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[发明专利]一种适用于印刷电路板表面处理水平线的节水方法-CN202310790186.4在审
发明人：张伦亮;王均臣;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于印刷电路板表面处理水平线的节水方法，涉及到PCB生产技术领域，所述适用于印刷电路板表面处理水平线的节水方法通过适用于印刷电路板表面处理水平线的节水设备实现，所述适用于印刷电路板表面处理水平线的节水设备包括清洗水槽，所述清洗水槽顶部自左向右依次开设有第一水槽、第二水槽和第三水槽，所述清洗水槽右侧底部固定设置有驱动电机，所述第三水槽内部转动嵌套设置有驱动轴，所述驱动轴与驱动电机传动连接，所述驱动轴外侧滑动套接设置有背板。本发明可以有效缩小三个水槽中的水位差，进而在使PCB得到有效清洗的同时减少去离子水的用量，进而降低PCB生产成本的同时减少水资源的浪费。
一种适用于印刷电路板表面处理水平线节水方法

[发明专利]一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法-CN202310959324.7在审
发明人：王自强;王正坤;段绍华;张伦亮 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决大孔径的塞孔显影冒油的方法，包括以下步骤：准备生产板，所述生产板上设有孔径≥0.6mm的大孔；在生产板中对应大孔处的非开窗面进行树脂塞孔操作，以在大孔中填充树脂油墨，且塞孔深度不超过大孔深度的一半；对生产板进行预烤，以使大孔内的树脂油墨初步固化；通过曝光菲林对生产板的两面进行曝光处理，曝光菲林在对应大孔处设有孔径大于大孔的透光点，以对大孔内的油墨进行曝光并固化；依次对生产板进行显影处理和烘烤处理，以使大孔内的树脂油墨完全固化。本发明方法中，对于大孔径的塞孔进行单独处理，在显影前使孔内油墨固化，以此解决了显影时冒油上焊盘的问题。
一种解决孔径显影方法

[发明专利]一种干膜填充能力测试方法-CN202310502047.7在审
发明人：谢恒;胡庆庭;王正坤;郭权;段绍华 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了一种干膜填充能力测试方法，所述测试方法包括：S1、准备底铜1oz光铜板，然后经过电镀镀铜处理形成铜厚50um的测试基板；S2、准备1个+45°斜线铺满整版的资料和1个‑45°斜线铺满整版的资料；S3、将测试基板过外层前处理；S4、将干膜与测试基板贴合；S5、用45°斜线铺满整版的资料无对位曝光显影接出；S6、过防焊前处理超粗化；S7、外层退膜；S8、再过外层前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻，然后用‑45°斜线铺满整版的资料曝光然后蚀刻；S9、切片看填充效果。本发明测试快，效率高，准确度高；并且可以清晰的测试出不同贴膜参数，对应不同干膜的填充效果，配置外层最优参数和干膜物料选择合理性提供依据，从而提高生产品质，节约成本。
一种填充能力测试方法

[发明专利]一种改善阻焊曝光不良的方法、装置及相关组件-CN202310728593.2在审
发明人：潘晓勋;王正坤;王自强;段绍华;张伦亮 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善阻焊曝光不良的方法、装置及相关组件。该方法包括：对曝光机上的激光头的电流和功率进行回归分析；基于回归分析的结果，通过预设功率系数计算得到电流系数；利用电流系数对各所述激光头的输出能量进行调控，使所述曝光机的所有激光头的输出能量均匀一致。此方法通过调整电流系数来提高曝光机的所有激光头的输出能量均匀程度直到达到预设均匀程度，以便改善曝光机的曝光不良问题。
一种改善曝光不良方法装置相关组件

[发明专利]一种曝光平台及LDI曝光装置-CN202310718572.2在审
发明人：陈果;李华团;夏云平;段绍华;肖金辉 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种曝光平台及LDI曝光装置，所述曝光平台包括用于放置线路板且为方形的台面板，所述台面板的至少两条相邻边上均滑动设有顶边对位条，所述台面板的板边上还嵌设有若干位于顶边对位条内侧并朝上设置的第一激光器，所述第一激光器用于对放置在台面板上的线路板进行烧点，所述台面板上还设有至少两个一一对应驱动所述顶边对位条移动的调节机构，以调节所述顶边对位条与第一激光器之间的垂直距离。本发明通过调节机构和顶边对位条的配合，以适应不同大小板边的线路板的烧点对位，确保烧点对位点不落入线路板的单元板范围内。
一种曝光平台 ldi 装置

[实用新型]一种适用于多方位弯折的半刚挠板清洗线自动收放板装置-CN202321233231.8有效
发明人：王正坤;潘晓勋;段绍华;张伦亮 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于多方位弯折的半刚挠板清洗线自动收放板装置，包括可移动的自动导引运输车；升降台面，设置于所述自动导引运输车上，可以进行上下升降；若干竖板，若干所述竖板间隔平行设置在所述升降台面的上端面上；放板台面，用于放置PCB板，所述放板台面上设置有若干与所述竖板配合的通槽。本实用新型通过升降台面上的竖板与放板台面上的通槽配合，使得PCB搬运更加方便，节省了人工成本。
一种适用于多方位半刚挠板清洗自动收放板装置

[发明专利]基于时间权重的PCB涨缩补偿值预测方法及相关设备-CN202310307145.5在审
发明人：池飞;吴伟辉;张伦亮;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F18/214 文献下载
摘要：本发明公开了基于时间权重的PCB涨缩补偿值预测方法及相关设备。该方法包括获取样本数据，并对样本数据进行预处理，得到训练数据，样本数据至少包括PCB板材的生产信息、特征向量和对应的标签向量；根据生产信息及预置的权重函数对训练数据的时间权重进行计算，得到训练数据中的权重指标值；基于权重指标值、训练标签值和特征向量，利用预置的加权最小二乘法计算初始线性回归模型的回归系数，得到目标线性回归模型；将待预测的PCB板材的特征向量输入目标线性回归模型进行涨缩补偿值的预测，得到涨缩补偿预测值。该方法提高PCB涨缩补偿值预测模型的预测准确率。
基于时间权重 pcb 补偿预测方法相关设备

[发明专利]一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法-CN202310502307.0在审
发明人：渠雪飞;肖金辉;郭权;夏云平;段绍华 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜板双面开窗孔塞孔制作方法，所述制作方法包括以下步骤：S1、来料；S2、前处理；S3、一次塞孔；S4、印刷面油；S5、预烤；S6、曝光；S7、显影；S8、后固化；S9、前处理；S10、二次塞孔；S11、预烤；S12、二次显影；S13、二次曝光；S14、三次显影；S15、后固化；S16、出料。本发明先制作非双面开窗孔的塞孔和面油部分，再制作双面开窗孔塞孔，通过二次显影把塞孔高出铜面的油墨显影掉，再通过曝孔的方式把双面开窗孔的塞孔油墨曝光，从而一次性完成双面开窗孔和非开窗孔的塞孔制作，减少制作流程，同时可避免树脂塞孔油墨研磨不干净等问题。
一种铜板双面开窗孔塞孔制作方法

[发明专利]一种增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣工艺-CN202310489628.1在审
发明人：张伦亮;王均臣;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：S1、按照结构设计进行：内层前处理—涂布—曝光－－－DES－－内层AOI－－－棕化－－－压合；S2、钻孔－－－沉铜PTH－－－镀铜－－－外层前处理－－－压膜－－－曝光－－－显影－－蚀刻－－－去膜—外层AOI流程；S3、硬板油墨：使用挡点网印刷硬板油墨，印刷在硬板区域，硬板油墨工序包括超粗化前处理－－－印刷—预烤－－－曝光—显影；该增加弯折能力以及控深精度的半刚挠产品控深铣方法，通过稳定剪切单元在纸浆板和电木板之间大小规格并不匹配的情形下，通过先夹持后剪切的方式，将纸浆板按照电木板的规格进行剪裁，避免了纸浆板和电木板规格不匹配造成生产过程停滞，影响生产效率的情况出现。
一种增加能力以及精度半刚挠产品铣工

[发明专利]一种自动化设备换干膜方法-CN202310243168.4在审
发明人：谢恒;王正坤;吴金勇;周锋;潘晓勋;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B65B57/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动化设备换干膜方法，包括以下步骤：计算放板机停机时间t并在贴膜机主机中设定时间t；在贴膜机上安装报警装置，以感应贴膜机上的干膜留膜厚度；当报警装置感应到贴膜机上的干膜厚度小于或等于所需的干膜留膜厚度时，报警装置发出报警信号并传递到放板机中，放板机接收到报警信号后停止放板；待放板机至贴膜机之间的传送带上的生产板贴完膜后，贴膜机停机，操作人员将新的干膜膜卷更换到贴膜机上；放板机停机时间到达预设时间t后，放板机开始自动放板。本发明方法无需人工进行放板和人工判断干膜留膜厚度，减少了对人工的依赖和干膜尾料浪费，可节省时间进而提高生产效率。
一种自动化设备换干膜方法

[发明专利]一种AOI光学检查机的检测方法-CN202310109264.X在审
发明人：王亮亮;吴伟辉;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种AOI光学检查机的检测方法，涉及到电路板生产技术领域，所述AOI光学检查机的检测方法通过AOI光学检查机实现，所述AOI光学检查机包括下机箱，所述下机箱内侧设置有传送带，所述下机箱顶部固定设置有上机箱，所述上机箱正面固定设置有显示屏以及上机箱内部设置有摄像头组件；所述下机箱内侧底部设置有抬升机构，所述抬升机构内部以及顶部共同设置有侧向定位机构，所述下机箱内侧顶部设置有两个限位机构，两个所述限位机构上共同设置有两个纵向定位机构。本发明既可以实现板材的自动上下料，同时具有更高的检测精度，降低设备误报率，从而避免增加技术人员人工审核负担。
一种 aoi 光学检查检测方法

[发明专利]一种提升产能的PCB板钻孔装置-CN202310349210.0在审
发明人：张伦亮;王均臣;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提升产能的PCB板钻孔装置，涉及到PCB板加工技术领域，包括底座，所述底座顶部左侧设置有板材放置抬升机构以及底座顶部右侧设置有驱动上料机构，所述板材放置抬升机构顶部右侧设置有推料机构，所述推料机构左侧设置有两组限位机构，两组所述限位机构上方设置有钻孔组件，两组所述限位机构底部设置有操作台组件，所述操作台组件内部设置有两组双重触发机构，所述操作台组件左侧设置有传送带。本发明在连续化钻孔作业中可以同步进行板材的上下料操作，进而进一步对钻孔步骤进行简化，提升板材的钻孔效率，更加适用于PCB的工业化生产。
一种提升产能 pcb 钻孔装置

[发明专利]一种改善半刚挠板连接位露铜的制作方法-CN202310098121.3在审
发明人：渠雪飞;肖金辉;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善半刚挠板连接位露铜的制作方法，涉及到印制线路板阻焊制作技术领域，所述改善半刚挠板连接位露铜的制作方法通过改善半刚挠板连接位露铜的制作设备实现，所述改善半刚挠板连接位露铜的制作设备包括外壳，所述外壳两侧顶部均固定设置有侧板，所述外壳内侧设置有用于对半刚挠板进行输送的传送带，所述外壳内侧还固定设置有抬升机构，所述抬升机构两侧均设置有触发机构，两个所述侧板之间固定设置有定位遮挡机构。本发明单次喷涂操作即可完成半刚挠板上硬板区的喷涂，提高了半刚挠板的阻焊制作效率，同时可以保证硬板区喷涂质量，另外还可以对多余油墨进行回收，避免无法工作环境的同时防止浪费。
一种改善半刚挠板连接位露铜制作方法

[发明专利]一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法-CN202310198689.2在审
发明人：张伦亮;王均臣;夏云平;段绍华 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种可实现双向多方位弯折的半刚挠电路板及其加工方法，电路板包括软板层和设置在所述软板层上下两侧的硬板层，所述硬板层上通过开窗设置有弯折槽。加工方法包括以下步骤，S1、软板层加工：依次经过内层前处理、曝光、显影、蚀刻、内层AOI、棕化、快压Coverlay覆盖膜；S2、硬板层开窗：先在相应位置进行钻孔定位，然后进行开窗处理加工出相应弯折槽；S3、压合：压合上下使用硅胶垫，用于在软板开窗区域缓冲压合；S4、后续流程设计。本发明的电路板可提供刚性电路板的支撑作用，又可以实现挠性板的弯折，同时可以双向弯折，弯折次数大大提升。
一种实现双向多方位半刚挠电路板及其加工方法

[发明专利]一种贾凡尼效应影响的PCB板制作装置-CN202310224460.1在审
发明人：张伦亮;王均臣;段绍华;夏云平 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种贾凡尼效应影响的PCB板制作装置，本发明涉及PCB板制作技术领域，包括外置架，能够密封，隔绝空气与灰尘，该外置架具有全方位透明的玻璃护罩。该贾凡尼效应影响的PCB板制作装置，通过滑台带动滑动夹板下移，将PCB板进行夹持限位，避免PCB板之间存在缝隙，而致使PCB板的通孔之间发生油墨泄露，保障PCB板的制作质量，能够对不同尺寸大小的PCB板进行油墨填充加工，能够对PCB板上任意位置所开的通孔进行油墨填充，利用液态油墨液态分子之间力的相互作用，使得油墨在通孔中的填充能够均匀且无气泡、无缺漏，通过均匀分布的油墨来对电镀层进行均匀包裹，来实现对贾凡尼效应的预防。
一种贾凡尼效应影响 pcb 制作装置

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