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[发明专利]一种微蚀处理方法-CN201210236092.4有效
发明人：徐朝晖;江民权;李涛 -专利权人：利德科技发展有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2012-07-06 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种微蚀处理方法，该方法包括：采用微蚀溶液对PCB板上的露铜部位进行微蚀处理之前，在所述PCB板上与所述露铜部位具有电连接关系的裸露金属部位覆盖保护膜，其中，所述保护膜将所述裸露金属部位完全覆盖；将所述覆盖保护膜之后的PCB板放入微蚀溶液中进行微蚀处理。本发明通过覆盖保护膜以防止微蚀溶液接触与PCB板露铜部位电连接的裸露金属部位，从而在PCB板经过微蚀溶液的强电解质体系时，不会发生贾凡尼式腐蚀现象，有效地解决了PCB板露铜部位因腐蚀过度而导致的露铜PAD
一种处理方法

[发明专利]一种铜箔胶带金属蹭单面镀层工艺-CN202111174528.7在审
发明人：朱娜 -专利权人：安徽明讯新材料科技股份有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明属于铜箔胶带生产技术领域，尤其一种铜箔胶带金属蹭单面镀层工艺，包括以下方法步骤：对铜箔胶带的镀面进行预处理：将铜箔胶带进行除油及酸洗处理，随后将铜箔胶带浸入微蚀液中进行微蚀，然后对已被微蚀的铜箔胶带活化及酸侵，最后把铜箔胶带水洗，并烘干备用；配置阴极电解液，由以下原料组成：硫酸亚锡；本发明制得的铜箔胶带具有很好的耐高温和抗氧化性能，极大的提高铜箔胶带具有较高的热力学稳定性，铜箔胶带具有良好的耐高温腐蚀性，可用于高精细印制线路板的制造可用于高精细印制线路板的制造附着力
一种铜箔胶带金属单面镀层工艺

[发明专利]多级微纳结构及其制备方法与应用-CN202211283366.5在审
发明人：耿广州;李俊杰 -专利权人：中国科学院物理研究所
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多级微纳结构及其制备方法与应用，包括：(1)在初始衬底表面制备牺牲层；(2)在牺牲层表面制备多层电子束抗蚀剂，其中，相邻两层电子束抗蚀剂的灵敏度不同；(3)对多层电子束抗蚀剂进行电子束曝光、显影、定影，得到多级微纳抗蚀剂结构，其中，相邻两层电子束抗蚀剂的曝光图形和曝光剂量不同；(4)填充多级微纳抗蚀剂结构，并在多级微纳抗蚀剂结构的顶层形成一层薄膜；(5)去除牺牲层，将牺牲层以上部分上下翻转并转移至目标衬底上，去除残留的电子束抗蚀剂，可选地去除薄膜，得到多级微纳结构。本发明的方法只需要一次曝光和薄膜沉积，且制得的多级微纳结构在微流控器件、光电子器件等领域有广阔的应用前景。
多级结构及其制备方法应用

[发明专利]抗蚀覆盖膜形成材料、形成抗蚀图的方法、半导体器件及其制造方法-CN200610094195.6有效
发明人：野崎耕司;小泽美和 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-06-27 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种抗蚀覆盖膜形成材料，其可适用于液浸曝光用的抗蚀覆盖膜，并可以透射ArF受激准分子激光，并且提供使用抗蚀覆盖膜形成材料来形成抗蚀图的方法。该抗蚀覆盖膜形成材料包含在任一主链和侧链上具有脂环骨架的树脂；它是非光敏的，并且用于形成在液浸曝光时覆盖抗蚀膜的抗蚀覆盖膜。形成抗蚀图的方法包括在要处理的工件表面上形成抗蚀膜，用本发明的抗蚀覆盖膜形成材料在抗蚀膜上形成抗蚀覆盖膜，使用来曝光的光透过抗蚀覆盖膜照射抗蚀膜进行液浸曝光，并使抗蚀膜显影。
覆盖形成材料抗蚀图方法半导体器件及其制造

[发明专利]液浸曝光工序用抗蚀保护膜形成用材料、复合膜及抗蚀图案形成方法-CN200480004780.1无效
发明人：平山拓;高须亮一;佐藤充;胁屋和正;吉田正昭;田村弘毅 -专利权人：东京応化工业株式会社
申请日： 2004-02-20 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： G03F7/11 文献下载
摘要：本发明提供一种设置在抗蚀膜上的液浸曝光工序用抗蚀保护膜形成用材料、由上述材料形成的保护膜及具有抗蚀膜的复合膜、及使用上述膜的抗蚀图案形成方法，上述材料具有下述特性：对曝光光线透明，实质上不溶于液浸曝光用的液体，且在上述抗蚀膜之间不发生混合，由此能够同时防止液浸曝光中的抗蚀膜的变质及使用液体的变质，使用液浸曝光形成高清晰度的抗蚀图案。
曝光工序用抗蚀保护膜形成用材复合图案方法

[发明专利]一种铜上快速引发化学镀钯的方法-CN202310151116.4在审
发明人：郑沛峰;何念;胡光辉;潘湛昌 -专利权人：广东利尔化学有限公司;广东工业大学
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供一种铜上快速引发化学镀钯的方法，包括将铜片用去离子水清洗之后，放入除油液中除油0.5～5min；将除油后的铜片用去离子水清洗之后，放入微蚀液中微蚀1～5min；将微蚀后的铜片用去离子水清洗之后，放入1～50ppm氯化钯活化液中活化20s～40s；将活化后的铜片用去离子水清洗之后，放入还原型镀钯液中进行化学镀钯。本发明的化学镀钯液包括钯盐、还原剂、羟基羧酸及其盐类。具有镀钯反应引发快、钯层均匀、活化液浓度要求低等优点；本发明无需现在铜片上先镀一层镍充当媒介层，之后再在镍上镀钯金的工艺，本发明的方法不仅工艺简单，而且镀钯速度快，效率高、简单易实现，镀液配置简单且稳定
一种快速引发化学方法

[实用新型]玻璃酸蚀装置-CN202122353488.4有效
发明人：胡斌;原保平;于天来;莫大洪;曹生硕 -专利权人：成都光明光电有限责任公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本实用新型属于玻璃加工设备领域，具体涉及一种玻璃酸蚀装置。该玻璃酸蚀装置包括超声波清洗机，超声波清洗机设置有清洗槽，清洗槽内设置有液槽，液槽顶部配设有液槽密封盖，液槽内设置有样品支架，样品支架上设置有多个样品容器安装工位。本实用新型利用现有的超声波清洗机，配合液槽、液槽密封盖以及样品支架即可实施，装置结构简单、操作方便，搭建成本低，实验效率高。本实用新型的装置特别适用于对光敏微晶玻璃材料的评价验证，以及对影响通孔质量的酸蚀工艺优化。
玻璃装置

[发明专利]一种手机卡托去除打标印记的方法-CN201711165552.8在审
发明人：蔡嘉慰 -专利权人：石狮市科达电器有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C23F1/32 文献下载
摘要：一种手机卡托去除打标印记的方法，依次包括以下工艺步骤①除油，通过除油剂对打标后的卡托进行除油；除油后水洗；②微腐蚀，将卡托置于微蚀液中常温浸泡10～300s，微蚀液包括以下组分氢氧化钠、磷酸钠、硝酸钠、硅酸钠和水；微腐蚀后进行二次水洗；③清洗剂清洗,将卡托置于清洗剂溶液中清洗1～4min；清洗剂清洗后进行三次水洗；④烘干。本发明通过对氧化后打标的印记进行微腐蚀处理，在去除表面打标印记的同时又不会破坏原有的氧化层，解决了卡托表面打标印记的去除问题，使得前道工序的生产不会枉费，返工良率更高，可大大减少原料浪费，降低成本，提高生产效率
一种手机卡去除印记方法

[实用新型]一种用于灌注微蚀安定剂的注液阀-CN201820613644.1有效
发明人：彭小英 -专利权人：吉安宏达秋科技有限公司
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： F16K11/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于灌注微蚀安定剂的注液阀，包括竖直的进液管、位于所述进液管上的进液阀门、三个连接至所述进液管上的水平的支管、连接于所述支管的筒状的阀体、位于所述阀体内的圆柱状的阀芯；在每个所述支管内设置有一内滑管，所述内滑管的靠近所述进液管的一端设置有向经向内侧弯折的檐部，所述内滑管的远离所述进液管的一端设置有球面型封头，在所述球面型封头上设置有出液孔。采用上述技术方案，本实用新型的用于灌注微蚀安定剂的注液阀，能够对流量进行控制，在无需使用液泵的情况下达到安全生产的目的。
进液管安定剂内滑管注液阀微蚀支管灌注本实用新型一端设置球面型进液阀门出液孔使用液弯折的圆柱状阀体阀芯封头经向竖直筒状有向檐部安全生产体内

[发明专利]一种提高软硬结合板平整度的加工方法-CN201911353481.3在审
发明人：付贵;季军;王超;钱发树;黄开平;曹洋 -专利权人：江苏弘信华印电路科技有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在硬性电路板边沿处开设一个长度占硬性电路板总长度1/8～1/12的沉头槽，所述沉头槽的宽度与软性电路板的宽度一致，将软性电路板浸没在酸洗液中进行酸洗，然后清水喷淋清洗，将软性电路板浸没在温度为28‑32℃、浓度为90‑120g/L的过硫酸钠微蚀液中进行微蚀粗化，1‑3min，微蚀完成后再次用清水进行冲洗，将步骤B清洗完成后的软性电路板放入干燥箱中吹冷风进行风干，风干温度为3‑8℃，该提高软硬结合板平整度的加工方法使软硬结合板的结合力更好，同时使硬性电路板的热膨胀系数大大降低
一种提高软硬结合平整加工方法

[发明专利]一种小型化快速激活热电池用加热材料及其制备方法-CN202310062253.0在审
发明人：罗莉;唐军;唐立成;王京亮;杨子恒;潘志鹏;李云伟;赵洪楷;袁再芳 -专利权人：贵州梅岭电源有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C06B33/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种小型化快速激活热电池用加热材料及其制备方法，该加热材料按质量分数计由75％～80％微蚀刻法制备的多孔铁粉、12％～18％高氯酸钾、5％～10％微纳硼粉组成；具体制备过程：按照1L微蚀刻液：1kg微纳铁粉的比例对微纳铁粉进行微蚀，在35℃条件下处理30s～60s后清洗2次～3次，在60℃～80℃惰性干燥箱干燥后与高氯酸钾、微纳硼粉混合，球磨30min～2h；本发明通过对微纳铁粉改性和添加微纳硼粉
一种小型化快速激活电池加热材料及其制备方法

[发明专利]一种覆铜陶瓷基板前处理方法-CN202310448781.X在审
发明人：严星冈;章亚萍;陈华星;邱本光;詹学武 -专利权人：广德东风半导体科技有限公司;广德东风电子有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：包括下列步骤，首先将待处理的覆铜陶瓷基板浸没于清洗池的水体中；通过输送机构带动覆铜陶瓷基板移动，在移动过程中依次对覆铜陶瓷基板侧边、顶面和底面的清理打磨；通过脱洗机构对完成清理打磨的进行酸洗和碱洗；通过微蚀处理机构盛装微蚀液，使得覆铜陶瓷基板自由下落穿过微蚀液，再由提升输送带承接送出；本发明的前处理方法，其将对覆铜陶瓷基板的上料、打磨、清洗工序进行整合，在上料推送过程中同步完成，处理速度快，工作连续性强，适用于大批量覆铜陶瓷基板的处理
一种陶瓷基板前处理方法

[发明专利]含铜微蚀废液的处理方法-CN201410036493.4有效
发明人：龚凌坤 -专利权人：武汉市嘉恒化工有限公司
申请日： 2014-01-26 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： C02F9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种含铜微蚀废液的处理方法。步骤如下：1）还原：在含铜微蚀废液中加入还原铁粉，经充分反应后，进行固液分离，收集滤饼，滤液进行下步工序；2）络合：在步骤1）所得的滤液中加入Cu重金属离子捕集剂进行络合后沉淀，络合完成后的溶液再次进行固液分离本发明对电子制造中产生的含铜微蚀废液进行处理和综合利用，保护了环境，节约了资源能源，为国民经济的发展提供了重金属铜和用于污水处理厂作为净水剂聚合硫酸铁。
含铜微蚀废液处理方法

[实用新型]一种软板DES微蚀生产设备-CN201721200995.1有效
发明人：顾小军 -专利权人：深圳市业顺电子有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C23F1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软板DES微蚀生产设备，包括放置台、入板架、显影装置、第二污水冲入装置和抗氧化剂发生装置，所述放置台顶端的一侧固定有入板架,入板架远离放置台的一侧设有显影装置，所述显影装置的内部设有显影液添加装置，显影液添加装置一侧的外壁上固定有添加泵,所述酸洗装置远离第二污水冲入装置的一侧设有第二吸干装置,所述第三吸干装置远离抗氧化剂发生装置的一侧设有烘干处理装置,烘干处理装置远离第三吸干装置的一侧设有冷却装置本实用新型不仅提高了软板微蚀生产的精度，提高了生产设备的自动化程度，而且实现了软板微蚀生产的实时监测。
软板微蚀生产设备显影装置放置台入板吸干本实用新型冲入装置发生装置烘干处理抗氧化剂冷却装置添加装置显影液污水实时监测酸洗装置出板台添加泵外壁自动化生产

[实用新型]一种水平沉铜设备-CN202121533350.6有效
发明人：孙宇曦;曾庆明 -专利权人：广东硕成科技股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及化学镀铜技术领域，尤其是涉及一种水平沉铜设备，包括依次连通的膨松‑除胶区、中和‑微蚀区、预浸‑活化区、沉铜区，所述膨松‑除胶区包括依次连通的膨松槽1、第一水洗槽2、除胶槽3，所述微蚀区包括依次连通的第二水洗槽4、中和槽5、第三水洗槽6、调整槽7、第四水洗槽8、微蚀槽9；所述预浸‑活化区包括依次连通的第五水洗槽10、预浸槽11、活化槽12、第六水洗槽13、还原槽14、第七水洗槽15；所述沉铜区包括沉铜槽16、本实用新型水平沉铜设备解决了目前在活化段的设备中，过板时活化液因为滚轮的牵引力和惯性而带出一部分的活化液的技术问题。
一种水平设备