专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]转移装置、转移系统、转移方法及芯片预检测方法-CN202210384211.4在审
  • 王斌;张杨;周睿;陈靖中;萧俊龙 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2022-04-13 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本申请提供了一种转移装置、转移系统、转移方法及芯片预检测方法。其中,转移装置用于将生长基板上的发光芯片转移至显示背板;包括层叠设置的第一转移件及第二转移件,第一转移件能够相对于第二转移件移动;第一转移件开设有多个用于放置发光芯片的第一通孔,且相邻第一通孔之间的间距与生长基板上相邻发光芯片之间的间距相同;第二转移件开设有多个第二通孔,且相邻第二通孔之间的间距与显示背板上相邻焊盘之间的间距相同;其中,第二通孔的宽度不小于第一通孔的宽度,且初始状态下,第二通孔与第一通孔在层叠方向上错开。上述转移装置,通过第一转移件和第二转移件沿垂直于转移装置的层叠方向相对位移,能够高效的转移发光芯片至背板。
  • 转移装置系统方法芯片预检
  • [发明专利]发光器件和发光器件的制备方法-CN202210409824.9在审
  • 张丽旸 - 苏州晶湛半导体有限公司
  • 2022-04-19 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种发光器件和发光器件的制备方法,解决了现有发光器件尺寸大、成本高、寿命短、可靠性差的问题。本申请的发光器件能够通过外延生长工序形成。另外,本申请的发光器件包括第一半导体层、发光层和第二半导体层,通过控制凸起的顶壁、凸起的侧壁和凸起之间的凹陷区域对应的发光层组分不同来实现第一区域、第二区域与第三区域的发光波长不同,从而实现发光器件能够发出不同波长的光,不需要利用荧光粉或量子点做波长转换,延长了发光器件的寿命、提高了发光器件的可靠性。
  • 发光器件制备方法
  • [发明专利]转移装置及转移方法-CN202210383211.2在审
  • 王斌;张杨;周睿;陈靖中;萧俊龙 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2022-04-13 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本申请涉及一种转移装置及转移方法。转移装置包括层叠设置的第一转移件及第二转移件。第一转移件能够相对于第二转移件移动。第一转移件开设有多个用于放置发光芯片的第一通孔组。第二转移件开设有多个第二通孔组,相邻第二通孔组之间的间距与显示背板上相邻焊盘组之间的间距相同,且相邻第二通孔组之间的间距大于相邻第一通孔组之间的间距。其中,第二通孔的尺寸不小于第一通孔的尺寸,且第二通孔组可与第一通孔组在层叠方向上保持错开的状态。本申请通过设置可相对移动的第一转移件和第二转移件,可调整像素单元之间的间距,实现多个发光芯片的巨量转移,实现像素单元的巨量转移,简化了转移步骤,降低了转移成本。
  • 转移装置方法
  • [发明专利]转移装置及巨量转移方法-CN202210410754.9在审
  • 王斌;萧俊龙;范春林;汪庆;詹蕊绮 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2022-04-19 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本申请提供了一种转移装置及巨量转移方法,其中,转移装置用于将发光芯片转移至显示背板,所述转移装置包括衬底及设置于所述衬底上的封装层,所述封装层背离所述衬底的一侧用于粘附所述发光芯片;其中,所述封装层的粘流态温度大于其玻璃化转变温度,以使得在预设温度下所述封装层能够由固态转变为粘流态,并围设于所述发光芯片的周围。上述转移装置,所述封装层将所述发光芯片转移至所述显示背板的同时,还能够在所述预设温度下转变为粘流态的所述封装层,以封装所述发光芯片。所述转移装置同时实现了所述发光芯片的转移和封装,缩短了显示设备的制程,降低了制造周期和成本。
  • 转移装置巨量方法
  • [发明专利]micro-LED显示矩阵制备方法及micro-LED显示矩阵-CN202210202459.4有效
  • 潘安练 - 湖南大学
  • 2022-03-02 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本申请涉及一种micro‑LED显示矩阵制备方法,包括:获取半导体材料层;半导体材料层用于形成micro‑LED阵列,包括依次设置的第一类型半导体、第二类型半导体以及第一衬底;在半导体材料层制备与第一类型半导体接触的第一电极;将制备完第一电极的半导体材料层进行第二电极制备预处理,以使第二类型半导体无衬底覆盖;在半导体材料层制备与第二类型半导体接触的第二电极,得到micro‑LED显示矩阵;其中,第一电极用于连接micro‑LED阵列中同一行/列的micro‑LED单元,第二电极用于连接micro‑LED阵列中同一列/行的micro‑LED单元;避免了现有单片集成方案需要将金属触点对准键合的难点,改变了巨量转移方案带来的芯片间距空隙过大和TFT背板的电流耐受问题,显著提升中型显示屏的亮度。
  • microled显示矩阵制备方法
  • [发明专利]电致发光显示装置-CN201910999907.6有效
  • 金英美;尹优览 - 乐金显示有限公司
  • 2019-10-21 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本公开提供一种电致发光显示装置,电致发光显示装置包括:基板,基板包括第一子像素和第二子像素;第一电极,第一电极位于基板的第一子像素和第二子像素中的每一个中;栅栏结构,栅栏结构位于第一子像素的第一电极与第二子像素的第一电极之间;发光层,发光层位于第一电极和栅栏结构上;以及第二电极,第二电极位于发光层上。栅栏结构包括:第一结构,第一结构布置在第一方向上;第二结构,第二结构在不同于第一方向的第二方向上从第一结构的一端延伸;以及第三结构,第三结构在不同于第一方向的第三方向上从第一结构的另一端延伸,并且发光层的至少一部分在与由第一结构、第二结构和第三结构所限定的沟槽重叠的区域中断开。
  • 电致发光显示装置
  • [发明专利]一种可拉伸显示面板及其制备方法、显示装置-CN202010467790.X有效
  • 赵佳;刘政 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-05-28 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本发明提供了一种可拉伸显示面板及其制备方法、显示装置,涉及显示技术领域。其中,可拉伸显示面板包括设置有显示器件的岛区、设置有走线的桥区,以及孔区,所述岛区和/或所述桥区的边缘设置有隔离区域,所述隔离区域包括斜坡层以及沿所述斜坡层的斜面设置的多个隔离柱。在本发明实施例中,可以将面板边缘的隔离区域设置为具有斜面的斜坡层,并在斜坡层的斜面上设置多个隔离柱,斜面可以增大面板边缘的隔离柱放置空间,从而可以在隔离柱放置空间放置更多的隔离柱,增强了面板的裂纹隔离效果。另外,由于面板的隔离区域宽度增大,也即是延长了面板边缘的封装距离,因此,增强了面板的封装效果。
  • 一种拉伸显示面板及其制备方法显示装置
  • [发明专利]用于微显示器的CMOS驱动器晶圆与LED晶圆的组件-CN201810686126.7有效
  • 狄帕·K·纳亚;斯瑞尼凡沙·巴纳 - 格芯(美国)集成电路科技有限公司
  • 2018-06-28 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本发明涉及用于微显示器的CMOS驱动器晶圆与LED晶圆的组件,揭示一种集成电路(IC)微显示器结构。该结构可包括:置于衬底上的第一氧化物层;位在该第一氧化物层内的第一电压源(VSS)接垫;布置于该第一氧化物层内及该第一VSS接垫上的金属柱;布置于该金属柱上并在该第一氧化物层上方延展的第一氮化镓层;以及由该第一氮化镓层所形成的至少一个子像素。或者,该结构可包括置于衬底上的第一氧化物层;置于该第一氧化物层上的第一金属层;位在该第一金属层上的第一氮化镓层;以及由该第一氮化镓层所形成的至少一个子像素。该结构还可包括电连接至该至少一个子像素的子像素驱动器,其中,该子像素驱动器的一部分与一子像素垂直对准。
  • 用于显示器cmos驱动器led组件
  • [发明专利]发光二极管阵列-CN201811346014.3有效
  • 张锺敏;蔡钟炫;李俊燮;徐大雄;金贤儿;卢元英;姜珉佑 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2013-08-06 - 2023-10-27 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种晶圆级发光二极管(LED)阵列。根据一个实施例的LED阵列包括:生长基板;多个LED,布置在基板上,每个LED具有第一半导体层、有源层和第二半导体层;多个上电极,布置在所述多个LED上,由相同的材料形成,并且分别电连接到相应的LED的第一半导体层;第一焊盘和第二焊盘,布置在上电极上。一个或多个上电极电连接到相邻的LED的第二半导体层,其中,上电极中的其它上电极与相邻的LED的第二半导体层绝缘,LED通过上电极串联连接,第一焊盘电连接到串联连接的LED之中的输入LED,第二焊盘电连接到串联连接的LED之中的输出LED。因此,可提供可用高电压驱动的倒装芯片型LED。
  • 发光二极管阵列
  • [发明专利]集成芯片及其制备方法以及显示装置-CN202310900303.8在审
  • 周玮;陈家华 - 深圳市思坦科技有限公司
  • 2023-07-21 - 2023-10-24 - H01L27/15
  • 本公开提供了一种集成芯片及其制备方法以及显示装置。该方法包括:提供设有第一钝化层的基板,其中基板上具有微型LED区域阵列,并且微型LED区域阵列中的每个微型LED区域由第一钝化层围绕且暴露出基板;在每个微型LED区域中形成微型LED外延片;对每个微型LED外延片进行刻蚀,形成包括凸台的微型LED台面结构阵列,得到第一中间结构;在第一中间结构上设置第二钝化层;在每个微型LED台面结构的凸台一侧的第二钝化层上设置驱动结构;在每个微型LED台面结构上设置第一电极金属层和第二电极金属层,在每个驱动结构上设置第三电极金属层,其中第二电极金属层与第三电极金属层连为一体。
  • 集成芯片及其制备方法以及显示装置

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