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[发明专利]一种盖板封装方法以及一种盖板-CN202310864699.5在审
发明人：刘永良;禹贵星;张培然 -专利权人：瓷金科技（深圳）有限公司;瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种盖板封装方法以及一种盖板，涉及封装技术领域；包括以下步骤：在盖板靠近基座一侧加工出投影区域位于元器件外侧、且外环与盖板边缘相平齐的第一环形焊接区，并加工出位于内环与外环之间、且一端与盖板任一边相平齐的凹槽，在盖板背离基座的一侧加工出若干个凹槽定位区；将焊料固定于基座上/盖板上，依次对齐放置基座、焊料与盖板，将盖板固定于基座上；将第一环形焊接区与基座焊接；将盖板与基座之间的气体、水分从凹槽与基座之间的空隙中排出；根据凹槽定位区确定凹槽的位置，并将凹槽与基座焊接；加工的凹槽与凹槽定位区使得盖板封装过程中，不仅可将盖板与基座内的气体、水分排出，还保证元器件在封装过程中不会受到损伤。
一种盖板封装方法以及

[发明专利]一种电子元件用多层整板陶瓷基座及其制造方法-CN202211690957.4在审
发明人：刘永良;禹贵星;王飞;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子元件用多层整板陶瓷基座及其制造方法，属于电子元件制造技术领域。整板陶瓷基座包括至少两层整板基板，各层整板基板中包括顶层基板和底层基板，顶层基板呈方框形且正面设有环形金属化涂层，底层基板的正面设有第一、第二、第三和第四电极，底层基板上设有四个填浆孔，其余整板基板上设有与其中一个填浆孔对应的贯通孔；底层基板的背面上与四个填浆孔对应的位置分别设有第一、第二、第三和第四焊盘，每一个焊盘上均连有用于与相邻单颗基座上的焊盘导通的导通线，每一个电极上均连有用于与相邻单颗基座上的电极导通的连接线。本发明能够实现正面和背面的电极与焊盘之间的导通，进而能够完成整板陶瓷基座的电镀。
一种电子元件多层陶瓷基座及其制造方法

[发明专利]一种高密封性铝电解电容器的制作方法-CN202211707726.X在审
发明人：刘永良;禹贵星;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01G9/145 文献下载
摘要：本发明公开一种高密封性铝电解电容器的制作方法，涉及电解电容器领域，包括以下步骤：a.芯子的制作；b.将所述芯子含浸电解液；c.将用于包裹所述芯子的铝壳做纳米T处理，使所述铝壳表面形成蜂窝状孔层；d.套管：将包裹有所述芯子的所述铝壳送入注塑机内整体注塑成型，在高温注塑时将塑封材料加热至熔融状态与表面形成有蜂窝状孔层的所述铝壳紧密结合起来；通过将用于包裹芯子的铝壳做纳米T处理，使铝壳表面形成蜂窝状孔层，在将包裹有所述芯子的铝壳送入注塑机内整体注塑成型时，加热至熔融状态的塑封材料会与表面形成有蜂窝状孔层的铝壳更紧密地结合起来，避免出现漏气现象，从而提高铝电解电容器的气密性，延长铝电解电容器的使用寿命。
一种密封性铝电解电容器制作方法

[外观设计]激光焊接密封管壳-CN202230277368.8有效
发明人： 禹贵星;刘奇;张培然 -专利权人：瓷金科技(深圳)有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：激光焊接密封管壳。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用于消费类电子、汽车电子、通讯、计算机等领域的电子元件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
激光焊接密封管壳

[发明专利]一种电子元件塑料基座的制造方法-CN202210886511.2在审
发明人：刘永良;禹贵星;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B29C45/27 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子元件塑料基座的制造方法，属于注塑工艺技术领域。塑料基座在注塑成型时，将浇口设置在塑料主体背面边缘的外侧，脱模后将浇口位置形成的多余固化料直接裁掉，得到背面不含流道连接痕迹的塑料基座，既保证了产品的外观，又保证了产品背面的质量，避免出现影响产品安装使用性能的问题。同时，四个塑料基座共用一个主流道，不仅方便流道的设计，而且主流道数量的减少可以减少水口料的产生，从而节省注塑材料，降低注塑成本。另外，模具内的顶针顶压在塑料主体外侧的金属基板上，避免了顶压在塑料主体上而留下顶针痕迹，并且顶针还可以对金属基板形成定位效果，避免金属基板在塑料的高强度压力冲击下产生变形，保证产品成型质量。
一种电子元件塑料基座制造方法

[发明专利]一种SMD石英晶体谐振器及其封装方法-CN202210787614.3在审
发明人： 禹贵星;刘奇;张培然 -专利权人：瓷金科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明属于晶体谐振器领域，具体涉及一种SMD石英晶体谐振器及其封装方法。该SMD石英晶体谐振器包括陶瓷底座和上盖，所述陶瓷底座包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有与上盖匹配的封装部，所述封装部包括设置在陶瓷基板上的钨层，镀制在所述钨层上的镍层，以及镀制在所述镍层上的金层，钨层、镍层、金层的厚度分别为5～100μm、0.5～20μm、0.01～6μm；所述上盖为430不锈钢，上盖盖设在所述封装部上并与陶瓷底座激光焊接。本发明的SMD石英晶体谐振器，无需使用可伐合金即可保证激光焊接效果，在耐盐雾、瓷体抗压强度等方面优于现有封装结构。
一种 smd 石英晶体谐振器及其封装方法

[外观设计]传感器用封装管壳-CN202230315035.X有效
发明人：刘永良;禹贵星;刘奇 -专利权人：瓷金科技(河南)有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：传感器用封装管壳。2.本外观设计产品的用途：用于传感器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
传感器用封装管壳

[发明专利]一种贴片式传感器及其封装管壳-CN202210687981.6在审
发明人：刘永良;禹贵星;刘奇;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G01D11/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴片式传感器及其封装管壳，属于贴片式传感器技术领域。封装管壳包括塑料主体和金属屏蔽罩，塑料主体的侧壁顶部一体成型有用于固定滤光片的安装台阶，金属屏蔽罩侧边上一体成型有凸起结构，凸起结构顶面、金属屏蔽罩顶面、安装台阶顶面三者齐平，凸起结构形成顶部敞口的定位槽，用于与注塑模具内的第一定位柱插装配合，以在注塑时对金属屏蔽罩进行定位。本发明通过对金属屏蔽罩结构的改进，不仅在注塑时可以对金属屏蔽罩进行定位，限制金属屏蔽罩的移动自由度，减少金属屏蔽罩在塑料的高强度压力冲击下产生的变形和错位，提高产品合格率，而且金属屏蔽罩在内外方向上不存在缺口，且直接与滤光片导通，大大提高了屏蔽效果。
一种贴片式传感器及其封装管壳

[发明专利]一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法-CN202210688006.7在审
发明人：刘永良;禹贵星;刘奇;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴片式传感器用封装管壳的制造方法，属于贴片式传感器技术领域。制造方法包括以下步骤：封装管壳在注塑成型时，通过模具的凸模压住第一和第二导电引线的露出在容纳室内的裸露正面，同时通过模具上的支撑结构压住第一和第二导电引线的背面，使引线保持设计形态和设计位置，然后注塑形成塑料主体，开模后塑料主体的背面上与支撑结构相对应的位置形成凹槽，在凹槽内填充密封胶，以避免第一导电引线和第二导电引线的背面暴露在空气中。本发明通过支撑结构压住第一导电引线和第二导电引线的背面，保证引线被模具牢牢固定，避免引线在塑料的高强度压力冲击下产生变形和窜动，使引线保持设计形态和设计位置，进而可以保证产品合格率。
一种贴片式传感器用封装管壳制造方法

[发明专利]一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺-CN202210774785.2在审
发明人：刘永良;禹贵星;刘奇;张培然 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明涉及晶体谐振器技术领域，尤其涉及一种晶体谐振器用陶瓷基座、晶体谐振器及其封装工艺。晶体谐振器用陶瓷基座包括板状座体，板状座体正面具有基座电极，板状座体反面具有金属焊盘，板状座体上设有贯通板状座体正反两面的导电柱，导电柱延伸至反面的金属焊盘，导电柱将基座电极与金属焊盘导电连通。不需要再通过导线从板状座体边缘位置绕到反面去与金属焊盘电连接，这样在将密封盖与陶瓷基座进行粘接时，密封盖从正面一侧将导电柱完全罩住，胶水就全部粘接在板状座体上，不存在与导电柱接触的部位，因此不会存在胶水在导线处粘接力弱的问题，也不会存在R角位置漏气的问题。
一种晶体谐振器用陶瓷基座谐振器及其封装工艺

[外观设计]电子元器件陶瓷外壳（小型）-CN202230259189.1有效
发明人：刘永良;禹贵星;刘奇;张培然 -专利权人：瓷金科技(河南)有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电子元器件陶瓷外壳（小型）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用于消费类电子、汽车电子、通讯、计算机领域的电子元件用陶瓷封装外壳。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
电子元器件陶瓷外壳小型

[发明专利]贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器-CN202110327950.5在审
发明人：刘永良;刘奇;禹贵星;马世远 -专利权人：瓷金科技（河南）有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： G01J5/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器，封装管壳包括：塑料主体，一体注塑成型有支撑体；金属屏蔽罩，注塑固定在塑料主体内；第一导电引线，注塑固定在塑料主体上，包括露出塑料主体外侧壁的第一端及露出容纳室底面的第二端；第二导电引线，注塑固定在塑料主体上且未露出塑料主体外侧壁，包括露出容纳室底面的第一裸露部分及露出支撑体的第二裸露部分。本发明在生产组装过程中，省去单独安装支撑体、屏蔽罩、第二导电引线的步骤，简化了管壳的制造工艺，简化生产组装过程，可节省人力、提高效率、降低成本。同时，第二导电引线未形成焊锡脚，保证较好的屏蔽效果，避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。
贴片式传感器用封装管壳使用传感器

[实用新型]一种石英晶振上盖的表面处理装置-CN202022229787.2有效
发明人： 禹贵星;陈帅;王飞 -专利权人：瓷金科技（广东）有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英晶振上盖的表面处理装置，涉及表面处理技术领域，为解决现有石英晶振上盖表面抛光装置，一次仅能对一个上盖进行打磨，效率较低的问题。所述机身的下表面设置有底座，所述机身的前端安装有工作台，所述工作台上方的四周均安装有防护框架，所述机身的一侧安装有电控箱，所述机身的上端设置有机头，所述机头的上端安装有液压缸，且液压缸的一端贯穿并延伸至机头的内部，所述液压缸的进液口处安装有压力表，所述液压缸的输出端上安装有电机座，所述电机座的下端安装有异步电机，所述异步电机的输出端上设置有抛光盘，所述工作台的内部设置有定位槽。
一种石英晶振上盖表面处理装置

[实用新型]一种具有高效散热封装装置结构的石英晶振-CN202022184834.6有效
发明人： 禹贵星;陈帅;王飞 -专利权人：瓷金科技（广东）有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高效散热封装装置结构的石英晶振，包括底板，所述底板前端通过螺钉固定连接有前板，所述底板后端通过螺钉固定连接有后板，所述底板右端通过螺钉固定连接有右板，所述右板的左侧通过螺钉连接有转接板，所述转接板通过螺钉固定连接有导向螺纹连接柱，所述导向螺纹连接柱上嵌套有弹簧，所述弹簧上端设置有轴套，所述轴套嵌套在导向螺纹连接柱上，所述导向螺纹连接柱上端通过螺纹连接有螺母，所述螺母的下端设置有散热片A，所述轴套通过螺钉固定连接有散热片A，所述散热片A上端通过螺钉连接有支撑柱，所述支撑柱上端通过螺钉连接有散热片B，在一定程度上便捷了使用，结构新颖，适应性强，使用性能高，易于推广。
一种具有高效散热封装装置结构石英

[实用新型]一种低成本纳米注塑成型石英晶体谐振器-CN202022184840.1有效
发明人： 禹贵星;陈帅;王飞 -专利权人：瓷金科技（广东）有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本纳米注塑成型石英晶体谐振器，包括谐振器本体和固定框，所述谐振器本体放置在固定框内，所述固定框底部开设有开口，所述开口下端固定连接有用于固定引脚的连接筒，所述固定框内设置有用于对谐振器本体进行固定防止谐振器本体晃动导致谐振器本体与引脚脱离的固定机构，所述固定框上端设置有用于对谐振器本体进行散热的散热机构，本实用新型设置有固定机构，通过紧固螺杆和固定筒使谐振器本体固定在固定框内，防止使用时谐振器本体发生晃动，同时在谐振器本体损坏时，能够直接把谐振器本体拔出进行更换，本实用新型还设置有散热机构，利用散热板对谐振器本体进行散热，防止谐振器本体工作温度过高。
一种低成本纳米注塑成型石英晶体谐振器

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