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[实用新型]一种曲面玻璃镀膜设备-CN201820881702.9有效
发明人：谢智威 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种曲面玻璃溅射镀膜设备，包括溅射镀膜装置，还包括：用于输送曲面玻璃的输送装置；设置在输送装置的侧边、用于获取输送装置上待镀膜曲面玻璃的高度的获取装置；与获取装置相连、用于根据获取装置获取到的高度以及所需镀膜层的厚度计算与高度相对应的溅射功率的信号处理器；分别与信号处理器及溅射镀膜装置相连、用于在待镀膜曲面玻璃进入溅射镀膜装置的镀膜区域内时控制溅射镀膜装置利用与高度相对应的溅射功率进行溅射镀膜的功率控制装置。本申请公开的上述技术方案，获取装置获取曲面玻璃的高度，信号处理器计算与高度对应的溅射功率，溅射镀膜装置利用与高度对应的溅射功率进行镀膜，从而提高曲面玻璃镀膜层的均匀性。
曲面玻璃溅射镀膜装置获取装置溅射功率输送装置镀膜信号处理器镀膜层信号处理器计算功率控制装置溅射镀膜设备本实用新型镀膜区域镀膜设备厚度计算溅射镀膜均匀性侧边申请

[实用新型]一种铌溅射泵及真空系统-CN201520719593.7有效
发明人：彭丽萍;吴卫东;王雪敏;樊龙;蒋涛;王新明;湛治强;沈昌乐;阎大伟;赵妍;黎维华;邓青华 -专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铌溅射泵及真空系统，属于真空技术领域，真空系统包括腔体、机械泵、分子泵、离子泵和铌溅射泵，铌溅射泵包括壳体、直流磁控溅射靶枪、惰性气体入口和挡板，直流磁控溅射靶枪为铌靶，壳体内设置有空腔，空腔与待抽真空的腔体连通；直流磁控溅射靶枪固定在壳体上且伸入壳体的内部；直流磁控溅射靶枪的工作材料为铌，惰性气体入口贯穿壳体且与空腔连通，惰性气体入口的出气口设置在腔体的靠近直流磁控溅射靶枪的一端；挡板设置在壳体的内部铌溅射泵采用磁控溅射原理，以铌为靶材，通过溅射活性的纳米铌膜，化学吸附真空腔体中的氧和氮等气体，有效提高腔体的真空度。
一种溅射真空系统

[实用新型]一种海上平台管线防腐用喷枪-CN202122620682.4有效
发明人：顾天文 -专利权人：天津市言语谦诚海洋工程有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B05B12/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种海上平台管线防腐用喷枪，包括喷枪组件和防溅射组件，喷枪组件包括枪身、固定在枪身下端右侧的握把、安装在枪身上端左侧且与枪身内部相连通的油漆罐和固定在枪身左端且左侧中部具有喷嘴的枪头，防溅射组件包括安装在枪头左端的防溅射圆环该种海上平台管线防腐用喷枪，通过安装在喷嘴外部的防溅射组件，喷嘴在进行喷漆时，可有效的对喷出的漆进行防溅射作用，避免喷出的漆溅射到四周，造成不必要的浪费，同时后期也便于操作者将防溅射组件取下，对防溅射组件内部进行清洗，通过向左端拉动内部圆环，使得内部圆环在防溅射圆环内部向左端进行滑动，延长防溅射组件的长度，便于操作者对防溅射组件的长度进行调节。
一种海上平台管线防腐喷枪

[实用新型]薄膜沉积装置-CN202222438809.5有效
发明人：姜友松;王怀民;杨运 -专利权人：安徽其芒光电科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：公开一种薄膜沉积装置，包括：具有真空腔的反应容器，反应容器内设有能将基片保持于保持面的支架；设置在真空腔的溅射镀膜机构，朝向保持面设置；溅射镀膜机构与支架之间的最小距离小于20cm且大于5cm；溅射镀膜机构包括溅射阴极和安装于溅射阴极上的靶材；靶材具有面对保持面的靶材表面；溅射镀膜机构具有装配状态和可旋转状态；溅射镀膜机构处于装配状态时，靶材表面与保持面平行，形成密闭的真空腔；溅射镀膜机构处于可旋转状态时，溅射镀膜机构可通过旋转使靶材表面能远离保持面并在反应容器的侧壁上形成一开口本申请的薄膜沉积装置，溅射镀膜机构具有可旋转状态，可使支架、溅射镀膜机构等工作部件灵活方便地被调整、拆卸、安装。
薄膜沉积装置

[发明专利]溅射靶材-CN201180019473.0无效
发明人： E.Y.伊瓦诺夫;A.莱波维克;J.里泽 -专利权人：东曹SMD有限公司
申请日： 2011-02-16 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的一方面是提供了一种溅射靶材，其包括支承板（40）和安装在该支承板上的溅射板，所述的支承板包括前表面和后表面，所述的溅射板包括溅射表面和后表面。至少所述溅射板的后表面、所述支承板的前表面或所述支承板的后表面的其中之一具有至少一个凹槽（30），相对于所述溅射板的邻近区域，所述凹槽成形且大小对应于所述溅射板的更高溅射的观察区。所述的支承板包括第一材料，所述的溅射板包括第二材料，插入块包括第三材料。而所述溅射靶材的另一方面是提供了一种控制溅射靶材电磁特性的方法。
溅射

[发明专利]一种化学实验用防溅射教具-CN201711471449.6在审
发明人：彭强 -专利权人：成都园海辉阳科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学实验用防溅射教具，包括烧杯主体、防溅射组件，所述烧杯主体的上方设置有防溅射组件，且烧杯主体的圆周表面设置有刻度线；所述防溅射组件包括防溅射护罩、石英棉保护层、固定夹，其中，所述防溅射护罩的下方设置有固定夹，且防溅射护罩内壁的下端设置有石英棉保护层；所述固定夹包括第一固定夹、弹簧、手柄、第二固定夹，其中，所述第一固定夹和第二固定夹相对安装；本发明通过固定夹在烧杯主体的上方设置了防溅射组件，在演示或者操作化学实验时，圆台形防溅射护罩可以很好的防止烧杯主体内的液体溅射出来，安全性能高，且通过固定架来进行固定，安装和拆卸都非常的方便。
防溅射固定夹烧杯化学实验护罩保护层石英棉教具安全性能护罩内壁相对安装组件包括手柄固定架刻度线圆台形拆卸弹簧溅射下端演示

[发明专利]抗肿瘤纳米机器人的制备方法-CN202011247172.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：美国发现集团有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明属于纳米材料领域，尤其涉及一种抗肿瘤纳米机器人的制备方法，包括以下步骤：a)将铁靶置于溅射室内，向溅射室内通入氩和氧，启动溅射室电源进行磁控溅射；期间，溅射室的温度为800～1200℃；b)磁控溅射结束后，维持溅射室的温度为800～1200℃，向溅射室内通入乙炔；c)通乙炔结束后，向溅射室内通入保护气体，并快速将溅射室的温度降至100～300℃，得到抗肿瘤纳米机器人。
肿瘤纳米机器人制备方法

[发明专利]阻隔层及其磁控溅射制备方法、固体氧化物燃料电池-CN202210860769.5在审
发明人：周莉骅;王贺武;欧阳明高 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01M8/0202 文献下载
摘要：本发明涉及一种阻隔层及其磁控溅射制备方法、燃料电池。所述阻隔层的磁控溅射制备方法，包括如下步骤：采用磁控溅射法在预制件的表面溅射形成阻隔层；所述磁控溅射法的条件包括：溅射功率为50W～100W，溅射时间为60min～180min。上述阻隔层的磁控溅射制备方法，利用磁控溅射的方法进行燃料电池中阻隔层的制备，配合合适的溅射功率，能够制备得到致密的阻隔层，防护效果好，可有效阻挡电子通过、阻挡燃料电池中有害元素在电极和电解质层之间的迁移和扩散
阻隔及其磁控溅射制备方法固体氧化物燃料电池

[发明专利]焊接条件设定辅助装置-CN202180033600.6在审
发明人：近藤晓靖 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B23K9/095 文献下载
摘要：设置图像处理部(141b)，使计算机(140)执行以下步骤：溅射候补区域检测步骤，针对在电弧焊接时拍摄有工件(170)的多个输入图像的各个输入图像，基于表示输入图像中包含的像素的明亮度的像素值，进行溅射候补区域的检测；反射光区域确定步骤，基于各溅射候补区域中包含的规定的参照像素的颜色信息，确定溅射候补区域检测步骤中检测到的溅射候补区域之中拍摄到电弧光的反射光的反射光区域；和溅射数确定步骤，针对各输入图像，将溅射候补区域检测步骤中检测到的溅射候补区域之中、除通过反射光区域确定步骤而确定的反射光区域以外的溅射候补区域的数量确定为溅射数。
焊接条件设定辅助装置

[发明专利]一种磁控共溅射制备Au-Sn合金焊料的方法-CN202310278112.2在审
发明人：汤珅 -专利权人：东莞市湃泊科技有限公司;深圳市湃泊科技有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁控共溅射制备Au‑Sn合金焊料的方法，包括：对热沉基底进行加热除气及基底活化；对热沉基底进行等离子清洗；在热沉基底上溅射沉积Ti层；在Ti层上溅射沉积Pt层；确定Au的溅射功率、Sn的溅射功率以及共溅射时间，利用Au靶材和Sn靶材在Pt层上进行磁控共溅射沉积形成Au‑Sn层；在Au‑Sn层上磁控溅射Au保护层，得到Au‑Sn合金焊料。本发明在磁控共溅射沉积Au‑Sn层之前，准确确定Au靶、Sn靶的溅射功率以及共沉积时间，实现Au和Sn在1纳米尺度内的均匀混合且Au/Sn质量比精准可调，降低了焊料与芯片焊接处的空洞率，提高了焊接质量。
一种磁控共溅射制备 au sn 合金焊料方法

[发明专利]一种具有密排尖端阳极的溅射设备-CN200710304555.5有效
发明人：李弢;古宏伟;王霈文 -专利权人：北京有色金属研究总院
申请日： 2007-12-28 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种具有密排尖端阳极的溅射设备，该溅射设备是在溅射腔体上设有真空管路、进气管路，并在溅射腔体内设有溅射靶材、加热体，在所述的溅射靶与样品之间设有密排尖端阳极，该密排尖端阳极是以金属作为基体，其中部镂空，镂空部分的内侧边缘是由若干个尖端体连续排列连接而成，且每个尖端体的尖端朝向镂空部分的中部，并且其镂空部分与溅射靶材相对。本发明的具有密排尖端阳极的溅射设备，是一种能够应用于平面靶溅射批量化制备YBCO薄膜材料的溅射设备，通过加载一种密排尖端的阳极，极大地消除负氧离子轰击的影响，满足批量化制备的速度和工艺窗口要求。
一种具有尖端阳极溅射设备

[发明专利]一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法-CN201810927372.7有效
发明人：赵武彦;郝涛;彭荣根;王腾毅;吴术爱;凌东;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：这种溅镀铜方法主要针对带孔的陶瓷基板，在基板的表面以及过孔内壁形成金属铜层，包括：先将带孔陶瓷基板预热，然后进行磁控溅射，先溅射得到钛层，溅射电流为5～6A，溅射时间为35～45min，再在钛层上溅射得到铜层，溅射电流为6～8A，溅射时间为55～70min，最后通入氮气进行冷却得到镀铜的带孔陶瓷基板。预热过程能够增加溅射材料与基板的结合力，通过减少溅射电流，增加溅射时间，增加钛原子和铜原子沉积在基板过孔内的几率，是陶瓷基板上的微小孔的孔壁金属化。
一种陶瓷金属化镀铜方法

[发明专利]一种提高薄膜太阳能电池薄膜均匀性的方法-CN201911289790.9有效
发明人：徐根保;刘小雨;魏小涛;陈涛;张鑫根 -专利权人：凯盛光伏材料有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明公开一种提高薄膜太阳能电池薄膜均匀性的方法，包括以下步骤：a、在溅射腔室内，沿基底传送方向间隔设置一组光电探测器，光电探测器用于检测镀膜基底传送时的位置；光电探测器与生产线PLC相连，PLC与镀膜溅射电源相连控制镀膜溅射功率；b、取测试基底置于溅射腔室内在测试基底表面溅镀薄膜；c、沿测试基底传送方向测量步骤b得到薄膜的厚度，并分析沿测试基底传送方向各个薄膜位置与镀膜溅射功率的对应关系曲线；d、取溅射基底置于溅射腔室内，PLC根据溅射基底的位置、同时结合步骤c得到的对应关系曲线控制镀膜溅射功率增大或减小，使溅射基底上的薄膜厚度保持均匀。
一种提高薄膜太阳能电池均匀方法

[发明专利]一种靶材组件及靶材组件制作方法-CN202111183196.9有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;王少平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本发明通过对喷砂区位置靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁进行螺纹处理，使得靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁凹凸不平，为后续的反溅射层附着提供粗糙面。虽然靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁积累的反溅射材料较少，但长期积累还是容易产生一定厚度的反溅射层，且因为靠近靶材溅射面边缘一侧，无法在该区域形成熔射层(以避免熔射层材料被溅射)，因此在靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁形成螺纹层，为后续的反溅射层附着提供粗糙面。
一种组件制作方法

[发明专利]焊接条件设定辅助装置-CN202080041479.7有效
发明人：近藤晓靖;衣笠靖启;国丸枫 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B23K9/095 文献下载
摘要：在计算机(140)设置有图像处理部(141b)，所述图像处理部(141b)执行以下步骤：溅射物检测步骤，针对构成在电弧焊接时对工件进行拍摄而得到的运动图像的多个输入图像中的每个输入图像，进行将表示亮度的像素值超过给定阈值的多个像素连续的区域检测为溅射物的溅射物检测处理；背景亮点确定步骤，将溅射物检测步骤中的溅射物的检测次数为给定的基准次数以上的运动图像上的位置确定为背景亮点；和溅射物数量确定步骤，针对一个输入图像，进行将由溅射物检测处理检测到的溅射物之中的在通过背景亮点确定步骤确定出的背景亮点处检测到的溅射物除外了的溅射物的数量的确定
焊接条件设定辅助装置