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[实用新型]一种提高生产效果的基板结构-CN202222735279.0有效
发明人：李落军;施如峯;牛士瑞;韩占康;陈飞;彭荣根;王俊涛;王飞 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高生产效果的基板结构，包括第一基板，所述第一基板、第二基板和第三基板之间固定连接有镀通孔，且第三基板外壁分布有绝缘块，所述安装基座内壁贴合有辅助绝缘块，且辅助绝缘块上端贴合有压黏层，所述安装基座下端边缘固定连接有焊接块，且焊接块与焊接槽插合安装，所述焊接槽开设于外包裹块两端边缘。该提高生产效果的基板结构通过第一基板、第二基板和第三基板构成三片结构，提高了基板上晶体的容量，由原始的2万粒变成了4万粒，而该装置的第一基板和第二基板通过安装基座进行扣合支撑，并且第三基板通过绝缘块和外包裹块包裹安装，而安装基座与外包裹块插合焊接固定，结构更稳定。
一种提高生产效果板结

[实用新型]新式混凝土搅拌机-CN202220651418.9有效
发明人： 彭荣根 -专利权人： 彭荣根
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B28C5/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新式混凝土搅拌机，包括基架，基架上滚动连接有搅拌桶，基架上转动连接有位于搅拌桶进料口处的上料斗，搅拌桶的进料口处设有挡板，挡板的左、右两端均安装有连接件，两连接件均固定在基架的顶端，上料斗上设有压住挡板的压头，基架上安装有驱动搅拌桶旋转的第一电机，基架上安装有带动上料斗翻转上料的第二电机，搅拌桶的进料口处设有安装在基架上的进水管。本实用新型结构设计巧妙、合理，提高搅拌机的搅拌量、降低搅拌成本，可以遥控搅拌机，从而降低危险，增加搅拌混凝土的安全性，值得推广应用。
新式混凝土搅拌机

[发明专利]一种车规电阻的制作方法及车规电阻-CN201910796291.2有效
发明人： 彭荣根;赵武彦;张子岳;刘冰芝;牛士瑞;刘志伟 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件技术领域，公开了一种车规电阻的制作方法及车规电阻，该车规电阻的制作方法，选择多个长宽比满足设定范围的基板进行电阻的制作，电阻在生产时，各基板上的电阻层的长宽比相等，可以使用同一罐电阻膏，在不同规格上可以制作出相同阻值的电阻层，从而大大降低了配膏后待用电阻膏的库存种类及数量，并可大量减少不常用阻值电阻膏因过期而浪费的现状，极大地降低了电阻膏的使用成本；通过在制作电阻层之前将形成正面电极和背面电极的基板进行加热，去除基板微孔内的水汽，以减少电阻层内气泡，提高了电阻的电性能及脉冲性能的稳定性。本发明公开的车规电阻，具有成本低，电性能稳定，制程控制标准高度一致化的特点。
一种电阻制作方法

[发明专利]一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法-CN201810927372.7有效
发明人：赵武彦;郝涛;彭荣根;王腾毅;吴术爱;凌东;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法，涉及陶瓷基板加工技术领域。这种溅镀铜方法主要针对带孔的陶瓷基板，在基板的表面以及过孔内壁形成金属铜层，包括：先将带孔陶瓷基板预热，然后进行磁控溅射，先溅射得到钛层，溅射电流为5～6A，溅射时间为35～45min，再在钛层上溅射得到铜层，溅射电流为6～8A，溅射时间为55～70min，最后通入氮气进行冷却得到镀铜的带孔陶瓷基板。预热过程能够增加溅射材料与基板的结合力，通过减少溅射电流，增加溅射时间，增加钛原子和铜原子沉积在基板过孔内的几率，是陶瓷基板上的微小孔的孔壁金属化。
一种陶瓷金属化镀铜方法

[发明专利]一种陶瓷基板的划线方法-CN201810849698.2有效
发明人：郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;刘冰芝;吴术爱;夏后雨 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-07-28 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷基板的划线方法，涉及陶瓷基板技术领域。该划线方法包括：S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层；S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线；S3，去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。在激光划线之前，先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层，对基板形成保护。聚氯乙烯胶层能够对刻线两侧的熔渣进行包覆，形成较为松散的结构。在后续的去除步骤中，熔渣能够被有效地剔除干净，大幅度提升陶瓷基板的应用价值和品质。
一种陶瓷划线方法

[实用新型]优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器-CN201921850079.1有效
发明人：高小双;赵武彦;彭荣根;陈勇;徐玉花 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H05B3/42 文献下载
摘要：优化浸浆圆柱型特殊发热电阻器,包括陶瓷棒基体(1)、浸浆电极(2)、阻值R层(3)和溅射层(4)；陶瓷棒基体(1)中段外覆阻值R层(3)，陶瓷棒基体(1)两端分别有浸浆电极(2)，而且，陶瓷棒基体(1)两端浸浆电极(2)外覆溅射层(4)。克服现有技术缺陷，采用圆柱形陶瓷棒作为基体，采用表面膜电阻结构，方便通过浸浆工艺实现使电子浆料很精准的附着在陶瓷棒表面，阻值集中度高，而且外观整齐。棒体整体发热性能优良，尺寸小，功率高，功率可达1.6W。耐热性优，表面温度稳定，耐高压，能短暂(3S)耐受500V电压。
优化圆柱特殊发热电阻器

[实用新型]用于IED照明设备的低阻值片式电阻器-CN201921850077.2有效
发明人：王猛;赵武彦;彭荣根;陈勇;郝涛;朱峰 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：用于IED照明设备的低阻值片式电阻器,包括绝缘基板(10)、正面电极(22)、电阻层(23)和保护层(24)；绝缘基板(10)正面边沿固定正面电极(22)，绝缘基板(10)正面中部固定有电阻层(23)，在电阻层(23)外侧表面固定保护层(24)。优化结构以实现采用高含银量的电极浆料在绝缘基板上制作一层正面电极，然后在正面电极上制作电阻层，产品具有高稳定性、低TCR指标及低成本特性，具有很强的市场应用及产品推广价值。
用于 ied 照明设备阻值电阻器

[实用新型]新型混凝土辊压装置-CN201920297809.3有效
发明人： 彭荣根 -专利权人： 彭荣根
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： E01C19/41 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型混凝土辊压装置，包括长压辊，长压辊的侧部设有支撑板，支撑板上固定有伺服减速电机，支撑板上固定有连接块，连接块上转动连接有转杆，支撑板上固定有倒顺开关，转杆与倒顺开关配合一起，支撑板上转动连接有转轴，伺服减速电机与倒顺开关线路连接一起并驱动转轴旋转，长压辊为空心状，长压辊的右侧空腔内设有滚压机构，滚压机构包括杆体，杆体上固定有一组沿杆体中心均布设置的圆杆，杆体的外侧设有避免杆体全部移入到长压辊空腔内的限位件。本实用新型能够大大降低工人对于宽体水泥路面的辊压平整的劳动强度，相较比传统对宽体水泥路面的辊压平整，不仅效率提高了、用工少了，而且压平质量更高了，值得推广应用。
新型混凝土装置

[发明专利]一种LED支架及其制备方法-CN201810814110.X有效
发明人：郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;欧新耀;李宗超;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED支架及其制备方法，涉及LED支架技术领域。一种LED支架，按照以下步骤制成：溅镀、压膜、曝光、显影、电镀铜、研磨、喷砂、镀银。经上述工艺流程制备所得的LED支架具有良好的导电线路图案，整个支架平整度佳，且LED支架有优良的耐腐蚀、耐高温、高亮度的均匀电镀银层，产品结果精细。其制备方法条件易控，操作简单，有助于提高镀层与基体的结合力，适用于工业化应用。
制备工业化应用产品结果导电线路电镀银层研磨工艺流程电镀铜结合力耐腐蚀耐高温平整度镀层镀银溅镀喷砂显影压膜支架精细图案曝光

[实用新型]一种低阻值电阻器-CN201821984144.5有效
发明人：赵武彦;刘冰芝;杜杰霞;彭荣根;陈飞;柴春燕 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种低阻值电阻器，该低阻值电阻器包括绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧和沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层，设置在基板的第一侧，电阻层的材质采用铜镍合金；保护层，设置在电阻层的外表面并将电阻层遮蔽；电极层，两个电极层分置于基板第二方向的两端，电极层包括设置在第一侧的正面电极、第二侧的背面电极和第三侧或第四侧的侧面电极，正面电极、电阻层和侧面电极依次连接；第一金属层，设置在电极层的外表面；第二金属层，设置在第一金属层的外表面；第三金属层，设置在第二金属层的外表面。电阻层采用铜镍合金可大大降低电阻层的厚度，减少材料使用量，降低生产成本、简化加工工艺。
电阻层电极层低阻值电阻器第二金属层第一金属层侧面电极方向相对铜镍合金正面电极基板简化加工工艺本实用新型背面电极减少材料绝缘基板依次连接保护层金属层遮蔽

[实用新型]大电流软保护电阻器-CN201820924832.6有效
发明人：赵武彦;彭荣根;徐玉花;孟妍妍;曹锐 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：一种大电流软保护电阻器，绝缘基板(1)正面中部有电阻层(4)，在电阻层(4)左右相对两侧边缘分别有正面电极(3)，在绝缘基板(1)背面中部以及左右相对两侧边缘分别有背面电极(2)，在电阻层(4)边缘局部有分切隔离的精调块(7)，在绝缘基板(1)背面安装温度传感器(8)，温度传感器贴合紧密，保证灵敏感应电路负载变化，在电路出现过负荷情况时，能迅速及时作出反应以保护电路，激光修正阻值采用上下同时切割，保证了工作位置在中间，能更准确的检测反映电路情况，保护电路负载组件在出现过负荷情况时避免损坏，性能稳定，适合批量生产，有效解决电机等产品的过负荷软保护问题，可靠性大大提高。
绝缘基板电阻层过负荷软保护温度传感器电路电路负载相对两侧大电流电阻器背面安装背面电极边缘局部激光修正灵敏感应有效解决正面电极分切精调贴合切割背面电机隔离保证检测生产

[实用新型]一种二氧化碳激光打孔、切割装置-CN201821496319.8有效
发明人：赵武彦;郝涛;彭荣根;王腾毅;刘冰芝;夏后雨 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种二氧化碳激光打孔、切割装置，涉及激光打孔设备技术领域。其中，这种装置包括二氧化碳激光器、光路系统和加工平台；光路系统沿光路方向依次设置有扩束镜、第一反射镜、第二反射镜、第一透镜、第二透镜、第三反射镜和第三透镜，加工平台包括用于固定待加工产品的固定座以及驱动固定座移动的移动机构，二氧化碳激光器发射的光束通过光路系统聚焦在待加工产品上，待加工产品能够移动被激光束打孔、切割。通过在光路系统添加扩束镜，延长光路，延长聚焦距离使得激光打孔的孔径正背差异减小，提高了待加工产品的打孔、切割质量。且本装置结构简单，稳定性高、适于工业生产。
待加工产品光路系统打孔透镜反射镜二氧化碳激光器二氧化碳激光加工平台切割装置固定座扩束镜光路切割激光打孔设备本实用新型差异减小光束通过激光打孔聚焦距离依次设置移动机构装置结构激光束移动聚焦驱动发射

[实用新型]一种陶瓷基板镀铜用挂具-CN201821377939.X有效
发明人：赵武彦;郝涛;彭荣根;王腾毅;欧新耀;李宗超;夏后雨;陈润源 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种陶瓷基板镀铜用挂具，涉及电镀铜技术领域。其中，这种陶瓷基板镀铜用挂具，包括导电的挂具本体，所述挂具本体上开设多个用于安装陶瓷基板的安装孔，所述挂具本体表面设置绝缘层，且所述挂具本体的边缘处周设有多个开孔。在挂具上涂覆绝缘物，屏蔽掉陶瓷基板放置位置以外的区域，并通过在挂具上的四周进行穿孔，分散陶瓷基板边缘区域电流，使挂具在整个陶瓷基板上的电流分布更加均勻，得到更为均匀的金属铜层。
陶瓷基板挂具挂具本体镀铜表面设置绝缘层基板边缘区域本实用新型电流分布放置位置分散陶瓷金属铜层安装孔边缘处电镀铜绝缘物穿孔导电开孔屏蔽涂覆

[实用新型]一种研磨机构-CN201821173999.X有效
发明人：郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;吴术爱;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种研磨机构，涉及研磨技术领域。其中，这种研磨机构，用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，包括机架、设置在机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置，下磨盘的研磨表面设有保护垫，保护垫上放置有具有容腔的调整环，调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、磨料区以及固定垫，升降装置驱动上磨盘移动至调整环内，并与固定垫接触，以配合下磨盘对工件进行研磨。通过上下两个磨盘对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，克服现有的砂带研磨均匀度差的问题，且在上磨盘和工件之间设有固定垫，避免磨盘对工件造成损伤，且保证工件研磨均匀。
研磨研磨机构调整环固定垫上磨盘下磨盘软金属层升降装置硬脆材料保护垫磨盘容腔本实用新型研磨均匀度工件研磨研磨表面磨料区容置区砂带损伤驱动移动配合保证

[发明专利]一种低阻值电阻器及其制作工艺-CN201811441343.6在审
发明人：赵武彦;刘冰芝;杜杰霞;彭荣根;陈飞;柴春燕 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种低阻值电阻器及其制作工艺，低阻值电阻器包括绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧和沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层，设置在基板的第一侧，电阻层的材质采用铜镍合金；保护层，设置在电阻层的外表面并将电阻层遮蔽；电极层，两个电极层分置于基板第二方向的两端，电极层包括设置在第一侧的正面电极、第二侧的背面电极和第三侧或第四侧的侧面电极，正面电极、电阻层和侧面电极依次连接；第一金属层，设置在电极层的外表面；第二金属层，设置在第一金属层的外表面；第三金属层，设置在第二金属层的外表面。电阻层采用铜镍合金可大大降低电阻层的厚度，减少材料使用量，降低生产成本、简化加工工艺。
电阻层电极层低阻值电阻器第二金属层第一金属层侧面电极方向相对铜镍合金正面电极制作工艺基板简化加工工艺背面电极减少材料绝缘基板依次连接保护层金属层遮蔽

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