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[实用新型]一种薄膜高精度片式电阻检包测试治具-CN202222735229.2有效
发明人： 吴术爱;郑宇新;夏贤斌;刘少康;黄东海;吴兴 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄膜高精度片式电阻检包测试治具，包括箱体，所述弹簧块上端固定连接有挤压导块，其挤压导块一侧固定连接有夹块，且夹块下端固定连接有垫块，所述支撑导槽上端安装有螺旋推杆，所述吹风扇两侧分布有抽吸扇，且抽吸扇上端分布有封闭块，所述封闭块与伸缩滑槽插合安装，且伸缩滑槽开设于防护盖内壁侧面。该薄膜高精度片式电阻检包测试治具的夹块和垫块可以通过第一滑块和第二滑块在放置台上进行横竖位置的滑动调整，从而可以扩展和缩小夹持范围，方便进行灵活使用，而垫块为为绝缘橡胶材质，可以避免干扰，并且防护盖可以通过抽吸扇和吹风扇形成风道，进行有效的散热，并且可以在不使用时通过封闭块封闭，避免污染。
一种薄膜高精度电阻测试

[发明专利]金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺-CN201610176889.8有效
发明人：张军会;王腾毅;吴术爱;廖冬梅;陈玲;金号春 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2016-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01C1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺，通过在绝缘基板正面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有正面电极，并在绝缘基板背面上并沿X轴方向延伸的两侧上对称印刷有背面电极，背面电极与正面电极一一对应且对称布置，能使绝缘基板两端侧的电极饱满，保证电阻完整性，提升贴片电阻器的功率；此外电阻的R部由合金箔片实现阻值，能确保电阻值的稳定性，并能实现优越的电阻器温度系数指标；另外将电阻的R部设置于绝缘基板背面上，能极大改善散热路径及散热条件，电阻能迅速将电阻的热量散发到PCB板上，确保贴片电阻器功率的进一步提升；因此该金属箔片式电流检测电阻器可广泛应用于供电电源的制作中。
金属箔片式电流检测电阻器及其制作工艺

[实用新型]一种薄膜高精度片式电阻前处理清洁装置-CN202221354385.8有效
发明人： 吴术爱;郑宇新;韩占康;廖冬梅;王建国;施如峯;赵武彦;杜勇;尚银龙;黄金玉 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型属于薄膜电阻生产加工清洁装置技术领域，具体为一种薄膜高精度片式电阻前处理清洁装置，包括机架、真空泵、等离子反应箱和吸气管道，所述真空泵安装在机架上方位置，所述真空泵的吸气端通过吸气管道和等离子反应箱导通连接；所述等离子反应箱内部底端设置有等离子阴极，所述等离子阴极上方位置安装等离子涡旋抽气孔板。真空泵可以通过自身气泵作用，使得等离子反应箱用真空泵实现一定的真空度，随着气体愈来愈稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也愈来愈长，受电场作用，分子发生碰撞而形成等离子体，同时发出辉光，等离子体在电磁场内空间运动，轰击产品托盘上方的被处理物体表面，从而达到表面处理、清洗和刻蚀的效果。
一种薄膜高精度电阻处理清洁装置

[实用新型]一种片状半成品贴片电阻TCR测试装置-CN202122003315.X有效
发明人：孙丽娜;赵武彦;韩占康;刘艾萍;吴术爱 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型属于电阻数据测试设备领域，具体涉及一种片状半成品贴片电阻TCR测试装置，包括安普仪，所述底板的端面上连接支撑部，所述支撑部的顶部连接有异形板，所述底板的端面上设置有真空吸附加热平台，所述真空吸附加热平台的底部设置有螺纹套，所述螺纹套的内部连接有螺杆，所述螺纹套的两侧设置有滑套，所述滑套的内部设置有滑杆，所述真空吸附加热平台的端面上连接有第一连接管，本实用新型通过真空吸附加热平台、温度控制器的设置，可以对温度进行很好的控制，避免温度变化幅度较大造成次品增多，并且可以对物料进行固定，避免在测试的时候物料滑动，造成测试不精准，同时可以根据使用者的需求对物料放置平台进行调节。
一种片状半成品电阻 tcr 测试装置

[实用新型]片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备-CN202122003793.0有效
发明人： 吴术爱;郑宇新;廖冬梅;尚银龙;黄金玉;邓宗 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01C17/07 文献下载
摘要：本实用新型属于片式电阻加工技术领域，具体涉及片式电阻加工用合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合设备，包括真空压合机机架和压膜机机架，所述真空压合机机架内部配置气压缸，所述真空压合机机架的顶部安装有电控座，所述电控座的顶部安装有压合支架，所述压合支架内侧上下设有上压合板和下压合板，所述上压合板的底部嵌设有真空气囊，所述下压合板的四周设置有间隙，在本实用新型中，该装置能够通过针孔压合机先将基板与合金间的气泡用真空压合机抽出，并且使其受力均匀，使基板与合金箔粘合性更好，之后通过压膜机压合将进行二次粘合，从而确保合金箔电阻陶瓷基板与合金箔粘合的牢固性，使其粘合效果更好，实用性更强。
电阻工用金箔陶瓷粘合设备

[实用新型]一种合金箔电阻用阻值修整装置-CN202121928865.6有效
发明人： 吴术爱;廖冬梅;郑宇新;尚银龙;黄金玉 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型属于合金箔加工设备领域，具体涉及一种合金箔电阻用阻值修整装置，所述壳体的一侧设置有功率柜，所述功率柜的端面上设置有显示器，所述功率柜端面上设置有操作键盘，所述壳体的底部设置有测量控制卡，所述测量控制卡的一侧设置有电脑主机，所述壳体的顶部设置有激光器，所述激光器的一侧设置有光源扩束镜，所述光源扩束镜的一端设置有探针架，所述探针架的端面上设置有探针卡，所述光源扩束镜的底部设置有放料小车平台，所述光源扩束镜的一侧设置有机械手，所述机械手的一端设置有收放料仓夹，本实用新型通过激光器和放料小车平台的设置，可以改善刻痕线的宽度，提升修阻值效率。
一种金箔电阻阻值修整装置

[实用新型]一种防水性能提升的改进晶片薄膜电阻-CN202120392593.6有效
发明人：王建国;赵武彦;韩胜友;徐玉花;吴术爱;孙丽娜 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：一种防水性能提升的改进晶片薄膜电阻，在绝缘基板(1)电镀后的产品外表设有镀镍层(7)和镀锡层(8)，所述镀镍层(7)搭接在所述第二保护层的端面上；所述镀锡层(8)覆盖住所述镀镍层(7)，所述镀锡层(8)搭接在所述第二保护层的端面上；镭射切线(C)垂直于折粒线(9)，镭射起刀点(D)在折粒线(9)内侧，距离折粒线(9)至少0.5mm；薄膜贴片电阻层表面的厚度为3～5um的钝化处理AL2O3保护层，即保护R溅射层，第一保护层；第二保护层覆盖折粒线(9)。突破现有行业固有传统，结合创新设置镭射切线起刀点，在电阻层表面制作二层保护层，达到薄膜电阻的防水要求。避免环境污染如水汽、有害物质等侵入造成电阻腐蚀，满足85℃温度、85％RH湿度，10％功率的电阻性能试验要求。
一种防水性能提升改进晶片薄膜电阻

[实用新型]超低阻值片式电阻器产中测量装置-CN202022496931.9有效
发明人： 吴术爱;郝涛;廖冬梅;卢剑;郑宇新;王祚军;刘艾萍 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：超低阻值片式电阻器产中测量装置，机架(1)上安装检测电表(2)、电脑主机(3)、显示器(4)和定位平台(5)，定位平台(5)上安置放料平台(7)，放料平台(7)上安装PCB(9)，PCB(9)上安装夹持装置(10)，夹持装置(10)上夹持测针(6)，测针(6)与PCB(9)连接。可以实现多个规格的料片测试，测试完成后自动保存数据，确认了准确性，省时省力；机械强度高，体积小，重量轻。性能稳定，可靠性高。装配成本低，并与自动装贴设备匹配。
阻值电阻器测量装置

[发明专利]晶片薄膜电阻防水性能提升的改进制成工艺-CN202110200209.2在审
发明人：王建国;赵武彦;韩胜友;徐玉花;吴术爱;孙丽娜 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01C17/12 文献下载
摘要：一种晶片薄膜电阻防水性能提升的改进制成工艺，工艺步骤包括：1)在绝缘基板(1)表面溅射镀膜形成电阻层，电阻层表面设置AL2O3钝化层作为第一保护层；2)在折条和折粒刻痕线之间，完成镭射修阻工序，通过制程改进优化镭射起刀点位置；3)在镭射修阻工序后，电阻层表面设置第二保护层。突破现有行业固有传统，结合创新设置镭射切线起刀点，在电阻层表面制作二层保护层，达到薄膜电阻的防水要求。以较低的制作成本，实现优良的电阻特性指标，新工艺赋予晶片薄膜电阻器以更多的及更广泛的应用前景。避免环境污染如水汽、有害物质等侵入造成电阻腐蚀，满足85℃温度、85％RH湿度，10％功率的电阻性能试验要求。
晶片薄膜电阻防水性能提升改进制成工艺

[发明专利]一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法-CN201810927372.7有效
发明人：赵武彦;郝涛;彭荣根;王腾毅;吴术爱;凌东;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法，涉及陶瓷基板加工技术领域。这种溅镀铜方法主要针对带孔的陶瓷基板，在基板的表面以及过孔内壁形成金属铜层，包括：先将带孔陶瓷基板预热，然后进行磁控溅射，先溅射得到钛层，溅射电流为5～6A，溅射时间为35～45min，再在钛层上溅射得到铜层，溅射电流为6～8A，溅射时间为55～70min，最后通入氮气进行冷却得到镀铜的带孔陶瓷基板。预热过程能够增加溅射材料与基板的结合力，通过减少溅射电流，增加溅射时间，增加钛原子和铜原子沉积在基板过孔内的几率，是陶瓷基板上的微小孔的孔壁金属化。
一种陶瓷金属化镀铜方法

[发明专利]一种陶瓷基板的划线方法-CN201810849698.2有效
发明人：郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;刘冰芝;吴术爱;夏后雨 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-07-28 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷基板的划线方法，涉及陶瓷基板技术领域。该划线方法包括：S1，在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层；S2，采用激光加工方法在所述陶瓷基板上划线；S3，去除所述陶瓷基板上的所述聚氯乙烯胶层。在激光划线之前，先在陶瓷基板上形成聚氯乙烯胶层，对基板形成保护。聚氯乙烯胶层能够对刻线两侧的熔渣进行包覆，形成较为松散的结构。在后续的去除步骤中，熔渣能够被有效地剔除干净，大幅度提升陶瓷基板的应用价值和品质。
一种陶瓷划线方法

[发明专利]一种电流检测电阻器的制造工艺-CN201810693383.3有效
发明人：赵武彦;王建国;吴术爱;廖冬梅;姚熙;郑宇新;王祚军;黄国原;李宗超;许伟 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电流检测电阻器的制造工艺，涉及电阻器技术领域。其中，这种电流检测电阻器包含：绝缘基板、电阻片、保护层、背面电极、侧面电极、铜层、镍层，以及锡层。其中，电阻片覆盖在绝缘基板的下表面，电阻片和绝缘基板之间通过粘合胶连接，电阻片的左右两端分别挂镀有一个背面电极，绝缘基板的左右侧面分别溅射有一层侧面电极，该侧面电极能够和同一侧的背面电极相连接，保护层覆盖在电阻片的表面上除电极的位置。绝缘基板同一侧的背面电极和侧面电极的表面上，分别依次滚镀上铜层、镍层和锡层，且铜层、镍层和锡层的一端搭接在绝缘基板的上表面，一端搭接在背面电极上。
一种电流检测电阻器制造工艺

[实用新型]改进的小折条线间距金属箔片式电流检测电阻器-CN201921853297.0有效
发明人： 吴术爱;冯会军;赵武彦;卢剑;王祚军;廖冬梅;郑宇新 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：改进的小折条线间距金属箔片式电流检测电阻器,绝缘基板(1)正面有一层粘合胶(14)，粘合胶(14)表面有正面电极(13)，在正面电极(13)中部表面有合金片(15)，在合金片(15)两侧分别有挂镀铜电极(21)，绝缘基板(1)侧面有溅射镍铬层(30)，在挂镀铜电极(21)和溅射镍铬层(30)表面由里到外依次镀覆有电镀铜层(31)、电镀镍层(32)和电镀锡层(33)。优化电阻特性指标。有益于使两端处电极饱满，并提升贴片电阻器功率。同时提高电流检测电阻的温度系数TCR指标。产品具有高稳定性、高功率、低TCR指标及低成本特性，确保电阻值的稳定性，R层位于电阻的下方，能够达到极大地改善散热路径及散热条件，具有高稳定性、高功率、低TCR指标及低成本特性。
改进小折条线间距金属箔片式电流检测电阻器

[实用新型]一种电流检测电阻器-CN201821984202.4有效
发明人：赵武彦;王腾毅;吴术爱;廖光磊;刘树林 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01C3/10 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种电流检测电阻器，电流检测电阻器包括：金属板、绝缘层、第一金属层、第二金属层和第三金属层，绝缘层和第一金属层均附着在金属板的外表面，绝缘层覆盖于金属板的中间部分，第一金属层附着于金属板的两端以及两端的侧边，第二金属层覆盖于第一金属层的外表面，第三金属层覆盖于第二金属层的外表面，第二金属层和第三金属层均与绝缘层的两端搭接，且第二金属层将第一金属层全部覆盖，第三金属层将第二金属层全部覆盖。金属板同时起到载体的作用和电阻器的电阻层作用，作为电极的三层金属层依次附着于金属板的两端，从而金属板产生的热量能够很容易地传递到两边的电极，能够有效解决电阻器散热不良的问题。
金属板第二金属层第一金属层金属层绝缘层电流检测电阻器附着覆盖电阻器电极本实用新型绝缘层覆盖有效解决电阻层散热侧边搭接三层两边传递

[实用新型]一种研磨机构-CN201821173999.X有效
发明人：郝涛;赵武彦;彭荣根;王腾毅;吴术爱;夏后雨;梁文海 -专利权人：翔声科技(厦门)有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种研磨机构，涉及研磨技术领域。其中，这种研磨机构，用于对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，包括机架、设置在机架上的上磨盘、下磨盘和升降装置，下磨盘的研磨表面设有保护垫，保护垫上放置有具有容腔的调整环，调整环的容腔内从下至上依次设有工件容置区、磨料区以及固定垫，升降装置驱动上磨盘移动至调整环内，并与固定垫接触，以配合下磨盘对工件进行研磨。通过上下两个磨盘对硬脆材料表面的软金属层进行研磨，克服现有的砂带研磨均匀度差的问题，且在上磨盘和工件之间设有固定垫，避免磨盘对工件造成损伤，且保证工件研磨均匀。
研磨研磨机构调整环固定垫上磨盘下磨盘软金属层升降装置硬脆材料保护垫磨盘容腔本实用新型研磨均匀度工件研磨研磨表面磨料区容置区砂带损伤驱动移动配合保证

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