专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN202310875558.3在审
  • 周维忠 - 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
  • 2023-07-17 - 2023-10-10 - H01L23/31
  • 提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括:基板,包括彼此相反的第一表面和第二表面以及从第一表面凹入的凹槽;芯片,在凹槽内,并且包括面对凹槽的底表面的有源表面、与有源表面相反的无源表面以及将有源表面与无源表面连接的侧表面,多个芯片垫在芯片的有源表面上;屏蔽层,包括在凹槽的底表面与芯片的有源表面之间并且包括分别与芯片垫对应的多个开口的第一子屏蔽层、在芯片的无源表面上的第三子屏蔽层、以及在芯片的侧表面与凹槽的侧表面之间并将第一子屏蔽层与第三子屏蔽层连接的第二子屏蔽层。
  • 半导体封装及其制造方法
  • [发明专利]基站的移动性管理系统和移动性管理方法-CN202310301456.0在审
  • 邓杰 - 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
  • 2023-03-24 - 2023-07-25 - H04W36/32
  • 本公开提供了一种基站的移动性管理系统和移动性管理方法。在基站的移动性管理系统和移动性管理方法中:获取连接的目标终端在所述基站的小区中的位置数据,并基于获取的位置数据产生所述终端的运动轨迹以及确定所述终端的速度;基于所述终端的运动轨迹相对于与所述终端的速度对应的至少一个轨迹模型的匹配度,从所述至少一个轨迹模型中选择匹配度满足第一预设条件的特定轨迹模型。获得所述终端的运动轨迹相对于所述特定轨迹模型的初始匹配度;预测所述终端的未来位置数据;对所述初始匹配度进行更新;确定所述终端是否将被连接到另一基站。
  • 基站移动性管理系统方法
  • [发明专利]三维半导体封装件-CN202310302211.X在审
  • 杨景帆;张鹏 - 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
  • 2023-03-24 - 2023-07-14 - H01L23/498
  • 提供了一种三维半导体封装件。所述三维半导体封装件包括:封装基板,具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一再分布层,位于封装基板的第一表面上,第一再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一芯片,位于第一再分布层的第一表面上,电连接到第一再分布层,并且包括第一硅通孔;第一连接端子,电连接到第一硅通孔的一端;第二再分布层,位于封装基板的第二表面上,第二再分布层具有彼此相对的第一表面和第二表面,第二再分布层的第一表面面对封装基板的第二表面;以及第二芯片,位于第二再分布层的第二表面上。
  • 三维半导体封装
  • [发明专利]由电子装置执行的网络切换方法和电子装置-CN202310302196.9在审
  • 孙振飞;田晓华;彭溪 - 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
  • 2023-03-24 - 2023-07-11 - H04W36/00
  • 提供了一种由电子装置执行的网络切换方法和电子装置。所述方法包括:响应于确定所述电子装置需要从与第一无线网络切换到第二无线网络,确定所述电子装置必须向第一基站报告的事件类型中是否包括第一预设类型;响应于确定所述事件类型中包括第一预设类型,确定所述电子装置的测量信号是否能够触发所述事件类型中包括的第一预设类型中的至少一个类型的事件;响应于确定所述电子装置的测量信号不能触发所述事件类型中包括的第一预设类型中的至少一个类型的事件,修改所述电子装置的测量信号以使得修改后的测量信号能够触发所述事件类型中包括的第一预设类型中的至少一个类型的事件;以及将基于所述修改后的测量信号的测量报告发送给第一基站。
  • 电子装置执行网络切换方法

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