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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]柔性封装-CN201521053630.1有效
发明人：郑丁太 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种柔性封装，其包括：柔性基板，包括连接第二元件配置部和第一元件配置部以使第二元件配置部置于第一元件配置部上侧的折叠部，并设有邻近于第一元件配置部的第一贯穿孔和邻近于第二元件配置部且能够与所述第一贯穿孔重合的第二贯穿孔
柔性封装

[发明专利]柔性封装结构、制作方法及具有该结构的可穿戴设备-CN201810151656.1有效
发明人：龚云平;汪洋;刘洪 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2018-02-14 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性封装结构、该柔性封装结构的制作方法及具有该柔性封装结构的可穿戴设备，该柔性封装结构一种柔性封装结构，包括柔性基板、功能元器件及柔性封装薄膜，在所述柔性基板的表面上设置有多个凹槽，所述功能元器件设置于所述凹槽内，所述柔性封装薄膜包覆于所述柔性基板及所述功能元器件外。该柔性封装结构可以实现超薄封装，且能够具有较好地柔性。
柔性封装结构制作方法具有穿戴设备

[发明专利]柔性显示面板及其制备方法、显示装置-CN202210376332.4在审
发明人：李轶文 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置，所述柔性显示面板包括：柔性基板；显示功能层，设于所述柔性基板的一侧；柔性封装层，设于所述显示功能层远离所述柔性基板的一侧；其中，所述柔性封装层包括加强封装层和基础封装层，所述加强封装层设于所述基础封装层和所述显示功能层之间，所述加强封装层包括强度加强材料。本发明通过在基础封装层和显示功能层之间增设一层包括强度加强材料的加强封装层，利用强度加强材料的高强度特性，在不影响显示面板光取出的同时，使柔性封装层的强度得到增强，实现了高强度封装的柔性显示面板，降低了现有柔性显示面板存在柔性封装层弯折断裂的风险
柔性显示面板及其制备方法显示装置

[发明专利]柔性显示屏的薄膜封装结构、柔性显示屏及显示装置-CN201810865596.X在审
发明人：林昶 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性显示屏的薄膜封装结构、柔性显示屏及显示装置。柔性显示屏的薄膜封装结构用于密封被封装器件，柔性显示屏的薄膜封装结构包括封装本体和位于封装本体内部的柔性缓冲体。应用本发明技术方案的柔性显示屏的薄膜封装结构，由于封装本体的内部设置有柔性缓冲体，当柔性显示屏的薄膜封装结构受到外力冲击时，柔性缓冲体起到缓冲应力的作用，避免应力集中而损坏下方的功能层，从而能够避免显示失效此外，本发明还涉及一种包括上述的柔性显示屏的薄膜封装结构的柔性显示屏、以及包括上述的柔性显示屏的薄膜封装结构的显示装置。
柔性显示屏薄膜封装结构柔性缓冲体封装本体显示装置被封装器件内部设置外力冲击应力集中功能层缓冲密封应用

[实用新型]一种柔性芯片封装结构-CN202320203570.5有效
发明人：罗运标;张海威;刘肖旺;王文亮;徐梦凌 -专利权人：江苏卓宝智造科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装领域，尤其一种柔性芯片封装结构，包括封装基板、柔性芯片和柔性支撑垫，封装基板的上端设置柔性支撑垫，柔性支撑垫的上端安装柔性芯片，柔性芯片的上端设置上端导电垫，上端导电垫的上端面连接金属键合线，下端导电垫的下端面与封装基板的上端胶合设置，封装基板的上端面设置有硅胶封装层，硅胶封装层内部包裹下端导电垫、金属键合线、柔性芯片、上端导电垫和柔性支撑垫，本实用新型的有益效果设置柔性支撑垫，通过将具有微型通孔结构的柔性支撑垫设置于封装基板与柔性芯片之间，提供了封装结构弯曲时释放应力和发生变形的空间，降低将应力传导至柔性芯片的可能，实现芯片封装结构的柔性化。
一种柔性芯片封装结构

[发明专利]柔性照明件封装结构、封装方法及汽车-CN201810005027.8在审
发明人：戴协;尹群杰;文珍稀;朱熠旻;陈兆禹;李志兵 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性照明件封装结构、封装方法及汽车，涉及汽车技术领域，为解决照明件封装结构重量较重，占用空间较大的问题。所述柔性照明件封装结构包括：外壳、柔性OLED屏体和柔性封装膜，所述外壳具有透光区和非透光区，所述柔性OLED屏体位于所述外壳的透光区与所述柔性封装膜之间，所述柔性封装膜通过胶水将所述柔性OLED屏体与所述外壳封装为一体所述柔性照明件封装结构应用于汽车中，重量较轻，占用空间较小。
柔性照明封装结构方法汽车

[发明专利]柔性半导体封装件的组合结构及其运输方法-CN201710137708.5有效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明的示例性实施例公开了一种柔性半导体封装件的组合结构及柔性半导体封装件的运输方法，所述柔性半导体封装件的组合结构包括：柔性半导体封装件；胶接件，设置在柔性半导体封装件上；刚性基板，设置在胶接件上。通过在柔性半导体封装件表面增加刚性基板，使可变形的柔性半导体封装件得到保护，从而避免由于在加工和运输过程中柔性半导体封装件的变形，导致的柔性半导体封装件失效，进而降低成品的良率。
柔性半导体封装组合结构及其运输方法

[发明专利]一种阵列式压力传感器-CN201810782502.2在审
发明人：丁玉珍 -专利权人：佛山市灏金赢科技有限公司
申请日： 2018-07-17 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： G01L15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种阵列式压力传感器，包括：封装基底，其构造成板状；多个传感芯片，多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，其构造成可形变的，柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，第一柔性封装盖盖合在封装基底上，并弯曲形成第一腔室，第一传感芯片设置在第一腔室内，第二柔性封装盖设置成与第一柔性封装盖相邻，并与第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，第二传感芯片设置在第二腔室内，其它柔性封装盖设置成与第二柔性封装盖相邻，并与第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，其它传感芯片设置在其它腔室内。
柔性封装传感芯片室内压力传感器阵列式基底封装第二腔室第一腔室外界压力形变板状盖合腔室检测

[发明专利]一种柔性电路封装方法-CN202310400290.8在审
发明人：杨圆圆;李小珍;邢孟江;李皓;邢孟道;柴良;罗艳玲 -专利权人：湖州瓷芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明属于封装电路领域，提供了一种柔性电路封装方法，所述方法首先通过向待封装物底部以及柔性基板表面充带有相反电性的异种电荷，使得待封装物与柔性衬底带有相反的电性，随后将待封装物封装在柔性基板上，利用静电力使得待封装物吸附到柔性基板上，完成待封装物的柔性化封装。封装后的电路发生形变时，封装物与柔性基板可进行相对滑动且保持吸附状态，减少了封装物本身的形变效果，使得封装后的柔性电路在更大的形变下依然保持较高的可靠性与稳定性。所述封装方法可以使得柔性电路呈现更大的形变效果而不至于损坏，简单高效，操作简单，可适用性强。
一种柔性电路封装方法

[发明专利]柔性电池及电子设备-CN202010131476.4在审
发明人：谢红斌 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本公开提供了一种柔性电池与电子设备。柔性电池包括柔性电芯组、封装件。柔性电芯组括多个电芯，所述电芯之间具有弯折间隙；封装件包裹于所述柔性电芯组外侧，以封装所述柔性电芯组；所述封装件具有侧面封装部，所述侧面封装部用于贴合于所述柔性电芯组的侧面，所述侧面封装部上开设有让位缺口，所述让位缺口对应于所述柔性电芯组侧面上两相邻所述电芯之间的弯折间隙设置。本公开技术方案能够降低该柔性电池的封装件对柔性电芯柔性的影响。
柔性电池电子设备

[发明专利]一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺-CN202011517023.1在审
发明人：杨晓东;李小珍;邢孟江;刘永红;代传相;岳晓彬;张志刚 -专利权人：宁波芯纳川科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种元器件标准柔性化封装结构及其制作工艺，属于柔性电子技术领域。本发明的元器件标准柔性化封装结构，包括硬质器件和柔性封装体，硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘，该封装结构制造简单且设计性强，能够将硬质的元器件通过本发明的柔性封装方法使其柔性化，满足柔性电子对于元器件的需求。
一种元器件标准柔性封装结构及其制作工艺

[实用新型]一种元器件标准柔性化封装结构-CN202023091228.6有效
发明人：杨晓东;李小珍;邢孟江;刘永红;代传相;岳晓彬;张志刚 -专利权人：宁波芯纳川科技有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种元器件标准柔性化封装结构，属于柔性电子技术领域。本实用新型的元器件标准柔性化封装结构，包括硬质器件和柔性封装体，硬质器件被柔性封装体包裹或者承接，硬质器件和柔性封装体之间设有柔性引线，柔性封装体表面设有扩展接口焊盘，硬质器件表面设有硬质器件接口焊盘，柔性引线连接扩展接口焊盘和硬质器件接口焊盘，该封装结构制造简单且设计性强，能够将硬质的元器件通过本实用新型的柔性封装方法使其柔性化，满足柔性电子对于元器件的需求。
一种元器件标准柔性封装结构

[发明专利]柔性显示封装结构、柔性显示装置及柔性面板的封装方法-CN202010333121.3在审
发明人：袁泽;康佳昊;魏鹏 -专利权人：深圳市柔宇科技有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请公开了一种柔性显示封装结构、柔性面板的封装方法及包括该柔性显示封装结构的柔性显示装置。柔性显示封装结构包括显示器件层和薄膜封装层，薄膜封装层覆盖显示器件层；薄膜封装层包括交替层叠设置的多层有机层和多层无机层；有机层与无机层贴合的表面具有若干凸起，且凸起嵌入无机层。本申请提供的柔性显示封装结构能够克服传统柔性显示封装结构中封装层不耐拉伸的缺陷。
柔性显示封装结构显示装置面板方法

[实用新型]柔性照明件封装结构、车灯及汽车-CN201820009004.X有效
发明人：戴协;尹群杰;文珍稀;朱熠旻;陈兆禹;李志兵 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性照明件封装结构、车灯及汽车，涉及汽车技术领域，为解决照明件封装结构重量较重，占用空间较大的问题。所述柔性照明件封装结构包括：外壳、柔性OLED屏体和柔性封装膜，所述外壳具有透光区和非透光区，所述柔性OLED屏体位于所述外壳的透光区与所述柔性封装膜之间，所述柔性封装膜通过胶水将所述柔性OLED屏体与所述外壳封装为一体所述柔性照明件封装结构应用于车灯中，重量较轻，占用空间较小。
封装结构柔性照明柔性封装车灯占用空间透光区汽车技术领域本实用新型非透光区外壳封装胶水照明件汽车应用

[发明专利]柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置-CN201980073121.X在审
发明人：雷晓华 -专利权人：深圳市柔宇科技股份有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请提供一种柔性电子装置的制作方法及柔性电子装置，所述柔性电子装置制作包括步骤：提供封装膜，封装膜具有基层和形成于基层上的凝胶层；将柔性电子面板与封装膜的凝胶层贴合；将凝胶层硬化处理；去除基层。通过预先提供设置有凝胶层的封装膜，将封装膜与柔性电子面板贴合，然后将封装膜的凝胶层硬化处理后，去除封装膜的基层，实现对柔性电子面板封装，避免对柔性电子面板造成损毁，可提高封装效率。
柔性电子装置制作方法

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