专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非密堆积胶体晶体薄膜的热压制备方法-CN200710024492.8无效
  • 张继中 - 东南大学
  • 2007-06-19 - 2007-12-26 - B29C43/02
  • 非紧密堆积型胶体晶体薄膜的热压制备方法,特别是将非热塑性材料为核而热塑性材料为壳的核壳结构单分散微球组装成紧密堆积型胶体晶体薄膜后进行热压以使壳层材料熔融在一起而核心材料在壳层材料中形成非紧密堆积型胶体晶体首先通过制备或者购买获得非热塑性材料构成的单分散微球作为核心;其次在非热塑性材料构成的核心单分散微球上包覆热塑性材料以形成热塑性材料为壳而非热塑性材料为核的核壳结构的单分散微球;然后组装核壳结构单分散微球以形成胶体晶体薄膜;热压胶体晶体薄膜以使壳层材料熔融而核心材料在壳层材料中形成非紧密堆积型胶体晶体薄膜;该方法具有设计柔性、选择材料多、处理工艺简单的特点。
  • 堆积胶体晶体薄膜热压制备方法
  • [发明专利]硅基光子晶体微腔拉曼激光器结构-CN200510086312.X无效
  • 许兴胜;陈弘达 - 中国科学院半导体研究所
  • 2005-08-31 - 2007-03-07 - H01S5/32
  • 一种硅基光子晶体微腔拉曼激光器结构,包括:一绝缘体硅材料;一二维光子晶体,该二维光子晶体制作在绝缘体硅材料的上面,位于绝缘体硅材料的中间部分处;一二维光子晶体微腔,该二维光子晶体微腔形成在二维光子晶体的中心处;一P型硅,该P型硅制作在绝缘体硅材料上面的一侧,位于二维光子晶体的一边;一N型硅,该N型硅制作在绝缘体硅材料上面的另一侧,位于二维光子晶体的另一边。本发明二维光子晶体微腔硅基拉曼激光器的结构,该拉曼激光器结构紧凑,模体积小,阈值低,便于与其他器件的集成。
  • 光子晶体微腔拉曼激光器结构
  • [发明专利]一种计算任意晶系材料高温弹性系数的方法-CN201110198051.6无效
  • 温斌;邵天娇 - 燕山大学
  • 2011-07-15 - 2012-02-15 - G01N25/00
  • 一种计算任意晶系材料高温弹性系数的方法,其主要是:根据晶体材料的对称性,对材料晶体原胞形状作一系列的变形,并计算这些变形晶体原胞的在0~晶体德拜温度下的吉布斯自由能G(ξ,T)。通过求解一系列变形形式下吉布斯自由能G(ξ,T)随变形量变化的最小值,便可将求得晶体的各向异性的线膨胀系数和晶体结构。通过对晶体能量密度ρ(ξ,T)对应变量ξ进行多项式拟合,获得该多项式的二阶系数,通过联合求解二阶系数与弹性系数的方程组,就可以确定出该晶体材料在给定温度下的各个独立的弹性系数cij(T)。本发明方法简单,能迅速准确地计算任意晶系下晶体材料的高温高压的力学性能。
  • 一种计算任意晶系材料高温弹性系数方法
  • [发明专利]制备超结构孪晶材料的方法-CN201811324985.8有效
  • 陆阳;许棕;晏浩 - 北京高压科学研究中心
  • 2018-11-08 - 2020-11-06 - C01G23/053
  • 本发明提供了一种制备超结构孪晶材料的方法,所述方法包括以下步骤:(i)提供具有第一晶体结构的第一晶体;(ii)使得所述第一晶体处于水热条件之下,在不解除所述水热条件的条件下,使得所述第一晶体与用来形成第二晶体的第二原料接触,发生第二反应,从而在所述第一晶体上生长具有第二晶体结构的第二晶体;所述第二晶体在所述第一晶体上构成所述超结构孪晶。本发明还提供了由该方法制得的孪晶材料,以及该孪晶材料的应用。
  • 制备结构材料方法
  • [发明专利]一种单晶体多孔材料扩散过程可视化记录方法-CN202210114088.4在审
  • 彭诗超;叶茂;李华;刘中民 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2022-01-30 - 2023-08-08 - G01N13/00
  • 本申请公开了一种单晶体多孔材料扩散过程可视化记录方法,包括如下步骤:将多孔材料晶体分散至荧光共聚焦培养皿中,加入荧光探针溶液进行扰动,通过超分辨荧光显微镜连续记录单晶体多孔材料的荧光信号图像,即得到单晶体多孔材料中表面渗透与晶内扩散过程随时间演化的图像本申请基于超分辨荧光显微技术,能够便捷地实现单晶体多孔材料表界面传质地可视化过程,有效区分表面渗透与晶内扩散步骤,能够定量单晶体中表面渗透率与晶内扩散系数,分析其传质限制机制,具有十分鲜明的物理意义。通过记录单晶体多孔材料的表界面传质性质有效补充表面渗透与晶内扩散的基本性质,能够为多孔材料的合成与优化提供指导。
  • 一种单晶体多孔材料扩散过程可视化记录方法

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