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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法-CN200910109783.6有效
发明人：刘东;叶应才 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2009-11-20 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，包括如下步骤：线路板内层芯板的铜化；制作内层芯板的线路；对内层芯板进行棕化表面处理；用树脂填平内层线路板上的孔；压平内层芯板上的树脂。本发明内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法将树脂塞孔放在内层线路制作及棕化工序的后面，孔铜容易电镀足够，对生产过程更方便控制。树脂塞孔后，不需要打磨，避免板子被磨变形及表面的铜被磨损伤而导致报废率高。
内层树脂线路板制作方法

[发明专利]线路板压板工艺及其线路板-CN201310292439.1有效
发明人：邹凌乾;黄宗裕 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板压板工艺及其线路板，所述线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，在预排步骤中，在内层片之间增加由覆铜板制作的白板，形成内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠的预排结构，所述白板边缘设有图案。上述线路板压板工艺，在内层片之间加入白板，在后续压板过程中，白板边缘的图案可以防止滑板现象的发生，而在最后的锣板工序中，白板边缘的图案会锣掉，位于白板和内层片之间的半固化片以及覆铜板的绝缘层均留在了内层片之间，有效地增加了介质厚度，从而增加了线路板的特性阻抗，同时又降低了滑板的风险。本发明还公开了采用上述压板工艺得到的线路板。
线路板压板工艺及其

[发明专利]一种高精度内层线路的制作方法-CN201811366514.3在审
发明人：周文涛;孙保玉;彭卫红;宋建远 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种高精度内层线路的制作方法。本发明通过将现有技术的蚀刻方式改为浸泡式蚀刻，并控制蚀刻时的工艺参数，从而可提高内层线路的线宽精度，进而提高内层线路的阻抗值精度。另外，通过调整线宽的预大值，在制作内层线路图形时将图形中线宽值设为比目标线宽大5‑15μm，即预大值为5‑15μm，可有效弥补棕化过程对线宽造成的损耗。同时，优化蚀刻后进行线宽测量的线宽管控值并在棕化后增加线宽测量工序，使内层线路的线宽始终处于管控之中，保证内层线路的线宽百分百合格。
内层线路蚀刻线宽线宽测量管控棕化制作内层线路图形电路板制作调整线浸泡式目标线对线阻抗优化保证

[实用新型]一种建筑电气设备隔振安装装置-CN201820744379.0有效
发明人：施胜超 -专利权人：施胜超
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H02B1/54 文献下载
摘要：本实用新型提供一种建筑电气设备隔振安装装置，包括防震板，固定孔，第一接线柱，注液孔，内层线路板和壳体；所述防震板外部安装有内层线路板；所述内层线路板内部开设有四个固定孔；所述固定孔每个外侧安装有一个第一接线柱，且第一接线柱贯穿内层线路板；所述内层线路板四角各安装有两个第二接线柱，且第二接线柱贯穿内层线路板；所述防震板对应第一接线柱和第二接线柱位置设有开口。
内层线路板接线柱防震板固定孔隔振安装装置建筑电气设备电气设备安装本实用新型接线柱位置避震性能外部安装注液孔贯穿壳体开口

[发明专利]一种印刷线路板及其制作方法-CN201410251316.8有效
发明人：于中尧;孙瑜;方志丹;郭学平 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-06-06 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板，尤其涉及一种印刷线路板及其制作方法。该制作方法包括在内层线路的至少一个表面上设置树脂绝缘层，其中所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面具有预设粗糙度；在所述树脂绝缘层的背离所述内层线路的表面上涂敷形成有机树脂涂层；在所述有机树脂涂层的背离内层线路的表面上形成金属线路层，其中，所述金属线路层与所述内层线路电连接。该制作方法通过在树脂绝缘层和金属线路层之间增加有机树脂涂层，使得所述有机树脂涂层与所述金属线路层间具有较大的结合力，从而大幅度提高金属线路层与树脂绝缘层表面的结合力，有效避免在基板加工中出现铜线脱落，高温回流快速温变等问题
一种印刷线路板及其制作方法

[发明专利]刚性·挠性印刷线路板的制造方法-CN200510087797.4无效
发明人：相泽文隆;高桥克彦;鹤崎幸司 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2005-08-08 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种刚性·挠性印刷线路板制造方法，该刚性·挠性印刷线路板具有：内层软性线路板，其在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个外面由可挠性构件形成；一面由非可挠性构件形成的外层刚性线路板；以及粘接构件，该方法包括：对前述内层软性线路板的前述两个外面进行碱处理的工序α；在实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个外面，经由前述粘接构件来分别层叠前述外层刚性线路板的工序β。
刚性印刷线路板制造方法

[发明专利]一种柔性电路板内外层同步加工方法-CN202110080750.4有效
发明人：郑建炳;李妹新 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明通过在内层材料的内层铜层上加工出内层线路，再将外层材料与内层材料压合获得柔板，以此保留内层材料的内层铜层，同时对外层铜层和内层铜层上的外层线路和内层线路同步蚀刻出来，减少了内层材料须增加一次的镀铜的流程，规避镭射后开盖切割深度管控的难度，有效避免内层PI裸露残留黑影液的问题，有效缩短加工流程节拍，提高工作效率，减少人工成本，减少污染，提高产品良率。
一种柔性电路板外层同步加工方法

[发明专利]一种PCB超厚铜蚀刻技术-CN201510468680.4在审
发明人：柏万春;严正平;柏寒 -专利权人：永利电子铜陵有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB超厚铜蚀刻技术，涉及PCB制作技术领域，主要包括（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，对内层板进行棕化处理；通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，对外层板进行棕化处理；（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；（5）对压合后的线路板钻通孔；（6）钻孔后的线路板进行沉铜处理；（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序等步骤。本PCB超厚铜蚀刻技术使得蚀刻难度大大降低，实现了超厚铜线路的蚀刻加工，同时也降低了压合难度。
一种 pcb 超厚铜蚀刻技术

[发明专利]卷料线路板的加工方法及卷料线路板-CN202210996381.8有效
发明人：周才雄;杨锋;徐建林;黄君 -专利权人：苏州东山精密制造股份有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种卷料线路板的加工方法及卷料线路板，所述加工方法包括对背面贴合在一起的两卷内层线路板分别镭射标识孔，其中，每卷内层线路板包括依次层叠在一起的第一导电层、第一基材、以及第二导电层，所述两卷内层线路板的第二导电层贴合在一起，所述标识孔贯穿所述第一导电层和所述第一基材，且不贯穿所述第二导电层；将两卷内层线路板分离开且分别对两卷内层线路板贴设第二干膜、曝光显影以盖住除至少所述第二导电层与标识孔对应的区域外的区域；对每卷内层线路板蚀刻去除第二导电层与所述标识孔对应的区域
线路板加工方法

[发明专利]电路板的制作方法以及电路板-CN202110402159.6在审
发明人：高琳洁;魏永超 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层线路基板；覆盖单面覆铜板于所述内层线路基板表面，所述单面覆铜板包括外层介质层与底铜层，所述底铜层位于所述外层介质层背离所述内层线路基板的表面；蚀刻所述单面覆铜板，形成线路槽，其中，所述线路槽贯穿所述底铜层以及所述外层介质层的部分；在所述线路槽中以及所述底铜层表面形成镀铜层；以及蚀刻所述镀铜层以及所述底铜层进行线路制作以形成外层线路层，得到所述电路板，其中，所述外层线路层朝向所述内层线路基板的部分嵌埋于所述外层介质层中
电路板制作方法以及

[发明专利]测试载板-CN200810080460.4有效
发明人：王静君;黄东鸿;叶昶麟;赖逸少 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-02-19 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对封装元件进行测试，测试载板包括多个介电层、一表层线路层、至少一内层线路层、多个接垫以及多个测试垫。表层线路层位于介电层的最外侧。内层线路层位于两相邻的介电层之间，并电性连接至表层线路层。接垫配置于元件接合区内的表层线路层上，用以与封装元件接合，且接垫电性连接至表层线路层与内层线路层。测试垫配置于元件接合区外的表层线路层上，且测试垫通过内层线路层电性连接至其所对应的部份接垫。
测试

[发明专利]一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法-CN201510571689.8有效
发明人：潘陈华;汪传林;曹焕威 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-09-10 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种内层焊盘后开窗的软硬结合板及其制作方法，包括以下步骤：S1、软板基材开料，根据线路设计要求对软板基材的软板铜层蚀刻形成内层线路，同时根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘，蚀刻形成内层焊盘时应保证开窗区域能落在对应内层焊盘的范围之内，然后将未开窗的内层覆盖膜贴合在所述软板基材表面，制得柔性线路板；S2、在硬板基材上贴附外层纯铜箔层并将硬板基材BASE压合在柔性线路板的硬板区，制得软硬结合板；S3、使用CO2激光对内层覆盖膜的需开窗区域进行开窗灼烧，开窗区域穿通并露出柔性线路板的内层焊盘，制得内层焊盘后开窗的软硬结合板，本发明的效率和良率更高。
一种内层焊盘后开窗软硬结合及其制作方法

[发明专利]多层线路板的管位孔定位结构及多层线路板-CN202310177511.X在审
发明人：付五林;钟京平;黄旋;黄木林 -专利权人：龙岩市星耀多层电路有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及多层线路板的管位孔定位结构及多层线路板。其主要针对现有的线路板定位检测手段多为事后检测，待检测出偏移过大不合格时已经无法改变，不能在加工中途及时检测纠正的问题，提出如下技术方案：包括多层线路板本体，所述多层线路板本体包括但不仅限于由上至下依次连接的外层一、内层一、内层二、内层三、内层四和外层二；所述外层一和外层二分别为多层线路板本体的上表层和下表层。本发明在线路板生产中途具有层层对应定位功能，避免线路板内层偏移，为线路板的生产提供参照和定位，及时纠偏更正压合位置，从而降低废品率，提高多层线路板的合格率，主要应用于多层线路板的生产。
多层线路板管位孔定位结构

[发明专利]IC载板、具有该IC载板的半导体器件及制作方法-CN201310371056.3在审
发明人：苏威硕 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC载板，其包括中介板及依次接触的第三导电线路层、第二介电层、内层线路板、第三介电层及第四导电线路层。内层线路板包括第一结合区及围绕第一结合区的第一周边区。在第一结合区内层线路板靠近第二介电层侧具有第一电性接触垫。第三导电线路层通过第二介电层中的导电孔与内层线路板电性连接。第四导电线路层通过第三介电层中的导电孔与内层线路板电性连接。在第一结合区自第三导电线路层向内层线路板形成有一个凹槽，露出第一电性接触垫。中介板收容于凹槽且其相对两侧具有电性连接的第二电性接触垫及第三电性接触垫。第二电性接触垫与第一电性接触垫电性连接。
ic 载板具有半导体器件制作方法

[发明专利]一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构-CN201710993703.2在审
发明人：张飞龙;王远 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种手机摄像头用高导热金属基印制电路板结构，包括TOP层线路、BOT层线路和内层散热铜基，内层散热铜基压合在TOP层线路和BOT层线路的内部，在TOP层线路和内层散热铜基之间设有第一介质层，BOT层线路和内层散热铜基之间设有第二介质层；所述内层散热铜基内部设有若干个整流罩形的绝缘导热槽。本发明提供的手机摄像头用高导热设计科学合理，改变了传热方式，传统设计LED灯热量要通过软性线路板传到金属散热片上，导热效果较差，本发明改为LED灯直接与铜基接触，散热效果大幅提高，可降低LED灯具温度约
一种手机摄像头导热金属印制电路板结构

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