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[发明专利]多层电路板的制作方法-CN201810531181.9有效
发明人：杨梅;戴俊 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及去除该外层线路种子层及该内层线路保护层。本发明提供的多层电路板的制作方法能够减少工作流程并提高线路可靠性。
多层电路板制作方法

[发明专利]一种三层板结构的封装基板制作方法-CN202110000648.9有效
发明人：岳长来 -专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：包括内层线路层以及外层压合层，所述内层线路层的顶部以及底部均设置有外层线路层，所述内层线路层包括芯板，所述芯板的顶部以及底部均依次设置有内层厚铜箔、内层薄铜箔、内层半固化片以及内层中厚铜箔，所述外层压合层包括外层半固化片以及外层薄铜箔通过设置内层线路层以及外层压合层，封装基板板边六边形铺铜设计增加残铜率，有效的解决了后续压合时因排气不足导致封装基板内有气泡等问题，避免了三层板分板过程板翘曲现象，有效地防止了在压合过程中发生铜箔起皱、
一种三层板结封装制作方法

[发明专利]线路板结构-CN200910179842.7有效
发明人：张钦崇;张振铨;张宏麟;黄瀚霈 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2009-10-14 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种线路板结构，包括一内层线路板以及一线路子板。内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层。线路子板内埋于核心层中，线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。此外，在另一线路板结构中，线路子板的至少一侧对应显露于一开口区域中。因此，本发明用以制作局部高布线密度的线路板，能够简化步骤及减少制造成本。
线路板结构

[发明专利]一种含埋孔的多层线路板的制作方法-CN202310003786.1在审
发明人：金义聪;乔鹏程;陈业跃;陈志宇 -专利权人：广东通元精密电路有限公司;通元科技（惠州）有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种含埋孔的多层线路板的制作方法，涉及印制线路板生产技术领域。一种含埋孔的多层线路板的制作方法，包含以下步骤；埋孔，对芯板进行曝光显影，再进行蚀刻开窗，由开窗处进行第一次镭射烧圈，然后填孔电镀；制备内层线路，对芯板进行内层前处理、内层涂布、内层曝光、内层显影以及内层蚀刻；压合，将芯板与半固化片、铜箔压合，得到多层线路板；二次镭射，对多层线路板进行第二次镭射烧圈，镭射至与内部埋孔相接，得到含埋孔的多层线路板。本发明能够解决机械钻盲孔多张芯板的涨缩无法精准管控及多次树脂塞孔及磨板而带来品质隐患的问题，并且缩短流程，提升效率及良率，能够适用于高多层线路板的制作过程。
一种含埋孔多层线路板制作方法

[实用新型]高特性阻抗多层线路板-CN201721475439.5有效
发明人：邱小平 -专利权人：惠州市兴顺和电子有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型所述高特性阻抗多层线路板包括基板及设于基板两侧的多层内层线路板层、特性阻抗层、外层线路，内层线路板由PP片及铜箔组成。特性阻抗层为覆铜基板。在覆铜基板边缘还设置导流沟槽。本实用新型所述多层线路板满足高特性阻抗要求，通过在内层增加覆铜基板来增加板厚，有效避免了增加PP片的方式导致的内层滑板问题，提高生产效率，同时也提高了产品良率。
高特性阻抗覆铜基板多层线路板特性阻抗本实用新型内层线路板产品良率导流沟槽多层内层多层线路基板两侧生产效率外层线路线路板层增加板滑板基板内层铜箔

[实用新型]气体灭火控制盘-CN200920213371.2有效
发明人：叶雨生;徐鸿玉 -专利权人：上海金盾消防安全设备有限公司;上海威探电子科技有限公司
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： A62C37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种气体灭火控制盘，包括壳体和内层门，所述壳体内设有蓄电池、联动电源和接线端子，壳体通过铰链与内层门连接，内层门的背面设有输出线路板、停止按钮、启动按钮和显示线路板，其中输出线路板通过螺钉固定在内层门背面的中部下方，停止按钮和启动按钮依次设在输出线路板的上方，显示线路板通过螺钉固定在内层门背面的中部上方，显示线路板上设有主控线路板，主控线路板的右上角设有喇叭，喇叭通过螺钉固定在主控线路板上。
气体灭火控制

[发明专利]一种印制电路板内层精细线路的制作方法-CN201610128974.7有效
发明人：何慧蓉;陈际达;张胜涛;陈世金;廖敏会;李灵星;胡志强;邓宏喜;徐缓 -专利权人：博敏电子股份有限公司;重庆大学
申请日： 2016-03-07 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。
一种印制电路板内层精细线路制作方法

[发明专利]SMT减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法-CN201310648189.0有效
发明人：梁新夫;陈灵芝;郁科锋;王津 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种SMT减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）中间进行局部蚀刻形成填充区域（4），局部蚀刻后的内层线路层（1）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述填充区域（4）内以及锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（3）表面及外围涂覆有感光绝缘材料本发明的有益效果是：它代替了锡膏涂布形成固态的表面贴装焊区，从而在高密度线路设计与制作的基础上实现高性能的电性连接与良好的可靠性保证。
smt 减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法

[实用新型]SMT减法高密度封装多层线路板结构-CN201320793983.X有效
发明人：梁新夫;陈灵芝;郁科锋;王津 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-04 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种SMT减法高密度封装多层线路板结构，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（3），所述内层线路层（1）和外层线路层（3）之间设置有连接铜柱（2），所述内层线路层（1）中间进行局部蚀刻形成填充区域（4），局部蚀刻后的内层线路层（1）表面设置有锡层（5），所述锡层（5）上贴装有元件（6），所述填充区域（4）内以及锡层（5）和元件（6）外围填充有环氧树脂（7），所述外层线路层（3）表面及外围涂覆有感光绝缘材料本实用新型的有益效果是：它代替了锡膏涂布形成固态的表面贴装焊区，从而在高密度线路设计与制作的基础上实现高性能的电性连接与良好的可靠性保证。
smt 减法高密度封装多层线路板结构

[发明专利]散热基板及其制作方法与芯片封装结构-CN201810965115.2有效
发明人：林建辰;王梓瑄 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种散热基板及其制作方法与芯片封装结构，散热基板包括内层线路结构、第一增层线路结构以及散热通道。第一增层线路结构配置于内层线路结构上，且包括内层介电层、第一介电层、第一图案化导电层以及多个第一导电通孔。第一图案化导电层与第一介电层依序叠置于内层介电层上。散热通道设置于第一增层线路结构上的芯片设置区的周围，且具有第一开口与第二开口。第一开口贯穿第一介电层并暴露出部分内层介电层。第二开口设置于第一增层线路结构的侧表面。第一开口与第二开口相连通。
散热及其制作方法芯片封装结构

[实用新型]具备散热结构的线路板-CN201821829690.1有效
发明人：胡俭聪 -专利权人：太平电路科技(深圳)有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了具备散热结构的线路板，包括内层线路板，位于内层线路板外的绝缘层，位于绝缘层外的外层线路板，若干个散热部件；所述内层线路板上设有若干个第一通孔，所述绝缘层上设有若干个第二通孔，所述外层线路板上设有若干个凹槽本实用新型提供的具备散热结构的线路板，通过设置若干个散热部件，一方面使内层线路板与绝缘层间形成第一间隙、使绝缘层与外层线路板间形成第二间隙供空气流通，提高了内层线路板和外层线路板的散热效率，延长了线路板的使用寿命，另一方面，提高了线路板的抗压能力，延长了其使用寿命。
绝缘层内层线路板外层线路板线路板通孔散热结构散热部件使用寿命本实用新型同一竖直线抗压能力散热效率供空气流通

[实用新型]一种防止压合起皱的内层芯板-CN201420491155.5有效
发明人：张优胜 -专利权人：日彩电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防止压合起皱的内层芯板，属于PCB板的结构技术领域。该防止压合起皱的内层芯板包括顶层、底层以及设在顶层和底层之间的内层板，该内层板的板面布有线路图形，该内层板上设有铆接孔，该内层板板面的空白区域填充有金属，填充金属的区域与线路图形的线路之间设有第一间隙。本实用新型使得内层板的硬度不会在不同区域内相差过大，能够有效的避免在后续的压合工艺中起皱，提高产率。
一种防止起皱内层

[发明专利]多层树脂基板及其制作方法-CN201910420336.6在审
发明人：胡先钦;沈芾云;何明展 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层树脂基板，包括两个外层电路基板及多个内层电路基板，每个外层电路基板包括第一外层热塑性树脂层及形成在第一外层热塑性树脂层的相背两表面上的外层导电线路层及第二外层热塑性树脂层，每个内层电路基板包括第一内层热塑性树脂层及形成在第一内层热塑性树脂层相背两表面上的内层导电线路层及第二内层热塑性树脂层；多个内层电路基板被压合在两个外层电路基板的第二外层热塑性树脂层之间，内层电路基板的内层导电线路层的导电线路之间的间隙被与之相邻的第二内层热塑性树脂层及/或与之相邻的第二外层热塑性树脂层填充。
多层树脂及其制作方法

[实用新型]一种抗压能力强的高特性阻抗多层线路板-CN201921824075.6有效
发明人：苏惠武;张惠琳;赖剑锋 -专利权人：信丰福昌发电子有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种抗压能力强的高特性阻抗多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括基板、内层线路板层和外层线路板层，基板的外侧设置有内层线路板层，内层线路板层由PP片和铜箔组成，内层线路板层的外侧设置有特性阻抗层，特性阻抗层采用铜覆基板，特性阻抗层的上表面涂覆有外层线路板层，外层线路板层的外侧涂覆有绝缘层，绝缘层的外侧涂覆有碳膜层，碳膜层的外侧涂覆有干膜层，干膜层的外侧面上涂覆有保护层，本实用新型结构简单、设计合理，避免了为了增加特性阻抗产生的滑板问题，提高良品率，同时能够对线路板主体进行很好的保护，抗压能力强，使用寿命长。
一种抗压能力强特性阻抗多层线路板

[发明专利]电路板组件及电路板组件的制作方法-CN202180058082.3在审
发明人：卢昕;李卫祥 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板组件(100)，包括内层线路基板(10)、第一外层线路基板(30)、第二外层线路基板(40)、导热块(20)、电子元件(70)以及加强板(90)；第一外层线路基板(30)位于内层线路基板(10)的表面；第二外层线路基板(40)位于内层线路基板(10)背离第一外层线路基板(30)的表面；导热块(20)贯穿内层线路基板(10)并与第一外层线路基板(30)以及第二外层线路基板(40)连接，导热块(20)包括开口朝向第一外层线路基板(30)的容置槽(60)，导热块(20)的材质为氮化铝；电子元件(70)的至少部分容置于容置槽(60)中并与第一外层线路基板(30)电连接；加强板(90)位于第二外层线路基板
电路板组件制作方法