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[发明专利]电镀铜-CN201811299225.6在审
发明人： Y·H·高 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限责任公司
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：一种在<111>晶面方向上在相邻晶粒之间具有一定晶粒取向差的电镀铜金属提供改善的铜性质。还公开了一种在包括电介质衬底在内的衬底上电镀所述铜金属的方法。
电镀铜电介质衬晶粒取向晶面方向相邻晶粒铜金属电镀衬底金属

[发明专利]一种电镀铜槽液上下槽循环系统-CN201711364084.7在审
发明人：李建中;张振;尚庆雷 -专利权人：广德东威电镀设备技术有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀铜槽液上下槽循环系统，所述电镀铜槽液上下槽循环系统包括有电镀铜槽上槽和电镀铜槽下槽，所述电镀铜槽下槽内部安装有过滤装置，所述电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽之间由输送管道连接，所述下槽吸入口上安装有截止阀，所述电镀铜槽下槽的右侧安装有循环泵，所述电镀铜槽下槽的左侧安装有喷洒泵，所述电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽之间安装有电镀隔板，本发明电镀铜槽液上下槽循环系统设计新颖、结构简单，设计科学合理，铜槽液采用上下槽循环方式，保证上下槽电镀液一直处理循环流通状态，提高上部槽镀铜均匀性，提高了电镀时的工作效率，保证了电镀槽在工作时电镀的质量与稳定，具有很好的市场价值与市场前景。
一种镀铜上下循环系统

[实用新型]一种电镀铜槽液上下槽循环系统-CN201721768580.4有效
发明人：李建中;张振;尚庆雷 -专利权人：广德东威电镀设备技术有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀铜槽液上下槽循环系统，所述电镀铜槽液上下槽循环系统包括有电镀铜槽上槽和电镀铜槽下槽，所述电镀铜槽下槽内部安装有过滤装置，所述电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽之间由输送管道连接，所述下槽吸入口上安装有截止阀，所述电镀铜槽下槽的右侧安装有循环泵，所述电镀铜槽下槽的左侧安装有喷洒泵，所述电镀铜槽上槽与电镀铜槽下槽之间安装有电镀隔板，本实用新型电镀铜槽液上下槽循环系统设计新颖、结构简单，设计科学合理，铜槽液采用上下槽循环方式，保证上下槽电镀液一直处理循环流通状态，提高上部槽镀铜均匀性，提高了电镀时的工作效率，保证了电镀槽在工作时电镀的质量与稳定，具有很好的市场价值与市场前景。
电镀铜槽下槽上下槽循环系统电镀上槽本实用新型镀铜均匀性隔板处理循环工作效率过滤装置流通状态内部安装输送管道循环方式电镀槽电镀液截止阀喷洒泵上部槽铜槽液吸入口循环泵保证

[发明专利]一种电镀铜装置-CN201510266295.1有效
发明人：常文智;姜雪飞;彭卫红;刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本发明公布了一种线路板电镀铜装置，属于线路板生产制造领域。所述的电镀铜装置包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。该电镀铜装置适用于不溶性阳极电镀，可应用相对廉价的纯铜球取代现有镀铜液添加氧化铜的工艺，降低制作成本；操作简单且降低了人工的操作强度；此外，镀铜液中铜离子含量更加稳定，电镀铜层品质更优。
一种镀铜装置

[实用新型]一种电镀铜装置-CN201520338232.8有效
发明人：常文智;姜雪飞;彭卫红;刘东 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种线路板电镀铜装置，属于线路板生产制造领域。所述的电镀铜装置包括电镀铜缸、溶铜桶、出液管和回流管；所述的溶铜桶内设有铜块；所述的出液管连通电镀铜缸和溶铜桶，回流管连通电镀铜缸和溶铜桶，电镀铜缸内的电镀液由出液管进入溶铜桶，再经回流管进入电镀铜缸。该电镀铜装置适用于不溶性阳极电镀，可应用相对廉价的纯铜球取代现有镀铜液添加氧化铜的工艺，降低制作成本；操作简单且降低了人工的操作强度；此外，镀铜液中铜离子含量更加稳定，电镀铜层品质更优。
一种镀铜装置

[发明专利]一种电镀铜镀液及电镀铜方法-CN202010101929.9有效
发明人：邓正平;田志斌;包志华;陈国琳 -专利权人：广州三孚新材料科技股份有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀铜镀液及电镀铜方法。本申请提供的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、平整剂、月桂酰精氨酸乙酯盐酸盐、去离子水等组分组成。本申请提供的电镀铜方法包括表面处理、电镀铜镀液配置、电镀、干燥四部分。本发明提供的电镀铜镀液能够在高密度电流下电镀铜，所获得镀铜工件的镀铜层光亮光滑，附着力好，能够缩短同等条件下低电流密度的电镀时间，提高工作效率，节约成本。本发明提供的电镀铜镀液配方组分简单，电镀铜方法易进行，有利于实现工业化。
一种镀铜方法

[实用新型]一种采用银镀层的锌合金表面层镀层结构-CN201621125571.9有效
发明人：贾毅 -专利权人：深圳市常润五金有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： C25D5/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种锌合金表面层镀层结构，更具体的说是一种采用银镀层的锌合金表面层镀层结构，包括锌合金表面层、预镀铜层、电镀铜镍合金层、预电镀银层和银镀层，可以克服锌合金的抗蚀性差的缺点，增加锌合金表面硬度预镀铜层与锌合金表面层相接触，并且预镀铜层位于锌合金表面层的外端；电镀铜镍合金层与预镀铜层相接触，且电镀铜镍合金层位于预镀铜层的外端；预电镀银层与电镀铜镍合金层相接触，且预电镀银层位于电镀铜镍合金层的外端；银镀层与预电镀银层相接触，且银镀层位于预电镀银层的外端。
一种采用镀层锌合金表面结构

[发明专利]一种电镀铜的方法-CN201210419100.9有效
发明人：宁文果;罗乐;徐高卫;朱春生 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀铜的方法，先提供一需要制作电镀铜布线的基底，采用溅射法于所述基底表面形成用于电镀铜的种子层；然后依据所述电镀铜布线于所述种子层表面制作图形掩膜并腐蚀所述种子层；接着采用电镀法于未被所述图形掩膜覆盖的种子层表面制作电镀铜层本发明具有以下有益效果：本发明首先可以消除电镀铜与溅射铜界面的孔洞，其次可以消除高温退火时形成的孔洞。由此电镀铜的方法获得电镀铜具有无孔洞，电阻小等特点。此工艺改进适于半导体、集成电路等使用电镀铜的方法制作铜引线的领域。
一种镀铜方法

[实用新型]一种镀层的镁合金表面结构-CN201720567084.6有效
发明人：翁淑娟 -专利权人：翁淑娟
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种镁合金表面镀层结构，更具体的说是一种镀层的镁合金表面结构，包括镁合金表面、碱性电镀铜层、光亮电镀铜层、无孔隙镀铬层、硬铬镀层和漆面层，可以克服镀层易脱落的问题，同时增加镁合金的耐磨性。碱性电镀铜层与镁合金表面相连接，且碱性电镀铜层位于镁合金表面的外端，光亮电镀铜层与碱性电镀铜层相连接，且光亮电镀铜层位于碱性电镀铜层的外端，无孔隙镀铬层与光亮电镀铜层相连接，且无孔隙镀铬层位于光亮电镀铜层的外端
一种镀层镁合金表面结构

[实用新型]一种图形电镀铜槽过滤装置-CN202121230354.7有效
发明人：曹恒海;王冠 -专利权人：天津市精美特表面技术有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B01D29/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图形电镀铜槽过滤装置，包括底板、顶板、立柱、水泵、第一出水管、滤筒、滤芯、顶盖、滤筒出水管、阀门a、第二出水管、阀门b、图形电镀铜槽进水管、图形电镀铜槽、图形电镀铜槽出水管、过滤桶、过滤网、过滤桶出水管、阀门c，所述滤筒内安装有所述滤芯，所述滤筒与所述滤筒出水管接通，所述滤筒出水管连接所述图形电镀铜槽进水管，所述图形电镀铜槽进水管连接所述图形电镀铜槽，所述图形电镀铜槽底部连接所述图形电镀铜槽出水管，所述图形电镀铜槽出水管连接所述过滤桶，所述过滤桶底部连接所述过滤桶出水管，整体结构较为简单合理，循环清洗效果较好，便于工作和保养。
一种图形镀铜过滤装置

[发明专利]电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片-CN02817075.X有效
发明人：相场玲宏;冈部岳夫;关口淳之辅 -专利权人：株式会社日矿材料
申请日： 2002-09-05 - 公布日： 2004-11-24 - 主分类号： C25D19/00 文献下载
摘要：本发明涉及电镀铜方法，其特征在于当进行电镀铜时采用纯铜作为阳极，和采用晶粒直径为10μm或更小、或为60μm或更大、或为非再结晶阳极的纯铜阳极进行电镀铜。本发明提供了电镀铜方法和在这种电镀铜方法中使用的电镀铜用纯铜阳极，在进行电镀铜时，使用所述方法能抑制电镀浴内阳极一侧产生粒子如淤渣，能防止粒子附着到半导体晶片上；本发明还涉及使用上述方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
镀铜方法用纯铜阳极以及使用进行电镀得到粒子附着半导体晶片

[实用新型]一种刚挠结合板导通孔结构-CN202021846143.1有效
发明人：李冬兰;王文剑;罗岗 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2020-08-30 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合板导通孔结构，包括预设孔、电镀铜孔、设计孔以及导通孔。所述预设孔的孔径大于所述设计孔的孔径，在所述预设孔的孔壁电镀铜形成所述电镀铜孔，所述预设孔与所述电镀铜孔的孔径之差为电镀铜厚度，所述设计孔的孔径大于所述电镀铜孔的孔径，在所述设计孔的孔壁电镀铜形成所述导通孔本实用新型能够有效解决刚挠结合板导通孔在钻孔时产生的孔内壁粗糙、拉丝、毛刺等问题，解决电镀时产生的镀铜不均、孔无铜等问题。
一种结合板导通孔结构

[实用新型]一种改良的柔性电路板电镀铜挂具-CN201120059038.8无效
发明人：吴成伟 -专利权人：厦门高威尔电子科技有限公司
申请日： 2011-03-09 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改良的柔性电路板电镀铜挂具，包括挂架和夹板，其特征在于：所述夹板为两可活动的长条形夹板，分别夹于挂架两边，其上设有用于扣紧夹板以夹住电镀产品的弹簧夹扣。该改良后的电镀铜挂具可以改善电镀铜产品电流分布的均匀性；大大改进了电镀铜产品镀铜厚度均匀性，镀铜厚度公差可以控制在±2um以内；保证了电镀铜产品夹板的操作便捷、简单，提高了镀铜产品的生产工作效率；大大减小了电镀产品皱折不良，提高了电镀产品的品质。
一种改良柔性电路板镀铜

[实用新型]电镀铜缸装置-CN201620391205.1有效
发明人：唐小平;蔡程辉 -专利权人：东莞市品升电子有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了电镀铜缸装置。该电镀铜缸装置包括电镀铜缸与液体回收桶，所述电镀铜缸内靠底部位置设有一滤网，所述电镀铜缸的底部设有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之间相互连通；所述电镀铜缸的底部呈倾斜设置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述电镀铜缸的侧面接近底部位置通过一液体管与所述液体回收桶连通，所述液体管上设有第一阀门，所述液体回收桶内具有一碳钢防腐层。本实用新型所述电镀铜缸装置，可回收循环利用沉淀铜，降低电镀成本，镀铜品质高。
镀铜装置

[发明专利]一种工件镀铜的电镀工艺及其电镀设备-CN202111585002.8有效
发明人：潘国华;李龙军;贾洪亮;韦华东;陈金龙 -专利权人：东莞市金瑞五金股份有限公司;李龙军
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及电镀铜技术领域，尤其涉及一种工件镀铜的电镀工艺，包括如下步骤：工件前处理：将待镀铜的工件进行除锈除油除异物；配置电镀液；使用电镀设备进行电镀：将配置好的电镀液以及作为阳极的金属铜加入电镀槽内，使待镀铜部位浸入电镀液中，通电进行电镀，其电镀条件为：电镀液的水流速度为0.1～0.5m/min，阴极的移动速度为0.5～1.5m/min，电镀电压为4～7V，电镀液的温度为30～40℃；水洗：对完成电镀后的工件进行水洗本电镀工艺适用于工件的局部镀铜，简化了镀铜工艺流程，并且通过本电镀工艺在工件表面形成的电镀铜层与工件表面之间的结合力强，能够满足焊接的功能性需求和精度要求，能够替代纯铜工件进行后续的焊接使用。
一种工件镀铜电镀工艺及其设备

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