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[发明专利]一种线路板多阶盲孔的叠孔制作工艺-CN202310584482.9在审
发明人：胡兵;黄庆 -专利权人：深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板多阶盲孔的叠孔制作工艺，包括步骤：制作基准对位靶标、制作一阶盲孔、逐层制作一阶盲孔形成多阶叠孔。本发明通过采用以基准对位靶标为基准并在盲孔板上划分虚拟分区进行逐层对位和与采用周期脉冲反向电流电镀铜技术相结合进行多阶盲孔叠孔制作的技术方案，提高了多阶盲孔的叠孔对位精度，有效保护盲孔电镀铜沉积的效果和提高导电性
一种线路板多阶盲孔制作工艺

[发明专利]多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板-CN202010328221.7在审
发明人：张利华;林继生;谢占昊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括：提供一芯板；在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。
多阶盲孔电路板制作方法

[实用新型]印刷电路板的多阶盲孔-CN201320046162.X有效
发明人：廖启鹏;吴启勇;罗勇 -专利权人：深圳华祥荣正电子有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种印刷电路板的多阶盲孔，印刷电路板包括分别位于印刷电路板上、下表面的第一外层线路层和第二外层线路层、及位于印刷电路板内部的第一内层线路层，多阶盲孔的内壁从第一外层线路层连通至第一内层线路层，第一外层线路层与第一内层线路层之间设有至少一层第二内层线路层，多阶盲孔的内壁贯穿第二内层线路层，多阶盲孔的内壁上具有将第一内层线路层及第二内层线路层与第一外层线路层相导通的镀铜层。上述印刷电路板的多阶盲孔，多阶盲孔的内壁贯穿至少一层第二内层线路层，并在多阶盲孔的内壁上形成导通第一内层线路层、第二内层线路层与第一外层线路层的镀铜层，使各层细线路能够较好地连通，提高产品的质量。
印刷电路板多阶盲孔

[发明专利]多阶高密度线路板对位孔及制作方法-CN201010248709.5有效
发明人：刘东;彭卫红;高团芬;何盛平;季辉;崔青鹏 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2010-08-06 - 公布日： 2011-03-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种多阶高密度线路板对位孔，在所述多阶高密度线路板图形区域周围设置多组对位孔，所述每组对位孔为多行多列的激光盲孔阵列，所述各阶激光盲孔阵列对应叠加，所述表层激光盲孔阵列和最里层激光盲孔阵列采用导线错位串联不重复地连接所述每组对位孔的激光盲孔以使每组激光盲孔阵列形成一个导电通路本发明的多阶高密度线路板对位孔，既能完成精确对位，又便于通过检测激光盲孔的导电检测激光盲孔的问题，从而提高了线路板制作的质量和效率。
高密度线路板对位制作方法

[发明专利]一种HDI电路板的制造方法及HDI电路板-CN202210141607.6在审
发明人：汤龙洲;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：电路板的制造方法及HDI电路板，所述HDI电路板的制造方法包括：获取内层电路板，所述内层电路板包括间隔设置的至少一层第一金属层和第二金属层；通过内层图形和蚀刻处理，在所述内层电路板上制作内层线路，并将需要开设目标多阶盲孔的内层电路板的盲孔位处的第一金属层蚀刻除去形成待贯穿区；在所述内层电路板的表面的第一金属层上层压第三金属层，形成HDI电路板；对所述HDI电路板进行开孔，形成所述目标多阶盲孔，所述目标多阶盲孔连通所述第三金属层，所述目标多阶盲孔穿过所述待贯穿区并达到所述第二金属层通过上述方式，本申请可以有效保障目标多阶盲孔的品质，且可以缩短生产流程，降低生产成本。
一种 hdi 电路板制造方法

[发明专利]一种新型盲孔及其加工方法-CN201910519917.5在审
发明人：陈世彦;于德强 -专利权人：江西比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型盲孔及其加工方法，该种方法是将高纵深比的盲孔采用多阶加工的方式进行，采用该种方法对柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层进行加工，加工的盲孔采用多阶的方式进行，除最底部外的每个单阶盲孔均可采用多次圆形镭射开窗加工与螺旋镭射路径钻孔交替进行的形式加工，加工出的高纵深比的多阶盲孔，其底部整洁光泽，锥度小，便于后续的进一步加工。
一种新型及其加工方法

[发明专利]一种多阶盲孔HDI板制作方法-CN201810565350.0有效
发明人：宋建远;杜明星;季辉;周洁峰 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种多阶盲孔HDI板的制作方法，多阶盲孔的阶数N≥2，印制电路板的内层板中用于制作多阶盲孔的区域称为盲孔位，制作方法包括以下步骤：S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，将需要开设盲孔的内层芯板的盲孔位处的铜蚀刻除去形成隔离区，制得内层板；S2、印制电路板成品中盲孔孔底所在的内层板为底层内层板，对底层内层板采用第一次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成底层盲孔；S3、在底层内层板顶部层压第二层内层板，采用第二次激光钻孔参数进行激光钻孔，形成与底层盲孔形状适配的二层通孔，重复层压并依次激光钻孔，得到具有N阶盲孔的多层生产板；S4、使N阶盲孔金属化；S5、进行后续处理得到印制电路板成品。
一种多阶盲孔 hdi 制作方法

[发明专利]一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板-CN202011338401.X有效
发明人：孙保玉;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。
一种改善线路板盲孔脱垫方法

[发明专利]印制电路板三阶埋盲孔制作方法-CN201410272091.4在审
发明人：黄国建 -专利权人：四川深北电路科技有限公司
申请日： 2014-06-18 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板三阶埋盲孔制作方法，它包括以下步骤：S1：根据印制电路板的目标盲孔尺寸，确定组成所述目标盲孔的多个基础盲孔的尺寸及组合方式；S2:采用分区域对位法调整多阶盲孔的对位精度；S3:利用激光钻孔机对印制电路板进行加工，得到目标盲孔；S4:采用特定的电镀药水和参数，对高厚径比盲孔进行塞孔电镀。本发明通过激光钻孔的加工方式对孔径较大的盲孔进行加工，采用分区域对位法提高多阶盲孔的对位精度，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品报废率。
印制电路板三阶埋盲孔制作方法

[发明专利]一种印制电路二阶盲孔的加工方法-CN201110310998.1无效
发明人：王守绪;余小飞;何为;周国云 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印制电路二阶盲孔的加工方法，属于印制电路制造技术领域。首先在单层双面PCB板上需要加工制作二阶盲孔的位置钻通孔1；然后在单层介质板需要加工制作二阶盲孔的位置钻通孔2；最后将钻孔后单层双面PCB板、单层介质板和铜箔热压在一起，得到印制电路二阶盲孔。本发明降低了传统制作盲孔方法对材料、设备的限制，降低了盲孔对位的难度，使得由于对位而造成的二阶及多阶盲孔失效率大大降低。本发明具有快速、简单、经济适用的特点，适合大多数PCB厂商、尤其是没有专用盲孔设备的PCB厂商加工二阶盲孔(包括多阶盲孔)时使用。
一种印制电路二阶盲孔加工方法

[实用新型]一种多级组装台灯-CN201420847668.5有效
发明人：周佳盛 -专利权人：周佳盛
申请日： 2014-12-29 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： F21S6/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多级组装台灯，包括灯座、灯杆以及灯头，灯头包括一个灯罩，灯罩内壁设置有若干LED灯珠，灯头底部设置有一多阶螺纹接头，多阶螺纹接头包括端部的一阶光滑接触头以及二阶外螺纹接触头，灯杆为两头设置有两阶沉头连接盲孔的杆状结构，两阶沉头连接盲孔孔口处设置有与二阶外螺纹接触头相配的内螺纹，两阶沉头连接盲孔孔底设置有接触片，灯头通过多阶螺纹接头旋入两阶沉头连接盲孔内固定牢固，同时所述灯座上也设置有一多阶螺纹接头，灯座与灯杆另一端连接固定
一种多级组装台灯

[实用新型]一种多阶盲孔板-CN201821949014.8有效
发明人：张伟连 -专利权人：依利安达(广州)电子有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多阶盲孔板，在PCB板中设置贯通外层线路层和内层线路层的盲孔，所述盲孔设置于POFV孔所重叠的位置。相比起现有技术通过层压做出梯形横截面的方案，本实用新型的盲孔为圆柱形盲孔，提高了产品的良品率。
盲孔本实用新型内层线路层梯形横截面外层线路层圆柱形盲孔良品率盲孔板通过层多阶贯通

[发明专利]一种激光加工盲孔的方法-CN200910063179.4无效
发明人：段军;李祥友;王泽敏;胡乾午;曾晓雁 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2009-07-14 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H05K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光加工盲孔的方法，该方法将定点UV激光脉冲与UV激光螺旋线或同心圆扫描相结合，对多层电路板进行一阶盲孔或多阶盲孔加工。该方法是将UV激光钻盲孔过程划分为两部分，即：盲孔圆心附近面积不大于UV激光光斑直径部分和面积大于UV激光光斑直径以外部分。通过采用定点UV激光脉冲钻盲孔去除圆心附近面积不大于UV激光光斑直径区域材料，然后，采用UV激光螺旋线或同心圆扫描方法向外运动去除圆心附近区大于UV激光光斑直径以外的材料，直到设定的盲孔尺寸为止，并通过两步或更多步进行紫外激光钻一阶盲孔或多阶盲孔加工该方法可以确保每个盲孔加工质量的一致性，大幅度降低盲孔底部不平度，还可改善盲孔加工边缘质量。
一种激光加工方法

[实用新型]一种新型盲孔-CN201920903992.7有效
发明人：陈世彦;于德强 -专利权人：江西比亚迪电子部品件有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型盲孔，该种新型盲孔采用多阶盲孔的设计，具体的设计方案是在柔性线路板包括L1层、L2层及两者之间的介质层进行加工，加工的盲孔采用多阶的方式进行，其纵深比范围为3:1～5:1，纵深比越高
一种新型

[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB-CN201510214255.2有效
发明人：辜义成;袁继旺;陈正清;张志远;唐海波 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2015-04-29 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB的加工方法，包括步骤：在内层芯板同时设置一组盲孔对位靶标和多组图形对位靶标；压合外层子板；以一组图形对位靶标定位，钻出用于图形制作对位的图形对位孔；对应盲孔对位靶标，在外层子板上蚀出盲孔对位孔；粗化外层子板，使其厚度减薄至5微米‑8微米，并使其外表面形成有机络合铜的微观粗糙面；以盲孔对位靶标作为定位，使用CO₂激光直接烧蚀外层子板制作盲孔；压合新的外层子板，以另一组图形对位靶标定位，钻出相应的图形对位孔用于图形制作对位；同时采用第一次的盲孔对位靶标对位制作盲孔，如此循环制作多阶盲孔与多次图形，保证了高密多阶HDI盲孔与图形对位精度。
一种 pcb 加工方法

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