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[发明专利]一种化合物半导体硅基混合器件及其制备方法-CN201711373158.3在审
发明人：王子昊;朱忻 -专利权人：苏州矩阵光电有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种化合物半导体硅基混合器件及其制备方法，其中制备方法，包括：在第一衬底上依次形成牺牲层、半导体功能层，形成第一组件；将第二衬底划分为光波导区和键合区，在所述光波导区上形成光波导结构，在所述键合区形成对准组件；在所述键合区表面形成键合凸台；将所述第一组件设置在所述键合区上，所述半导体功能层与所述键合凸台相键合，所述半导体功能层靠近所述光波导区的侧壁与所述光波导结构的端面耦合。
一种化合物半导体混合器件及其制备方法

[发明专利]一种晶圆键合的方法-CN202310043080.8有效
发明人：陶磊;张昭;朱瑶 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明提出了一种晶圆键合的方法，属于半导体制造技术领域，所述方法至少包括以下步骤：提供一衬底，所述衬底包括器件区和非器件区；在所述衬底上形成第一氧化层，所述第一氧化层覆盖所述器件区并延伸至部分所述非器件区上；在所述非器件区的所述衬底上形成台阶；在所述衬底上形成第二氧化层，所述第二氧化层覆盖所述第一氧化层、所述台阶的表面和侧壁；在所述第二氧化层上形成键合界面层；以及将所述键合界面层与承载基板进行键合。本发明提供的一种晶圆键合的方法，能有效改善半导体器件的键合质量。
一种晶圆键合方法

[实用新型]一种用于过载缓冲的微机械芯片-CN202121978523.5有效
发明人：易华祥;闫鑫;杜宜璋 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B81B3/00 文献下载
摘要：芯片包括：负载粘接区、弹性梁、键合区、衬底区、绝缘层、衬底电极区、电极区；衬底区上面设置有衬底电极区，衬底电极区内设置有电极，衬底区上表面除衬底电极区之外的位置都覆盖有绝缘层，绝缘层上安装有多个键合区，每个键合区的上表面内边通过弹性梁与负载粘接区的一条边相连，预定的键合区上表面覆盖有电极区；负载粘接区的安装面安装待测试的传感器芯片底面，衬底区底面安装到传感器芯片安装区域。
一种用于过载缓冲微机芯片

[实用新型]一种键合丝拉丝模具-CN201520952318.X有效
发明人：杨志新;闫茹;刘洁 -专利权人：北京达博有色金属焊料有限责任公司
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： B21C3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种键合丝拉丝模具，该模具沿轴向设有一个截面为圆形的通孔，通孔从上到下依次包括第一入口区、第一压缩区、定径区、第二压缩区、第二入口区。本实用新型的键合丝拉丝模具与现有技术相比，模具的寿命延长一倍，键合丝制备过程中的生产成本得到有效降低，且键合丝产品的表面质量不受影响。
一种键合丝拉丝模具

[实用新型]用于对覆晶薄膜进行本压处理的压头及邦定机-CN202020331053.2有效
发明人：胡庆云;张朝鹏 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于对覆晶薄膜进行本压处理的压头及邦定机，所述压头包括位于压头顶部的压合接触面，所述压合接触面包括第一区域和第二区域，所述第一区域的高度高于所述第二区域。本实用新型压头的压合接触面的第二区域高度低于第一区域，使用该压头在邦定工艺中对覆晶薄膜本压时将第一区域对准覆晶薄膜的外引线键合区、第二区域对准覆晶薄膜的绿油区，则由于第二区域对异方性导电胶膜的压力较小，
用于薄膜进行处理压头邦定机

[发明专利]一种低温圆片键合方法-CN200810047370.5无效
发明人：陈明祥;刘文明;刘胜 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2008-04-18 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温圆片键合方法，分别在两圆片的键合区制作焊料层，在其中一圆片的焊料层表面制作活性反应层，将两圆片的键合区对准，向键合区施加挤压力，同时向活性反应层提供一个能量激励，使其发生固相反应产生大量热量，从而熔化焊料层实现两圆片的键合。本发明满足热膨胀系数差较大的同质或异质材料间的键合要求，提高了电子器件的封装效率，同时降低键合过程中产生的热变形、残余热应力对器件性能的影响。
一种低温圆片键合方法

[发明专利]晶圆键合设备和晶圆键合方法-CN202310234538.8在审
发明人：金松杰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开实施例涉及半导体领域，提供一种晶圆键合设备和晶圆键合方法，晶圆键合设备包括：可收缩膜层，用于将待键合晶圆吸附至吸附面或将吸附在所述吸附面的所述待键合晶圆释放；所述可收缩膜层包括多个相邻设置的吸附区，不同所述吸附区对应所述吸附面的不同区域；气动装置，与所述可收缩膜层远离所述吸附面的表面相连，用于调整所述吸附区内的气压，以控制所述吸附区的形变。本公开实施例至少可以提高晶圆键合的质量。
晶圆键合设备方法

[实用新型]半导体引线键合工装夹具及其压板结构-CN201820142293.0有效
发明人：王均华;刘肖松;秦超奎;马康平 -专利权人：上海泰睿思微电子有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体引线键合工装夹具及其压板结构，所述压板包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域；其中，所述压板具有相对的顶面及底面，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面及所述底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各所述压固窗口于所述顶面上形成顶部开口并于所述底面上形成底部压口，所述压固窗口自所述压板的顶面朝向底面收缩，令所述底部压口的面积小于所述顶部开口。借此，通过在压板上形成矩阵排列的若干压固窗口，使压板将引线框架压固于加热块上时，每一个所述压固窗口对应压固于一个芯片引线焊接区上，并压合于芯片的引脚上，以在引线键合过程中对引脚起到有效固定作用，提高键合质量与良率
压固压板窗口区域底面顶面键合半导体引线顶部开口工装夹具矩阵排列压板结构压口引脚本实用新型操作区域固定作用芯片引线引线键合引线框架焊接区加热块成形良率压合中段收缩芯片贯穿

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN202011374998.3有效
发明人：葛树成;李家欣 -专利权人：湖北长江新型显示产业创新中心有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板及显示装置，在所述显示面板中，衬底的显示区上设置的多个键合结构的电阻与所述键合结构与所述绑定区的距离负相关，即随着键合结构与所述绑定区之间距离的增加，键合结构的电阻随之减小，弥补发光单元随着与所述绑定区之间距离的增加
一种显示面板显示装置

[发明专利]一种带压痕的引线框架-CN201410118709.1无效
发明人：张轩 -专利权人：张轩
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种带压痕的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚末端设有键合区，键合区设有两道压痕，该引线框架的散热片的键合区设有两道压痕，便于键合区打线时能够找准基准点，提高加工效率。
一种压痕引线框架

[实用新型]一种带压痕的塑封引线框架-CN201420142674.0有效
发明人：张轩 -专利权人：张轩
申请日： 2014-03-27 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带压痕的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚末端设有键合区，键合区设有两道压痕，该塑封引线框架的散热片的键合区设有两道压痕，便于键合区打线时能够找准基准点，提高加工效率。
一种压痕塑封引线框架

[发明专利]打线、打线封装结构、打线系统及打线方法-CN202110180863.1在审
发明人：颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-02-09 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：通过预先形成与打线键合操作对应的打线，该打线包括非键合区和至少两个键合区，键合区为未包覆绝缘层的干净的纯金属线，而非键合区包覆有绝缘层，且该打线中不存在绝缘层残留物。
封装结构系统方法

[发明专利]绑定装置和待绑定组件-CN202310449418.X在审
发明人：罗宇遥 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H10K71/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种绑定装置，用于两个电子元器件之间的绑定连接，每个所述电子元器件上包括绑定区，所述绑定区包括键合区域和非键合区域，所述绑定装置包括：光学结构，用于出射具有预设的干涉图案的干涉光，所述干涉图案包括交错设置的亮区和暗区；载物台，用于承载待绑定两个电子元器件；移动结构，用于控制所述载物台和/或所述光学结构移动，以使得所述亮区照射到所述键合区域，以使得两个所述电子元器件的所述键合区域导通，并使得所述暗区覆盖所述非键合区域
绑定装置组件

[发明专利]一种半导体器件引线键合装置-CN202210415599.X在审
发明人：李尚哲;李明芬;黄凯军 -专利权人：合肥海滨半导体科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件引线键合装置，属于芯片封装领域。该装置包括芯片载体，还包括：加热装置，所述加热装置位于所述芯片载体的上方，用于对所述芯片及芯片载体的键合区加热。本发明通过将加热装置设置在键合区上方进行加热，加热时只需对键合区进行局部加热，热量直接传递至芯片和载体，减少热量传递路线，节约能耗；由于载体局部加热，相对于整体加热，减少了载体的热胀变形量，从而降低键合点偏移的可能
一种半导体器件引线装置

[实用新型]一种三基色全彩显示LED支架结构-CN202122208585.4有效
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三基色全彩显示LED支架结构，涉及TOP支架领域；包括金属框架，在金属框架上下一字排列有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，第一功能区、第二功能区、第三功能区均大于公共键合功能区，第一功能区、第二功能区、第三功能区用于固定芯片，公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合；该支架结构去除了红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差；同时采用背面防渗线结构阻挡潮气进入
一种基色全彩显示 led 支架结构