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[发明专利]显示面板的制作方法、显示面板及显示装置-CN202211319420.7在审
发明人：张灿源 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：制作方法包括：提供背板；在背板上形成键合部，背板包括第一区域和围绕第一区域的第二区域，键合部位于第一区域；在背板上形成覆盖背板和键合部的辅助层，辅助层包括位于第一区域的第一部分和位于第二区域的第二部分；将发光元件释放在辅助层上，使发光元件的电极与第一部分接触，以形成暂态背板；将暂态背板置于第一预设条件，在第一预设条件下，第一部分的流动性大于第二部分的流动性；将电极和键合部键合以形成共晶键合层，以及将暂态背板置于第二预设条件
显示面板制作方法显示装置

[实用新型]一种笔记本电脑键帽组装用的自动压合机-CN202122100037.X有效
发明人：唐俊 -专利权人：苏州市盛博亿特机电设备有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： B29C65/56 文献下载
摘要：一种笔记本电脑键帽组装用的自动压合机，工作台上设有移载模组，移载模组上设有并排的键盘面板治具和键帽中转治具；工作台的上方设有升降模组，升降模组上设有键帽压合治具；工作台的一侧设有键帽取料治具，移载模组位于机械手行程范围的下方；键帽中转治具包括第一安装底板，第一安装底板上并排设有若干个可沿Y轴往复运动的对接排，对接排上设有若干可沿X轴往复运动的第一吸附单元。本实用新型能够全自动一体化压合笔记本键盘的整盘键帽，避免了采用人工压合键帽表面造成压伤及混料问题，解决了键帽压合受力均匀及错料混料压合技术难题；键帽吸取后可以根据安装区域进行预调节，而且键帽的安装和承接可同步进行
一种笔记本电脑组装自动压合机

[发明专利]ESD保护模块和ESD保护组件-CN202210187210.0在审
发明人：冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：其中PCB板上设置有多个第一键合区，ESD保护芯片设置有多个ESD保护电路单元，每个ESD保护电路单元设置有接触端、电源端和接地端，ESD保护芯片的的四周设置有多个第二键合区，多个第二键合区分别连接每个ESD保护电路单元的接触端、以及共接的电源端和共接的接地端，多个第一键合区分别和多个第二键合区通过键合线连接；密封层至少覆盖PCB板的安装ESD芯片的部分区域。
esd 保护模块组件

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201611198710.5有效
发明人：金立中;陆丽辉;费春潮;江博渊;王亚平 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：基底，所述基底包括焊垫主体区和位于焊垫主体区周围的凹槽区，所述凹槽区和焊垫主体区邻接；主体焊垫，位于焊垫主体区基底上；键合导电线，所述键合导电线的一端与所述主体焊垫连接
封装结构及其形成方法

[实用新型]键合机双工位键合机构-CN202122599199.2有效
发明人：李健 -专利权人：江苏东海半导体股份有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型是键合机双工位键合机构，其结构包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道上方的2个安装座，安装座上方设键合机构，安装座内侧设U形缺口，U形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，U形缺口两侧安装座顶面分别连接一升降块本实用新型的优点：两侧压料爪可同时下降限位对应位置铜框架，上方键合机构键合，键合完成后由外设输送机构向前输送一排芯片距离，继续进行下一排芯片的键合；实现同时对两位置芯片单侧管脚键合，即先键合一侧管脚，然后向后输送在另一工位键合另一侧管脚，两侧管脚键合无需等待，有效提高生产效率，可更换式压料爪可适配不同型号铜框架并方便更换。
键合机双工位键合机构

[发明专利]一种电脑键盘空格键LINK自动组装机-CN202110249833.1在审
发明人：付武荣 -专利权人：重庆宏致欣科技有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B23P19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电脑键盘空格键LINK自动组装机，它包括：机架，机架上部设有空格键移动机构、三组LINK吸取及压合組件和控制机构；空格键移动机构用于驱动电脑键盘空格键基体做直线往复运动，并将电脑键盘空格键基体供给三组LINK吸取及压合組件进行加工组装；三组LINK吸取及压合組件均用于将电脑键盘空格键配件压合在电脑键盘空格键基体的上部；控制机构分别与空格键移动机构和三组LINK吸取及压合組件电性连接，且控制机构用于控制空格键移动机构和三组LINK吸取及压合組件自动化运转。本发明可以代替人工完成电脑键盘空格键LINK组装工作，在提高组装效率的同时还能大幅降低工作人员的劳动强度，进而使得该组装机可以提高企业效益。
一种电脑键盘空格键 link 自动组装

[发明专利]用于键合的晶圆结构及其形成方法、键合方法-CN202110073805.9在审
发明人：刘清召 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请提供一种用于键合的晶圆结构及其形成方法、键合方法，所述键合方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆；利用所述第一标记区对准所述第一晶圆和所述第二晶圆并进行键合。本申请提供一种用于键合的晶圆结构及其形成方法、键合方法，使晶圆边缘的厚度小于晶圆中心的厚度，可以避免晶圆键合后产生气泡缺陷，提高器件可靠性。
用于结构及其形成方法

[发明专利]一种晶圆键合装置、方法及复合衬底组件-CN202310207458.3有效
发明人：母凤文;高智伟 -专利权人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件制造技术领域，公开了一种晶圆键合装置、方法及复合衬底组件。晶圆键合装置包括沉积腔室、抽真空单元、键合腔室、连通机构和压合驱动机构，抽真空单元能对沉积腔室和键合腔室抽真空，沉积腔室内设有用于承托和加热样品的载台组件，供气单元能向沉积腔室供应工艺气体，使样品表面沉积透明且不导电的中间层；连通机构能使键合腔室和沉积腔室相连通，键合腔室内设有承托样品的上、下压头组件，还设有能使样品表面活化的活化组件，压合驱动机构能驱动上、下压头组件压合。晶圆键合装置及方法在样品表面沉积透明且不导电的中间层后再对中间层活化，使样品能够在低温下键合，且不会影响键合后的复合衬底组件的透光性和绝缘性。
一种晶圆键合装置方法复合衬底组件

[发明专利]一种用于改善堆栈式图像传感器键合缺陷的工艺方法-CN202110685143.0在审
发明人：夏小峰;彭翔 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种用于改善堆栈式图像传感器键合缺陷的工艺方法，逻辑晶圆设有第一、第二逻辑区；像素晶圆设有像素区；逻辑晶圆的第二逻辑区的高度低于像素晶圆的像素区的高度；在逻辑晶圆上旋涂一层镀层填充于第二逻辑区；待镀层硬化后，在逻辑晶圆上形成一层具有第一厚度的氧化硅膜层；将第一厚度的氧化硅膜层进行化学机械研磨至第二厚度；将逻辑晶圆与像素晶圆进行键合，第二逻辑区与像素区的边缘为键合边界。本发明增加旋涂镀层工艺，后续利用化学气相沉积补镀氧化硅膜层，保证CMP平坦化之前的膜层厚度不变,使逻辑晶圆晶边区域被后续工艺修复，实现对键合工艺缺陷降低，提升产品良率。
一种用于改善堆栈图像传感器缺陷工艺方法

[发明专利]键合片的分离装置及其分离方法-CN202311062453.2有效
发明人：张向鹏;王晓宇;郭超;母凤文 -专利权人：青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H10N30/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合片的分离装置及其分离方法，涉及半导体芯片制造技术领域。键合片包括支撑衬底和压电材料衬底，压电材料衬底包括余料衬底和薄膜层，薄膜层位于支撑衬底和余料衬底之间，键合片的分离装置用于将余料衬底与薄膜层分离，键合片的分离装置包括分离器、支撑台和压杆，分离器内设有分离腔支撑台设于分离腔内，支撑台内设置有加热器，支撑台用于支撑键合片，并对键合片加热。压杆可移动的设置于分离器上，压杆包括压头，压头与支撑台相对设置，且压头具有冷却功能，压杆能移动至压头与余料衬底抵接，压头用于对余料衬底施加压力和冷却。使用该键合片的分离装置实现了压电材料衬底的重复利用，降低了成本。
键合片分离装置及其方法

[实用新型]晶圆的固定台和晶圆键合设备-CN201921582011.X有效
发明人：丁滔滔;刘武 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种晶圆的固定台和晶圆键合设备。该晶圆的固定台包括：承载区域，用于放置晶圆；第一气压调节组件，位于与承载区域的中心子区域对应的第一区域内，用于在晶圆键合之前，通过抽气使得晶圆吸附并固定在承载区域上，并在晶圆键合的过程中，通过通气使得晶圆与承载区域分离；其中，第一气体调节组件，在晶圆键合的过程中，由晶圆中心到不同边缘位置形成的各个键合方向上通气的速率保持一致；第二气压调节组件，位于与承载区域的边缘子区域对应的第二区域内，其中，边缘子区域位于中心子区域的外围；第二气压调节组件，用于在晶圆键合过程中，根据不同键合方向上的键合情况进行通气或抽气，以调节不同键合方向上的键合速度。
固定晶圆键合设备

[发明专利]晶圆键合方法以及微执行器的制作方法-CN202010096666.7有效
发明人：蔡双;许继辉;刘国安 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆键合方法以及一种微执行器的制作方法。所述晶圆键合方法在第一晶圆上形成焊盘金属层以及保护层后，利用光罩上的主掩膜图形定义位于主图形区域内的第一保护区，利用光罩上的辅助掩膜图形定义覆盖辅助图形区域的第二保护区，然后在第一保护区的保护下进行刻蚀形成金属焊盘，刻蚀过程中，由于第二保护区覆盖了辅助图形区域，使辅助图形不受刻蚀的影响，同时由于焊盘金属层位于第二保护区外，可以将金属焊盘以外的焊盘金属层去除干净，之后再将第一晶圆和第二晶圆键合时，由于焊盘金属材料没有残留，可以优化第一晶圆和第二晶圆的键合表面的平整度，提高晶圆键合良率。所述微执行器的制作方法利用了上述晶圆键合方法。
晶圆键合方法以及执行制作方法

[发明专利]一种耐高冲击混合电路组装方法-CN202211205252.9在审
发明人：侯育增;夏俊生;魏刚剑;王然;傅玉豪 -专利权人：华东光电集成器件研究所
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种耐高冲击混合电路组装方法，该电路包括固定有基板的外壳，基板表面设有的凹槽内连接片式电子元器件，片式电子元器件表面与基板表面共面，基板、片式电子元器件表面的键合区通过键合线电性互连；组装方法包括以下步骤：根据电路设计在基板上开设凹槽，凹槽开口尺寸略大于片式电子元器件外轮廓；将基板粘贴在外壳的底座上；片式电子元器件粘贴在凹槽内，使片式电子元器件表面与基板表面共面；将基板、片式电子元器件表面的键合区进行键合线互连操作本发明降低键合的键合线长度，相对提高键合线的抗侧倒、侧偏的能力，同时加强片式电子元器件与基板的连接牢固性，总体提高混合电路的耐高冲击性。
一种冲击混合电路组装方法

[实用新型]背光键盘-CN200520017760.X无效
发明人：蔡火炉 -专利权人：精元电脑股份有限公司
申请日： 2005-06-02 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01H13/02 文献下载
摘要：一种背光键盘，其是包括一导光桥板、一薄膜电路板、数个键环、架桥及键帽；其中，该导光桥板于底部设有一导光反射区，于顶部设有数个卡合构造，并设有容孔，于其中容设有发光元件，导光桥板上依序设有该薄膜电路板及各键环，该架桥并以底缘穿过薄膜电路板而结合于卡合构造，该键帽以底部结合于架桥的顶缘，并以底面压抵各键环顶端；本实用新型结合架桥及键帽的导光桥板是一体制成，除可以枢接卡合架桥外还兼具有导光的功能，并藉此排除习用背光键盘因需要冲压制成的金属零件而造成组装不确实的缺点
背光键盘

[发明专利]用于谐振器制作的方法、体声波谐振器-CN202211141015.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本申请涉及谐振器技术领域，公开一种用于谐振器制作的方法，包括：刻蚀底电极层，暴露出压电层；利用键合层将刻蚀后的待处理结构与衬底键合，键合层、压电层、底电极层和衬底围合形成空腔；第一区域覆盖压电层上预设的待刻蚀区域；第一区域的面积大于待刻蚀区域的面积；第一区域为键合层与底电极层围合形成的孔所处区域；刻蚀顶电极层，暴露出压电层；第二区域覆盖压电层上预设的待刻蚀区域；第二区域的面积大于待刻蚀区域的面积；第二区域为顶电极层与顶电极层围合形成的孔所处区域
用于谐振器制作方法声波