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[发明专利]一种RGB灯珠供料检测贴片装置及方法-CN202310683335.7在审
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科视像科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种RGB灯珠供料检测贴片装置及方法，属于灯珠贴片装置技术领域；解决了传统有编带的灯珠贴片机成本高、无编带的灯珠贴片机无法实时检测贴装效果费时费力的问题；包括固定在机台上的两路智能供料贴片装置和PCB定位驱动装置，两路智能供料贴片装置包括供料斗，供料斗的下方分别通过料斗轨道与两个圆振供料器相连，每个圆振供料器分别连接有一个直振轨道，直振轨道的端部连接有多功能转盘；多功能转盘的下方设置有PCB定位驱动装置，PCB定位驱动装置包括伺服电机和贴装轨道，贴装轨道上放置有PCB板，伺服电机控制贴装轨道移动从而带动PCB板进行移动，将多功能转盘上的RGB灯珠贴装在PCB板待贴装位置；本发明应用于RGB灯珠贴片检测。
一种 rgb 供料检测装置方法

[发明专利]一种广角结构的三色基LED灯的封装结构-CN202310428688.2在审
发明人： 马洪毅;付桂花 -专利权人：山西高科视像科技有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明提供了一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，属于广角LED技术领域；解决了现有传统TOP结构全彩LED发光一致性差、亮度不均匀、可靠性较差的问题；包括LED支架金属部分、塑胶本体、内部LED芯片及辅助部分、填充封装部分和透镜部分，LED支架金属部分为台阶拉伸结构，塑胶本体固定在LED支架金属部分上，塑胶本体包括碗杯和底部塑胶，碗杯内部中心设置有凸台，在碗杯内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为R、G、B三色芯片固定功能区和公共极焊接区；内部LED芯片及辅助部分包括R、G、B芯片粘接胶以及芯片的键合引线；填充封装部分包括两次封装胶；透镜部分包括三层透镜；应用于需要大角度观看与使用LED的场景。
一种广角结构三色 led 封装

[发明专利]一种户外全彩贴片式LED结构及其生产方法-CN202211562922.2有效
发明人： 马洪毅;付桂花;李刚强 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种户外全彩贴片式LED结构及其生产方法，属于LED技术领域；解决了现有户外全彩LED结构采用平面封装导致LED中心光强低且发光角度一致性差的问题；包括LED支架，LED支架上并排设置有三个独立碗杯，LED灯珠的红、绿、蓝芯片分别固定在独立碗杯中，每个独立碗杯的碗杯口均设置为凹凸形状，碗杯口凹凸交界面为碗杯基准面；在三个独立碗杯周围进行注塑填充形成塑胶本体，三个独立碗杯的底部由塑胶本体连接为一个整体；LED支架采用两次封胶，第一次封胶采用液态胶水填充碗杯至碗杯基准面平齐并固化，再通过预制模具填充胶水进行二次封胶；本发明应用于LED。
一种户外全彩贴片式 led 结构及其生产方法

[实用新型]一种TOP型共阴极四合一全彩LED封装结构-CN202222938432.X有效
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种TOP型共阴极四合一全彩LED封装结构，属于全彩LED技术领域；解决了单个LED封装引脚多、气密性差且四合一共阳极全彩LED封装耗电的问题；包括塑胶本体，塑胶本体上固装有ABCD四个碗杯，每个碗杯内固装有一组红绿蓝三色LED晶片，A、B碗杯红绿蓝三色LED晶片的阴极通过引出脚在外部电路相连，C、D碗杯红绿蓝三色LED晶片的阴极通过内部金属功能区相连，ABCD四个碗杯内部分别划分为四个金属功能区，为蓝绿色晶片固晶区、红色晶片固晶区、红色晶片的阳极连接功能区、绿色晶片的阳极连接功能区，其中蓝绿色晶片固晶区也是蓝色晶片的阳极连接功能区，红色晶片固晶区也是对应碗杯的红绿蓝三色LED晶片的共阴极功能区；本实用新型应用于全彩LED。
一种 top 阴极合一全彩 led 封装结构

[实用新型]一种高可靠性防渗透LED灯珠支架-CN202221823599.5有效
发明人：付桂花;马洪毅;解静 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高可靠性防渗透LED灯珠支架，属于高可靠性防渗透LED灯珠支架技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种高可靠性防渗透LED灯珠支架结构的改进；解决上述技术问题采用的技术方案为：包括金属部分、塑胶部分，通过塑胶部分将金属部分分割成多个LED灯珠引脚焊接区域，其中金属部分下表面根据焊盘大小设置有多条防渗线，所述金属部分与塑胶部分相结合的塑胶水沟区域设置有防渗凸起，所述塑胶水沟区域的塑胶边缘面压住金属部分的金属边缘面；本实用新型应用于LED灯珠支架。
一种可靠性渗透 led 支架

[实用新型]一种高可靠性的Mini LED封装结构-CN202221169233.0有效
发明人： 马洪毅;付桂花;李刚强 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高可靠性的Mini LED封装结构，属于Mini LED封装技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种高可靠性的Mini LED封装结构的改进；解决上述技术问题采用的技术方案为：LED正装凹槽结构从上往下分别是：第一封胶‑第一填孔油墨‑焊线‑正装LED芯片‑第一凹槽焊盘‑第一凹槽基板；LED倒装凹槽结构从上往下分别是：第二封胶‑第二填孔油墨‑第一倒装LED芯片‑第二凹槽焊盘‑第二凹槽基板；LED倒装凸台结构从上往下分别是：第三封胶‑第三填孔油墨‑第二倒装LED芯片‑凸台焊盘‑凸台基板；改变传统芯片放置位置，使芯片不易受到外界的影响，进一步提升LED稳定性，提高LED的使用寿命；本实用新型应用于Mini LED封装。
一种可靠性 mini led 封装结构

[发明专利]一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置及方法-CN202210529559.8在审
发明人： 马洪毅;付桂花;李刚强 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置，属于Mini LED虚焊检测技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种高度密集的Mini LED虚焊检测装置硬件结构的改进；解决上述技术问题采用的技术方案为：包括滚压装置、振动装置、点亮测试装置，滚压装置、振动装置、点亮测试装置均设置在同一检测平台上，滚压装置、振动装置、点亮测试装置之间通过传送带、传送滚轮相连接；滚压装置包括滚轮、两个传动轴、链条、定位装置，定位装置置于滚轮下方，滚轮的两端与两个传动轴的两端分别连接在同一连接板上，其中滚轮设置在两个传动轴下方，两个传动轴的两端分别连接在两边支撑架的链条上，支撑架上方两端分别设置有固定螺丝；本发明应用于Mini LED虚焊检测。
一种高度密集 mini led 检测装置方法

[发明专利]一种Mini LED的封装拆修方法-CN202210530270.8在审
发明人： 马洪毅;付桂花;李刚强 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种Mini LED的封装拆修方法，属于Mini LED的封装拆修技术领域；视觉采集系统采集并计算出坏点的坐标，测高系统计算出需要铣除的封胶层厚度，毫米级铣刀将封胶层铣除后，陶瓷刀头将芯片铣除2/3，加热丝对剩余芯片进行加热融化底部焊锡，真空吸管将残余芯片以及融化的锡膏吸走，后续再点锡膏或者导电银胶进行芯片补固，固化后进行点亮测试，测试完成后用液态树脂进行点封，最后将单元板放入烘箱内进行彻底固化；解决了目前拆修方法不通用、维修后痕迹明显的问题。
一种 mini led 封装方法

[发明专利]一种微小芯片快速巨量转移方法-CN202110407291.6有效
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提出一种微小芯片快速巨量转移方法，属于微小电子元器件技术领域；具体为吸盘叠加UV解离的方式批量转移微小芯片；在UV解离的同时通过靠近的吸盘吸取芯片以及去除吸力时采用UV胶膜吸取芯片；微真空与UV解离相结合实现微型微小芯片的稳定转移；通过节距调整装置可简单快速的实现微小芯片节距调整，与微真空和UV解离相配合提高了转移的效率和精度，无需复杂的设备即可完成，大量节约成本。
一种微小芯片快速巨量转移方法

[发明专利]一种户外全彩LED显示屏模组及其生产工艺-CN202210435063.4在审
发明人： 马洪毅;付桂花;李刚强 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明提供了一种户外全彩LED显示屏模组及其生产工艺，属于户外全彩LED显示屏模组技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种户外全彩LED显示屏模组结构的改进；解决上述技术问题采用的技术方案为：包括塑胶底壳、PCB、预制膜，PCB的背面贴装有电子元器件和铜柱，PCB的正面设置有倒装R、G、B芯片的焊盘，PCB的背面放置在安装了防水胶圈的塑胶底壳上；PCB的正面固定有整块碗杯塑胶件，整块碗杯塑胶件包括有多个塑胶碗杯，每个塑胶碗杯对正一组R、G、B芯片，通过脱泡好的混合环氧树脂胶水将整块碗杯塑胶件对应一组R、G、B芯片的塑胶碗杯位置，预制膜贴附在模组表面，预制膜覆盖塑胶底壳边缘及四周；本发明应用于户外全彩LED显示屏模组。
一种户外全彩 led 显示屏模组及其生产工艺

[发明专利]一种COB的封装模式-CN202210435064.9在审
发明人： 马洪毅;付桂花;程月鸿 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种COB的封装模式，属于COB封装技术领域；将现有的COB封装工艺中的模压包封工艺替换为贴膜工艺，在进行贴膜工艺前，对PCB板进行喷印填缝，接着通过贴膜机对PCB板表面覆盖一层半固化膜材，然后对PCB板进行点亮测试，若有不良，则对PCB板返修后再次进行贴膜，若没有不良，则将PCB板进行真空脱泡，通过加热使膜材与PCB板紧密贴合，最后将PCB板进行固化以及烘干，完成塑封流程；解决了目前COB封装中采用模压包封缺陷较多的问题。
一种 cob 封装模式

[实用新型]一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架-CN202220702803.1有效
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可靠性增强的三基色全彩显示LED支架，涉及TOP支架领域；包括金属框架，在金属框架上设置有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，红色芯片固定在第一功能区上，绿色芯片和蓝色芯片固定在第三功能区上；绿色芯片通过导电键合线与第二功能区相连接；公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合；本实用新型支架结构去除了红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差；更适用于焊盘功能区较小的支架，可以有效减少支架生产作业的难度，同时G绿、B蓝光晶片合并可以起到相应的反压干扰，增加了焊盘的可靠性能。
一种可靠性增强基色全彩显示 led 支架

[实用新型]一种双面蚀刻的超密LED支架-CN202220704080.9有效
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED支架领域，公开了一种双面蚀刻的超密LED支架，包括框架本体，框架本体的上下表面通过蚀刻均形成凸出的台阶状结构，上表面的台阶状结构用于固晶，下表面的台阶状结构作为焊脚；上下台阶状结构的上表面均设置有焊接层；上下台阶状结构的侧面为粗糙蚀刻面；本实用新型通过双面蚀刻形成的双面台阶状，塑封体可以很好的对上表面功能区形成包裹，保证良好的气密性，解决了蚀刻工艺制作Mini LED支架气密性差的问题，同时有利于增加产品可靠性。
一种双面蚀刻 led 支架

[实用新型]一种三基色全彩显示LED支架结构-CN202122208585.4有效
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三基色全彩显示LED支架结构，涉及TOP支架领域；包括金属框架，在金属框架上下一字排列有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，第一功能区、第二功能区、第三功能区均大于公共键合功能区，第一功能区、第二功能区、第三功能区用于固定芯片，公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合；该支架结构去除了红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差；同时采用背面防渗线结构阻挡潮气进入，避免了从红色LED焊脚进入的潮气影响蓝绿LED芯片。
一种基色全彩显示 led 支架结构

[实用新型]微小芯片节距调整装置-CN202120772998.2有效
发明人：付桂花;马洪毅 -专利权人：山西高科华兴电子科技有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提出一种微小芯片节距调整装置，属于微小电子元器件技术领域；具体包括固定框架，固定框架内设置有可左右移动的节距调整机构，节距调整机构包括多个平行的节距执行板，相邻两个节距执行板之间的间距在推动机构下可等距离拉长和收缩，固定框架内设置有限位机构，限位机构用于节距执行板在拉长或收缩后的定位，节距执行板用于插入吸盘上微小芯片的行或列内进行节距调整；本实用新型通过节距调整装置可简单快速的实现微小芯片节距调整，与多种转移装置相配合使用，提高了转移的效率和精度，无需复杂的设备即可完成，大量节约成本。
微小芯片调整装置

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