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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种半导体激光器的退火方法-CN202111121173.5有效
发明人：熊玲玲;杨鹏程;刘晖;和丹 -专利权人：西安工程大学
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器的退火方法，包括：采用退火装置，退火装置包括第一夹具、第二夹具，激光器热沉位于第一夹具、第二夹具之间，第一夹具、第二夹具远离激光器热沉的表面上分别设置有第一温度调节器、第二温度调节器，对热沉上下表面同时进行阶梯等速退火，优化夹具和热沉在厚度方向的温差应力，并使厚度方向由温差应力产生的芯片翘曲和由于芯片及热沉的CTE不匹配导致的芯片翘曲相消，达到消除封装过程中半导体激光器smile的目的
一种半导体激光器退火方法

[发明专利]一种基于点云特征对比的注塑叶轮翘曲缺陷检测方法-CN202010553989.4有效
发明人：伊国栋;陈杨波;张树有 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于点云特征对比的注塑叶轮翘曲缺陷检测方法。在注塑叶轮的实测点云和叶轮模型的模板点云基础上，将两组点云进行配准，统一到一个坐标系下；对比两组点云空间位置获取可能出现翘曲缺陷的危险区域，并提取危险区域的实测点云及模板点云；再进行分割，根据得到的点云簇数量判断危险区域是否发生翘曲；对翘曲的所有实测点云簇和模板点云簇进行叶轮叶片吸力面点云提取；然后将每处翘曲的实测点云簇和模板点云簇进行匹配；计算每处翘曲的翘曲度。本发明能通过三维点云的空间位置对比检测出注塑叶轮是否存在翘曲缺陷，并通过计算出翘曲度实现对叶轮翘曲缺陷的量化检测，为叶轮的翘曲检测提供了快速便利的方式。
一种基于特征对比注塑叶轮缺陷检测方法

[发明专利]一种PCB印制板翘曲的消除方法-CN202310391752.4在审
发明人：翟新龙;姚宇国 -专利权人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB印制板翘曲的消除方法，该方法为：对PCB板翘曲的位置施加反向压力，使PCB印制板的翘曲位置趋于平整。该方法具体包括以下步骤：对PCB印制板翘曲的位置进行模具定位；对PCB印制板翘曲的位置进行加压变型，使PCB印制板平整；经加温塑型、冷却定型后，取下模具，完成PCB印制板翘曲的消除。其中一块夹板A位于翘曲位置的最高点，至少两块夹板位于夹板A的两侧。与现有技术相比，本发明具有使翘曲位置控制精度高、操作简单方便、产品可靠性有保证等优点。
一种 pcb 印制板消除方法

[发明专利]腰部支撑装置-CN201310503971.3在审
发明人：铃木启允 -专利权人：白木工业株式会社
申请日： 2013-10-23 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： B60N2/68 文献下载
摘要：本发明涉及腰部支撑装置，其包括：座椅靠背框架；翘曲板，支撑于该座椅靠背框架，并且按压乘坐者的背部；以及，加固板，用于加固所述翘曲板，并且能够与翘曲板一起弯曲，其中，翘曲板具有：保持部，用于保持加固板的第一端部；以及，非干扰部，允许所述加固板相对于翘曲板进行移动。
腰部支撑装置

[发明专利]一种芯片封装装置及其制备方法-CN201980080940.7在审
发明人：郭茂;任亦纬;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种芯片封装装置及其制备方法，用以抑制芯片的翘曲，从而解决芯片和基板的翘曲程度不匹配的问题。其中，芯片封装装置包括芯片、基板和翘曲抑制结构；芯片朝向基板的表面与基板形成电连接；翘曲抑制结构置于芯片背对基板的表面，翘曲抑制结构的热膨胀系数大于芯片的热膨胀系数。
一种芯片封装装置及其制备方法

[发明专利]电子装置与封装结构的制作方法-CN202111341857.6在审
发明人：林宜宏;廖文祥;王程麒;周一尘;吴阜苍;高克毅 -专利权人：群创光电股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：形成抗翘曲结构于载板上。形成重布线路层于载板上。在载板的法线方向上，抗翘曲结构的翘曲趋势与重布线路层的翘曲趋势相反。本揭露实施例的封装结构的制作方法可减少翘曲问题。
电子装置封装结构制作方法

[发明专利]一种减弱电子束选区烧结翘曲变形的工艺方法-CN201611228772.6有效
发明人：彭勇;李洪强;周琦;陈鑫;王克鸿;樊新民;张芬 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：一种电子束减弱选区烧结翘曲变形的工艺方法，属于金属增材制造领域。该方法可以减弱电子束选区烧结时因为受热的先后时间间隔而产生的翘曲变形，同时促进层与层之间的结合，适用于各种能进行电子束烧结的材料。具体方法：通过供粉装置形成粉末层，使电子束对粉末进行预热并进行烧结且及时进行后热高速扫描，以维持整个烧结面的温度均衡以达到减弱烧结过程中翘曲变形的目的。
一种减弱电子束选区烧结变形工艺方法

[发明专利]一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法及系统-CN202110934657.5在审
发明人：白振华;钱胜;王孝建;魏宝民 -专利权人：燕山大学
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C23C2/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法及系统，方法包括：根据设备参数、压力初始值信息确定输出信息；根据工艺参数确定各区段带钢遗传板形翘曲方向；根据各区段带钢遗传板形翘曲方向和输出信息确定实际喷嘴输出信息；根据实际喷嘴输出信息和设备参数确定带钢冷却影响区降温幅度；根据带钢冷却影响区降温幅度和带钢最大降温幅度确定冷却后带钢翘曲分布进而确定冷却过程各区段喷嘴对应带钢C翘平均翘曲信息；根据冷却过程各区段喷嘴对应带钢C翘平均翘曲信息、翘曲抑制初始值信息和流量初始调节信息完成冷却风机参数优化。本发明能够解决机组出口带钢翘曲发生率高的问题。
一种适合于镀锌机组风机冷却工艺优化方法系统

[发明专利]改善半导体结构的翘曲的方法-CN201810580565.X在审
发明人：张坤;刘藩东;华文宇;黄波;夏志良 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2018-06-07 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种改善半导体结构的翘曲的方法，包括以下步骤：判断半导体结构的翘曲情况；在判断为所述半导体结构发生朝所述半导体的器件面凸起的阴性翘曲时，在所述半导体结构的背面沉积负应力膜；在判断为所述半导体结构发生朝所述半导体的背面凸起的阳性翘曲时本发明提供的改善半导体结构的翘曲的方法，通过在半导体结构的背面设置与半导体的翘曲情况相对应的应力膜，改善了半导体结构翘曲情况。
半导体结构翘曲半导体背面应力膜凸起沉积背面设置器件面正应力阴性

[发明专利]面板回弹翘曲的计算方法以及面板回弹翘曲的优化方法-CN201910220390.6在审
发明人：王玮 -专利权人：东汉新能源汽车技术有限公司
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明一种面板回弹翘曲的计算方法，该方法提供了第一面板回弹翘曲公式以计算不同面板材料下面板的回弹翘曲。本发明还提供一种面板回弹翘曲的优化方法，该优化方法包括以下步骤：获取待制作面板的最大径向直径；获取面板材料的材料参数，其中所述材料参数包括面板材料的弹性模量和屈服强度；根据第一面板回弹翘曲公式计算采用上述面板材料制作所述待制作面板时面板的回弹翘曲本发明可以优化面板的回弹翘曲，降低废品率。
面板回弹计算方法以及优化方法

[发明专利]一种防翘曲塑胶地板及其制备方法-CN202110961519.6在审
发明人：刘丽荣 -专利权人：刘丽荣
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种防翘曲塑胶地板及其制备方法，包括一基板、一设于基板上的印刷层、以及一设于该印刷层上的耐磨层,该基板内层或者底面至少设有不同于耐磨层材料的抗翘曲层或膜，该抗翘曲的层或膜为受热时会产生收缩的塑胶层或膜，通过该抗翘曲的层或膜受热时将收缩的力作用于基板上，来防止该基板因耐磨层收缩而产生的翘曲。该防翘曲塑胶地板可防止该基板因耐磨层收缩而产生的翘曲。
一种防翘曲塑胶地板及其制备方法

[实用新型]一种按压式反翘曲机构-CN202220715124.8有效
发明人：余伟峰;林峰 -专利权人：浙江豪盛印刷机械有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B65H35/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种按压式反翘曲机构，包括有前导辊、后导辊及反翘曲部件，所述反翘曲部件设置在前导辊和后导辊之间，所述反翘曲部件其包括有反翘曲轴和胶辊，胶辊外径大于反翘曲轴，所述胶辊与前导辊、后导辊的高度接近且胶辊的顶部高于前导辊和后导辊，所述反翘曲轴与胶辊压合位置低于胶辊的顶部。在反翘曲作业时，卷纸包覆在胶辊上，再由反翘曲轴与胶辊压合使卷纸反翘曲，因胶辊具有弹性，压合时会使胶辊表面轻微向内凹陷，再者压合位置低于胶辊顶部，使卷纸变形，达到反翘曲的效果，另外，卷纸在牵引过程中接近水平状态，胶辊的外径大且起到托料作用，因而在压合时卷纸不会出现爆裂，如此既达到反翘曲的作用，同时保证卷纸质量。
一种按压式反翘曲机构

[发明专利]一种翘曲片检测方法、装置及设备-CN202010478530.2有效
发明人：韩强;张俊 -专利权人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01B13/24 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种翘曲片检测方法、装置及设备，其中翘曲片检测方法应用于翘曲片检测装置进行检测，其中翘曲片检测装置包括弹性材质的检测头，以及与检测头连通的流量传感器；翘曲片检测方法包括：控制将检测头安装于预对准台上的待检测位置；控制将待检测片放置于预对准台表面，待检测片覆盖检测头；通过流量传感器测量待检测位置的气体流量值；根据气体流量值与翘曲高度值的预设对应关系确定翘曲高度值。本发明实施例提供的技术方案简化了翘曲片检测方法，能够快速准确的获得待检测片的翘曲度，提高了检测装置布局的灵活性，并且降低了检测装置的成本和所占空间。
一种翘曲片检测方法装置设备

[发明专利]翘曲晶圆的吸附方法及使用该吸附方法的装置-CN201611180576.6有效
发明人：陈明辉 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2016-12-19 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种翘曲晶圆的吸附方法及使用该吸附方法的装置，属于半导体技术领域，为解决现有翘曲晶圆无法进行吸附的问题而设计。本发明翘曲晶圆的吸附方法是使用正常晶圆在吸盘上形成吸附正常的状态，再使用翘曲晶圆替换正常晶圆，水平调整和/或旋转调整翘曲晶圆在吸盘上的位置直至翘曲晶圆被吸附在吸盘上。本发明翘曲晶圆的吸附方法尽可能地不因翘曲而废弃晶圆，让尽可能多的晶圆能成功地切割成芯片，提高成品率，降低成本。本发明装置能使用上述吸附方法来光刻翘曲晶圆，避免这些晶圆被废弃掉，光刻效果良好。
翘曲晶圆吸附方法使用装置

[发明专利]一种晶圆整平结构、装置及方法-CN202211520187.9在审
发明人：符海军;林煜斌;梁新夫;孟俊臣;夏剑;李义胜 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆整平结构，包括外壳、设置在所述外壳上部的下压装置以及隔离垫，所述外壳的底部和所述下压装置之间能够容纳翘曲晶圆堆叠体，所述下压装置用于对所述翘曲晶圆堆叠体进行施压；所述翘曲晶圆堆叠体包括多个翘曲晶圆以及设置在任意相邻两个所述翘曲晶圆之间的所述隔离垫本发明通过将隔离垫间隔放置在翘曲晶圆之间，可实现多片翘曲晶圆的同时整平，还能防止粘黏，大大提高翘曲晶圆的整平效率，降低企业的工业化成本。
一种圆整结构装置方法

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