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[发明专利]芯片组件、封装结构、电子设备及封装结构的制备方法-CN202210408208.1在审
发明人：郑见涛;任亦纬;赵南;蒋尚轩;卢俊 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片组件、封装结构、电子设备及封装结构的制备方法。芯片组件包括基板、芯片以及支撑结构；所述芯片形成于所述基板的表面，所述芯片远离所述基板的一侧设置有用于放置热界面材料层的安置区，所述支撑结构位于所述芯片远离所述基板的一侧，且所述支撑结构围绕所述安置区的边缘设置，其中，所述芯片包括裸芯片和封装层；所述封装层将所述裸芯片侧面包裹，所述封装层和所述裸芯片远离所述基板的一侧的面平齐。本申请中的芯片组件可以防止热界面材料层被压溃，保证芯片的散热性能。
芯片组件封装结构电子设备制备方法

[发明专利]封装芯片及芯片的封装方法-CN202080108213.X在审
发明人：吴维哲;任亦纬;赵南;郑见涛;蒋尚轩;江宇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种封装芯片及芯片的封装方法，该封装芯片包括：基板、芯片和散热结构；该散热器设置在该基板上，且该散热结构和该基板围成第一空间，该芯片被容纳在该第一空间内；该散热结构的第一表面与该基板的第二表面通过胶层连接，该胶层包括：胶材，以及间隔设置的多个支撑结构，该支撑结构抵靠在该第一表面和该第二表面上。由此，封装芯片时，可以通过散热结构将胶材压到支撑结构的厚度以控制胶层厚度。其中，可以调整该支撑结构的高度，使散热结构和基板之间的胶层厚度适中，保证封装应力可靠性的同时兼顾翘曲控制，提高了封装可靠性。
封装芯片方法

[发明专利]封装结构及其制备方法、电子设备-CN202080107718.4在审
发明人：郭茂;任亦纬;赵南;郑见涛;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种封装结构及其制备方法、电子设备，涉及芯片封装技术领域，用于解决因散热片和裸芯片结构的贴合度降低，导致裸芯片结构的散热能力急剧下降的问题。封装结构包括：裸芯片结构和散热片。裸芯片结构包括第一裸芯片；第一裸芯片包括硅基底。散热片，包括散热片本体和设置在所述散热片本体上的第一硅化物键合层。其中，所述第一硅化物键合层与所述硅基底键合。
封装结构及其制备方法电子设备

[发明专利]一种封装结构及封装方法、电子装置及其制造方法-CN202080102848.9在审
发明人：吴维哲;任亦纬;赵南;郑见涛;蒋尚轩;江宇;胡骁 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供了一种封装结构及封装方法、电子装置及其制造方法，封装结构包括封装基板(100)、芯片(200)和加固装置(310)，其中芯片固定在封装基板上，加固装置固定在芯片外围的封装基板上，加固装置至少包括横向包围芯片的环状结构，加固装置朝向封装基板的一侧具有粘接平面(301)和突出粘接平面的多个凸出部(302/303)，多个凸出部设置于环状结构的不同位置以在封装基板上支撑加固装置，粘接平面和封装基板之间通过绝缘胶(102)粘接。
一种封装结构方法电子装置及其制造

[发明专利]一种封装结构、电子设备及芯片封装方法-CN202080098057.3在审
发明人：郑见涛;赵南;蒋尚轩;江宇;吕建标;任亦纬 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装结构、电子设备及芯片封装方法，该封装结构包括：基板、芯片、支撑部和导热盖板；芯片安装于基板表面，导热盖板设置于芯片背离基板的一侧；导热盖板朝向基板的表面具有与芯片相对的填充区域，填充区域有开口朝向基板的容纳槽，芯片与容纳槽的底面之间填充有热界面材料层；容纳槽的开口边沿与基板之间具有与该容纳槽连通的第一间隙。在制备封装结构时，使容纳槽的开口向上，管道通过上述第一间隙向容纳槽内浇注填充材料；填充材料将热界面材料层的侧面包裹，以将热界面材料层的侧面与空气隔离开；热界面材料层不易与空气中的成分作用而变质，确保芯片与导热盖板之间具有良好的热接触，有利于芯片稳定散热。
一种封装结构电子设备芯片方法

[发明专利]芯片封装及其制作方法-CN201980102809.6在审
发明人：胡骁;张弛;蒋尚轩;郑见涛;赵南;任亦纬;蔡树杰;吴维哲;邹坤;黄文濬 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种芯片封装及其制作方法，涉及芯片封装技术领域，用于减轻基板(10)变形引起的散热片(40)变形，进而防止热界面材料层(30)出现裂纹。该芯片封装包括基板(10)，依次堆叠设置于基板(10)的第一表面的芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)，以及设置于第一表面的补强环(50)；补强环(50)包围芯片(20)，并与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。该芯片封装的制作方法包括：在基板(10)上封装芯片(20)，在芯片(20)上形成热界面材料层(30)；在热界面材料层(30)上形成散热片(40)；在基板(10)上形成补强环(50)，补强环(50)包围芯片(20)，且补强环(50)与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。
芯片封装及其制作方法

[发明专利]一种芯片封装装置及其制备方法-CN201980080940.7在审
发明人：郭茂;任亦纬;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种芯片封装装置及其制备方法，用以抑制芯片的翘曲，从而解决芯片和基板的翘曲程度不匹配的问题。其中，芯片封装装置包括芯片、基板和翘曲抑制结构；芯片朝向基板的表面与基板形成电连接；翘曲抑制结构置于芯片背对基板的表面，翘曲抑制结构的热膨胀系数大于芯片的热膨胀系数。
一种芯片封装装置及其制备方法