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[发明专利]单晶衬底、单晶衬底的制造方法、带多层膜的单晶衬底的制造方法以及元件制造方法-CN201180011562.0有效
发明人：会田英雄;青田奈津子;星野仁志;古田健次;浜元友三郎;本庄庆司 -专利权人：并木精密宝石株式会社;株式会社迪思科
申请日： 2011-03-04 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：本发明提供的单晶衬底、单晶衬底的制造方法、使用该单晶衬底的带多层膜的单晶衬底的制造方法以及利用该制造方法的元件制造方法，对因多层膜的成膜而产生的翘曲进行矫正；在由第一区域(10D)和第二区域(10U)构成的两个区域中的任意一个区域内设有热改性层，并且，设有热改性层的区域的面侧翘曲成凸状，其中，第一区域(10D)和第二区域(10U)是在衬底的厚度方向上进行二等分而得到的。
衬底制造方法多层以及元件

[发明专利]具有高颤振裕度的有最大翘曲定律的涡轮机叶片-CN201980088051.5有效
发明人：纪尧姆·帕斯卡·让-查尔斯·贡德雷;尼古拉斯·皮埃尔·阿兰·埃德姆·德卡克雷-瓦门尼尔;迈克尔·卡瓦雷克;萨迪姆·迪尤登 -专利权人：赛峰飞机发动机公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： F01D5/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种涡轮机转子叶片，该涡轮机转子叶片包括在叶片根部和叶片头部之间沿轴线堆叠的多个叶片截面，叶片根部和叶片头部在叶片根部和叶片尖端之间限定出叶片的高度，每个叶片截面包括弦和最大翘曲，最大翘曲由垂直于弦线并且连接弦线的一点和翘曲线的一点的段的最大长度限定，翘曲线由在截面内的所有与拱背和拱腹等距离的点形成，并验证了：在叶片中间高度处最大翘曲与弦之间的比以及在叶片头部处最大翘曲与弦之间的比介于叶片根部处最大翘曲与弦之间的比的25％至40％。
具有高颤振裕度最大定律涡轮机叶片

[发明专利]一种生物基丙烯酸酯抗翘曲胶带的制备方法-CN201911334756.9有效
发明人：顾正青;崔志钢;陈启峰;周奎任 -专利权人：苏州世华新材料科技股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种生物基丙烯酸酯抗翘曲胶带的制备方法，涉及生物基胶带领域。其制备步骤如下：生物基甲基丙烯酸酯单体60‑65份、丙烯酸酯改性的香豆素单体4.5‑10份、溶剂30‑40份以及热引发剂0.1‑0.5份混合均匀，在温度60‑90℃下通过自由基聚合反应，制备出生物基甲基丙烯酸酯树脂溶液；最后，将生物基甲基丙烯酸酯树脂溶液50‑90份和生物基增粘树脂10‑50份均匀混合后，经涂布，烘干，UV固化，再贴合离型膜或离型纸，最终得到一种生物基丙烯酸酯抗翘曲胶带。以香豆素中碳碳双键官能团作为光反应基团，实现UV固化制备高粘生物基抗翘曲胶带。该产品具有优异的抗翘曲性能，在3C电子产品领域具有广泛的用途。
一种生物丙烯酸酯抗翘曲胶带制备方法

[发明专利]一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构及形成方法-CN202211473739.5在审
发明人：杨帅;徐成;戴风伟;张春艳;樊嘉祺;张凯 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构，包括：光刻胶，其上具有贴片开口；芯片，其位于贴片开口中；以及塑封层，其塑封芯片。该扇出封装结构能够有效降低晶圆翘曲，避免了塑封工艺后因晶圆翘曲过大，而无法进行后续的重布线层工艺的情况。本发明还涉及一种降低晶圆翘曲的扇出封装结构的形成方法。
一种降低晶圆翘曲封装结构形成方法

[实用新型]用于发动机增压器后处理管路的垫片-CN201420706266.3有效
发明人：黄保科;钱多德;高巧;喻昆;孟祥山;胡必谦;孙飞;高延新;陆荣荣 -专利权人：安徽江淮汽车股份有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： F16J15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于发动机增压器后处理管路的垫片，其在环形本体的外边缘处设置有环形第一翘曲部，环形第一翘曲部的外边缘处设置环形第一压紧部，形成了高低起伏的波形结构，在垫片压紧时，由于这一波纹结构的设计，会产生翘曲，这一微小的翘曲会更加有利于密封，防止介质发生泄漏。
用于发动机增压处理管路垫片

[实用新型]复合晶片以及功能元件-CN201420231586.8有效
发明人：今井克宏;岩井真;坂井正宏;吉野隆史 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L33/32 文献下载
摘要：复合晶片为4英寸或6英寸晶片，复合晶片为4英寸晶片时，在25℃下的翘曲为+20～+150μm，在1000℃下的翘曲为-80～+50μm；复合晶片为6英寸晶片时，在25℃下的翘曲为+20～+200μm，在1000℃下的翘曲为-100～+80μm。
复合晶片以及功能元件

[实用新型]一种极片翘曲高度检测装置-CN202320548933.9有效
发明人：姚玮煜;项罗毅;李晓坡 -专利权人：中创新航科技集团股份有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01B5/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池技术领域，公开了一种极片翘曲高度检测装置，用以解决现有技术中存在的在极片翘曲过高的情况下，由于压刀的抬升高度不足，造成极片翻折的问题。该极片翘曲高度检测装置包括底座、吸附机构和高度检测机构；吸附机构嵌设于底座，用于将极片吸附于底座的表面；高度检测机构用于检测极片的翘曲高度。
一种极片翘曲高度检测装置

[发明专利]一种具有高强度、低翘曲和高热变形温度的玻纤增强PBT/PC合金及其制备方法和应用-CN202011340933.7有效
发明人：莫文杰;黄险波;叶南飚;朱文;龚德君;冯健;付学俊 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：本发明提供了具有高强度、低翘曲和高热变形温度的玻纤增强PBT/PC合金及其制备方法和应用。通过对PBT中端羧基含量及PC中端羟基含量的选择，使得合金具有更佳的拉伸强度、热变形温度、翘曲度，可以应用于要求高热变形温度，低翘曲的家电产品上。
一种具有强度低翘曲高热变形温度增强 pbt pc 合金及其制备方法应用

[实用新型]瓦楞纸板翘曲调节平整装置-CN200620076274.X无效
发明人：朱青东 -专利权人：朱青东
申请日： 2006-08-08 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： B31F1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种瓦楞纸板翘曲调节平整装置，具体的说是用于瓦楞纸板生产线生产过程中调节瓦楞纸板平整度，防止纸板翘曲的一种装置，属于包装机械领域。本实用新型结构简单、紧凑，合理；安装方便、便于操作、调节简单，维修方便；采用加热原理，使纸张在受热后收缩，表面平整光洁；解决了翘曲问题，并降低了纸板含水量；热功率利用率高，箱体为封闭式，热量不容易扩散，
瓦楞纸板曲调平整装置

[发明专利]一种扇出型封装晶圆的翘曲仿真方法-CN201910666114.2有效
发明人：王新;蒋振雷;陈锡波 -专利权人：杭州晶通科技有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明涉及一种扇出型封装晶圆的翘曲仿真方法，根据所需仿真的晶圆产品，在workbench中进行整个晶圆1:1的建模；根据所建立的模型进行各项参数标记并计算初始晶圆翘曲结果，并确定晶圆翘曲目标值；计算机根据所建立的模型，沿整个晶圆的半径方向将其划分为若干个相同的封装单元；根据所建立的封装单元模型进行参数标记并计算初始封装单元翘曲结果，并确定封装单元翘曲目标值；计算机重新调整封装单元的结构及工艺，使初始封装单元翘曲结果达到或者小于封装单元翘曲的目标控制值；将计算机中对于封装单元设置的结构和工艺参数映射至整个晶圆，并得到整个晶圆的翘曲度仿真结果。采用本发明的仿真方法，大大缩减了对于晶圆翘曲度分析的研发周期。
一种扇出型封装仿真方法

[发明专利]一种选择性激光熔化过程中温度分布及翘曲变形预测方法-CN201810432422.4有效
发明人：肖汉斌;邹晟;陈耀林;汤文治;祝锋;肖涵 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性激光熔化过程中温度分布及翘曲变形预测方法，该方法主要由热分析和力学分析组成。热分析包括以下步骤：Step1，确定加工参数并进行工艺规划；Step2，获取金属材料热相关属性并依据SLM构件尺寸建立模型；Step3，加载温度边界条件；Step4，瞬态分析得SLM构件的温度场。本发明通过热固耦合，将热分析与力学分析结合，建立温度及变形预测系统，为优化工艺参数减小SLM构件翘曲变形提供技术支持。
一种选择性激光熔化过程温度分布变形预测方法

[发明专利]一种无翘曲导光膜生产装置-CN201710572648.X在审
发明人：刘勇 -专利权人：南京贝迪电子有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种无翘曲导光膜生产装置，包括进料口、搅拌叶片、隔离板、滚轴、挤压成膜区、热膜冷却区、调平滚轮、水平印压模、温度传感器、散热片、传送带、熔融搅拌区、电子阀门、控制器、气泵、导光膜、限位板，所述进料口通过管道与熔融搅拌区连接，与现有技术相比，本发明的有益效果是该新型一种无翘曲导光膜生产装置，设计合理，步骤简单，在滚轴挤出成型的基础上，引入二次水平印压，利用二次挤压消除导光膜翘曲现象，且通过温度传感器实时监测水平印压模防止温度过高挤压时造成导光膜破损
导光膜翘曲生产装置印压温度传感器搅拌区进料口滚轴熔融挤压产品合格率生产成本低电子阀门二次挤压挤出成型搅拌叶片实时监测温度过高传送带控制器隔离板冷却区散热片限位板成膜导光调平滚轮气泵热膜破损引入应用生产

[发明专利]一种高填充低翘曲电池模组端板用的聚苯硫醚复合材料及其制备方法-CN201910954910.6有效
发明人：李徐坚;陈晓敏;黄瑞杰;陈光剑 -专利权人：中广核俊尔（浙江）新材料有限公司;中广核俊尔新材料有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C08L81/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高填充低翘曲电池模组端板用的聚苯硫醚复合材料及其制备方法，属于高分子材料领域，该聚苯硫醚复合材料的重量百分比的组分组成：聚苯硫醚树脂35～55％，扁平玻璃纤维40～50％，玻璃微珠5～15与常用的玻纤增强聚苯硫醚复合材料相比，本发明中得到的聚苯硫醚复合材料能够在改善产品收缩及翘曲问题的同时，具有较高的机械强度，所得低翘曲增强型聚苯硫醚复合材料具有阻燃、环保、热稳定、易加工成型等优点，可应用于各种电子电气部件
一种填充低翘曲电池模组端板用聚苯硫醚复合材料及其制备方法

[发明专利]一种玻纤增强抗水解低翘曲尼龙66复合材料及其制备方法-CN201010267983.7无效
发明人：徐亮;成二国;周勇;吴汾 -专利权人：南京聚隆科技股份有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： C08L77/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种玻纤增强抗水解低翘曲尼龙66复合材料及其制备方法。该复合材料由下列各组分组成：尼龙66，50-85重量份；玻璃纤维10-40重量份；翘曲变形改善剂2-10重量份；抗水解和热稳定剂0.5-2重量份；相容剂1-4重量份；其他助剂1-2重量份，所述的其他助剂是硅氧烷偶联剂本发明产品具有高强度、高刚度的同时，很好的改善了由于加入玻纤后产品易翘曲变形、尺寸变化大的问题，兼具优异抗水解耐温性，并且有良好的加工性和外观表现。
一种增强水解低翘曲尼龙 66 复合材料及其制备方法

[发明专利]翘曲量估计装置和翘曲量估计方法-CN202180070866.8在审
发明人：清富晶子 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：一种翘曲量估计装置，估计基板的翘曲量，所述翘曲量估计装置具备：获取部，其获取估计对象基板的一个表面的摄像图像；计算部，其进行所述估计对象基板的所述一个表面的摄像图像中的、关于基板径向的像素值的变化率的计算；以及估计部，其基于预先求出的、基板的所述一个表面的摄像图像中的关于基板径向的像素值的变化率与基板的翘曲量之间的相关关系、以及所述计算部的计算结果，来进行所述估计对象基板的翘曲量的估计。
翘曲量估计装置方法