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[发明专利]一种高强度低密度轻质吸声纤维类阻燃介质及其制备方法-CN202111649792.1有效
发明人：曾影;郭茂;胡州 -专利权人：重庆再升科技股份有限公司;重庆纤维研究设计院有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08L61/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度低密度轻质吸声纤维类阻燃介质及其制备方法，所述介质包括多孔结构材料和附着在所述多孔结构材料上的表面处理剂，多孔结构材料为纤维类材料，所述表面处理剂的质量与介质质量的比例≤25％；所述多孔结构材料的平均孔径为6‑25um，最大孔径范围为28‑85um；所述表面处理剂包含粘结剂、防水剂、抗菌剂、染色剂、表面活性剂、阻燃剂中的一种或多种。本发明制备的吸声阻燃介质，在低密度、轻质性能基础上，其吸声和阻燃性能优异，强度高、耐用，且对金属材料不会产生腐蚀性，尤其适合应用于飞机、火车、汽车等交通工具中，也可以应用在建筑等领域。
一种强度密度吸声纤维阻燃介质及其制备方法

[发明专利]一种芯片的封装结构-CN201880099876.2有效
发明人：符会利;郭茂;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：一种封装结构，包括布线板(22)，以及贴附于所述布线板(22)上下两面的两个芯片(10、20)。由于上下两个芯片(10、20)直接贴附于所述布线板(22)上，从而减小了芯片的厚度。
一种芯片封装结构

[发明专利]芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备-CN201880100493.2有效
发明人：郭茂;李珩;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备、芯片封装方法以及封装设备，包括芯片以及基板，所述芯片的第一表面设置有第一电连接件，所述基板的第一表面设置有第一钝化层，所述第一钝化层设有凹槽，所述凹槽内部电镀有第二电连接件，采用本方面所示的芯片封装结构，所述芯片的第一电连接件和与设置在所述第一钝化层内部的第二电连接件直接电连接，且第一钝化层的厚度比较薄，有效的降低了芯片和所述基板之间的联通路径，提高了芯片和所述PCB板之间的导电性能，且有效的降低了芯片封装结构的成本，降低了生产芯片封装结构的成本。
芯片封装结构电子设备方法以及设备

[发明专利]一种高稳定性隧道开挖支护用台架-CN202310849938.X在审
发明人：刘勇;朱磊;宋正;王超;张小龙;蔡威;张福波;周湘广;石方楠;雷清桦;朱晓宇;郭保义;李廷攀;涂存江;张宇飞;赵燕超;吴菲菲;杨一凯;孔华飞;张薇;王斌;王占;崔雪涛;郭茂 -专利权人：河南省第一公路工程有限公司;广西容梧高速公路有限公司;河南省公路工程局集团有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： E21D9/12 文献下载
摘要：本发明涉及隧道开挖支护用台架技术领域，且公开了一种高稳定性隧道开挖支护用台架，本发明通过设有防护系统以及监测机构，有利于通过人体的重量驱动第一挤压柱接触到第一压力检测器的表面从而驱动第一压力检测器产生第一压力数据L并传输至防护系统进行工作人员站立状态的实时监测作业，当防护系统监测到工作人员处于倾斜摔倒状态时，防护系统控制一组第一电磁块输送反向电流，从而驱动第一电磁块与磁力舱之间产生磁斥力，同时第一限位板在扭簧柱的中作用下开始进行旋转作业，同时伸缩板在第一弹簧的作用下，驱动第一限位板、伸缩板处于展开状态，以便于起到防护处于倾斜状态工作人员出现倾斜摔倒的情况，从而避免工作人员出现身体损害等情况。
一种稳定性隧道开挖支护台架

[发明专利]芯片封装及其制作方法、终端设备-CN202080107818.7在审
发明人：郭茂;俞子贇;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片封装及其制作方法、终端设备，能够降低芯片封装中的重布线层发生开路的几率；该芯片封装包括重布线层以及位于重布线层上、且与重布线层连接的芯片：重布线层中包括多个走线层；多个走线层中包括位于靠近芯片一侧、且与芯片直接连接的顶层走线层；顶层走线层中的走线采用的材料包括第一导电材料，第一导电材料的材料强度大于铜的材料强度。
芯片封装及其制作方法终端设备

[发明专利]封装结构及其制备方法、电子设备-CN202080107718.4在审
发明人：郭茂;任亦纬;赵南;郑见涛;张晓东 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种封装结构及其制备方法、电子设备，涉及芯片封装技术领域，用于解决因散热片和裸芯片结构的贴合度降低，导致裸芯片结构的散热能力急剧下降的问题。封装结构包括：裸芯片结构和散热片。裸芯片结构包括第一裸芯片；第一裸芯片包括硅基底。散热片，包括散热片本体和设置在所述散热片本体上的第一硅化物键合层。其中，所述第一硅化物键合层与所述硅基底键合。
封装结构及其制备方法电子设备

[发明专利]一种软岩隧道开挖支护装置-CN202310718540.2在审
发明人：刘勇;蓝雄;宋正;王超;张小龙;蔡威;张福波;朱磊;蒋才明;雷清桦;朱晓宇;郭保义;李廷攀;涂存江;张宇飞;赵燕超;吴菲菲;杨一凯;孔华飞;张薇;王斌;王占;崔雪涛;郭茂 -专利权人：河南省第一公路工程有限公司;广西容梧高速公路有限公司;河南省公路工程局集团有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： E21D15/46 文献下载
摘要：本发明涉及软岩隧道开挖支护装置技术领域，且公开了一种软岩隧道开挖支护装置，所述支撑机构的内壁设有防护机构，所述支护机构的内部设有预警系统，所述预警系统应用于支护机构、支撑机构以及防护机构中进行预警作业，所述预警系统还包括控制中心、监测单元、数据处理单元、预警单元以及防护单元，本发明通过设有预警系统以及支撑机构，有利于当垫片安装于混凝土层表面时，挤压柱驱动端头舱挤压到压力检测器从而产生实时压力数据L并传输预警系统进行监测作业，当预警系统监测到该区域的软岩隧道出现危险区域时，控制警报装置发出预警警报提醒工作人员逃离该区域，并安排专业人员进行检查作业，进而提高工作人员整体的安全性能。
一种隧道开挖支护装置

[发明专利]一种高强度流体分离介质的制备方法-CN202111614441.7有效
发明人：曾影;郭茂 -专利权人：重庆再升科技股份有限公司;重庆纤维研究设计院股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B01D39/18 文献下载
摘要：本发明公开了高强度流体分离介质的制备方法：1)取超支化聚合物的前体原料组分混合得到共混物；2)取玻璃微纤维、其它纤维混合，均匀分散；3)取步骤2)分散后的纤维采用一次成型沉积或者多次成型沉积的方式形成孔隙大小从上往下变化的多纤维层材料；4)将步骤1)得到的超支化聚合物前体组分共混物水溶液施入步骤3)得到的多纤维层材料中，施入方式采用喷洒或者浸泡或者毛细迁移；5)取步骤4)得到的材料在120～250℃高温交联形成最终的产品，即得高强度流体分离介质。本发明方法制备的流体分离介质的透气量、透过率、抗张强度3个指标达到平衡，在不减少透气量、不影响透过率的同时提高了滤纸强度，延长了产品使用寿命。
一种强度流体分离介质制备方法

[发明专利]一种高强度流体分离介质-CN202111614445.5有效
发明人：曾影;郭茂 -专利权人：重庆再升科技股份有限公司;重庆纤维研究设计院股份有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B01D39/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高强度流体分离介质，在由多层单纤维层覆盖沉积得到的多纤维层材料中加入超支化聚合物后得到，单纤维层包括玻璃微纤维和其它纤维，玻璃微纤维中纤维直径分布范围在0.5‑2um内的玻璃微纤维的质量百分比为70％；其它纤维包括双组分纤维、水溶性纤维、海岛纤维、纤维素纤维中的一种或多种；超支化聚合物末端基团含有式I的结构单元：其中，R是碳数≤10的全氟碳链或‑[Si‑O‑Si]n‑或‑SiH2‑基团，或者R含有脂肪族基团、金属皂类基团、石蜡类基团、羟甲基基团、吡啶类基团或者碳数为8‑18的烃链。本发明的流体分离介质在不减少透气量、不影响透过率的同时提高了滤纸强度。
一种强度流体分离介质

[发明专利]膜层穿孔的形成方法、半导体器件及芯片-CN202080106906.5在审
发明人：郭茂;李珩;王思敏 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种膜层穿孔的形成方法、半导体器件及芯片，涉及半导体技术领域。该膜层穿孔的形成方法包括：在膜层上开孔(S1)；在孔内填充铜和锡，以形成铜层和锡层(S2)；对铜层和锡层退火，以使部分铜和部分锡生成金属间化合物，填有铜层和锡层，且具有金属间化合物的孔形成膜层穿孔(S3)。
穿孔形成方法半导体器件芯片

[实用新型]一种智能窗户控制电路-CN202220711769.4有效
发明人：王晓丽;郭茂;欧阳晶 -专利权人：湖南工学院
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： E05F15/71 文献下载
摘要：一种智能窗户控制电路，涉及窗户智能控制技术领域，其包括单片机、电机、振荡电路、复位电路、数据采集模块、红外遥控电路、按键模块、显示模块、电机驱动模块、电源模块，数据采集模块包括温湿度传感器，温湿度传感器的串行接口连接单片机的准双向I/O口，红外遥控电路的输出端连接单片机的准双向I/O口，按键模块的功能键连接单片机的准双向I/O口，显示模块的寄存器选择脚、读/写信号线、使能端分别连接单片机的准双向I/O口，显示模块的8位双向数据线连接单片机的双向I/O口，电机驱动模块的脉冲信号输入端连接单片机的准双向I/O口，电机驱动模块连接电机。上述方案能够实现窗户的自动、手动、遥控控制，改善传统窗户只能手动操作的不足。
一种智能窗户控制电路

[发明专利]一种基于余数系统的光斑图像处理方法、系统及计算机存储介质-CN202011623598.1有效
发明人：张桓源;李梦男;雷继兆;王海升;彭红攀;郭茂 -专利权人：东方红卫星移动通信有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G06T5/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种基于余数系统的光斑图像处理方法、系统及计算机存储介质。所述方法为使用光斑图像数据在二进制数值系统下进行光斑图像处理，选择余数基；设计前向转换模块、模运算模块、后向转换模块；计算当前光斑的非均匀校正系数；将非均匀校正系数、原始光斑图像数据转换为对应的余数表示形式后进行余数乘法得到校正后的光斑图像数据；根据得到的光斑图像数据，使用余数运算模块计算光斑图像的质心坐标；将得到的光斑图像质心坐标转换为二进制数值，得到二进制数值系统下的光斑质心坐标。该方法处理速度快，精度高，能更好的保持卫星激光通信链路的链接。
一种基于余数系统光斑图像处理方法计算机存储介质

[发明专利]一种精瞄镜双位置环切换控制方法及控制系统-CN202011333710.8有效
发明人：高惟鹰;李梦男;雷继兆;王海升;郭茂 -专利权人：东方红卫星移动通信有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G05B11/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种精瞄镜双位置环切换控制方法及控制系统。方法包括：S1，从精瞄镜外部获取精瞄镜位置即第一位置，将第一位置与目标位置比较获得第一控制误差；基于精瞄镜内部驱动机构的运动信息得到精瞄镜位置即第二位置，将第二位置与目标位置比较获得第二控制误差；S2，将第一控制误差与第二控制误差差值作为误差差值；当误差差值大于差值阈值时，将第一控制模块输出信号作为精瞄镜驱动机构的控制信号，当误差差值小于等于差值阈值时，将第二控制模块输出信号作为精瞄镜驱动机构的控制信号。据误差差值大小进行两个控制环切换，针对不同误差来源使用不同控制策略，能在有限控制频率下，实现对精瞄镜的高精度控制，对迟滞特性有针对性抑制。
一种精瞄镜双位置切换控制方法控制系统

[实用新型]一种土壤墒情用监测装置-CN202320090344.0有效
发明人：周上栋;杨歌瑞;郭茂;王静丹 -专利权人：西安卓辰网络科技有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种土壤墒情用监测装置，属于土壤检测技术领域，包括机箱和固定套筒，所述机箱外壁上设置有光伏板，所述机箱底部设置有立柱，所述立柱底部设置有移动底座，所述移动底座底部设置有轨道座。本实用新型通过在传统的土壤墒情检测设备上设置轨道座、液压缸、固定套筒、套环、钻杆以及移动底座等组件，可实现土壤墒情检测设备在一批区域的土壤上自动移动选择不同位置处的土壤进行检测，提高对土壤墒情数据收集的精准度，有利于精准判断土壤的墒情。
一种土壤墒情监测装置

[发明专利]一种扇出型封装结构及其制备方法-CN202080104737.1在审
发明人：靖向萌;郭茂;耿玉洁;姜青青;洪瑞斌;赵南 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种扇出型封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，用于解决填充在第一芯片周围的封装层断裂的问题以及重新布线层脱层、断裂的问题。该扇出型封装结构包括重新布线层、第一芯片、第一连接件、第一支撑层以及封装层。所述第一芯片通过所述第一连接件与所述重新布线层电连接。第一支撑层设置在所述第一芯片与所述重新布线层之间，且与所述重新布线层接触。封装层填充于所述第一芯片周围，所述封装层包裹所述第一芯片、所述第一连接件以及所述第一支撑层。
一种扇出型封装结构及其制备方法

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