专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]模拟缓存器电路-CN201711141680.9有效
  • 李钦;魏琦;乔飞;吴赟韬;刘辛军;杨华中 - 清华大学
  • 2017-11-16 - 2020-05-05 - G11C5/14
  • 本公开提供了一种模拟缓存器电路,包括:第一跟随器M1;以及第二跟随器M2,所述第二跟随器M2与所述第一跟随器M1串联,其中,所述第一跟随器M1的栅极以及所述第二跟随器M2的栅极并联连接到信号输入端,所述第一跟随器M1与所述第二跟随器M2的漏连接,所述第二跟随器M2与信号输出端连接。
  • 模拟缓存电路
  • [发明专利]多堆叠半导体器件-CN202310377089.2在审
  • 权旭炫;洪炳鹤;朴修永;徐康一 - 三星电子株式会社
  • 2023-04-07 - 2023-10-17 - H01L27/088
  • 本发明提供一种多堆叠半导体器件,该多堆叠半导体器件包括:衬底;下部场效应晶体管,包括下部沟道结构、围绕下部沟道结构的下部栅极结构、以及第一和第二/漏区;以及在下部场效应晶体管上的上部场效应晶体管,包括上部沟道结构、围绕上部沟道结构的上部栅极结构、以及分别垂直位于第一和第二/漏区上方的第三和第四/漏区,其中第一/漏区连接到正电压和负电压中的一个,第三/漏区连接到正电压和负电压中的另一个,以及其中第二/漏区的顶部和第四/漏区的底部彼此连接。
  • 堆叠半导体器件
  • [发明专利]分栅式存储器及其形成方法-CN201910210581.4有效
  • 于涛 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2019-03-20 - 2021-04-02 - H01L27/11521
  • 本发明涉及一种分栅式存储器及其形成方法,所述分栅式存储器包括:衬底,在所述衬底上形成有源区和漏区,所述区上方形成与所述区接触导通的线;擦除栅,设置于所述线的上方;以及横向相邻地设置于所述区和漏区之间的衬底之上的浮栅和字线,其中,所述浮栅靠近所述线,所述字线远离所述线;所述线、擦除栅、浮栅和字线两两之间均形成有绝缘层。本发明通过设置高于衬底上表面的线,使得浮栅与区在竖直方向上形成重叠区域,且由于线的高度可调,从而实现了在保证二者之间的耦合系数的同时,减小晶圆尺寸的目的。
  • 分栅式存储器及其形成方法
  • [发明专利]横向功率半导体器件-CN202211566422.6在审
  • 斯特凡诺·达尔卡纳莱;亚当·布朗;吉姆·帕金 - 安世有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-06-09 - H01L29/417
  • 本发明涉及一种横向功率半导体器件,包括:焊盘区域,其形成在器件的金属层中;漏焊盘区域,其与焊盘间隔开并形成在器件的该金属层中;多个导电指状物,其形成在器件的另一金属层中,并且包括:多个平行的指状物,其联接到焊盘区域并从焊盘区域朝向漏焊盘区域延伸至漏焊盘区域下方,以及多个平行的漏指状物,其与多个指状物隔离,并且联接到漏焊盘区域并从漏焊盘区域朝向焊盘区域延伸至焊盘区域下方,漏指状物叉指式布置在指状物之间;漏焊盘区域包括分别与多个漏焊盘对应的多个漏指状物,其中多个漏焊盘通过与延伸到漏焊盘区域下方的指状物的位置相对应的间隔而彼此隔离。
  • 横向功率半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201210025734.6有效
  • 新田恭也 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-01-31 - 2017-03-01 - H01L29/78
  • 所述半导体器件包括LDMOS、与所述LDMOS的区域电耦合的插头、设置在所述插头上的配线、与所述LDMOS的漏区域电耦合的漏插头以及设置在所述漏插头上的漏配线。本发明设计了所述半导体器件的插头结构。所述半导体器件被构造成将所述漏插头线性设置成沿Y方向延伸,所述插头包括多个以预定间隔沿所述Y方向排列的分离的插头。这样,所述插头的分离减少了所述插头与所述漏插头之间的相对面积,由此可减少它们之间的寄生电容。
  • 半导体器件
  • [发明专利]多栅器件及其形成方法-CN202110602005.1在审
  • 乔治奥斯·韦理安尼堤斯;布兰丁·迪里耶 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-05-31 - 2021-09-14 - H01L27/088
  • 一种示例性器件包括布置在衬底上方的沟道层、第一外延/漏部件和第二外延/漏部件。该沟道层布置在第一外延/漏部件与第二外延/漏部件之间。金属栅极布置在第一外延/漏部件与第二外延/漏部件之间。该金属栅极布置在沟道层的至少两个侧上方并与其物理接触。/漏接触件布置在第一外延/漏部件上方。掺杂晶体半导体层,例如镓掺杂晶体锗层,布置在第一外延/漏部件与/漏接触件之间。该掺杂晶体半导体层布置在第一外延/漏部件的至少两个侧上方并与其物理接触。
  • 器件及其形成方法
  • [发明专利]半导体装置结构-CN202110856161.0在审
  • 陈仕承;林志昌;张荣宏;张罗衡;姚茜甯;江国诚;王志豪 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-07-28 - 2022-04-12 - H01L27/092
  • 半导体装置结构包括多个半导体层的堆叠,且半导体层彼此分开且对准;第一/漏外延结构,接触半导体层的堆叠的一或多个第一半导体层;以及第二/漏外延结构,位于第一/漏外延结构上。第二/漏外延结构接触半导体层的堆叠的一或多个第二半导体层。半导体装置结构还包括第一介电材料,位于第一/漏外延结构与第二/漏外延结构之间;以及第一衬垫层,位于第一/漏外延结构与第二/漏外延结构之间。第一衬垫层接触第一/漏外延结构与第一介电材料。
  • 半导体装置结构
  • [发明专利]晶体管结构及其形成方法-CN202210669320.0在审
  • 李资良;郑柏贤;施伯铮 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-06-14 - 2023-03-07 - H01L21/8234
  • 该晶体管结构包括位于半导体区上方的栅极堆叠件、位于栅极堆叠件一侧的/漏区、位于/漏区的部分上方的接触蚀刻停止层、位于接触蚀刻停止层上方的层间电介质、位于/漏区上方的硅化物区、位于硅化物区上方并且接触硅化物区的/漏接触插塞、以及环绕/漏接触插塞的隔离层。在/漏接触插塞的俯视图中,/漏接触插塞是细长的,隔离层包括位于所述第一/漏接触插塞的端处的端部和位于所述第一/漏接触插塞的相对端之间的中间部分。
  • 晶体管结构及其形成方法
  • [发明专利]反向调节自对准接触件-CN201410184599.9有效
  • 傅劲逢;严佑展;李佳颖 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2014-05-04 - 2018-01-26 - H01L21/336
  • 本发明的一些实施例涉及一种形成晶体管或其他半导体器件的/漏自对准接触件的方法。该方法包括在衬底上方形成一对栅极结构,以及在该对栅极结构之间形成/漏区。该方法还包括形成布置在/漏区上方并且横向布置在该对栅极结构的邻近的侧壁之间的牺牲/漏接触件。该方法还包括形成延伸在牺牲/漏接触件和该对栅极结构上方的介电层。该介电层不同于牺牲/漏接触件。该方法还包括去除该介电层中位于牺牲/漏接触件上方的部分并且随后去除牺牲/漏接触件以形成凹槽,以及用导电材料填充凹槽以形成/漏接触件。
  • 反向调节对准接触
  • [发明专利]薄膜晶体管及包括薄膜晶体管的平板显示器-CN200610079397.3有效
  • 安泽;徐旼彻;具在本 - 三星SDI株式会社
  • 2006-04-21 - 2006-11-15 - H01L29/786
  • 能减小泄露电流和能防止在相邻的TFT之间串扰的TFT包括:衬底;安置在衬底上的栅极电极;彼此分开并与栅极电极绝缘的电极和漏电极;以及与栅极电极绝缘的半导体层,接触和漏电极的每一个,并且具有将在和漏电极之间的半导体层的区域至少与相邻的每个槽至少经过与和漏电极对应的半导体层的部分,并且由至少经过与和漏电极对应的半导体层的部分的每个槽投影到和漏电极时而生成的投影图像覆盖除了面向漏电极的电极的部分和面向电极的漏电极的部分以外的和漏电极
  • 薄膜晶体管包括平板显示器

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