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- [实用新型]氮化镓半导体器件封装件-CN202022494737.7有效
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姚卫刚;黄敬源
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英诺赛科(珠海)科技有限公司
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2020-11-02
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2021-07-16
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H01L23/367
- 本实用新型提供一种氮化镓半导体器件封装件,氮化镓半导体器件封装件包括基板、密封材料和氮化镓半导体器件;基板上设置有源极端子、栅极端子和漏极端子;氮化镓半导体器件包括硅衬底、外延层、源极金属、栅极金属和漏极金属;外延层制作在硅衬底上,源极金属、栅极金属和漏极金属均位于外延层上,硅衬底的背面设置有金属层;硅衬底和外延层上贯穿地设置有穿硅通孔,穿硅通孔内设置有电气互连件,电气互连件将源极金属与金属层电连接,金属层与源极端子电连接;漏极金属连接有第一桥接铜片,第一桥接铜片穿过密封材料后与漏极端子电连接;栅极金属与栅极端子电连接。
- 氮化半导体器件封装
- [发明专利]多相滤波器-CN201880092334.2在审
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津留正臣
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三菱电机株式会社
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2018-04-18
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2020-11-20
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H03H11/22
- 在第一晶体管(1)的漏极端子与第四晶体管(4)的栅极端子的连接点连接第一输入端子(11)。在第三晶体管(3)的漏极端子与第二晶体管(2)的栅极端子的连接点连接第二输入端子(12)。在第一晶体管(1)~第四晶体管(4)各自的源极端子连接第一输出端子(21)~第四输出端子(24)。将第一晶体管(1)的栅极端子与第二晶体管(2)的漏极端子进行连接,将第三晶体管(3)的栅极端子与第四晶体管(4)的漏极端子进行连接。
- 多相滤波器
- [发明专利]切换场板功率MOSFET-CN201710857465.2有效
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H·林;F·巴约奇
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德克萨斯仪器股份有限公司
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2017-09-21
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2023-08-22
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H01L27/088
- 本申请公开一种功率MOSFET IC器件(100),其包括形成在半导体衬底(105)中的源极向下增强型晶体管(133)以及形成在半导体衬底(105)的掺杂区(129)中的耗尽型晶体管(131)。耗尽型晶体管(131)的栅极端子(115B)在掺杂区(129)的至少一部分上方形成为场板,该场板可切换地连接到源极向下增强型晶体管(133)的源极端子(127)。可提供控制电路(602、604、606),以便当功率MOSFET集成电路(100)处于断开状态时有助于耗尽型晶体管(131)的栅极端子(115B)与源极向下增强型晶体管(133)的源极端子(127)之间的连接控制电路(602、604、606)还可被配置为当功率MOSFET(100)处于导通状态时有助于耗尽型晶体管(131)的栅极端子(115B)到源极向下增强型FET器件(133)的栅极端子(111B)的连接或到提供基准电压的外部驱动器
- 切换功率mosfet
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