专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多晶硅制造装置以及多晶硅-CN202010079430.2在审
  • 冈田哲郎;星野成大;石田昌彦 - 信越化学工业株式会社
  • 2020-02-04 - 2020-08-21 - C30B28/14
  • 一种通过西门子法制造多晶硅的装置,其具备芯线保持器(14),其中,芯线保持器(14)的下端侧与向芯线保持器(14)通电的电极部(10)的顶部(18)接触,进一步,设置有固定部(17),其从芯线保持器(14)的下端侧向下方延伸,用于将芯线保持器(14)固定至电极部(10),其中,固定部(17)的下端部构成螺纹连接部(17a),该螺纹连接部(17a)位于芯线保持器(14)与电极部(10)的顶部接触的表面的下方。芯线保持器(14)的下端侧与电极部(10)的顶部(18)接触的表面的电阻被设计成低于紧固螺纹连接部(17a)的部位的电阻。通过该装置能够提供一种避免电极的损坏或硅棒的污染的技术。
  • 多晶制造装置以及
  • [发明专利]多晶硅棒、多晶硅棒的制造方法以及单晶硅-CN201580023889.8有效
  • 宫尾秀一;祢津茂义;冈田哲郎 - 信越化学工业株式会社
  • 2015-04-24 - 2019-11-08 - C01B33/035
  • 在本发明中,暂且先通过西门子法培育出多晶硅棒,然后将该多晶硅棒在750℃~900℃的范围的温度下进行热处理而除去在结晶内部残留的应力。根据本发明人的实验,利用这种程度的低温下的热处理也可以充分地除去残余应力,而且,没有引起金属污染的风险,也没有改变多晶硅棒的各物性的风险。上述热处理可以在培育出多晶硅棒的炉内实施,也可以在培育出多晶硅棒的炉外实施。根据本发明,可以得到基于2θ‑sin2Ψ线图评价的残余应力(σ)为+20MPa以下的多晶硅棒,以该多晶硅棒作为原料培育单晶硅时,能够得到优质的单晶硅。
  • 多晶制造方法以及单晶硅
  • [发明专利]多晶硅棒制造用的硅芯线和多晶硅棒的制造装置-CN201580036608.2在审
  • 田中秀二;冈田哲郎 - 信越化学工业株式会社
  • 2015-07-03 - 2017-03-01 - C01B33/035
  • 芯线支架(34)(保持构件)其下端部具有形成正锥角的锥度。另一方面,关于在用于对硅芯线(100)通电的金属电极(30)与芯线支架(34)(保持构件)的连接中使用的转接器(33)(支撑构件),插入芯线支架(34)(保持构件)的下端部的孔部的内表面具有在将该孔部的开口侧设为上方并将保持构件的下端部插入方向设为下方时锥角为正的锥度。芯线支架(34)(保持构件)的下端部插入到该转接器(33)(支撑构件)的孔部中而使硅芯线(100)固定。通过设定为这样的结构,可防止通过CVD法使多晶硅在硅芯线上析出时的、火花的产生等所导致的硅芯线的局部性熔断、结构性损伤。
  • 多晶制造硅芯线装置

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