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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]热处理腔-CN200910266721.6在审
发明人：杨明生;刘惠森;范继良;叶宗锋;郭远伦;王曼媛;王勇 -专利权人：东莞宏威数码机械有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种热处理腔，包括底座、内腔壳及腔盖，内腔壳呈中空结构，内腔壳的下端与底座密封连接，内腔壳的上端与腔盖密封连接，底座、内腔壳及腔盖形成密封的处理腔，其中，还包括呈中空结构的外腔壳，内腔壳收容于外腔壳内，外腔壳的下端与底座密封连接，外腔壳的上端与腔盖密封连接底座、腔盖、内腔壳的外壁及外腔壳的内壁形成密闭的传热腔，传热腔内设置有导流板，导流板自底座至腔盖呈螺旋状的密封连接与内腔壳的外壁与外腔壳的内壁之间，导流板、内腔壳的外壁与外腔壳的内壁形成螺旋通道。本发明热处理腔能够通过流体将处理腔原位的冷却或者是加热，能够迅速降低或者提高热处理腔内温度的热处理腔。
热处理

[发明专利]处理腔室-CN201580064762.0有效
发明人：穆罕默德·图格鲁利·萨米尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本公开内容的实施方式提供处理腔室，处理腔室具有顶部、底部、侧壁、气体分配器、基板支撑件、泵送口及能源，顶部、底部及侧壁耦接在一起以界定围封空间，气体分配器围绕侧壁，基板支撑件安置在围封空间中，基板支撑件具有中心开口及围绕中心开口分布的多个基板位置
处理

[实用新型]处理腔室-CN201520881872.3有效
发明人：栗田真一;崔寿永;R·L·蒂纳;S·安瓦尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： C23C16/44 文献下载
摘要：本公开的实施例包括处理腔室，所述处理腔室包括：沉积腔室，所述沉积腔室具有主体；背板，所述背板耦接至所述主体，所述主体从所述背板处支撑扩散器；以及多个温度控制设备，所述多个温度控制设备耦接至所述主体、所述背板和所述扩散器中的一个或多个的外表面或设置在所述主体
处理

[实用新型]处理腔室-CN201820642742.8有效
发明人：王海涛;A·侯塞因;K·拉马斯瓦米;J·A·肯尼;J·路德维格;张纯磊;W·李 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开涉及处理腔室。该处理腔室包括：腔室主体；基板支撑件，设置在所述腔室主体内，所述基板支撑件包括静电卡盘；递归分配组件，设置在所述基板支撑件内，所述递归分配组件包括具有相等长度的多个分叉电连接；边缘环组件，设置在所述基板支撑件内并耦接到所述递归分配组件
基板支撑件分配组件递归处理腔室边缘环组件绝缘支撑件导电电极腔室主体静电卡盘电接触电连接电极分叉硅环相等

[其他]用于处理腔室的腔室部件、用于处理腔室的屏蔽的设计膜以及处理腔室-CN201790001227.5有效
发明人：甘加达尔·希拉瓦特;卡里阿帕·阿沙阿帕·巴杜维曼达;考希克·维迪亚;波柏纳·伊谢提拉·瓦珊塔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：于此公开用于处理腔室的腔室部件、用于处理腔室的屏蔽的设计膜以及处理腔室。在一个实施方式中，用于处理腔室的腔室部件具有基底部件主体。所述基底部件主体具有外部表面，所述外部表面经配置以面对所述处理腔室的处理环境。纹理化表层顺应于所述外部表面。所述第二侧具有多个设计特征，所述设计特征经配置以在所述处理腔室的使用期间增强所述纹理化表层上所沉积材料的附着性。
用于处理部件屏蔽设计以及

[发明专利]处理腔、处理腔和真空锁组合以及基片处理系统-CN201510276763.3有效
发明人：陶珩;倪图强;王谦 -专利权人：中微半导体设备(上海)股份有限公司
申请日： 2015-05-27 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基片处理系统，其具有一个大气环境的前端模组和一个真空环境的主机架、连接到主机架的主处理腔、一个位于该前端模组和主机架之间的真空锁、以及至少一个连接到真空锁的辅助处理腔。
处理真空组合以及系统

[发明专利]基板处理腔室-CN202080048697.3在审
发明人： T·J·富兰克林;A·菲施巴赫;E·海伍德;A·B·玛里克;P·曼纳;C·黄;S·C·加纳;E·文卡塔苏布磊曼聂 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：更具体地，本公开内容的实施例涉及用于形成半导体器件的基板处理腔室及其部件。
处理

[发明专利]基板处理腔室-CN202211704920.2在审
发明人：沈愚泌 -专利权人： TES股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理腔室，更详细来说涉及一种在对基板执行各种处理工艺的腔室中将腔室内侧的污染最小化，进而使维修简单的基板处理腔室。
处理

[实用新型]真空热处理腔-CN200920269152.6无效
发明人：杨明生;刘惠森;范继良;叶宗锋;郭远伦;王曼媛;王勇 -专利权人：东莞宏威数码机械有限公司
申请日： 2009-12-30 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空热处理腔，包括底座、内腔壳及腔盖，内腔壳呈中空结构，内腔壳的下端与底座密封连接，内腔壳的上端与腔盖密封连接，底座、内腔壳及腔盖形成密封的处理腔，其中，还包括呈中空结构的外腔壳，内腔壳收容于外腔壳内，外腔壳的下端与底座密封连接，外腔壳的上端与腔盖密封连接底座、腔盖、内腔壳的外壁及外腔壳的内壁形成密闭的传热腔，传热腔内设置有导流板，导流板自底座至腔盖呈螺旋状的密封连接与内腔壳的外壁与外腔壳的内壁之间，导流板、内腔壳的外壁与外腔壳的内壁形成螺旋通道。本实用新型真空热处理腔能够通过流体将处理腔原位的冷却或者是加热，能够迅速降低或者提高真空热处理腔内温度的真空热处理腔。
真空热处理

[其他]基板处理腔室-CN201590000446.2有效
发明人： J·约德伏斯基;K·格里芬 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本实用新型描述了基板处理腔室。本文描述了用于处理半导体晶片的装置，其中传感器(例如，接触式热电偶)定位在气体分配组件中，在沉积之前、期间和/或之后测量温度和/或膜参数。
处理

[发明专利]组合处理腔室和处置腔室-CN201910130024.1有效
发明人：王安川;X·陈;Z·李;H·哈玛纳;Z·陈;C-M·徐;J·黄;N·K·英格尔;D·卢博米尔斯基;S·文卡特拉马;R·撒库尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及组合处理腔室和处置腔室。提供用于控制湿气污染物造成的工艺缺陷的系统、腔室及工艺。系统可提供用于腔室的配置以在真空或受控环境中施行多项操作。腔室可包括组合腔室设计中的配置以提供附加处理功能。
组合处理处置

[实用新型]用于处理腔室的腔室部件-CN201820695755.1有效
发明人：邬笑炜;D·芬威克;詹国栋;J·Y·孙;M·R·赖斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C23C16/40 文献下载
摘要：公开了一种用于处理腔室的腔室部件。腔室部件包括：由金属或陶瓷中的至少一种构成的制品；以及在所述制品的至少一个表面上的钇基氧氟化物层，所述钇基氧氟化物层具有10nm至300μm的厚度，并且其中所述钇基氧氟化物层具有选自由以下构成的组的成分
腔室部件氧氟化物钇基处理腔室复合陶瓷第二相陶瓷金属自由

[其他]用于处理腔室的腔室元件-CN202090000944.8有效
发明人：林丽萍;斯里斯卡塔拉贾赫·西里纳瓦卡拉苏;艾娜．王 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：揭示了用于处理腔室的腔室元件。在一个实施方式中，用于处理腔室的所述腔室元件包括具有一体式整体构造的元件部件主体。元件部件主体具有外表面。在外表面上形成设计复合表面。
用于处理元件

[实用新型]用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室-CN201721619670.7有效
发明人： O·卢尔;L·多尔夫;R·丁德萨;S·斯里尼瓦杉;D·M·库萨;J·罗杰斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：公开了用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室。本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。
可调整调谐工艺套件顶表面基板处理腔室致动机构基板支撑构件处理腔室基板处理设备基板支撑配置延伸

[实用新型]用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室-CN201721619387.4有效
发明人： O·卢尔;L·多尔夫;S·斯里尼瓦杉;R·丁德萨;J·罗杰斯;D·M·库萨 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及用于基板处理腔室的工艺套件以及处理腔室。本文中描述的实施例大体涉及一种基板处理设备。在一个实施例中，本文中公开了一种用于基板处理腔室的工艺套件。
环部件调谐可调整工艺套件基板处理腔室致动机构处理腔室基板处理设备间隙变化顶表面可移动致动配置申请

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