专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]减少等离子体引起的损坏的工艺-CN202310845581.8在审
  • 李建恒;赵来;翟羽佳;崔寿永 - 应用材料公司
  • 2018-09-27 - 2023-10-27 - H01L29/423
  • 本文所描述的实施方式提供了薄膜晶体管(TFT)和工艺以减少在TFT中的等离子体引起的损坏。在一个实施方式中,缓冲层设置在衬底上方,并且半导体层设置在所述缓冲层上方。栅介质层设置在所述半导体层上方。所述栅介质层在界面处接触所述半导体层。栅电极204设置在所述栅介质层上方。所述栅介质层具有约5e10cm2eV‑1至约5e11cm‑2eV‑1的Dit和约0.10V至约0.30V的磁滞以改善所述TFT的性能能力,同时具有在约6MV/cm与约10MV/cm之间的击穿场。
  • 减少等离子体引起损坏工艺
  • [发明专利]在基板上沉积材料的方法-CN202180094561.0在审
  • 托马斯·沃纳·兹巴于尔;安科·赫尔密西;马库斯·本德;崔寿永;莱内尔·欣特舒斯特;克里斯托夫·蒙多夫 - 应用材料公司
  • 2021-03-18 - 2023-10-20 - C23C14/35
  • 描述了一种在基板上沉积至少一种材料的方法。所述方法包括第一沉积,所述第一沉积包括:通过缝隙从第一旋转靶和第二旋转靶进行溅射,所述缝隙是可调整的并具有小于第一尺寸。所述第一旋转靶具有第一磁体组件,所述第一磁体组件在面向所述第二旋转靶的第一方向上提供等离子体约束。所述第二旋转靶具有第二磁体组件,所述第二磁体组件在面向所述第一旋转靶的第二方向上提供等离子体约束。所述第一方向和所述第二方向从与所述基板的基板平面平行偏离小于第一值的角度。所述方法包括在所述第一沉积之上的第二沉积。所述第二沉积包括:通过所述缝隙从所述第一旋转靶和所述第二旋转靶进行溅射,所述缝隙具有至少第二尺寸,所述第二尺寸大于所述第一尺寸。所述第一磁体组件在第三方向上提供等离子体约束。所述第二磁体组件在第四方向上提供等离子体约束。所述第三方向或所述第四方向中的至少一者与平行于所述基板平面偏离至少第二值的角度,所述第二值大于所述第一值。
  • 基板上沉积材料方法
  • [发明专利]用于显示器应用的层堆叠-CN201880072510.6有效
  • 芮祥新;崔寿永;栗田真一;翟羽佳;赵来 - 应用材料公司
  • 2018-09-13 - 2023-09-19 - H01L21/768
  • 本公开内容的实施方式一般地涉及包含高介电常数电介质层的层堆叠,所述层堆叠形成于第一电介质层与金属电极上方。高介电常数电介质层具有20或更高的介电常数值且可形成为电子装置中的电容器、栅极绝缘层或任意合适的绝缘层的一部分,电子装置例如显示器装置。层堆叠包含设置于第一电介质层与金属层上的第二电介质层,和设置于第二电介质层上的高介电常数电介质层。第二电介质层提供均质表面,高介电常数电介质层形成于均质表面上。均质表面使高介电常数电介质材料得以均匀地沉积于其上,这样产生均匀的厚度分布。
  • 用于显示器应用堆叠
  • [发明专利]减少等离子体引起的损坏的工艺-CN201880066193.7有效
  • 李建恒;赵来;翟羽佳;崔寿永 - 应用材料公司
  • 2018-09-27 - 2023-07-18 - H01L21/786
  • 本文所描述的实施方式提供了薄膜晶体管(TFT)和工艺以减少在TFT中的等离子体引起的损坏。在一个实施方式中,缓冲层设置在衬底上方,并且半导体层设置在所述缓冲层上方。栅介质层设置在所述半导体层上方。所述栅介质层在界面处接触所述半导体层。栅电极204设置在所述栅介质层上方。所述栅介质层具有约5e10cm2eV‑1至约5e11cm‑2eV‑1的Dit和约0.10V至约0.30V的磁滞以改善所述TFT的性能能力,同时具有在约6MV/cm与约10MV/cm之间的击穿场。
  • 减少等离子体引起损坏工艺
  • [发明专利]气体分配组件-CN202180033279.1在审
  • 桑杰伊·D·雅达夫;苏伦德拉·卡尼米哈利·塞蒂;李永东;元泰景;高建德;孙光伟;崔寿永 - 应用材料公司
  • 2021-05-03 - 2022-12-23 - C23C16/455
  • 本公开内容提供了一种气体分配组件,所述气体分配组件包括框架,所述框架具有第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分彼此平行且相对。歧管被设置成与所述第一部分和所述第二部分平行并在所述第一部分与所述第二部分之间。每个歧管具有第一面和第二面。第一面具有气体入口,并且第二面具有出口。所述气体分配组件包括喷嘴。每个喷嘴耦接到所述第二面的出口的一个出口,并且每个喷嘴包括从每个喷嘴的出口延伸的喷嘴针孔。所述气体分配组件包括管,其中每个管具有耦接到所述歧管的第一歧管的第一端部和耦接到所述歧管的第二歧管的第二端部。所述管的每一个管彼此平行地设置。
  • 气体分配组件
  • [发明专利]改良的薄膜包封-CN202210804828.7在审
  • 元泰景;崔寿永;桑杰伊·D·雅达夫 - 应用材料公司
  • 2018-07-03 - 2022-10-11 - H01L51/52
  • 提供一种包封有机发光二极管(OLED)的方法。所述方法包括在工艺腔室中产生第一等离子体,当OLED器件定位在所述工艺腔室内时,所述第一等离子体具有至少1011cm‑3的电子密度。所述OLED器件包括基板和形成在所述基板上的OLED。所述方法进一步包括:用第一等离子体预处理所述OLED与所述基板的一个或多个表面;通过在所述工艺腔室中产生包括硅和氮的第二等离子体来在所述OLED之上沉积包括硅和氮的第一阻挡层,所述第二等离子体具有至少1011cm‑3的电子密度;以及在所述第一阻挡层之上沉积缓冲层;以及通过在所述工艺腔室中产生包括硅和氮的第三等离子体来在所述缓冲层之上沉积包括硅和氮的第二阻挡层。
  • 改良薄膜
  • [发明专利]用于消除遮蔽框架的气体限制器组件-CN201910993702.7有效
  • 赵来;王群华;R·L·迪纳;崔寿永;B·S·朴 - 应用材料公司
  • 2015-01-20 - 2022-08-30 - C23C16/50
  • 本公开涉及一种气体限制器组件,所述气体限制器组件被设计成通过限制气流并改变在基板边缘区域附近的局部气流分布来降低不均匀的沉积速率。所述气体限制器组件的材料、尺寸、形状和其他特征可基于处理要求以及相关联的沉积速率而变化。在一个实施方式中,一种用于处理腔室的气体限制器组件包括气体限制器,所述气体限制器被配置成减少气流并且补偿基板边缘区域上的较高沉积速率。所述气体限制器组件还包括覆盖件,所述覆盖件设置在所述气体限制器下方。所述覆盖件被配置成防止基板支撑件暴露于等离子体下。
  • 用于消除遮蔽框架气体限制器组件
  • [发明专利]改良的薄膜包封-CN201880041661.5有效
  • 元泰景;崔寿永;桑杰伊·D·雅达夫 - 应用材料公司
  • 2018-07-03 - 2022-07-19 - H01L51/52
  • 提供一种包封有机发光二极管(OLED)的方法。所述方法包括在工艺腔室中产生第一等离子体,当OLED器件定位在所述工艺腔室内时,所述第一等离子体具有至少1011cm‑3的电子密度。所述OLED器件包括基板和形成在所述基板上的OLED。所述方法进一步包括:用第一等离子体预处理所述OLED与所述基板的一个或多个表面;通过在所述工艺腔室中产生包括硅和氮的第二等离子体来在所述OLED之上沉积包括硅和氮的第一阻挡层,所述第二等离子体具有至少1011cm‑3的电子密度;以及在所述第一阻挡层之上沉积缓冲层;以及通过在所述工艺腔室中产生包括硅和氮的第三等离子体来在所述缓冲层之上沉积包括硅和氮的第二阻挡层。
  • 改良薄膜

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