[发明专利]一种功率器件封装用DBC陶瓷基板的制作方法及装置

摘要

本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种功率器件封装用DBC陶瓷基板的制作方法，该方法包括：将至少一种预设尺寸规格的Al2O3粉、烧结助剂、表面活性剂和有机溶剂按预设比例加入球磨机进行球磨并干燥；将纳米银分散到十二烷基磺酸钠溶液中并进行超声操作，得到纳米银分散体；将纳米银分散体和增稠剂加入球磨机继续球磨，从球磨机里出料，再通过真空脱泡获得流延浆料；将流延浆料置在流延机上流延成型，得到流延生坯片，再对流延生坯片进行烧结，得到预设规格的陶瓷基板。本发明通过在不同粒径Al2O3中增加导热粒子来提高Al2O3陶瓷基板的导热性能，使导热粒子增强于Al2O3导热通路构建，还增强Al2O3陶瓷的韧性。