[发明专利]半导体器件封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110909133.0 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113629021A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;赵珊珊 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 赵伟 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件封装结构及其制造方法，本发明提供的半导体器件封装结构，包括：封装基板；位于封装基板上的半导体器件；以及，覆盖半导体器件的塑封体，塑封体具有一个相对于半导体器件远离封装基板的表面；其中，塑封体的表面开设有具有预设图案的一条或多条沟槽，从而提高半导体器件封装结构整体的应变能力，避免封装结构因外部而来的应力导致其整体出现断裂情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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