[发明专利]一种提高ITO透明电极与p型III-V族半导体材料的接触性能的方法在审

专利信息
申请号: 202110349040.7 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113161460A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 蒋盛翔;付建波;宗华;张晓蓉 申请(专利权)人: 广西飓芯科技有限责任公司
主分类号: H01L33/42 分类号: H01L33/42;H01L33/32;H01L33/00;H01L21/28;H01L29/45;H01S5/042
代理公司: 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 代理人: 邱晓锋
地址: 545003 广西壮族自治区柳州市杨柳路与通贤路交叉*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种提高ITO透明电极与p型III‑V族半导体材料的接触性能的方法。该方法中,ITO电极的制备过程包括生长工艺和退火工艺,所述退火工艺包括两个阶段:第一阶段为,第二阶段为纯氮气氛围退火。退火工艺主要有两个目的,第一是形成良好的欧姆接触,使得电极有较低的比接触电阻率,第二是有较好的透光性,降低对光的吸收。本发明的核心是通过改进ITO电极的生长和退火工艺来获得低至10‑4Ω·cm2的比接触电阻率,同时兼顾较高的平面导电性和高的透光率,这极大的提高了Ⅲ/Ⅴ族氮化物半导体光电器件的性能,推进了其广泛应用,具有重要的科技意义和经济价值。
搜索关键词: 一种 提高 ito 透明 电极 iii 半导体材料 接触 性能 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西飓芯科技有限责任公司,未经广西飓芯科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110349040.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种LED及LED显示器的制备方法和装置-202311032494.7
  • 庄文荣;卢敬权 - 东莞市中麒光电技术有限公司
  • 2023-08-15 - 2023-10-03 - H01L33/42
  • 本发明公开了一种LED及LED显示器的制备方法和装置,其中,LED包括相对的两个面,其中一面为发光面;在发光面上设置有有导电层;所述LED还包括第一电极组,所述第一电极组设置于与所述发光面相对的另一面。通过在LED的发光面上设置导电层,能够对LED提供短路电流,使导电层发热,进而使LED上的焊料熔融,从而能够对LED进行焊接或去除操作。基于此,本发明能够对LED提供一致的拾取与释放力,从克服了组装后推拉力差的问题,有利于确保LED显示器良品率,并降低修复难度。
  • 反极性红光发光二极管及其制备方法-202310754192.4
  • 汪国华;冯岩;张圣君 - 华灿光电(浙江)有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-09-15 - H01L33/42
  • 本公开提供了一种反极性红光发光二极管及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该反极性红光发光二极管包括层叠的衬底、第一半导体层、发光层、第二半导体层、ITO欧姆接触层和ITO提亮层,ITO欧姆接触层的含氧量低于ITO提亮层的含氧量。该发光二极管包括层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层,第二半导体层的表面还层叠有ITO欧姆接触层和ITO提亮层,ITO欧姆接触层的含氧量低于ITO提亮层,即ITO欧姆接触层的含氧量较低,从而分别与ITO提亮层及第二半导体层形成良好的欧姆接触,ITO提亮层的含氧量较高,ITO提亮层中的O空位浓度较大,从而能够增加发光二极管的内量子效率,进而提高发光效率。
  • 一种LED芯片制备方法及LED芯片-202310840345.7
  • 王雪峰;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2023-07-11 - 2023-08-08 - H01L33/42
  • 本发明提供一种LED芯片制备方法及LED芯片,方法包括步骤一,提供一外延片,在外延片上刻蚀出第一指定图形,并在外延片上沉积电流阻挡层,对电流阻挡层进行光刻,以使电流阻挡层的形状为第二指定图形,得到第一半成品芯片;步骤二,在第一半成品芯片上生长铜网格透明电极,并使铜网格透明电极的形状为第三指定图形,得到第二半成品芯片;步骤三,按照第四指定图形在第二半成品芯片上光刻出金属电极图形,并按照金属电极图形在第二半成品芯片上蒸镀出P金属电极及N金属电极,得到第三半成品芯片;步骤四,在第三半成品芯片上生长绝缘层,得到成品LED芯片。本发明在不影响LED发光效率的前提下降低了LED芯片的制备成本。
  • 一种发光二极管芯片及其制备工艺-202111499294.3
  • 刘峰;吴铭钦 - 苏州工业园区雨竹半导体有限公司
  • 2021-12-09 - 2023-07-21 - H01L33/42
  • 本发明公开了一种发光二极管芯片及其制备工艺,具体涉及发光二极管技术领域,包括防水抗湿膜、蓝宝石衬底、缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和透明导电层。本发明可有效提高发光二极管芯片的抗湿防水性能,同时保证芯片的高温水液中浸泡处理的性能稳定性,可有效防止芯片发生损伤;配方中的防水抗湿膜中的氧化锌在蓝宝石衬底和芯片整体外部形成双层氧化锌镀膜,可有效提高芯片的抗菌自清洁和耐温性能,防水抗湿膜在氧化锌镀膜外部制成双层氧化铝钝化层,可有效加强芯片的多重防水抗湿性能;第二层氧化锌镀膜和第二层氧化铝钝化层直接包裹在整个芯片外部,可有效加强芯片的耐高温和防水抗湿性能。
  • 显示装置及其制造方法-202211656546.3
  • 金是广;姜泰旭;李东敏 - 三星显示有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-07-11 - H01L33/42
  • 本申请涉及显示装置及制造显示装置的方法。显示装置可以包括:衬底,包括多个像素区域,每个像素区域包括发射区域和非发射区域;以及像素,位于像素区域中的每个中。像素可以包括:发光元件,包括彼此面对的第一端和第二端;第一电极,位于发光元件的第一端上并且电连接至第一端;以及第二电极,位于发光元件的第二端上并且电连接至第二端。第一电极和第二电极可以包括不同的导电材料,并且具有不同的厚度。
  • 一种LED芯片及其制备方法-202310432455.X
  • 张雪;李美玲;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-06-27 - H01L33/42
  • 本发明提供一种LED芯片及其制备方法,通过在LED芯片的电极上环设绝缘层,由于绝缘层环绕设置于电极上,即电极之间金属迁移的路径上,可以对LED芯片中P/N电极之间的横向金属迁移速率进行限制,又由于绝缘层的厚度大于等于电极厚度,可以对LED芯片中P/N电极之间的横向金属迁移方向进行限制,最终使得电极脱落的状况得到改善,具体的,因为绝缘层包括相互配合使用的第一绝缘子层和第二绝缘子层,折射率小的第一绝缘子层可以使得Si‑N键结数量降低,提升抗高逆压性能,折射率大的第二绝缘子层可以使得致密性得到提高,避免水汽进入,从而进一步改善电极脱落的状况。
  • 用于柔性MicroLED独立无支撑的无机透明导电电极的制备方法-202111192137.8
  • 徐从康;王坤;王江涌;王宝坤;颜怡 - 汕头大学
  • 2021-10-13 - 2023-06-09 - H01L33/42
  • 本发明涉及一种用于柔性MicroLED独立无支撑的无机透明导电电极的制备,包括从柔性衬底上剥离无机透明导电氧化物薄膜,柔性衬底从下往上结构是有机柔性衬底和无机透明导电氧化物薄膜,剥离方法为将含有无机透明导电氧化物薄膜的柔性衬底溶解苯酚、四氯乙烷、甲苯、二甲苯、DMF、DMAC、DMSO、NMP中的一种或者多种中,在50℃至100℃下加热搅拌。有机柔性衬底为PET、PEN、BOPP、OPP、PE、PI膜中的一种或者多种;无机透明导电氧化物薄膜为ZnO、AZO、IZO、ITO,ZTO等透明导电薄膜。本发明简化设备和工艺过程,节省时间和成本,得到的独立无支撑的无机透明导电电极可用于柔性micro‑LED,作为一种独立无支撑的柔性micro‑LED。解决芯片高度大于其长宽时造成的不利于稳定地固定在所需基板的问题。
  • 一种发光二极管-202223560891.5
  • 褚志强;黄鑫;赵倩;赵方方;曹玉飞;张振;马闯;夏磊 - 聚灿光电科技(宿迁)有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-05 - H01L33/42
  • 本申请提供的一种发光二极管,包括衬底;依次沉积在衬底上的N型GaN层、PN结层、P型GaN层、透明导电层;透明导电层上设有通孔,通孔朝向衬底方向延伸,并贯穿P型GaN层、PN结层和N型GaN层。通过设置通孔,使得光线朝向背离衬底的方向折射,即朝向透明导电层的方向出射,从而避免光线在发光二极管中来回反射降低发光效率,也避免光线在来回反射过程中被吸收消耗成热能,保证发光二极管的寿命。而且,降低透明导电层对光吸收面积,提高外量子效率,进而提高发光二极管的发光效率。
  • 发光面板-202310204815.0
  • 黄国烜;简伯儒 - 友达光电股份有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-04-18 - H01L33/42
  • 本发明公开一种发光面板,其包括驱动背板、多个发光二极管元件及至少一透明电极。驱动背板具有多个接垫及至少一共用电极。每一发光二极管元件具有P型半导体层、N型半导体层、设置于P型半导体层与N型半导体层之间的发光层和电连接至N型半导体层的接合电极。多个发光二极管元件的多个接合电极分别电连接至驱动背板的多个接垫。多个发光二极管元件的每一者的接合电极、N型半导体层、发光层及P型半导体层沿着远离驱动背板的方向依序排列于多个接垫的对应的一者上。至少一透明电极设置于多个发光二极管元件的多个P型半导体层上。至少一透明电极电连接多个发光二极管元件的多个P型半导体层与驱动背板的至少一共用电极。
  • 发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管-202211455159.3
  • 曹敏;孙建建;张铭信;陈铭胜;文国昇;金从龙 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-14 - H01L33/42
  • 本发明公开了一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管,涉及半导体光电器件领域。其中,发光二极管外延片,包括GaAs衬底和依次层叠于所述GaAs衬底上的缓冲层、截止层、N型欧姆接触层、N型粗化层、N型限制层、多量子阱层、P型限制层和P型欧姆接触层;其中,所述截止层为GaInP层,其掺杂浓度为4×1018‑6×1018cm‑3,厚度为150‑200nm;所述N型欧姆接触层为N型GaP层,其掺杂浓度为4×1018‑6×1018cm‑3,厚度为60‑120nm。实施本发明,可有效提升发光二极管的发光效率。
  • 一种发光二极管-202221207313.0
  • 张星星;张雪;李美玲;胡加辉;金从龙 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2022-05-19 - 2023-02-28 - H01L33/42
  • 本实用新型提供一种发光二极管,所述发光二极管包括衬底以及设置在所述衬底上的外延结构,所述外延结构包括依次层叠设置在所述衬底上的第一类型半导体层、发光层、第二类型半导体层及钝化层,所述第一类型半导体层和所述第二类型半导体层分别电性连接有第一电极和第二电极;所述钝化层的上表面通过蚀刻形成有多个凸起结构。通过在常规钝化层的表面蚀刻形成多个凸起结构,使得钝化层的表面具有超疏水特性,水滴就不容易沾到芯片表面,解决了现有技术中,采用SiO2材料钝化层进行芯片保护,无法阻隔水汽沾到芯片表面以及进入芯片内部,导致对芯片的防护效果差的技术问题。
  • 一种发光二极管及其制备方法-202211575968.8
  • 周志兵;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 - 江西兆驰半导体有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-01-31 - H01L33/42
  • 本发明提供一种发光二极管及其制备方法,所述发光二极管包括自下而上依次层叠的衬底、外延层及ITO层;其中,所述ITO层包括多个自下而上依次层叠的ITO薄膜层,且每个所述ITO薄膜层的致密性小于其相邻上一层ITO薄膜层的致密性。通过采用不同致密性的ITO薄膜层构成ITO层,使得ITO层的面电阻自下而上逐渐增大,由于低面电阻向高面电阻传导有电流阻挡效果,因此可以使得电流在轴向传导的过程中横向扩展得更远,从而可以流到离电极较远的边缘区域,大大提升LED芯片电流的横向扩展能力。
  • 一种植入式μLED光电极-202211255043.5
  • 陈皓;郑梦洁;潘美妍;傅翼斐 - 季华实验室
  • 2022-10-13 - 2023-01-31 - H01L33/42
  • 本申请属于生物医学工程技术领域,公开了一种植入式μLED光电极,包括μLED光源和设置在所述μLED光源下侧的导电增透结构,所述μLED光源用于发出照射光;所述导电增透结构包括四个结构层,从上到下,四个所述结构层分别为第一透明层、透光金属层、第二透明层和第三透明层;所述导电增透结构中,各所述结构层的界面的反射光干涉相消以提高所述导电增透结构的对所述照射光的透射率;可提高μLED光源发出的光的透射率,从而有利于降低植入式μLED光电极的发热量。
  • 一种LED芯片制作方法-202211242147.2
  • 洪加添;翁晓佩;何勇;黄家柳 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-01-06 - H01L33/42
  • 本发明公开一种LED芯片制作方法,包括步骤:在LED芯片半成品上使用氩气按照预设直流功率和预设射频功率进行底层溅射,形成初始透明导电层,所述预设直流功率小于或等于90W,所述预设射频功率小于或等于300W;在所述初始透明导电层上使用氩气和氧气进行顶层溅射,得到蒸镀了透明导电层的LED芯片半成品,即在底层溅射时,使用无氧溅射,减少氧负离子对基片P型氮化镓的轰击效应,同时使用低功率溅射,以此匹配低溅射速率,改变铟锡氧化物结晶性,提高所沉积薄膜与基片界面处形成化合物中间层效果,增加与基片P型氮化镓的致密接触,减少接触电阻,从而有效避免溅射刻蚀所造成的波动性电压升高。
  • 一种高亮度LED芯片及其制备方法-202211245987.4
  • 范凯平;唐恝;邓梓阳;何俊聪;于倩倩 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2022-10-11 - 2022-12-30 - H01L33/42
  • 本发明公开了一种高亮度LED芯片及其制备方法,涉及发光半导体技术领域,高亮度LED芯片包括P型GaN层、ITO金属复合结构和Ag反射层,通过在P型GaN层上沉积ITO层,然后采用湿法或干法刻蚀ITO层,在ITO层上形成若干个凹坑结构,接着在凹坑结构中沉积满金属粒子形成ITO金属复合结构,ITO金属复合结构包括ITO层和镶嵌在ITO层中的若干个金属块;最后在所述ITO金属复合结构上沉积Ag镜反射层。本发明通过在ITO层中嵌入金属块形成ITO金属复合结构,电流在该结构中能充分横向扩展,最后分散地进入P型GaN层,避免芯片内局部电流集中,降低了芯片的工作电压,获得高亮度。
  • 一种半导体发光元件的制造方法-202211135120.3
  • 丁立健 - 扬州极可能科技有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-23 - H01L33/42
  • 本发明涉及一种半导体发光元件的制造方法,是具有至少含p型半导体层的化合物半导体层和在该p型半导体层上设置的透明电极的半导体发光元件的制造方法,包括:在所述p型半导体层上形成非晶质状态的由铟和镓构成的氧化物膜、或形成非晶质状态的由铟、镓和锡构成的氧化物膜,从而形成透明导电膜的工序;以及在200℃~480℃的温度下对上述透明导电膜进行退火处理的工序。
  • 一种LED芯片-202222331546.8
  • 林志伟;李艳;罗桂兰;尤翠萍;崔恒平;陈凯轩;蔡建九 - 厦门乾照光电股份有限公司
  • 2022-09-02 - 2022-12-20 - H01L33/42
  • 本实用新型提供了一种LED芯片,通过将衬底设置具有多个凸起且相邻凸起之间形成平面,从而在所述凸起的表面设置第一透明导电层;通过将衬底的图形界面设置为与衬底不同的透明材料,可形成更佳的反射镜结构;进一步地,所述第一电极与所述第一透明导电层形成电连接,使所述衬底具有导电的图形界面,且所述第一电极与第一透明导电层形成电连接,进而所述发光结构的底部可形成很好的电流扩展。在此基础上,可以减薄所述第一型半导体层,在节省成本的同时又有效提高发光效率。
  • 一种深紫外LED芯片-202122473288.2
  • 王雪;徐小红;张晓娜;张向鹏;郭凯;李晋闽 - 山西中科潞安紫外光电科技有限公司
  • 2021-10-13 - 2022-11-29 - H01L33/42
  • 本实用新型属于半导体芯片技术领域,涉及一种深紫外LED芯片,其包括发光外延片,所述发光外延片具有第一半导体层(103)和第二半导体层(105),所述第一半导体层(103)上设有第一半导体接触电极(211),所述第二半导体层(105)上设有第二半导体接触电极(212),所述第二半导体接触电极(212)包括底层接触电极(212a)和表层半导体透明接触电极(212b)。其能够优化深紫外LED芯片的电性能,提升深紫外LED芯片的光效率。
  • 具有渐变透明电极接触层的深紫外LED及其制备方法-202211136765.9
  • 张骏;张毅;岳金顺;陈景文 - 苏州紫灿科技有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-11-22 - H01L33/42
  • 本发明公开了一种具有渐变透明电极接触层的深紫外LED及其制备方法,该具有渐变透明电极接触层的深紫外LED包括依次层叠布置的蓝宝石衬底、AlN本征层、n型AlGaN电子注入层、电流扩展层、多量子阱有源层、电子阻挡层、p型AlGaN空穴注入层和透明电极接触层;透明电极接触层为Mg掺杂的AlGaN单层结构,沿生长方向,透明电极接触层的Mg掺杂浓度呈递增趋势,且Al组分百分数呈递减趋势。本发明通过引入渐变的透明电极接触层,用以替换现有的p型GaN接触层,一方面能够获得较好的欧姆接触,降低电压,改善空穴注入能力;另一方面,解决了现有p型GaN接触层吸光严重的问题,显著减少了p型半导体接触层对于出射光的吸收,大大提高了器件发光效率。
  • 一种垂直结构LED芯片及其制备方法-202210997095.3
  • 李国强 - 广州市众拓光电科技有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-11 - H01L33/42
  • 本发明申请公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法,垂直结构LED芯片依次设置有衬底层、粘结层、键合层、第一阻挡层、N电极层、绝缘层、保护层、导电层、第二阻挡层、外延层以及P电极层,通过在LED芯片中设置采用氧化铟锡制备而得的导电层,增强了LED芯片的导电性和透明度,改善了LED芯片的整体电流结构,从而使基于本发明实施例垂直结构LED芯片的LED灯具有更高发光通量和更好的光分布均匀性。本发明可广泛应用于半导体技术领域。
  • 提升亮度的发光二极管及其制备方法-202210924667.5
  • 石时曼;陈星宇;吴军;王江波 - 华灿光电(苏州)有限公司
  • 2022-08-02 - 2022-11-11 - H01L33/42
  • 本公开提供了一种提升亮度的发光二极管及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括:第一衬底、反射镜层、第一透明导电层、欧姆接触层和外延层;所述第一衬底、所述反射镜层、第一透明导电层和所述外延层依次层叠;所述第一透明导电层靠近所述外延层的表面具有多个凹槽,所述多个凹槽间隔分布;所述欧姆接触层包括位于所述多个凹槽中的块状结构。本公开实施例能减少半导体层对光线的吸收,提升发光二极管的亮度。
  • 一种具有反射电极结构的LED芯片-202221197677.5
  • 窦志珍;贾钊;胡加辉;金从龙 - 江西耀驰科技有限公司
  • 2022-05-18 - 2022-09-09 - H01L33/42
  • 本实用新型提供一种具有反射电极结构的LED芯片,其包括衬底、外延结构、n型电极、p型电极,外延结构包括层叠的p型半导体层、发光层及n型半导体层,p型电极形成于p型半导体层上,n型电极形成于n型半导体层上,其包括交替层叠的透光且导电的金属氧化层和第一ITO层;n型半导体层上形成有层叠的重掺杂过渡层、金属层、第二ITO层,金属氧化层形成于所述第二ITO层的部分区域,以使n型电极位于第二ITO层的部分区域。通过本申请,采用交替层叠的透光且导电的金属氧化层和第一ITO层制作可透光的反射电极,且该可透光的反射电极形成在自下而上层叠的重掺杂过渡层、金属层、第二ITO层上的结构设计,达到降低亮度损失的目的,并可改善出光的均匀性。
  • 一种LED芯片及其制作方法-202110102458.8
  • 陈明飞;刘永成;王金科;郭梓旋 - 长沙壹纳光电材料有限公司
  • 2021-01-26 - 2022-08-26 - H01L33/42
  • 本发明公开了一种LED芯片及其制作方法,该LED芯片从下至上依次包括以下各层:外延片、改性ITO透明导电层和顶层;其中,所述外延片上表面为P‑GaN层;所述改性ITO透明导电层为等离子体轰击处理后的ITO透明导电层。其通过对P‑GaN层和ITO透明导电层进行改性,提高了P型电极及ITO透过导电层的“空穴”注入效率,从而降低了LED芯片正向电压和提升LED芯片亮度;同时提高了P型电极与ITO透明导电层的结合力。
  • 一种基于石墨烯电极的垂直结构深紫外LED及其制备方法-202011137818.X
  • 陈洋;孙晓娟;黎大兵;蒋科;贲建伟;张山丽 - 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
  • 2020-10-22 - 2022-08-19 - H01L33/42
  • 本发明提供了一种基于石墨烯电极的垂直结构深紫外LED,属于深紫外LED技术领域,由下至上依次包括支撑衬底、石墨烯导电层、外延结构、金属接触电极;石墨烯导电层为单晶、单层石墨烯材料,同时作为外延结构生长的柔性衬底以及器件的n导电电极,石墨烯导电层与顶层p接触电极在c轴生长方向上相对应。本发明还提供了上述深紫外LED的制备方法,用光刻工艺在SiO2表面制备光刻胶掩膜,结合RIE+HF组合处理方式实现SiO2的图形化掩膜,仅在裸露石墨烯位置外延生长深紫外LED器件的独立结构单元。本发明的深紫外LED,能够有效避免传统LED电子横向输运产生的“电流拥堵”效应,提高器件的光输出功率。
  • 氮化物发光二极管-202123384539.6
  • 闫其昂;王国斌 - 江苏第三代半导体研究院有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-08-19 - H01L33/42
  • 本申请涉及一种氮化物发光二极管,该氮化物发光二极管包括衬底;外延结构,位于衬底的表面;外延结构包括发光层、第一类型氮化物叠层及第一类型氮化物接触层;其中,第一类型氮化物叠层位于发光层背离衬底的表面;第一类型氮化物接触层位于第一类型氮化物叠层背离发光层的表面;第一类型氮化物接触层于第一类型氮化物叠层背离发光层的表面的正投影位于第一类型氮化物叠层的表面内,且第一类型氮化物接触层的边缘与第一类型氮化物叠层的边缘有间距;透明导电层,位于第一类型氮化物叠层背离发光层的一侧。该氮化物发光二极管中的第一类型氮化物接触层可以降低第一类型氮化物接触层对氮化物发光二极管所发光的吸收,提升器件发光效率。
  • 一种提高LED结构稳定性的方法-202110354775.9
  • 张书山;周弘毅;刘英策;邬新根 - 厦门乾照光电股份有限公司
  • 2021-03-31 - 2022-08-02 - H01L33/42
  • 本发明提供了一种提高LED结构稳定性的方法,包括:将ITO浸泡在包含化学修饰剂的溶液中进行浸泡,得到修饰后的ITO;所述化学修饰剂为包含氨基和\或巯基的有机物;然后在修饰后的ITO表面蒸镀金属层。与现有技术相比,本发明通过在ITO表面形成化学修饰剂自组装单分子层,并且化学修饰剂含有氨基和\或巯基可进一步进行修饰,从而使蒸镀的金属与氨基和\或巯基形成稳定的化学键,提高了ITO与金属层之间的粘附性,进而提高了LED的结构稳定性。
  • 一种Mini-LED芯片及其制备方法-202210450618.2
  • 郭文辉;贾钊;胡加辉;金从龙;窦志珍;杨琦;兰晓雯 - 江西耀驰科技有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-07-29 - H01L33/42
  • 本发明公开了一种Mini‑LED芯片及其制备方法,涉及半导体工艺技术领域,包括透明基板,该Mini‑LED芯片还包括:依次层叠设于透明基板上的键合层、P型接触层、外延层及镜面反射层;以及分别设于P型接触层和外延层之上的P型金属电极层及N型金属电极层;其中,键合层包括第一键合层以及设于第一键合层之上的第二键合层,第一键合层为增透膜层,其设于透明基板之上,第二键合层包括n层透明导电层,n为3‑10。本发明能够解决现有技术中P型接触层与P型金属电极层接触会引起较高的接触电阻,影响Mini‑LED性能的技术问题。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top