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[发明专利]键合片的分离装置及其分离方法-CN202311062453.2有效
发明人： 张向鹏;王晓宇;郭超;母凤文 -专利权人：青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H10N30/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合片的分离装置及其分离方法，涉及半导体芯片制造技术领域。键合片包括支撑衬底和压电材料衬底，压电材料衬底包括余料衬底和薄膜层，薄膜层位于支撑衬底和余料衬底之间，键合片的分离装置用于将余料衬底与薄膜层分离，键合片的分离装置包括分离器、支撑台和压杆，分离器内设有分离腔。支撑台设于分离腔内，支撑台内设置有加热器，支撑台用于支撑键合片，并对键合片加热。压杆可移动的设置于分离器上，压杆包括压头，压头与支撑台相对设置，且压头具有冷却功能，压杆能移动至压头与余料衬底抵接，压头用于对余料衬底施加压力和冷却。使用该键合片的分离装置实现了压电材料衬底的重复利用，降低了成本。
键合片分离装置及其方法

[发明专利]一种倒装结构发光二极管芯片及其制备方法-CN202110700999.0有效
发明人：郭凯;薛建凯;张向鹏;张晓娜;尉尊康;李勇强 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装结构发光二极管芯片及其制备方法，所述发光二极管包括LED外延片和设置在LED外延片上的n电极欧姆接触层(1‑05)和p电极欧姆接触层(1‑06)，在LED外延片的未设置n电极欧姆接触层(1‑05)和p电极欧姆接触层(1‑06)的区域上设有第一透明钝化层(1‑07)，第一透明钝化层(1‑07)上刻蚀有微阵结构(3‑01)，第一透明钝化层(1‑07)上沉积有高反射绝缘材料薄膜(3‑02)且高反射绝缘材料薄膜(3‑02)的厚度大于微阵结构(3‑01)的深度。其能够提高芯片的光提取效率，从而达到提升亮度的效果。
一种倒装结构发光二极管芯片及其制备方法

[发明专利]碳化硅键合片分离装置及分离的方法-CN202310926934.7在审
发明人： 张向鹏;王晓宇;郭超;母凤文 -专利权人：青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件制造技术领域，具体公开了一种碳化硅键合片分离装置及分离的方法。本发明提供的碳化硅键合片分离装置，设置的支撑槽用于支撑键合片的两端于分离装置上，起到了定位键合片的作用，在键合片受热分裂后，设置于分离槽内的分离件用于使复合衬底和余料层有效分离，代替了手动分离，避免在分离复合衬底和余料层的过程中损伤复合衬底，提高了良品率，且分开的复合衬底和余料层置于分离件与分离槽之间的容纳空间内，起到了定位复合衬底和余料层的目的；该碳化硅键合片分离装置结构简单，设备成本低，使用性价比高。
碳化硅键合片分离装置方法

[发明专利]一种120主阀外部漏泄的自动化检测系统及检测方法-CN202310653245.3在审
发明人：周超洪;余让海;张剑;申燕飞;张向鹏;李谋逵;徐海;任治平;曾强;罗唯;杨金龙;罗军伟 -专利权人：眉山中车制动科技股份有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01M3/28 文献下载
摘要：本发明涉及120主阀检测技术领域，具体公开了一种120主阀外部漏泄的自动化检测系统及检测方法，其中，自动化检测系统包括与120主阀中主阀组成和缓解阀组成连接的风源供给系统、与风源供给系统连接的储风缸、与储风缸连接和主阀组成连接的气路、用于夹持主阀组成的夹持机构、用于密封主阀组成的密封机构、以及用于控制缓解阀组成的推杆组件；在所述储风缸的输出端设置有与气路连接的风管，在所述风管上设置有检测管路。以及公开了检测方法，本发明相比现有技术本发明采用自动化手段替代人工刷肥皂水的方式，解决漏判、漏泄值无量化、阀体锈蚀等问题，实现铁路货车120主阀的全自动性能试验。
一种 120 外部漏泄自动化检测系统方法

[发明专利]一种医院建设用电动挡烟垂壁下口密封装置-CN202310454211.1在审
发明人：龙敏;聂强;郭英琦;杨阳;艾斌;袁远;王飞;王火华;徐小琴;彭焜;王浩;黄茜;张向鹏 -专利权人：中建三局第三建设工程有限责任公司;科圣鹏环境科技股份有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： A62C2/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种医院建设用电动挡烟垂壁下口密封装置，其结构包括机壳、升降机构、轨道，机壳嵌固在升降机构侧面，轨道安装于升降机构下端，本发明中阻挡结构在收卷轴的旋转收卷下通过重力进行升降，进而阻挡结构在密封结构滑动后通过轨道与密封结构进行滑动，在阻挡结构滑动时，重力块在密封结构内部滑动，同时磁铁侧面的贴合结构与密封结构吸附滑动，且在收卷时磁铁之间相互挤压，从而磁铁向贴合结构挤压，使橡胶板通过挤压块从中间产生对折，在压缩块的形变下，使挤压块两侧的摩擦板中的滑动块相互吸附贴合，且在升降时摩擦板中的滑动块能紧密吸附在轨道与密封结构内侧，防止在升降时产生间隙，避免烟雾在密封结构与轨道内通过。
一种医院建设用电动挡烟垂壁下口密封装置

[发明专利]一种提高翘曲蓝宝石晶圆研磨良率的方法-CN202011221863.3有效
发明人：郭凯;崔志勇;薛建凯;张向鹏;张晓娜;李永强;王雪;白城镇 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高翘曲蓝宝石晶圆研磨良率的方法，其包括以下步骤：(1)、在翘曲蓝宝石晶圆的正面对蓝宝石衬底进行开槽；(2)、在翘曲蓝宝石晶圆的背面对蓝宝石衬底进行开槽；(3)、对翘曲蓝宝石晶圆的蓝宝石衬底进行减薄；(4)、对翘曲蓝宝石晶圆的蓝宝石衬底进行研磨。其可以改善翘曲大及内应力大的蓝宝石晶圆在研磨工艺中的不良率。
一种提高蓝宝石研磨方法

[实用新型]一种倒装深紫外发光二极管芯片-CN202221763494.5有效
发明人： 张向鹏;李勇强;郭凯;张晓娜;王雪;李晋闽 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装深紫外发光二极管芯片，所述发光二极管芯片包括深紫外LED外延片及n电极(202)和p电极(203)，深紫外LED外延片包括n‑AlGaN层(103)和p‑AlGaN层(106)且n电极(202)设置在n‑AlGaN层(103)上，p电极(203)设置在p‑AlGaN层(106)上，倒装深紫外发光二极管芯片的蚀刻台面侧壁的倾角为10°‑40°，n电极(202)和p电极(203)上都设有一个加厚电极(204)且p电极(203)上方的加厚电极覆盖倒装深紫外发光二极管芯片中的整个p‑AlGaN层(106)的上方和刻蚀台面侧壁的上方。其能在不增加光刻次数和不增加芯片成本的前提下，提高芯片亮度5‑20％，提高芯片性能。
一种倒装深紫发光二极管芯片

[发明专利]一种集成式倒装LED芯片的制备方法-CN202310442549.5在审
发明人：郭凯;王雪;张向鹏;李晋闽 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制备技术领域，涉及一种集成式倒装LED芯片的制备方法，其包括以下步骤：1)、提供外延片；2)、形成n接触电极平台(201)；3)、形成分割槽(202)；4)、制备n接触电极(301)；5)、制备p接触电极(401)；6)、蒸镀DBR薄膜(501)；7)、沉积第一绝缘钝化层(502)；8)、暴露n接触电极(301)；9)、制备n连接电极(601)；10)、沉积第二绝缘钝化层(701)；11)、暴露p接触电极(401)；12)、制备p连接电极(702)；13)、沉积第三绝缘钝化层(801)；14)、暴露P连接电极(702)和n连接电极(601)；15)、制备p焊盘电极(802)和n焊盘电极(901)。其能有效稳定产品性能及生产良率。
一种集成倒装 led 芯片制备方法

[实用新型]一种内孔槽宽及槽深检测装置-CN202222394634.2有效
发明人：邵向兰;张向鹏;张剑;朱成章;刘保华;周超洪;冯丽娥;张凤玲;毛富英 -专利权人：眉山中车制动科技股份有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01B5/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内孔槽宽及槽深检测装置，包括竖向的标尺，标尺上设有竖向滑动的游尺，游尺的下端面为第一工件贴合面，游尺上螺纹连接有顶紧标尺的锁紧螺钉，标尺的底部与水平挡片垂直连接，标尺与水平挡片之间形成L形结构，水平挡片的上端面为第二工件贴合面，水平挡片的下端面为第三工件贴合面。本实用新型的有益效果：在通用游标卡尺的基础上，增加L型挡片，能伸进内孔槽内，对内孔槽深、及宽度进行测量，具有结构简单、使用便捷的优点。
一种内孔槽宽检测装置

[发明专利]一种防尘罩拆卸装置及其拆卸方法-CN202211314689.6在审
发明人：邵向兰;张向鹏;张剑;朱成章;周超洪;杨金龙;刘保华;赖宏;郭家全;胡琪 -专利权人：眉山中车制动科技股份有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B23P19/02 文献下载
摘要：本发明涉及拆卸技术领域，旨在解决现有技术中费时费力、不易分解、防尘罩易损坏、操作困难和检修不便的问题，提供一种防尘罩拆卸装置及其拆卸方法，包括底板；底板的顶面设有挡块、支撑件和侧挡，挡块、支撑件和侧板均垂直固定连接在底板的顶面；挡块与支撑件相互平行且位于同一轴线上，侧板的延伸方向与挡块和支撑件的同一轴线相平行；挡块与支撑件之间设有可滑动的夹具体，支撑件上设有可旋转的螺杆，螺杆的一端可旋转的卡扣在夹具体的一侧上。本发明的有益效果是省时省力、易分解、防尘罩不易损坏、操作简单和便于检修。
一种防尘拆卸装置及其方法

[发明专利]一种用于智能推送组装用零部件的货柜-CN202211417209.9在审
发明人：安鸿;杨金龙;张凤玲;陈太;乔冲;高莹茜;周超洪;张剑;申燕飞;张向鹏;王开恩 -专利权人：眉山中车制动科技股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B65G1/04 文献下载
摘要：本发明涉及制动阀组装技术领域，具体涉及一种用于智能推送组装用零部件的货柜，包括：货柜体，其内部设置用于存储零部件的存储空间；若干托盘组件，设置于存储空间内；托盘组件包括用于输送零部件的存放货道；活动设置的下料组件，包括与存放货道位置对应的出料货道，出料货道用于承接存放货道输送的零部件；控制处理器，电连接托盘组件和下料组件，用于进行零部件的调配管理。通过货柜体存放零部件，保持了零部件分区存储管理的有序性，避免了零部件堆放杂乱的情况；托盘组件根据控制指令选定零部件进行输出，提高了零部件选择时间并能保障选择的正确性；下料组件活动承接零部件实现了自动输送。
一种用于智能推送组装零部件货柜

[发明专利]一种用于制动阀类产品的智能组装工位-CN202211417065.7在审
发明人：杨金龙;安鸿;张剑;申燕飞;张向鹏;张凤玲;周超洪;陈太;乔冲;高莹茜;王开恩 -专利权人：眉山中车制动科技股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本发明涉及制动阀组装技术领域，具体涉及一种用于制动阀类产品的智能组装工位，包括：组装台，包括台面，台面上设有安装操作台；正对台面设置有辅助立面，辅助立面上设置有若干工具；零件柜，用于存储安装零件，并提供安装所需的零件；视频辅助设备，包括显示器以及拍摄组件；工具管理架，设置若干工具位和传感器；工控机，用以记录零件输送组装过程数据，和工具的选用使用记录数据，并控制视频辅助设备提供安装提示。本发明根据安装的顺序提供零件，并进行零件、工具的确认引导和装配引导，指引工作人员正确装配产品；同时对提供的零件和使用的工具进行实时记录，确定整个安装所采用的零件、工具均正确，从而提高装配的效率和装配的良品率。
一种用于制动类产品智能组装

[实用新型]一种深紫外LED芯片-CN202122473288.2有效
发明人：王雪;徐小红;张晓娜;张向鹏;郭凯;李晋闽 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L33/42 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体芯片技术领域，涉及一种深紫外LED芯片，其包括发光外延片，所述发光外延片具有第一半导体层(103)和第二半导体层(105)，所述第一半导体层(103)上设有第一半导体接触电极(211)，所述第二半导体层(105)上设有第二半导体接触电极(212)，所述第二半导体接触电极(212)包括底层接触电极(212a)和表层半导体透明接触电极(212b)。其能够优化深紫外LED芯片的电性能，提升深紫外LED芯片的光效率。
一种深紫 led 芯片

[实用新型]一种深紫外LED芯片-CN202221720091.2有效
发明人： 张向鹏;张晓娜;郭凯;王雪 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体芯片技术领域，涉及一种深紫外LED芯片，所述深紫外LED芯片呈菱形，所述深紫外LED芯片的深刻蚀线(202)围成的形状也为菱形且所述深刻蚀线(202)为周期性曲线，所述深紫外LED芯片的pn台面刻蚀线(203)围成的形状为三角形和六边形。其可以增加芯片周长，从而增加侧壁的表面积，达到提高芯片出光面积的效果，可有效提升芯片的亮度。
一种深紫 led 芯片

[实用新型]一种深紫外LED芯片-CN202220476598.1有效
发明人：李勇强;徐小红;张向鹏;张晓娜;李晋闽 -专利权人：山西中科潞安紫外光电科技有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种深紫外LED芯片，其包括设置在深紫外LED外延片的n‑半导体层(102)上的n‑电极欧姆接触层(105)和设置在深紫外LED外延片的p‑半导体层(104)上的p‑电极欧姆接触层(106)，n‑电极欧姆接触层(105)上设有n‑PAD金属层(108)且p‑电极欧姆接触层(106)上设有p‑PAD金属层(109)，n‑PAD金属层(108)和p‑PAD金属层(109)的表面具有凹凸不平的结构，且n‑PAD金属层(108)和p‑PAD金属层(109)上分别具有金锡共晶层(110)。其通过使得n‑PAD金属层和p‑PAD金属层表面具有凹凸不平的结构来提升其与金锡共晶层之间的粘附性和散热，从而提高深紫外LED芯片的可靠性。
一种深紫 led 芯片

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