[发明专利]半导体器件的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202011024752.3 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112151485A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈佳 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;李镇江 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的封装结构及其封装方法，该封装结构包括：半导体基板；形成于所述半导体基板上表面的半导体器件，所述半导体器件包括实现半导体器件功能的芯片区域，以及围绕所述芯片区域的片外区域；位于所述芯片区域上部的顶层金属；位于所述半导体器件上部的第一钝化层；覆盖于所述第一钝化层上表面的再布线层；每个所述顶层金属的上部内均对应设置有贯穿所述第一钝化层的多个开孔，所述多个开孔用于实现所述顶层金属与所述再布线层之间的电性连接。本发明能够实现半导体器件中电流流动的均匀性，进而提升芯片的电流能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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