[发明专利]芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010231972.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725183A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，在第一裸片上设置第一电连接件，第二裸片上设置第二电连接件，第一电连接件与第二电连接件的第一导电部分别电连接于第一裸片、第二裸片的背面；第一裸片、第二裸片、第一电连接件与第二电连接件被第一塑封层塑封，第一电连接件与第二电连接件的第一、第二导电部以及第一、第二裸片的活性面暴露在第一塑封层外；第一、第二裸片的活性面、第一、第二电连接件的第二导电部以及第一塑封层上形成有线路层，线路层包括再布线层，再布线层至少电连接第一电连接件的第二导电部与第二裸片的背部接地内焊盘。利用第一电连接件实现了第二裸片活性面的特定电连接点位置进行第一裸片的背面接地。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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