[发明专利]芯片封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010056859.X | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN112802816A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 周世文 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括导线架、芯片、封装胶体、重布线路层以及多个焊球。芯片配置于导线架的第一表面上且与导线架电性连接。封装胶体包覆导线架与芯片，其中封装胶体的底面切齐于导线架的第二表面。重布线路层配置于导线架的第二表面与封装胶体的底面上且与导线架电性连接。重布线路层包括第一介电层、多个导电通孔、图案化线路层以及第二介电层。焊球配置于第二介电层的多个开口内，且与被开口所暴露出的图案化线路层电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010056859.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：NAND闪存的位线开关电路
- 下一篇：一种根据压力进行加热的气体换热器
