[发明专利]功率半导体器件封装件在审
| 申请号： | 202010011859.8 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111554666A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | T·马尔多;李根赫;J·蒂萨艾尔 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H01L23/495;H01L21/60;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“功率半导体器件封装件”。在总体方面，半导体器件封装件可以包括引线框。半导体器件封装件还可以包括与引线框的第一部分的第一侧耦接的第一半导体管芯以及与引线框的第一部分的第二侧耦接的第二半导体管芯。半导体器件封装件还可以包括与第一半导体管芯的第二侧耦接的第一衬底。该第一衬底可以进一步与引线框的第二部分的第一侧以及引线框的第三部分的第一侧耦接。半导体器件封装件还可以进一步包括与第二半导体管芯的第二侧耦接的第二衬底。该第二衬底可以进一步与引线框的第二部分的第二侧以及引线框的第三部分的第二侧耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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