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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]柔性夹具-CN202310376789.X在审
发明人： T·A·马尔多;李根赫;J·蒂萨艾尔 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开涉及柔性夹具。一种夹具预成型件包括管芯接触部分和校准器结构。中间部分将管芯接触部分连接到校准器结构中的引线接触部分。管芯接触部分被配置为接触半导体管芯。校准器结构被配置为将引线接触部分附接到引线柱。管芯接触部分、中间部分和校准器结构形成用于将半导体管芯连接到引线柱的主夹具的结构。通过去除夹具预成型件的管芯接触部分和中间部分的一部分以形成用于将半导体管芯连接到引线柱的辅助夹具，可分割夹具预成型件。夹具预成型件的校准器结构、管芯接触部分的其余部分和中间部分的其余部分形成辅助夹具的结构。
柔性夹具

[发明专利]半导体封装件、半导体封装组件及其制造方法-CN202210781687.1在审
发明人：刘仁弼;J·特耶塞耶雷;全五燮;李根赫;M·J·塞登 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/44 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装件、半导体封装组件及其制造方法。半导体封装件的实施方式可包括：一个或多个功率半导体管芯，该一个或多个功率半导体管芯包括在管芯模块中；第一散热器，该第一散热器直接联接到该管芯模块的一个或多个源极焊盘；第二散热器，该第二散热器直接联接到该管芯模块的一个或多个漏极焊盘；栅极接触件，该栅极接触件与该管芯模块的一个或多个栅极焊盘联接；和直接联接到该管芯模块的涂层。该栅极接触件可被构造成延伸穿过浸没式冷却壳体。
半导体封装组件及其制造方法

[发明专利]半导体夹片以及相关方法-CN202011337206.5在审
发明人： T·马尔多;李根赫;J·蒂萨艾尔;徐正巧;刘志凌 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明题为“半导体夹片以及相关方法”。半导体夹片的实施方式可包括：耦接到阶梯部分的管芯附接部分；直接耦接到阶梯部分的引线附接部分；直接耦接到引线附接部分的第一侧面的第一对准特征部；和直接耦接到引线附接部分的第二侧面的第二对准特征部。第二侧面可与第一侧面相背对。引线附接部分可位于与由管芯附接部分形成的平面基本上平行的平面中。
半导体以及相关方法

[发明专利]功率半导体器件封装件-CN202010011859.8在审
发明人： T·马尔多;李根赫;J·蒂萨艾尔 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明题为“功率半导体器件封装件”。在总体方面，半导体器件封装件可以包括引线框。半导体器件封装件还可以包括与引线框的第一部分的第一侧耦接的第一半导体管芯以及与引线框的第一部分的第二侧耦接的第二半导体管芯。半导体器件封装件还可以包括与第一半导体管芯的第二侧耦接的第一衬底。该第一衬底可以进一步与引线框的第二部分的第一侧以及引线框的第三部分的第一侧耦接。半导体器件封装件还可以进一步包括与第二半导体管芯的第二侧耦接的第二衬底。该第二衬底可以进一步与引线框的第二部分的第二侧以及引线框的第三部分的第二侧耦接。
功率半导体器件封装

[实用新型]封装-CN201921668810.9有效
发明人：常洁;陈惠斌;李根赫;J·特耶塞耶雷 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：在一个一般方面，一种封装可包括第一子模块，第一子模块包括联接到第一衬底和第一间隔件并且设置在第一间隔件与第一衬底之间的第一半导体管芯。第一子模块包括与第一半导体管芯横向地设置的第二间隔件。所述封装包括第二子模块，第二子模块包括联接到第二衬底和第三间隔件并且设置在第三间隔件与第二衬底之间的第二半导体管芯。第二子模块包括与第二半导体管芯横向地设置的第四间隔件。所述封装包括设置在所述第一子模块与所述第二子模块之间的模块间层。第一子模块的第一间隔件经由模块间层电联接到第二子模块的第四间隔件。第一子模块的第二间隔件经由模块间层电联接到第二子模块的第三间隔件。
封装

[实用新型]半导体封装组件-CN201920412953.7有效
发明人：蒂布西奥·马尔多;李根赫 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装组件，所述半导体封装组件具有包括插座构件的引线框，无焊引脚可作为到外部部件的互连件插入到所述插座构件中。在不牺牲与外部部件诸如PCB进行无焊连接的能力的情况下，降低了制造此类引线框的成本。例如，并不使用需要两个冲压工具的硬材料，而是可使用更软的铜基材料制成具有母插座的引线框。此外，此类引线框的宽度显著小于包括有压接引脚的引线框的宽度。此类减小的宽度可进一步降低制造成本。
半导体封装组件

[实用新型]封装-CN201920030220.7有效
发明人：常洁;陈惠斌;李根赫;J·特耶塞耶雷 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：在一个一般方面，一种封装可包括第一子模块，第一子模块包括联接到第一衬底和第一间隔件并且设置在第一间隔件与第一衬底之间的第一半导体管芯。第一子模块包括与第一半导体管芯横向地设置的第二间隔件。所述封装包括第二子模块，第二子模块包括联接到第二衬底和第三间隔件并且设置在第三间隔件与第二衬底之间的第二半导体管芯。第二子模块包括与第二半导体管芯横向地设置的第四间隔件。所述封装包括设置在所述第一子模块与所述第二子模块之间的模块间层。第一子模块的第一间隔件经由模块间层电联接到第二子模块的第四间隔件。第一子模块的第二间隔件经由模块间层电联接到第二子模块的第三间隔件。
子模块间隔件半导体管芯衬底封装间层

[发明专利]功率模块封装件及其制造方法-CN201410542443.3有效
发明人： 李根赫;全五燮;孙焌瑞;林承园 -专利权人：快捷韩国半导体有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率模块封装件，所述功率模块封装件包括：基板；至少一个布置在所述基板上的电极；以及覆盖所述基板的至少一部分的封装构件，所述封装构件包括容纳所述至少一个电极的壳体单元。所述至少一个电极与所述封装构件间隔开。
功率模块封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及用于制造半导体封装件的方法-CN201811602173.5在审
发明人：常洁;陈惠斌;蒂布西奥·马尔多;李根赫 -专利权人：半导体元件工业有限责任公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装件及用于制造半导体封装件的方法的实施方式，所述半导体封装件的实施方式可包括电耦合至引线框的一个或多个管芯。所述引线框可包括在外壳内。所述半导体封装件还可包括从所述外壳延伸的一组信号引线、从所述外壳延伸的一组电源引线、以及多个压配合引脚，每个压配合引脚固定地耦合至所述组信号引线和所述组电源引线。所述组信号引线和所述组电源引线可以被配置成与基板耦合。
半导体封装件信号引线组电源外壳延伸耦合压配合引线框引脚电耦合管芯基板制造配置

[发明专利]半导体芯片封装件、系统以及制造方法-CN201510514194.1在审
发明人： A·M·蒂武西奥;常洁;李根赫 -专利权人：快捷半导体（苏州）有限公司
申请日： 2015-08-20 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体芯片封装件、一种包括该半导体芯片封装件的系统以及相应的制造方法。该半导体芯片封装件包括引线框架，所述引线框架包括一个芯片附着盘和布置在该芯片附着盘一侧的至少一个引线片；至少一个半导体芯片，所述至少一个半导体芯片被布置在所述引线框架的所述芯片附着盘上；模制材料，用于覆盖所述芯片附着盘和所述引线片的至少一部分，以形成半导体芯片封装件；其中在半导体芯片封装件的底部设置有用于增加爬电距离的爬电凹槽，该爬电凹槽位于所述芯片附着盘和所述引线片之间的模制材料中。本发明的半导体芯片封装件可具有更大的源-漏爬电距离，从而能够在应用于高压电子产品时提供更好的绝缘性。
半导体芯片封装系统以及制造方法

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