[发明专利]半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置在审
| 申请号： | 201910830382.3 | 申请日： | 2012-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN110556344A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 本田一尊;永井朗;佐藤慎 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/488;H01L25/065;H01L21/56;H01L21/60;H05K3/30;H05K3/34;B23K35/36;B23K35/362;C09J11/04;C09J163/00 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王灵菇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置，所述半导体用粘接剂含有环氧树脂、固化剂、甲基琥珀酸和2‑甲基戊二酸中的一种以上的助熔剂化合物、重均分子量为10000以上的高分子成分和树脂填料，所述高分子成分选自苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸橡胶和丙烯酸树脂，所述环氧树脂的含量C | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 半导体装置 粘接剂 半导体 聚酰亚胺树脂 丙烯酸树脂 丙烯酸橡胶 甲基戊二酸 甲基琥珀酸 重均分子量 苯氧树脂 树脂填料 固化剂 助熔剂 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，/n所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用膜状的半导体用粘接剂密封的工序，/n所述工序包含将所述膜状的半导体用粘接剂贴付到所述半导体芯片或所述布线电路基板上，/n所述膜状的半导体用粘接剂含有环氧树脂、固化剂、甲基琥珀酸和2-甲基戊二酸中的一种以上的助熔剂化合物、重均分子量为10000以上的高分子成分和树脂填料，/n所述高分子成分选自苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸橡胶和丙烯酸树脂，/n所述膜状的半导体用粘接剂中的所述环氧树脂的含量C
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- 丰田英志;清水祐作;石井淳 - 日东电工株式会社
- 2014-03-17 - 2019-11-22 - H01L23/29
- 本发明提供挠性优异并且即使密封对象具有中空结构也能够制作可靠性高的电子部件封装体的密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法。本发明为弹性体的结构域分散、并且该结构域的最大直径为20μm以下的密封片。
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