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- [发明专利]可固化组合物、可固化胶膜以及胶带-CN202210327848.X在审
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张恩重;郇恒宇;张丽晶;任璞;孙新欣
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3M创新有限公司
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2022-03-30
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2023-10-24
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C09J163/00
- 本发明提供可固化组合物、可固化胶膜以及胶带。具体地，该可固化组合物基于其总重量为100重量％计包含：15‑50重量％的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物；10‑40重量％的聚乙烯醇缩丁醛；和20‑60重量％的环氧树脂。根据本发明的技术方案的可固化胶膜在室温下不具有粘性，这使得该可固化胶膜即使在被层压在基材上以后也具有再移位的能力，使其适用于具有不规则形状的基材。一旦被紫外线照射引发，所述可固化胶膜就在较高温度下可流动且具有粘性。固化后的胶粘剂在高温下具有良好的粘接强度。该可固化胶膜具有粘接强度高、气味低的特点，可用于空隙填充，尤其是可用于电动汽车(EV)市场的电动汽车电池模块的侧板粘接。
- 固化组合胶膜以及胶带
- [发明专利]一种高导热高粘接环氧塑封料及其制备方法-CN202310065983.6有效
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邹婷婷;谢磊;虞家桢
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江苏科麦特科技发展有限公司
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2023-01-18
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2023-10-20
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C09J163/00
- 本发明公开了一种高导热高粘接绝缘型环氧塑封料及其制备方法，其技术方案包括按质量百分比计数的组分：改性环氧树脂10～25％、固化剂7～15％、固化促进剂0.5～1.5％、导热填料27.5～70.4％、偶联剂0.1～1％、附着力促进剂0.5～5％、脱模剂0.5～2％、阻燃剂10～20％、增韧剂1～3％，制备方法包括步骤S1、将固化剂、固化促进剂、偶联剂、脱模剂、附着力促进剂、增韧剂混合得混合物1，步骤S2将混合物1与改性环氧树脂、导热填料、阻燃剂混合均匀得到混合物2，步骤S3、将混合物2混炼并挤出得到成品；本发明优点在于导热性能好、有较低的热膨胀系数和弯曲模量，使体系具有较低的应力和较低的曲翘性，而且在维持电路绝缘性的基础上具有较高的粘接性能，为半导体封装提高了更宽的加工工艺窗口。
- 一种导热高粘接环氧塑封料及制备方法
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