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[发明专利]一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法-CN202310983252.X在审
发明人：顾盈盈;薛光伟;华仁喜 -专利权人：苏州诺而达电子材料有限公司
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法，主要包含主剂、助焊剂和溶剂，所述主剂包含环氧树脂、活性树脂和合成树脂，所述助焊剂包含芳香类润滑剂、酒精类物质和金属合金颗粒以及添加活性金属元素的助溶剂，所述溶剂包含乙二醇甲醚和异丙醇以及脂类溶剂。该低温锡膏助焊剂，通过延长助焊剂的保质期并提高助焊剂的效率和稳定性，而所添加的稳定剂可有效降低熔点，进而降低焊接温度，避免金属焊接时所产生的高温蒸汽，并可在焊接焊接过程中更易于润湿金属表面，并在焊点形成后保持稳定形态，提高焊接稳定性，实现了降低焊接污染、焊接安全性以及助焊剂的储存使用寿命，提高焊接效率以及焊接稳定的优点。
一种稳定性 smt 低温锡膏助焊剂及其制备方法

[发明专利]一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法-CN202310739844.7在审
发明人：顾盈盈;薛光伟;华仁喜 -专利权人：苏州诺而达电子材料有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法，包含活性树脂和均匀分布于其中的金属粉末制成的助焊剂以及活性剂和溶剂组成，其各成分组成百分比如下：活性树脂60～70％、助焊剂5～10％、活性剂10～15％、溶剂5～10％。本发明通过助焊剂中，银粉末则是提高导电性和导热性的关键成分，使得焊接效果更加稳定和可靠，而二苯基氧化钯则可以作为催化剂，可促进焊接反应的进行，环己酮作为溶剂可以调节膏体的粘度和流动性，便于焊接操作，有效提高了焊锡膏在高温环境下的稳定性，以及焊锡膏的导电性和导热性，并相应提高了焊接反应速率，以及焊锡膏在高温环境下的粘度以及低温环境下的流动性，可靠性较高。
一种高温半导体焊锡膏及其制备方法

[发明专利]一种耐热钢埋弧焊用烧结焊剂及其制备方法和应用-CN202311213505.1在审
发明人：王聪;刘昊昕;钟明;张燕云;王占军 -专利权人：东北大学
申请日： 2023-09-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种耐热钢埋弧焊用烧结焊剂及其制备方法和应用。耐热钢埋弧焊用烧结焊剂由按照质量百分比计的如下组分组成：CaF2 80.7%~90.6%，Cr2O3 4%~11%，SiO2 4%~6%，K2O 0.1%~0.2%和Na2O 1.3%~2.1%。该焊剂在焊接过程中具有优异的稳弧型，焊后脱渣性和焊缝成形性良好，焊接后得到的焊缝成分均匀且表面形貌良好，无明显气孔、裂纹等缺陷，且所得焊缝具有优异的强度和韧性。
一种耐热钢埋弧焊用烧结焊剂及其制备方法应用

[发明专利]焊接用助焊剂组合物和焊接方法-CN202010984327.2有效
发明人：网野大辉;小川泰贵;熊仓市朗 -专利权人：株式会社田村制作所
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明的焊接用助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。
焊接焊剂组合方法

[发明专利]一种双相不锈钢活性剂制备方法及其应用-CN202311117056.0在审
发明人：杨成刚;陈恒子;吴集思;牛鹏亮;黄志江;黄永德 -专利权人：南昌航空大学
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及焊接活性剂技术领域，具体涉及一种双相不锈钢活性剂制备方法及其应用，包括以下步骤：将SiO2、Cr2O3、NaF、MnO2、Al粉、CaO和Fe2O3粉进行混合搅拌形成混合物；高速搅拌下，将混合物与溶剂A混合，形成浆料；将混合的浆料进行超声处理，以确保各组分更均匀地分散在混合物中；将经过超声处理的浆料进行干燥处理，以去除溶剂；将干燥后的物料进行高温煅烧；煅烧后，将产品进行破碎和筛分，以得到目标粒度的活性剂。本发明，采用此活性剂进行A‑TIG焊，不仅能提高焊接接头熔深，提高焊接生产效率，降低生产成本，涂敷活性剂后奥氏体含量明显增加，还能改善接头组织，相比于常规TIG焊，活性TIG焊在待焊表面涂敷活性剂(A‑TIG)，可使熔深比常TIG焊增加3倍以上。
一种不锈钢活性剂制备方法及其应用

[发明专利]一种可二次利用的轻质熔炼焊剂及其制备方法和应用-CN202311168077.5在审
发明人：王聪;田慧宇;王占军;陈昂然;钟明 -专利权人：东北大学
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种可二次利用的轻质熔炼焊剂及其制备方法和应用。可二次利用的轻质熔炼焊剂由按照质量百分比计的如下组分制成：SiO2 37%~41%，MnO 26%~30%，MgO 11%~13%，Al2O3 13%~16%，CaF2 3%~5%和Fe2O3 2%~3%。该轻质熔炼焊剂可二次利用，并且二次焊接后形成的焊缝的力学性能优异。本发明又提供了可二次利用的轻质熔炼焊剂的制备方法，该方法具有操作简单、工艺流程短和适合批量生产等优点。本发明还提供了可二次利用的轻质熔炼焊剂在焊接中的应用，既能够避免资源与能源浪费，又能降低生产与加工成本。
一种二次利用熔炼焊剂及其制备方法应用

[发明专利]一种用于点涂式焊锡膏的助焊剂及其制备方法-CN202310839938.1在审
发明人：陈钦;罗登俊;胡文学 -专利权人：苏州优诺电子材料科技有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于点涂式焊锡膏的助焊剂；按总质量计，所述助焊剂的原料包括：酸改性松香2‑7％、歧化松香25‑38％、复配型活性剂1.3‑4％、溶剂补充余量为100％；所述复配型活性剂包括含卤活性剂和/或有机酸活性剂；所述有机酸活性剂包括常压沸点为90‑180℃的有机酸、常压沸点为200‑300℃的有机酸、常压沸点≥305℃的有机酸中的至少两种；所述溶剂包括具有最多3个不饱和结构且至少包括1个极性基团的有机物质，降低焊后残留；本申请有效降低了酸改性松香的用量，扩展了助焊剂焊接温度区间；助焊剂的焊锡膏因其优异的流动粘性性、润湿性和扩展率，非常适用于点涂式的焊锡操作过程中，具备高的焊接可靠性。
一种用于点涂式焊锡膏焊剂及其制备方法

[发明专利]一种涂层不锈钢焊丝及其制备方法-CN202310886546.0在审
发明人：杨涛;李海伟;丁磊;高立蒙;王世慧 -专利权人：山东聚力焊接材料有限公司;聚力新材料科技（日照）有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明提供一种涂层不锈钢焊丝及其制备方法，涉及焊接材料领域，包括焊丝基体和涂层，所述涂层涂敷在所述焊丝基体的外表面，以所述涂层的总质量计，所述涂层包括以下质量百分数的原料：基础油70～85％、二硫化钼2～5％、石墨烯0.5～1％、单晶硅粉1.5～3％、硼酸钾10～20％、纳米二氧化钛0.5～1％。本发明涂层不锈钢焊丝及其制备方法，涂层中的硼酸钾、纳米二氧化钛能够提高焊接过程中的电弧稳定性，降低飞溅率；二硫化钼、石墨烯可以在增加焊丝导电性的同时也能显著提高焊丝送丝稳定性；单晶硅粉可以改善焊缝成型状态，最终的成品涂层不锈钢焊丝具有良好的送丝稳定性，表面涂层均匀致密，电弧稳定，焊接飞溅小，焊缝成型好。
一种涂层不锈钢焊丝及其制备方法

[发明专利]一种铅钙合金助焊剂-CN202311072954.9在审
发明人：李斌;刘长来;夏诗忠;袁芳;孙龙;李国清;阮佳飞 -专利权人：扬州阿波罗蓄电池有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及一种铅钙合金助焊剂，用于铅合金板耳铸焊工艺。包括以下质量百分比的原料：乙醇酸：35‑40%；乙醇：8‑12%；表面活性剂：1‑2%；氢化松香：0.5‑1%；去离子水：45‑50%。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的助焊剂酸度适中，能够与PbO反应同时不会腐蚀铅钙合金从而造成板耳减薄，在使用本发明的助焊剂代替亚磷酸助焊剂后每年的外退电池故障分析中板耳断导致的电池失效占比由10%降低至2%；具有毒性低、不会对相关金属设备造成腐蚀；铸焊面积可控；具有毒性低、不会对相关金属设备造成腐蚀；铸焊面积可控；铸焊温度低；板耳表面清理干净、铸焊效果好、无气孔、无黑烟等优点。
一种合金焊剂

[发明专利]一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法-CN202210538176.7有效
发明人：柳丽敏;武信;何欢;秦俊虎;王艳南;熊晓娇;钱斌;何禹浩;沈海斌;何江华 -专利权人：云南锡业新材料有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法，所述助焊膏的组分及质量百分比为：18‑35％的水溶性树脂，0.5‑3％的抗氧剂1010、3‑8％的酰胺类物质、10‑20％的有机酸、40‑60％的醇醚类物质。使用本发明制备的助焊膏与焊锡粉配制成锡膏，具有稳定性好、焊接性能好且不含卤素、焊接空洞率小、焊接后残留可用水清洗且清洗后不产生腐蚀，不会引起环境污染等优点。
一种零卤低空洞水溶性助焊膏及其制备方法

[发明专利]助焊剂和焊膏-CN202180024915.4有效
发明人：鹈饲竜史;北泽和哉;川又浩彰;菊池真司;篠崎敬祐 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。
焊剂

[发明专利]一种原位碳基铜焊膏及其制备方法-CN202310950650.1在审
发明人：陈显平;戴东方;李金城;钱靖 -专利权人：重庆大学
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种原位碳基铜焊膏及其制备方法，铜焊膏的组分包括：铜粉、石墨、溶剂和保护剂；铜焊膏通过以下方法制备而成：将微米球形铜的粉体、石墨粉体、溶剂和保护剂加入到球磨机中，球磨转速200rpm～800rpm，球磨时间为3h～30h，磨球直径1mm～30mm。本发明焊膏原料一次性加入到球磨机后原位成型为碳基铜焊膏，相对于现有技术不需要先做出铜剂，再清洗，再干燥，再加溶剂等步骤，避免铜粉体干燥时的团聚以及氧化风险，节约时间，更加方便，高效。采用本发明制备的碳基铜焊膏，可烧结性强，可以实现低温快速烧结，制备方法更加简单，适合产业化。
一种原位铜焊及其制备方法

[发明专利]一种PCB锡层防腐助焊保护剂及其制备方法-CN202310810748.7在审
发明人：万传云;宋键;李小涛;刘佳旗;姚慧;张玫姣 -专利权人：上海应用技术大学
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB锡层防腐助焊保护剂及其制备方法，该保护剂的原料包括质量比为(0.02‑0.04):(0.2‑0.6):(0.1‑0.3):(0.8‑1.4)的成膜物、缓蚀剂、有机酸和助剂，以及其他组分；制备方法为按配方，将成膜物、缓蚀剂、成膜物溶解剂、有机酸、助剂，加入到水中，得到PCB锡层防腐助焊保护剂。与现有技术相比，本发明能够在保证锡层焊接效果的同时，对锡层有着更长时间的防腐保护。此外，原料普通且用量少、成膜物具有生物可降解性，经济实用性强、绿色环保，具有明显的工业化应用优势。
一种 pcb 防腐保护及其制备方法

[发明专利]一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法-CN202310992720.X在审
发明人：钱斌;魏晓刚;武信;熊晓娇;何欢;秦俊虎;柳丽敏;何禹浩;陈肖羽如;赵天宇 -专利权人：云南锡业新材料有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及针筒点涂锡膏技术领域，具体涉及一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法；助焊膏的组分及质量百分比为25‑38％的松香，3.5‑7％的聚酰胺触变剂、0.5‑1.5％的防沉降类物质、10‑16％的有机酸、35‑48％的醇醚类物质；能够解决针筒锡膏在点胶过程中易出现堵孔、点涂出锡稳定性不佳的问题。
一种稳定性良好针筒助焊膏及其制备方法

[发明专利]一种含Bi焊料及其制备方法和应用-CN202311091746.3在审
发明人：郝群;魏志鹏;唐鑫;陈梦璐;赵延民;唐吉龙 -专利权人：长春理工大学
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：一种含Bi焊料及其制备方法和应用，涉及焊料技术领域，解决了现有焊料膨胀系数过高的问题。包含如下质量份数的组分：Al2O3：3份~11份、SiO2：4份~13.5份，CuO：0.8份~2.2份，B2O3：0份~12份，Fe2O3：0.6份~1.6份，ZnO：2.6份~4.9份，BaO：2.9份~4.8份，Bi2O3：59份~82份，Li2O：0.5份~3.3份。按比例称量各组分后搅拌均匀；将混合料装入干锅放入马弗炉中，加热熔融均匀后倒入去离子水中水淬；将产物粉碎、研磨得到初级焊料粉，再经过筛网筛选得到焊料。
一种 bi 焊料及其制备方法应用

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