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[发明专利]一种功率模块及电子设备-CN201910561676.0有效
发明人：曹俊;马浩华;史波;苏梨梨;廖勇波;敖利波 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种功率模块及电子设备，功率模块通过集成用于存储电子设备的通用程序及参数设置程序的EEPROM芯片和用于存储固化的算法程序的MCU芯片，固化的算法程序不能通过EEPROM芯片被读写，且MCU芯片与EEPROM芯片电连接以读写通用程序和参数设置程序，以使用户通过对EEPROM芯片内的通用程序及参数设置时MCU芯片中存储的算法程序不会被泄露，使功率模块在满足实际需求的同时确保了MCU芯片中算法程序的安全性，进而有效提高了功率模块的安全性能。
一种功率模块电子设备

[发明专利]功率半导体器件及功率半导体器件的制造方法-CN202010166471.5有效
发明人： 苏梨梨;曹俊;敖利波;史波;马浩华 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率半导体器件及功率半导体器件的制造方法，该功率半导体器件包括：塑封壳体，在塑封壳体上设有栅极引脚、集电极引脚、发射极引脚、正极引脚、负极引脚、片选端引脚及控制端引脚；封装在塑封壳体内的IGBT集成电路，其与栅极引脚、集电极引脚和发射极引脚相连；封装在塑封壳体内的DigiPOT集成电路，其与正极引脚、负极引脚、片选端引脚及控制端引脚相连，该DigiPOT集成电路通过固有的输入端和输出端接入在IGBT集成电路的栅极结构层内，并作为能够调节阻值的栅极电阻。该功率半导体器件不仅解决了栅极电阻不可调节的问题，还保证了其具有更广的适用范围和更好的通用性。
功率半导体器件制造方法

[实用新型]电子器件的管脚、电子器件及封装模具-CN202122374176.1有效
发明人：林苡任;何柱进;廖勇波;苏梨梨;史波;刘宇航 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请涉及一种电子器件的管脚、电子器件及封装模具；其中，所述电子器件的管脚包括：管脚分支和至少一个附加分支；各个所述附加分支均与所述管脚分支相连；且所述管脚分支一部分封装在所述电子器件的封装外壳的外部，所述管脚分支的另一部分以及各个所述附加分支均封装在所述封装外壳的内部。本申请用以解决现有技术中，由于灌封材料与管脚间易分层，导致器件的使用寿命短的问题。
电子器件管脚封装模具

[发明专利]温度控制方法、装置以及测温箱-CN202110844147.9在审
发明人： 苏梨梨;徐伟坤;温珂;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度控制方法、装置以及测温箱，其中，该方法包括：获取分立功率器件的测试温度，其中，分立功率器件固定在温控器件的第一加热片和第二加热片之间，其中，温控器件还包括第一制冷片和第二制冷片；获取分立功率器件的实际温度；根据测试温度和实际温度，通过比例积分微分PID算法生成控制信号；基于控制信号调节温控器件的工作状态，直至实际温度与所述测试温度相同。通过本申请，一方面升降温速度更快，温度控制更加稳定，另一方面避免了耐高温测试引线过长对测试精度造成的影响，解决了相关技术基于温度对分立功率器件进行性能测试时测试精度不准确的技术问题，从而提高了测试数据的准确度，拓宽了测温箱的适用场景。
温度控制方法装置以及测温

[发明专利]基于功率半导体器件的散热结构及安装方法-CN201911339951.0有效
发明人：何柱进;史波;曹俊;廖勇波;敖利波;马浩华;张宏强;林志龙;苏梨梨 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于功率半导体器件的散热结构及安装方法，所述散热结构包括：功率半导体器件、电路板、绝缘层、散热器以及固定组件；在电路板上设置有至少两个开孔，在至少两个开孔中设置有对应的至少两个固定组件；固定组件的一端外延至电路板的一侧，至少两个固定组件的外延部夹持固定功率半导体器件；固定组件的外延部还嵌入设置于散热器的一表面，以使通过电路板与散热器将功率半导体器件进行固定；绝缘层接触设置于功率半导体器件与散热器之间。如此通过将功率半导体器件夹持固定于电路板的一侧，增加了散热面积，有利于功率半导体器件散热，并且避免了因漏电将功率半导体器件或电路板烧毁的情况。
基于功率半导体器件散热结构安装方法

[发明专利]智能功率模块测试装置及系统-CN202011370732.1在审
发明人： 苏梨梨;史波;曹俊;敖利波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域,公开了一种智能功率模块测试装置及系统,该装置包括插座、PCB板以及形成于PCB板的第一线路、第二线路、外接焊盘和引脚焊盘；引脚焊盘位于待测模块的两侧，引脚焊盘与待测模块的引脚对应设置；插座与引脚焊盘连接，插座与用于与待测模块连接；第一线路通过导线与待测模块一侧的引脚焊盘连接，第二线路通过导线与待测模块令一侧的引脚焊盘连接；第一线路与第二线路连接，外接焊盘通过导线与第一线路和第二线路连接，且外接焊盘用于与测试机连接。测试时，将待测模块安装在插座上，将外接焊盘与测试机连接。测试时无需掰动模块引脚，降低了模块损伤的风险，简化了测试步骤，加快了测试速度，保证了测试结果准确性。
智能功率模块测试装置系统

[发明专利]一种半导体模块、封装结构及其焊接方法-CN201910872960.X在审
发明人： 苏梨梨;曹俊;敖利波;廖勇波;史波;童圣双 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体模块、封装结构及其焊接方法，包括：芯片和基板，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接，本发明采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝，增大接触面积，从而增强电流的流通能力，有效增强散热，提高电流效率，减低功率损耗，提高可靠性，亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数，同时，无需在芯片表面打线，减少对芯片的损伤，从而简化工艺步骤，最终提高生产效率。
一种半导体模块封装结构及其焊接方法

[发明专利]一种功率模块的封装方法及功率模块-CN201910790886.7在审
发明人：童圣双;曹俊;廖勇波;马浩华;敖利波;苏梨梨;张宏强 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种功率模块的封装方法及功率模块，所述方法包括：在直接键合铜衬底上固定安装半导体芯片；在所述直接键合铜衬底上设置焊盘；利用银浆线连接所述焊盘与所述半导体芯片，并利用键合线连接所述焊盘与IGBT管。通过该方法，减少了键合线损坏的可能性，使得芯片集成度更高，实现了在芯片中包含上桥驱动、下桥驱动以及保护电路等其他电路。
一种功率模块封装方法

[实用新型]智能功率模块及电子设备-CN201922167175.2有效
发明人：曹俊;马浩华;苏梨梨;童圣双;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本公开提供一种智能功率模块及电子设备，包括三个单相逆变电路，所述三个单相逆变电路分别输出三相交流电中的U相电、V相电和W相电；所述三个单相逆变电路中的每一个单相逆变电路包括HVIC芯片、第一数字电位器、第二数字电位器、第一IGBT管和第二IGBT管；所述HVIC芯片的第一信号输出端连接所述第一数字电位器的滑动端，所述第一数字电位器的低端连接所述第一IGBT管的栅极，所述HVIC芯片的第二信号输出端连接所述第二数字电位器的滑动端，所述第二数字电位器的低端连接所述第二IGBT管的栅极。本公开在HVIC芯片的输出端和IGBT管的栅极之间增加了数字电位器，外部控制电路输入简单控制信号即可控制数字电位器输出相应的电阻值，来改变栅极电阻，调节模块的性能。
智能功率模块电子设备

[实用新型]一种半导体器件-CN201922293224.7有效
发明人： 苏梨梨;曹俊;敖利波;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体连接设备技术领域，特别地涉及一种半导体器件。本实用新型提供的半导体器件，所述半导体器件包括导电连接件以及与所述导电连接件连接的绝缘导热件。由于绝缘导热件具有较高的导热率以及绝缘性，可在使用过程中，保证不导电的情况下，更好地实现散热，使得连接件等器件产生的热量及时排出，进一步增强半导体器件的可靠性。
一种半导体器件

[实用新型]一种功率模块及电路系统-CN201920935952.0有效
发明人：曹俊;敖利波;马浩华;史波;苏梨梨 -专利权人：珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子器件技术领域，特别地涉及一种功率模块及电路系统。本实用新型提供的功率模块，通过将采样电阻集成于功率模块内部，简化外围电路，减小电路面积，使其构成集成度更高的模块，有效地减小导线长度，使得电路寄生参数更小，采样精度更高；同时，减小外部走线引起的杂散电感或者其他参数，影响采样准确性，减小外部其他信号的干扰。本实用新型提供的电路系统，由于包括上述的功率模块，因此也具备有上述的有益效果。
一种功率模块电路系统

[实用新型]功率器件的散热装置及空调器-CN201921166623.0有效
发明人： 苏梨梨;马浩华;曹俊;敖利波;童圣双 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： F24F1/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率器件的散热装置及空调器,涉及空调技术领域。其中，功率器件的散热装置包括：固定件及用于与所述功率器件接触的散热组件，所述控制板与所述固定件连接；通过调整所述固定件与所述控制板的距离，调整所述控制板与所述散热组件之间的距离，以使所述功率器件与所述散热组件保持接触。本实用新型通过设置的固定件连接控制板，固定件对控制板首先有一个加固的作用，另外固定件与控制板之间的距离可调节，从而调节控制板与所述散热组件之间的距离，保证控制板上的功率器件与散热组件能够保持接触，提升功率器件的散热性能，保证功率装置的可靠性。
功率器件散热装置空调器

[实用新型]一种半导体模块及封装结构-CN201921540453.8有效
发明人： 苏梨梨;曹俊;敖利波;廖勇波;史波;童圣双 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体模块及封装结构，包括：芯片和基板，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接，本实用新型采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝，增大了接触面积，从而增强了电流的流通能力，有效增强散热，提高电流效率，减低功率损耗，提高可靠性，亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数，同时，无需在芯片表面打线，减少对芯片的损伤，从而简化工艺步骤，最终提高生产效率。
一种半导体模块封装结构

[发明专利]一种封装结构及其制造方法-CN201910860449.8在审
发明人：曹俊;廖勇波;马浩华;苏梨梨;张宏强;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及封装结构技术领域，具体涉及一种封装结构及其制造方法，包括：封装组件以及包封于所述封装组件外侧的塑封层，其中，所述塑封层与所述封装组件的接触面间设有树脂层，有效增强封装过程中塑封层与封装组件间的界面结合力，以免出现分层现象，保证产品的可靠性。
封装组件塑封层封装结构界面结合力分层现象封装过程树脂层包封制造保证

[发明专利]功率器件的散热装置及空调器-CN201910668261.3在审
发明人： 苏梨梨;马浩华;曹俊;敖利波;童圣双 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： F24F1/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率器件的散热装置及空调器,涉及空调技术领域。其中，功率器件的散热装置包括：固定件及用于与所述功率器件接触的散热组件，所述控制板与所述固定件连接；通过调整所述固定件与所述控制板的距离，调整所述控制板与所述散热组件之间的距离，以使所述功率器件与所述散热组件保持接触。本发明通过设置的固定件连接控制板，固定件对控制板首先有一个加固的作用，另外固定件与控制板之间的距离可调节，从而调节控制板与所述散热组件之间的距离，保证控制板上的功率器件与散热组件能够保持接触，提升功率器件的散热性能，保证功率装置的可靠性。
功率器件固定件控制板散热组件散热装置空调技术领域调节控制板功率装置连接控制散热性能可调节空调器保证

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