[发明专利]高击穿电压的氮化镓高电子迁移率晶体管及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201710122935.0 申请日: 2017-03-03
公开(公告)号: CN106876443A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 李晨;闫发旺;张峰;赵倍吉;刘春雪 申请(专利权)人: 上海新傲科技股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778;H01L21/336
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 代理人: 孙佳胤
地址: 201821 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种具有高击穿电压的氮化镓高电子迁移率晶体管及其形成方法,所述高电子迁移率晶体管包括衬底;位于所述衬底上的氮化镓沟道层;位于所述氮化镓沟道层上的第一势垒层;位于所述第一势垒层上的栅极、源极和漏极,所述源极和漏极分别位于所述栅极的两侧;位于所述栅极与漏极之间的第一势垒层表面的第二势垒层,所述第二势垒层侧壁与所述栅极一侧侧壁连接,用于产生二维空穴气。上述高电子迁移率晶体管具有更高的击穿电压。
搜索关键词: 击穿 电压 氮化 电子 迁移率 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
一种高击穿电压的氮化镓高电子迁移率晶体管,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底上的氮化镓沟道层;位于所述氮化镓沟道层上的第一势垒层;位于所述第一势垒层上的栅极、源极和漏极,所述源极和漏极分别位于所述栅极的两侧;位于所述栅极与漏极之间的第一势垒层表面的第二势垒层,所述第二势垒层侧壁与所述栅极一侧侧壁连接,用于产生二维空穴气。
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