[发明专利]器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法在审
| 申请号： | 201611182859.4 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN106981475A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了器件、封装的半导体器件和封装半导体器件的方法。在一些实施例中，器件包括第一互连结构、连接至第一互连结构的第一集成电路管芯，以及设置在第一集成电路管芯上方，并与其连接的第二集成电路管芯。第二互连结构设置在第二集成电路管芯上方。第一通孔连接在第一互连结构和第二互连结构之间，第二通孔连接在第一集成电路管芯和第二互连结构之间。模塑材料设置在第一集成电路管芯、第二集成电路管芯、多个第一通孔和多个第二通孔周围。本发明实施例涉及器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一互连结构；第一集成电路管芯，连接至所述第一互连结构；第二集成电路管芯，设置在所述第一集成电路管芯上方并与所述第一集成电路管芯连接；第二互连结构，设置在所述第二集成电路管芯上方；多个第一通孔，连接在所述第一互连结构和所述第二互连结构之间；多个第二通孔，连接在所述第一集成电路管芯和所述第二互连结构之间；以及模塑材料，设置在所述第一集成电路管芯、所述第二集成电路管芯、所述多个第一通孔和所述多个第二通孔周围。
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