[发明专利]具有连接内部和外部基极的链路区域的双极结型晶体管有效

专利信息
申请号: 201280033354.5 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN103650145A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: R·卡米洛-卡斯蒂洛;P·B·格雷;D·L·哈拉梅;A·J·约瑟夫;M·H·卡特;刘奇志 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李玲
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及具有连接内部和外部基极的链路区域的双极结型晶体管。用于制造双极结型晶体管的方法、通过该方法制作的双极结型晶体管以及用于双极结型晶体管的设计结构。双极结型晶体管(80)包括内部基极(84)上的介电层(32)以及通过介电层与内部基极至少部分隔开的外部基极(82)。发射极开口(52)延伸通过外部基极和介电层。介电层相对于发射极开口横向凹陷,以在内部基极和外部基极之间限定腔体(60a、60b)。该腔体利用物理链接外部基极和内部基极的半导体层(64)填充。
搜索关键词: 具有 连接 内部 外部 基极 区域 双极结型 晶体管
【主权项】:
一种制造双极结型晶体管的方法,所述方法包括:形成内部基极层;在内部基极层上形成介电层;在介电层上形成外部基极层并且通过介电层与内部基极层隔开;形成延伸通过外部基极层和介电层到达内部基极的发射极开口;相对于发射极开口使介电层横向凹陷,以限定内部基极层和外部基极层之间的并且通向发射极开口的腔体;以及利用物理耦合外部基极层和内部基极层的半导体层填充腔体。
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