专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种钢坯锚焊接辅助装置-CN202223226362.1有效
  • 王孟;王朋;林延峰;焦方荣;段德州;施建强 - 山东莱钢永锋钢铁有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-03-14 - B23K37/00
  • 本实用新型属于设备检修附属装置技术领域,尤其涉及一种钢坯锚焊接辅助装置。包括焊接底座,所述焊接底座两端对称的焊接有支撑框,支撑框上均设置有相互对称两个滚轮机构,滚轮机构上放置有刚性套筒,任意一个支撑框的两端焊接有螺栓柱,两个螺栓柱上套接两端带有通孔的环形带钢,环形带钢弯曲后箍在刚性套筒上,螺栓柱在环形带钢的上方位置丝接有螺母。本实用新型降低了员工劳动强度,提高了作业效率,焊接工作更容易操作,使焊接质量提高,从而提高锚钩使用寿命。
  • 一种钢坯焊接辅助装置
  • [实用新型]一种低VF沟槽型肖特基二极管-CN202122840542.8有效
  • 王兴超;路尚伟;林延峰 - 山东沂光集成电路有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-05-13 - H01L23/40
  • 本实用新型公开了一种低VF沟槽型肖特基二极管,包括二极管本体,所述二极管本体的两侧均开设有限位槽,所述限位槽内设置有散热板,所述散热板和二极管本体之间通过卡合方式进行连接,所述二极管本体的底端固定连接有连接触脚,所述连接触脚的数量设置为三个,所述连接触脚上设置有安装基座,所述连接触脚和安装基座之间通过插接方式进行连接。本实用新型具有结构合理、使用方便的特点,通过设置的限位槽和散热板之间的相互配合,从而可以将二极管本体上的热量及时散出,通过设置的安装基座和连接触脚之间的相互配合,进而可以让安装基座和连接触脚通过插拔的方式进行组装,从而可以让二极管本体的更换更加方便。
  • 一种vf沟槽型肖特基二极管
  • [发明专利]一种高可靠性半导体器件芯片焊接方法-CN202111605914.7在审
  • 路尚伟;王兴超;孟庆卢;林延峰 - 山东沂光集成电路有限公司
  • 2021-12-25 - 2022-04-15 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种高可靠性半导体器件芯片焊接方法,包括:步骤一、芯片上膏,对芯片上设置的连接板进行上膏操作;步骤二、芯片植球,对连接板上设置的植球处进行植球;步骤三、植球检查,将连接板放置到显微镜下进行观察,看看锡球时候被准确的放置在植球处上;步骤四、加热固定,将植球完成的连接板放置在加热台上,对连接板进行加热;步骤五、冷却清洗,锡球完全黏附在植球处上的时候,需要将植球完成的连接板进行冷却,并对冷却完成的连接板进行清洗;步骤六、抓取芯片,使用吸盘对准吸盘对准座并进行吸附。通过本发明设定的焊接方法可以有效的避免出现虚焊和空焊的情况,进而可以提高芯片焊接的质量,从而可以让芯片运行的更加稳定。
  • 一种可靠性半导体器件芯片焊接方法
  • [发明专利]数据处理方法、装置、系统、电子设备及存储介质-CN202010252410.0在审
  • 林延峰 - 阿里巴巴集团控股有限公司
  • 2020-04-01 - 2021-08-24 - G06F16/2453
  • 本发明实施例提供了一种数据处理方法、装置、系统、电子设备及存储介质。数据处理方法,包括:获取数据分拆指令;根据所述数据分拆指令,确定热点数据当前所在的源数据库;将所述热点数据从所述源数据库同步至热点数据库中;将所述热点数据的访问数据库由所述源数据库变更为所述热点数据库。本实施例提供的方案,可以通过将所述热点数据从所述源数据库同步至热点数据库中,并将所述热点数据的访问数据库由所述源数据库变更为所述热点数据库,实现了热点数据与除热点数据之外的其他数据在物理上的分离,以从根本上尽量避免数据库出现热点问题。
  • 数据处理方法装置系统电子设备存储介质
  • [发明专利]一种SMA贴片二极管-CN201810170189.7有效
  • 杨洪文;解学军;孟庆卢;王兴超;林延峰;路尚伟;伊方民;于秀娟 - 山东沂光集成电路有限公司
  • 2018-03-01 - 2021-03-16 - H01L29/861
  • 本发明公开了一种SMA贴片二极管,包括贴片二极管,封装圆盘和贴片二极管连接带,所述贴片二极管的顶端表面设置有凹槽,所述贴片二极管的两端侧边设置有铝片连接引线,所述铝片连接引线的端部相对于贴片二极管的侧边设置有铝片连接头,所述铝片连接引线的底端通过焊接固定设置有铜片,所述铜片的端部相对于铝片连接头的内侧设置有铜片连接头;本发明中设计的铝片连接引线和铜线的结合体可以在保证原有引线导电性的同时,降低其生产成本,增加了刚性性能,且其耐高低温的范围也得到了增强,防止发生变形,保证了二极管使用时的质量,降低了后期维修更换的频率,节省了成本,且操作起来较为简单方便。
  • 一种sma二极管
  • [实用新型]一种整流二极管-CN201420507675.0有效
  • 于秀娟;林延峰;薛荣;张刚;刘元美 - 山东沂光电子股份有限公司
  • 2014-09-04 - 2014-12-24 - H01L29/861
  • 本实用新型公开了一种整流二极管,属于半导体器件技术领域。其由导线Ⅰ、焊接层Ⅰ、芯片、焊接层Ⅱ、导线Ⅱ组成,其特征在于:所述导线Ⅰ、导线Ⅱ的一端分别设置有导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ;所述导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ上分别设置有导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ;所述导线上台面凸起Ⅰ通过焊接层Ⅰ与芯片一侧连接,所述芯片另一侧通过焊接层Ⅱ与所述导线上台面凸起Ⅱ连接。本实用新型由于采用以上结构,与现有技术相比具有:焊接后产品断料少、可靠性高、低成本的优点。
  • 一种整流二极管

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