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[发明专利]一种压电陶瓷凝胶、压电陶瓷-聚合物复合压电装置及其制备方法-CN202310218090.0在审
发明人： 赵年顺;黄锋;汪礼;黄飞;孙太明;郭东旭;李成;周云艳 -专利权人：黄山学院
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H10N30/853 文献下载
摘要：本发明涉及一种压电陶瓷凝胶、压电陶瓷‑聚合物复合压电装置及其制备方法，属于压电陶瓷技术领域。解决了现有技术中铋层状结构压电陶瓷由于受本身结构特点的影响，压电性能无法得到进一步提升的问题。本发明的复合压电装置，包括从内至外依次包覆的内电极、压电陶瓷薄膜、聚合物柔性介电层和外电极，以及一端与内电极固定连接的第一导线和一端与外电极固定连接的第二导线，压电陶瓷薄膜的材料的化学式为：(1‑x)Bi4Ti3‑y(Al0.5Nb0.5)yO12‑xBa0.8Ca0.2TiO3，式中，0.1≤x≤0.5，0.1≤y≤0.35。该复合压电装置原料成本低，机械柔性好，热稳定性好，且具有良好的电输出能力。
一种压电陶瓷凝胶聚合物复合装置及其制备方法

[发明专利]一种低寄生电感的Si-SiC功率集成模块-CN202211096361.1在审
发明人：周云艳;胡娟;鲍婕;芦莎;孙太明;赵年顺;汪礼;刘梓灿;刘永辉 -专利权人：黄山学院
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种低寄生电感的Si‑SiC功率集成模块，其电路结构包括三相逆变电路、制动电路和三相整流电路。具体组成包括硅基IGBT芯片、碳化硅SBD芯片、硅基FRD芯片、硅基整流二极管芯片、覆铜陶瓷基板、焊料层、键合引线、铜垫片、引脚电极等。本发明的三相逆变电路采用三组直流母线引脚电极分别连接上桥臂各相的集电极，保证三相功率换流回路寄生电感较低并且满足三相均衡工作的要求。制动电路中IGBT芯片的栅极放置在靠近覆铜陶瓷基板边缘引线框架位置，并采用局部双层基板结构，即用铜片代替制动电路发射极键合线的方式，减小了制动电路的栅极回路寄生电感和功率换流回路寄生电感。
一种寄生电感 si sic 功率集成模块

[发明专利]一种基于镀层厚度分布的镀锌过程出口带钢板形预测方法-CN202211468456.1在审
发明人：钱胜;施云贵;李铮;赵年顺;曹建华;褚园 -专利权人：黄山学院
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： G06Q10/0637 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于镀层厚度分布的镀锌过程出口带钢板形预测方法，涉及热镀锌过程中带钢板形预测技术领域，包括根据热镀锌机组的设备特点，通过对热镀锌机组气刀的结构以及镀层厚度测量装置的特点进行分析，对镀锌过程气刀刮锌后的带钢镀层厚度的测量，实现对镀锌过程出口带钢板形的预测。本发明能够根据带钢镀锌的现场生产情况，通过对镀锌出口气刀刮锌后表面镀层的厚度数据收集，并利用分区搜索法筛选满足要求子区域镀层厚度数据，最后利用最小二乘法确定带钢与气刀垂直距离横向分布的最值，从而确定带钢表面最大翘曲量平均值，可有效解决了镀锌过程出口带钢板形难以测量的难题，为带钢热镀锌过程板形缺陷治理提供了技术支持。
一种基于镀层厚度分布镀锌过程出口钢板预测方法

[发明专利]一种夹心叠层陶瓷材料及其制备方法-CN202210281175.9有效
发明人： 赵年顺;李铮;曹建华;黄锋;李成;孙太明;郭东旭;周云艳;江昌龙;施云贵 -专利权人：黄山学院
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： B32B18/00 文献下载
摘要：本发明涉及储能陶瓷电容技术领域，具体为一种夹心叠层陶瓷材料及其制备方法，上层和下层陶瓷材料的化学组分为0.78Bi0.5Na0.5TiO3‑0.22NaNbO3和Sm2O3按摩尔比1：x组成，其中x＝0‑0.03，中间夹心层陶瓷材料的化学组分为BaTi0.9Zr0.1O3。本发明中间夹心层选择高介电常数的锆钛酸钡BaTi0.9Zr0.1O3陶瓷材料，提高了电场强度，上下层选择具有弛豫铁电相特征的BNT基陶瓷材料，具有饱和极化值高，剩余极化值低的特征，且温度稳定性好；因此，本发明中的夹心叠层陶瓷材料兼具多种不同材料优异特性于一体，使得储能密度、储能效率均大幅提升；本发明中的夹心叠层陶瓷材料击穿场强高，大幅提升了储能性能，储能密度最高达5.51J/cm3以上，储能效率达82％以上。
一种夹心陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种配电环境监测及故障自主解除的设备及方法-CN202110430337.6有效
发明人：李铮;楚文靖;赵年顺;胡伟;潘文佳;吕安 -专利权人：黄山学院
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G05B9/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种配电环境监测及故障自主解除的设备及方法，包括数据采集单元、现场CPU、主CPU、运维管控中心、UPS以及储能分断机构，每个所述现场CPU将数据采集单元采集的设备线路的各项相关状态至与光纤光栅传感器节点已设定的阈值对比并汇总至主CPU，并由主CPU储存并通过显示屏显示，用节点表示各配电点，用链路表示数据传输路径，用附表显示所有状态参数，根据节点与链路的颜色，判断配电房内配电设备是否发生故障。本发明通过一控多的模式组建局域网，对基础数据进行汇总并实现了联合管理，通过对数据进行智能分析判断险情进程，能够在特殊时刻或故障阶段及时做出主动防护措施，增强了稳定可靠性，还具有集成度高及不受电磁干扰等优点。
一种配电环境监测故障自主解除设备方法

[发明专利]一种CPW馈电的5G通信宽带MIMO终端天线-CN202110483527.4在审
发明人：周云艳;胡娟;鲍婕;宁仁霞;赵年顺;卢莎 -专利权人：黄山学院
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种CPW馈电的5G通信宽带MIMO终端天线，其工作频段为3300MHz‑5300MHz，带宽大，覆盖了我国现行分配的第五代移动通信的n78和n79两个频段。天线是适用于5G终端设备的MIMO天线，包括介质基板、八个天线单元以及寄生隔离单元。介质基板采用终端设备的后盖板，不受边框限制，天线主体及其金属地以共面波导CPW的形式印制在后盖板的表面，天线主体包括微带馈电线与S型辐射贴片，微带馈电线与辐射贴片不直接接触，通过小缝隙进行耦合馈电，金属地采用缺陷结构，两侧面积不同。为了提高八个天线单元的隔离度，天线单元两两镜像，同时在相邻金属地上增加寄生隔离单元。
一种 cpw 馈电通信宽带 mimo 终端天线

[发明专利]一种具有高储能密度的掺钐钛酸铋钠-钛酸锶铋陶瓷材料及其制备方法-CN202110473628.3在审
发明人： 赵年顺;黄锋;曹建华;李铮;李成;周云艳 -专利权人：黄山学院
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C04B35/475 文献下载
摘要：本发明提供一种具有高储能密度的掺钐钛酸铋钠‑钛酸锶铋陶瓷材料及其制备方法，涉及陶瓷电容材料加工技术领域。所述高储能密度的掺钐钛酸铋钠‑钛酸锶铋陶瓷材料化学计量比为((Bi0.5Na0.5)0.7(Sr0.7Bi0.2)0.3)1‑xSmx)TiO3，且0≤x≤0.03，所述陶瓷材料的制备工艺主要包括原料准备、球磨制浆、煅烧球磨、成型处理等步骤。本发明克服了现有技术的不足，所制得的陶瓷材料密度大、表面气隙少，经高温淬火工艺所得陶瓷的储能性能由背景技术下的低储能提高到1.25J/cm3，储能潜力也提高到1.4Jcm‑2kV‑1，表现出明显的性能优势，此外，储能密度在20‑120℃的温度范围内稳定在±5％之间，可应用于高温环境储能装置。
一种具有高储能密度掺钐钛酸铋钠钛酸锶铋陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种太空能热水控制及余热利用耦合系统-CN202110308252.0在审
发明人：李铮;楚文靖;胡伟;赵年顺;刘伟民 -专利权人：黄山学院
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： F24S20/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种太空能热水控制及余热利用耦合系统。包括高耗能设备组、太阳能集热器、空气能热泵、主水箱以及普通用水设备和高温用水设备，在所述高耗能设备组设置有余热废热吸收装置，所述主水箱包括第一区水箱、第二区水箱和第三区水箱，所述高耗能设备组的余热废热吸收装置连接所述太阳能集热器，所述太阳能集热器连接所述空气能热泵，所述太阳能集热器连接所述主水箱，所述空气能热泵连接所述主水箱，所述主水箱连接所述普通用水设备，所述主水箱连接所述高温用水设备。本发明能够解决现有技术的不足。
一种太空热水控制余热利用耦合系统

[发明专利]基于石墨烯基封装衬板的大功率IPM的结构及加工工艺-CN202010166837.9有效
发明人：鲍婕;刘琦;汪礼;许媛;陈珍海;宁仁霞;赵年顺;侯丽;何宁业 -专利权人：黄山学院
申请日： 2020-03-11 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于石墨烯基封装衬板的大功率IPM的结构及加工工艺，其结构包括IGBT芯片、快恢复二极管芯片、驱动芯片、石墨烯基封装衬板、焊料层、导电铜柱、塑封外壳、封装树脂、导热硅脂以及散热器。本发明采用双封装衬板加芯片倒装的方式，将热量从大功率IPM的芯片通过上下两条热传导路径散发，降低芯片上的局部热点温度；同时在封装衬板的绝缘层表面和衬板底面化学气相沉积生长高热导率的多层石墨烯薄膜，从而减小大功率IPM从芯片到环境的整体热阻，提升散热效率。
基于石墨封装大功率 ipm 结构加工工艺

[发明专利]多关节工业机械臂反步有限时间滑模控制方法-CN201810575667.2有效
发明人：郭一军;赵年顺;孙剑;胡明亮 -专利权人：黄山学院
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种考虑系统总和扰动的多关节工业机械臂反步有限时间滑模控制方法，具体步骤如下：建立多关节工业机械臂系统模型；为精确估计系统总和扰动项，设计系统三阶扩张状态观测器；在系统总和扰动估计的基础上，针对系统模型(2)，结合反步设计思想和有限时间滑模控制技术进行系统反步有限时间滑模控制律设计。本发明对于模型参数摄动和外部有界扰动等不确定性因素具有较强的鲁棒性，可以保证对系统期望轨迹的快速稳定有限时间跟踪控制，使所设计的控制方法便于在实际工程中的应用。
关节工业机械臂反步有限时间控制方法

[发明专利]具有干扰和时延的工业机械臂线性自抗扰跟踪控制方法-CN201810576366.1有效
发明人：郭一军;孙剑;赵年顺;胡明亮 -专利权人：黄山学院
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有干扰和时延的工业机械臂线性自抗扰跟踪控制方法，具体步骤如下：建立包含时延和干扰的工业机械臂系统数学模型；设计系统线性自抗扰控制器设计。本发明针对具有扰动和时延的工业机械臂跟踪控制问题给出了保证工业机械臂稳定跟踪控制的控制器设计方法。本发明线性自抗扰控制方法具有很好的控制性能，能够有效消除扰动和时延对系统控制的不利影响问题，跟踪误差在出现短暂的超调后能够很快地收敛到零。
具有干扰工业机械线性跟踪控制方法

[发明专利]一种基于干扰观测器的多移动机器人编队鲁棒控制方法-CN201810576368.0有效
发明人：郭一军;孙剑;赵年顺;黄辉 -专利权人：黄山学院
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于干扰观测器的多移动机器人编队鲁棒控制方法，首先建立考虑模型参数摄动及外部扰动等不确定性因素影响情况下的多移动机器人编队控制系统模型；然后依据编队误差动态模型为跟随机器人设计镇定编队误差的辅助速度控制器；最后将辅助速度控制器的输出作为跟随机器人动力学模型的速度给定信号，并在动力学层面设计基于干扰观测器的自适应滑模控制器。本发明控制方法可有效抑制多移动机器人编队系统中总和扰动的不利影响，加快编队系统的响应速度，提高系统的稳定性和鲁棒性。
一种基于干扰观测器移动机器人编队鲁棒控制方法

[发明专利]永磁同步电机伺服系统鲁棒有限时间控制方法-CN201810576341.1有效
发明人：郭一军;李铮;芦莎;赵年顺 -专利权人：黄山学院
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有输入饱和约束的永磁同步电机伺服系统鲁棒有限时间控制方法，具体步骤如下：建立永磁同步电机伺服系统的机械动力学模型；抗饱和有限时间滑模控制律设计。本发明针对存在模型参数非线性不确定性因素和输入饱和约束的永磁同步电机伺服系统跟踪控制问题，给出了一种具有输入饱和约束的鲁棒有限时间控制方法。本发明控制方法不仅具有调节时间短、鲁棒性强的控制效果，而且能够有效消除输入饱和约束对系统跟踪控制性能的不良影响。
永磁同步电机伺服系统有限时间控制方法

[发明专利]双面散热IPM混合模块的封装结构及加工工艺-CN201910188827.2在审
发明人：鲍婕;许媛;陈珍海;刘琦;赵年顺;戴立新;戴薇 -专利权人：黄山学院;黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种双面散热IPM混合模块的封装结构及加工工艺，其结构包括硅基IGBT芯片、碳化硅基肖特基势垒二极管芯片、硅基驱动芯片、印刷电路板、覆铜陶瓷基板、纳米银互连层、缓冲层、焊料层、键合引线、塑封外壳、封装树脂、导热硅脂以及散热器。其中采用上下双基板且芯片倒装的封装形式，将IGBT芯片的发射极和肖特基势垒二极管芯片的阳极通过覆铜陶瓷基板连接到引线框架，减少键合引线，从而实现IPM混合模块的双面散热，提升模块可靠性；用纳米银互连层替代芯片与基板之间的焊料层，有助于发挥碳化硅材料的高温特性，同时提高热量从芯片到基板的纵向传导能力，从而降低IPM混合模块的最高温度，提升模块使用寿命。
混合模块双面散热芯片肖特基势垒二极管覆铜陶瓷基板封装结构提升模块焊料层互连层纳米银硅基基板散热器碳化硅材料印刷电路板阳极导热硅脂封装树脂封装形式高温特性键合引线驱动芯片使用寿命塑封外壳碳化硅基芯片倒装引线框架发射极缓冲层减少键双基板传导替代

[发明专利]大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺-CN201910188516.6在审
发明人：鲍婕;陈珍海;许媛;宁仁霞;占林松;赵年顺 -专利权人：黄山学院
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺，其结构包括IGBT芯片、快速恢复二极管芯片、铜填充硅通孔驱动芯片、覆铜陶瓷基板、缓冲层、焊料层、焊球、塑封外壳、封装树脂、导热硅脂以及散热器。其中采用铜填充硅通孔驱动芯片，以三维堆叠的先进封装形式，替换掉芯片之间以及芯片到基板的键合引线，从而提升模块可靠性；同时采用上下双基板的散热结构，提高大功率IPM模块的散热能力，降低芯片工作时的最高温度，从而提升模块的使用寿命。
先进封装驱动芯片提升模块芯片硅通孔铜填充散热器快速恢复二极管芯片覆铜陶瓷基板导热硅脂封装树脂键合引线三维堆叠散热结构散热能力使用寿命塑封外壳焊料层缓冲层双基板焊球基板替换

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