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[发明专利]一种TFT结构、发光件、显示器及其制备方法-CN201980003341.5有效
发明人：黄嘉桦 -专利权人：重庆康佳光电科技有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种TFT结构、发光件、显示器及其制备方法，所述TFT结构包括：TFT底座、设置在所述TFT底座上的第一电极、第二电极；在竖直方向上，所述第一电极和所述第二电极具有高度差。由于第一电极和第二电极之间的高度差，也就是说，第一电极和第二电极在竖直方向上是错开设置的，即使采用焊锡连接TFT结构和发光件时焊锡出现溢流，也不容易导致第一电极和第二电极之间连接而短路。
一种 tft 结构发光显示器及其制备方法

[发明专利]显示面板及其制备方法和显示装置-CN202010955392.2有效
发明人：田文亚;黄飞;盛翠翠;王程功 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明实施例涉及显示技术领域，公开了显示面板、显示面板的制备方法及显示装置，所述显示面板包括：驱动背板和多个发光单元，多个发光单元包括发光层和电极，电极包括第一类电极和多个第二类电极，第一类电极与多个第二类电极均与驱动背板电连接。本发明提供的显示面板、显示面板的制备方法及显示装置能够显著提高屏体的良率。
显示面板及其制备方法显示装置

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN202310111707.9在审
发明人：安镐均 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：公开了一种显示装置及其制造方法。该显示装置包括：对准电极，在基体层上，对准电极包括第一电极和第二电极；发光元件，设置在对准电极上；第一导电连接图案层，包括电连接到发光元件的第一连接电极，第一导电连接图案层的至少一部分设置在对准电极上；以及第二导电连接图案层，包括电连接到发光元件的第二连接电极和设置在第一导电连接图案层上的导电图案层，第二导电连接图案层的至少一部分设置在对准电极上。导电图案层电连接到第一导电连接图案层。
显示装置及其制造方法

[发明专利]用于显示的发光二极管-CN202110987079.1有效
发明人：张小齐;刘政;黄小芸;李燕;吴新理 -专利权人：深圳市隆利科技股份有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于显示的发光二极管，其包括自上而下依次堆叠设置的多个引线电极、第一绝缘层、第一发光二极管叠层、第二发光二极管叠层和第三发光二极管叠层。发光二极管叠层之间至少包括一反射性绝缘层，用以选择性反射可见光。第一发光二极管叠层设置有贯穿第一绝缘层至第一发光二极管叠层的第二半导体层的第一通孔；第二发光二极管叠层设置有贯穿第一绝缘层至第二发光二极管叠层的第二半导体层的第二通孔；第三发光二极管叠层设置有贯穿第一绝缘层至第三发光二极管叠层的第二半导体层的第三通孔。三个引线电极分别通过三个通孔与第三发光二极管叠层的第二半导体层电性连接。
用于显示发光二极管

[发明专利]形成导电区域的方法和用于发光二极管的电性接触结构-CN202010071777.2有效
发明人：陈立宜;林怡菁 -专利权人：美科米尚技术有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：一种在发光二极管的顶表面上形成导电区域的方法，包括：准备基板，基板具有顶表面，导电垫在顶表面上；将发光二极管粘合至导电垫，发光二极管具有第一型和第二型半导体层以及主动层；形成聚合物层于基板上，使得从聚合物层的第一表面到基板的顶表面的距离和从聚合物层的第二表面到发光二极管的顶表面的距离之间的差异大于从第二型半导体层与主动层之间的界面到基板的顶表面的距离；以及蚀刻聚合物层直至第二型半导体层，借以从聚合物层露出发光二极管的顶表面。本发明的方法能够减少制程阶段的数量或让制作过程的执行更简单，因此降低成本并提高制造效率。
形成导电区域方法用于发光二极管接触结构

[实用新型]共阴极LED阵列芯片结构以及电子设备-CN202321162796.1有效
发明人：郝茂盛;张楠;马艳红;刘利;艾进保 -专利权人：上海芯元基半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种共阴极LED阵列芯片结构以及电子设备，包括：衬底以及设置于衬底表面沿第一方向环状排列的第一芯片结构、第一芯片单元、第二芯片单元和第三芯片单元；其中，在衬底上，仅第一芯片单元、第二芯片单元、第三芯片单元以及第一芯片结构包括N型外延层，或仅第一芯片单元、第二芯片单元以及第三芯片单元包括N型外延层；以使得第一芯片结构、第一芯片单元、第二芯片单元以及第三芯片单元相互隔离；其中，所述N型外延层具有第一台阶结构；通过第一金属空气桥将芯片单元与芯片结构中的金属层互连，以解决芯片单元之间光束串扰的问题。
阴极 led 阵列芯片结构以及电子设备

[发明专利]倒装芯片微发光二极管-CN202180092635.7在审
发明人：张耀明;吴伟锋;马佩芝;C·C·J·黄;苏玉茹 -专利权人：亮锐有限责任公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：一种微发光二极管(uLED)器件，包括：台面，包括：包括n型层、有源层和p型层的多个半导体层，接触p型层的p型接触层；接触n型层的第一侧壁的阴极；第一电介质材料区域，其将p型接触层、有源层、和p型层的第一侧壁与阴极绝缘；接触p型接触层的顶表面的阳极；以及第二电介质材料区域，其将有源层、p型层的第二侧壁、和n型层的第二侧壁与阳极绝缘。与n型层的第一侧壁和第二侧壁相比，p型接触层的顶表面具有不同的平面取向。还提供了制造和使用uLED器件的方法。
倒装芯片发光二极管

[实用新型]一种提高推力的倒装LED车灯芯片结构-CN202320367019.4有效
发明人：黄章挺;郑高林;张帆 -专利权人：福建兆元光电有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种提高推力的倒装LED车灯芯片结构，包括LINE金属层、第一二氧化硅层、第二二氧化硅层、银镜层和金属包覆层；所述第一二氧化硅层沉积在LINE金属层上，所述LINE金属层蒸镀在第二二氧化硅层上，所述第二二氧化硅层设置在银镜层上，所述第一二氧化硅层上具有P电极开孔和N电极开孔，所述金属包覆层蒸镀在P电极开孔和N电极开孔内，所述金属包覆层与LINE金属层连接。本实用新型提供的提高推力的倒装LED车灯芯片结构相较于传统金属包覆层覆盖在二氧化硅层上的结构，能够增强金属包覆层和金属相接的结合力，从而在一定程度上能提高芯片的推力值，改善LED芯片的可靠性。
一种提高推力倒装 led 车灯芯片结构

[发明专利]一种具有掩膜层的反极性LED芯片及其制备方法-CN201810937533.0有效
发明人：郭醒;王光绪;刘军林;李树强;陈芳;吴小明;江风益 -专利权人：南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有掩膜层的反极性LED芯片，所述芯片包括基板层、键合层、粘结保护层、复合结构层、外延层、掩膜层、N电极和钝化层；基板层的上面依次从下至上为键合层、粘结保护层、复合结构层；外延层在复合结构层的上面，外延层依次从下至上为p型层、发光层、n型层、粗化层、欧姆接触层；在外延层上面设有掩膜层、N电极和钝化层，掩膜层在欧姆接触层之上，且与N电极图形对应，环绕在N电极周围。本发明还提出一种具有掩膜层的反极性LED芯片的制备方法。本发明可以解决粗化工艺中，欧姆接触层湿法腐蚀过程侧钻导致的N电极脱落问题，有效地提高了LED芯片的制备良率。
一种具有掩膜层极性 led 芯片及其制备方法

[发明专利]一种LED节能灯头电极金属片冲压涂胶设备-CN202310246740.2在审
发明人：纪鸿宇;张新 -专利权人：安徽理工大学
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED节能灯头电极金属片冲压涂胶设备，包括支撑台、配电箱、操控箱、支撑架、横架、擦胶机构、烘干箱、检测分选台和送料机构构成，所述支撑台的顶部安装有传送带连接板，所述传送带连接板的顶部安装有传送带固定架，所述传送带连接板的一侧安装有送料机构，该装置能实现自动上料，可以自动将金属片输送到灯头的顶部，无需人工上料，操作十分简单，效率高，而且通过限位板辅助，能实现金属片的精准快速上料；该装置能对金属片进行自动冲压，还能对冲压后的金属片进行自动涂胶，还能对涂胶后的灯头进行烘干处理；能快速去除多余的胶水；能对冲压涂胶的灯头进行自动筛选，将合格的产品和不合格的产品进行分类存放。本发明可实现自动化流水线生产，值得广泛应用推广。
一种 led 节能灯头电极金属片冲压涂胶设备

[发明专利]发光器件、显示面板及其修复方法、显示装置-CN202310751446.7在审
发明人：黄安 -专利权人：天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开一种发光器件、显示面板及其修复方法、显示装置，涉及显示技术领域，发光器件包括包括发光本体、位于发光本体同一侧的第一公共电极、第一电极和第二电极，其中，发光器件包括第一发光器件和第二发光器件，第一公共电极和第一电极均为第一发光器件的电极，且第一公共电极和第二电极均为第二发光器件的电极。显示面板包括上述发光器件，在制程中，发光器件中的各电极可同步键合至阵列层的电极上。当发光器件中的第一发光器件不发光时，可断开第一发光器件与阵列层的连接，将发光器件中的第二发光器件与阵列层电连接进行发光，从而实现对显示面板的修复。第一发光器件和第二发光器件可一次转移至阵列层，有利于提升转移效率和修复效率。
发光器件显示面板及其修复方法显示装置

[发明专利]一种倒装半导体发光元件、半导体发光器件及显示装置-CN202110804410.1有效
发明人：黄敏;夏章艮;詹宇;林素慧;何安和;张中英 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明提供一种倒装半导体发光元件、半导体发光器件及显示装置，半导体发光元件包括衬底以及形成在衬底上的发光外延层，在发光外延层上方形成电极结构时，省略发光外延层上方局部覆盖发光外延层的第一电极层，使得发光外延层的表面较高的平整度。后续形成绝缘反射层以及绝缘保护层时，能够保证绝缘反射层和绝缘保护层的平整度。并且在本发明中，绝缘反射层和绝缘保护层的整体厚度不大于3μm，这样在绝缘反射层和绝缘保护层中形成电极通孔时不会出现异常突起，电极通孔具有良好的形貌，后续形成的电极焊盘在电极通孔内的粘附性以及在绝缘保护层上方的粘附性增强，电极焊盘不会出现裂缝或者断裂等缺陷，由此增强器件的稳定性和可靠性。
一种倒装半导体发光元件器件显示装置

[发明专利]一种发光二极管用电极制备方法-CN202310303197.5在审
发明人：王新建;张圣君;尹潇潇;张舜;陶羽宇 -专利权人：华灿光电（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本公开提供了一种发光二极管用电极制备方法，包括：涂覆光刻胶，并在所述光刻胶上制作电极制备孔以及多个隔热孔，所述多个隔热孔间隔分布在所述电极制备孔周围，所述电极制备孔贯穿所述光刻胶，所述隔热孔未贯穿所述光刻胶；其中，所述电极制备孔以及隔热孔在竖直平面的截面形状为梯形；在形成有所述电极制备孔和所述多个隔热孔的光刻胶上制作层叠电极金属层，所述层叠电极金属层包括位于所述光刻胶上的第一部分和位于所述电极制备孔中的第二部分；所述层叠电极金属层包括依次层叠的基础层以及包裹层，所述包裹层包裹所述基础层；剥除位于所述光刻胶上的第一部分，留下所述电极制备孔中的第二部分作为电极。
一种发光二极管用电极制备方法

[发明专利]发光二极管芯片制备方法及发光二极管芯片-CN202310328012.6在审
发明人：张圣君;胡根水;孙虎;李俊生 -专利权人：华灿光电（苏州）有限公司
申请日： 2021-01-05 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本公开提供了发光二极管芯片制备方法及发光二极管芯片，属于发光二极管制作领域。电极包括第一Ni电极金属层之前的金属层，温度变化时，附着在光刻胶上的Ni金属的整体体积大幅收缩，使电极制备孔远离外延层的开口缓慢扩大，部分第一Ni电极金属层蒸镀到外延层，对第一Ni电极金属层之前的金属层进行包覆，避免电极金属之间相互渗透。后续第一Pt电极金属层、第二Ni电极金属层、第二Pt电极金属层、Au电极金属层也会出现放热情况，促进Ni金属缓慢收缩、光刻胶收缩，电极制备孔的开口缓慢扩大，每一层金属都可以部分蒸镀到外延层上，并对前一层电极金属进行包覆，避免间隔的金属层之间相互渗透的情况出现，保证电极的正常使用。
发光二极管芯片制备方法

[发明专利]LED芯片、刷料装置及LED芯片的刷料固晶方法-CN202211578139.5有效
发明人：王丹;康报虹 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED芯片、刷料装置及LED芯片的刷料固晶方法；LED芯片具有P/N电极，LED芯片的P/N电极的一表面涂刷有焊料，焊料用于在LED芯片固晶时与基板固定连接；P/N电极上的焊料的质量为0.03‑0.08g，焊料至少覆盖P/N电极的该表面的四分之三，焊料的横截面形状为矩形或扇形。通过上述设置，LED芯片固晶时直接通过P/N电极上的焊料与基板接触连接，可以有效避免现有技术中通过钢网印刷焊料，在LED芯片与基板连接时，由于钢网的网孔堵塞、刷料量不均匀等造成固晶后LED芯片偏移、空洞率大、虚焊等问题的发生；同时，保证LED芯片上的焊料更均匀、焊料的覆盖面积充足，进一步使得固晶精准度更高、固晶强度更强，解决了刷料量难控制、刷料不均匀导致产品不良率高的问题。
led 芯片装置刷料固晶方法

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