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[发明专利]微型发光二极管及其制作方法-CN201780049112.8有效
发明人：李佳恩;徐宸科;吴政 -专利权人：厦门市三安光电科技有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：公开了一种微型发光二极管、显示装置及其制作方法，其至少在一个电极上设置连接区用于金属联线，达到Micro‑LED全测目的。微型发光二极管芯片（100）包括：外延叠层（110），依次包含第一类型半导体层（112）、有源层（113）、第二类型半导体层（114），其具有相对的第一表面和第二表面；第一电极（121），形成于外延叠层（110）的第二表面之上，与第一类型半导体层（112）连接；第二电极（122），形成于外延叠层（110）的第二表面之上，与第二类型半导体层（114）连接；第一电极（121）和第二电极（122）表面上分别设有第一连接区（123）。第一连接区（123）可从表面形貌或外观颜色上区别于所在电极的其他区域。
微型发光二极管及其制作方法

[发明专利]LED芯片及其制备方法-CN202111577074.8在审
发明人：李冬梅;王思博;廖汉忠;芦玲 -专利权人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种LED芯片及其制备方法。所述LED芯片的发光结构中，可以在第一半导体和/或第二半导体成表面掺杂一定浓度的第一杂质，进而可有效降低第一电极和/或第二电极的接触电阻，提高电极基层与第一半导体层和/或第二半导体层的欧姆接触，尤其是高反射率电极材料(例如Al、Ag和Cu)与半导体层的欧姆接触。
led 芯片及其制备方法

[发明专利]发光二极管芯片及其制造方法-CN202011561639.9有效
发明人：兰叶;吴志浩;李鹏;陶羽宇 -专利权人：华灿光电（浙江）有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本公开提供了一种发光二极管芯片及其制造方法，属于半导体技术领域.发光二极管芯片的N型电极和P型电极上均具有焊点，焊点包括基础部和位于基础部上的覆盖部，基础部包括多个周期交替生长的Ti层和Al层，覆盖部包括依次层叠的第一覆盖层、第二覆盖层、第三覆盖层、第四覆盖层和第五覆盖层，第一覆盖层为Ni层，第二覆盖层和第四覆盖层均为Ni和Pt的合金层，第三覆盖层为Pt层，第五覆盖层为Au层；第三覆盖层上具有用于供第二覆盖层和第四覆盖层连通的通孔，部分第二覆盖层和部分第四覆盖层在通孔内连通。该发光二极管芯片可以防止Sn渗透至焊点内部，提高焊点与电路板的连接界面的稳定性，从而保证发光器件的稳定性和可靠性。
发光二极管芯片及其制造方法

[发明专利]提高电极粘连质量的红光二极管芯片及其制备方法-CN202111158551.7有效
发明人：兰叶;朱广敏;王江波 -专利权人：华灿光电（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本公开提供了提高电极粘连质量的红光二极管芯片及其制备方法，属于发光二极管技术领域。p焊点所连通的一次p电极位于氧化硅键合层上，且一次p电极远离衬底的表面与氧化硅键合层远离衬底的表面齐平，绝缘的氧化硅键合层本身支撑外延结构以及一次p电极。p电极与氧化硅键合层上的外延结构可以保持较为完整的状态，不易损坏。再增加与一次p电极连通的p焊点，与一次n电极连通的n焊点，金属材料构成的电极与焊点具有较好的抵抗应力的能力且难以被破坏，保证外延结构与电极、焊点之间的稳定连接，提高电极粘连质量以提高得到的红光二极管芯片的制备良率。
提高电极粘连质量红光二极管芯片及其制备方法

[发明专利]发光二极管装置-CN201911140300.9有效
发明人：谢昆达;罗锦宏;吴厚润 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：一种发光二极管装置包含第一半导体层、主动层、第二半导体层以及第一接触电极层。第一半导体层具有第一部分与第二部分，主动层覆盖第一半导体层的第一部分且不覆盖第二部分，第二半导体层设置于主动层上。第一接触电极层电性连接第一半导体层，并包含多个导电部。导电部位于第一半导体层远离主动层的一侧，并包含至少一外围导电部，外围导电部设置于第一半导体层的第二部分之下。上述结构配置有利于维持发光二极管装置的可靠度，并同时提升其亮度。
发光二极管装置

[发明专利]发光元件-CN201680077003.2有效
发明人：洪俊喜;徐在元 -专利权人：苏州乐琻半导体有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：实施例涉及一种发光元件，该发光元件能够通过增加在第一电极和第一半导体层之间的接触面积使电流容易地扩展并且改进驱动电压，并且包括：发光结构，其包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；凹槽，其通过底表面暴露第二半导体层并且并且通过去除发光结构经由侧表面暴露第一半导体层、有源层以及第二半导体层；第一电极，其被连接到在凹槽的底表面处暴露的第一半导体层；第一绝缘图案，其覆盖通过凹槽的侧表面暴露的第一半导体层、有源层和第二半导体层，所述第一绝缘图案具有的一端延伸到第一电极的上表面的一部分，并且具有的另一端延伸到第二半导体层的上表面的一部分，使得第一电极的上表面和第二半导体层的上表面被部分地暴露；第一反射层，其被布置在暴露的第二半导体层上；第二反射层，其用于暴露第二半导体层和第一电极；以及第二电极，其被布置在由第二反射层暴露的第二半导体层上。
发光元件

[发明专利]一种发光二极管、光电模块及显示装置-CN202110096258.6有效
发明人：何安和;林素慧;彭康伟;刘小亮;曾江斌;黄敏 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2021-01-25 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明涉及发光二极管制造技术领域，特别涉及一种发光二极管、光电模块及显示装置，其中发光二极管包括衬底和外延结构，包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层；分别位于第一半导体层和第二半导体层上的第一电极和第二电极；第一电极包括第一焊盘电极以及延伸的第一接触电极，第二电极包括第二焊盘电极；第一接触电极与第二焊盘电极在竖直面上的投影最短距离大于零。本发明通过控制第一接触电极与第二焊盘电极在竖直面上的投影最短距离，消除锡膏渗入导致不同电极导通漏电从而致使芯片失效的问题。
一种发光二极管光电模块显示装置

[发明专利]一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源-CN202111308819.0在审
发明人：王威;左明鹏;李义园;张路华 -专利权人：江西鸿利光电有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源，它涉及LED封装技术领域。包括支架碗杯、芯片、锡膏和荧光胶，支架碗杯内底部点有锡膏以固定芯片，芯片负极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域，芯片正极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域形成串联电路，荧光胶填充在支架碗杯内；所述的支架碗杯内嵌设有白道、白道将支架碗杯分为正极区域和负极区域，塑胶隔离带将支架碗杯分为中间碗杯和四周碗杯，中间碗杯中间区域用于放置芯片，四周碗杯四周为高反胶喷涂的位置。本发明结构设计合理，使用方便可靠，有效地增加了产品的抗硫化能力，实用性强。
一种可靠性亮度倒装工艺 led 光源

[发明专利]一种集成式微型LED芯片及其制作方法-CN202111134376.8在审
发明人：范凯平;徐亮;易瀚翔;靳彩霞;李程;李瑞迪;黎银英 -专利权人：佛山市国星半导体技术有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式微型LED芯片及其制作方法，包括基板、发光层、金属连接层和封装层，所述发光层包括量子点层和发光件，所述金属连接层包括焊点层，所述发光件包括第一电极和第二电极，所述量子点层与所述发光件对应设置，所述焊点层包括第一焊点区和第二焊点区，所述第一焊点区与所有所述发光件中的第一电极形成电连接，所述第二焊点区分别与单个所述发光件中的第二电极形成电连接。本发明能够直接封装在线路板上，免封装制程，整体加工成本低，同时能够解决Micro LED在传统固晶工艺中容易出现的滑晶、跑晶、转晶等难题；还能够凸显亮区和暗区的对比，提高黑占比和锐度，同时提高了巨量转移的转移效率和良率。
一种集成式微 led 芯片及其制作方法

[实用新型]发光二极管和显示装置-CN202121849749.5有效
发明人：杨人龙;张平;林雅雯;张中英 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光二极管，包括：外延结构，外延结构包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层；外延结构包括相对的第一表面及第二表面，第一表面具有至少一顶针作业区域；第一电极，至少包括第一焊盘电极，第一焊盘电极与第一半导体层电连接；第二电极，包括第二焊盘电极及第二接触电极，第二接触电极与第二半导体层电连接，第二焊盘电极与第二接触电极电连接；第二接触电极自第二焊盘电极绕开顶针作业区域，并向第一焊盘电极的方向延伸；绝缘层，覆盖外延结构及第二接触电极，绝缘层的上表面形成有与第二接触电极相对应的第一凸起结构；第一覆盖保护层，覆盖部分第一凸起结构。上述发光二极管可以降低外力对脆性薄膜的冲击风险。
发光二极管显示装置

[发明专利]微型发光二极管显示面板-CN202111193791.0在审
发明人：杨翔甯;朱永祺;罗玉云;吴柏威;彭钰雅 -专利权人：錼创显示科技股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本公开提供一种微型发光二极管显示面板。微型发光二极管显示面板包含驱动基板及多个接合垫，接合垫彼此间隔地设置于驱动基板之上。微型发光二极管显示面板也包含多个微型发光二极管结构，微型发光二极管结构电性连接于接合垫。每个微型发光二极管结构包含至少一电极，电极设置于微型发光二极管结构面向驱动基板的一侧。电极具有正接触面及侧接触面，正接触面朝向驱动基板，且侧接触面与对应的接合垫侧向地连接。
微型发光二极管显示面板

[发明专利]一种发光器件及其制备方法、显示装置-CN201980003344.9有效
发明人：许时渊 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光器件及其制备方法、显示装置，所述发光器件包括：电极、设置在所述电极上的焊料层、设置在所述焊料层上的抗氧化层、设置在所述抗氧化层上的发光元件；所述焊料层可受热膨胀后与位于所述焊料层上方的发光元件连接；所述抗氧化层用于保护所述焊料层以免氧化。在焊料层上设置抗氧化层，焊料在加热处理时不会被氧化，则焊料层会膨胀并与发光元件连接。也就是说，省去了现用技术中的施加压力的过程，从而避免因压力施加导致的发光元件的损伤的问题。
一种发光器件及其制备方法显示装置

[实用新型]LED灯板及LED显示屏-CN202120613760.5有效
发明人：陈文东 -专利权人：惠州视维新技术有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED灯板及LED显示屏，其中，LED灯板包括PCB基板、LED芯片，以及设置于所述PCB基板与所述LED芯片之间的焊料；所述PCB基板、所述LED芯片以及所述焊料中的至少两个具有磁性。本实用新型LED芯片的电极与PCB基板的焊盘之间、LED芯片的电极与焊料之间、或者焊料与PCB基板的焊盘之间产生磁力，使得各个LED芯片受到PCB基板的磁力吸引，进而能够压合LED芯片，使得LED芯片紧贴PCB基板，进而使得所有的LED芯片基本保持一致的平整度，LED芯片与水平面的倾角趋向于0，进而降低LED显示屏的色可视角度差，能够有效纠正回流焊过程中的焊料偏位，提升LED灯板的过程良率以及LED灯板的产品质量。
led 显示屏

[实用新型]一种发光二极管-CN202121332802.4有效
发明人：蔡家豪;汪琴;周立 -专利权人：安徽三安光电有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体领域，尤其涉及一种发光二极管，包括：基板、第一半导体层、有源层、第二半导体层、第一电极、第二电极；其特征在于：所述第一电极和/或第二电极的表面覆盖有金刚石膜，且所述金刚石膜分别在第一电极和第二电极顶面具有第一开口和第二开口，裸露出第一电极和/或第二电极的顶面中间部分。本实用新型在第一电极和/或第二电极表面覆盖金刚石膜，由于金刚石的化学性质稳定且具有良好的导热性，可有效隔离第一电极/第二电极的各金属层受外界水汽、卤素的影响，同时针对发光二极管使用过程中产生的热量，金刚石可以快速散热，从而改善电极的金属迁移异常。
一种发光二极管

[发明专利]显示装置-CN202080038584.5在审
发明人：任铉德;姜锺赫;金大贤;南元熙;张奇善;赵显敏 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：提供了显示装置。显示装置具有限定在其中的多个像素，并且包括：一个或多个电极，设置在像素中，同时彼此间隔开；以及一个或多个发光元件，设置在电极之间，其中电极包括外电极和一个或多个内电极，该一个或多个内电极设置成与像素中的每个的中央相邻，外电极与内电极间隔开，并且外电极相比于内电极与该中央的间隔更大，并且内电极的宽度不同于外电极的宽度。
显示装置