专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]离子敏感薄膜晶体管及生物传感芯片-CN202310821343.3在审
  • 唐伟;郭小军 - 上海交通大学
  • 2023-07-06 - 2023-10-24 - H01L29/786
  • 本发明提供一种离子敏感薄膜晶体管及生物传感芯片,晶体管由下而上依次包括:衬底;第一栅电极;第一栅绝缘层;半导体层;第二栅绝缘层;源漏极,第二栅电极;第二栅极接触电极;第一栅电极、第一栅绝缘层、源漏电极和半导体层构成底栅晶体管,作为开关器件;源漏电极、半导体层、第二栅绝缘层、第二栅电极和第二栅极接触电极构成顶栅晶体管,作为离子敏感元件,第二栅绝缘层采用刻蚀阻挡层;顶栅晶体管和底栅晶体管构成双栅结构的离子敏感薄膜晶体管。本发明能够提高顶栅/底栅电容耦合比,显著提高离子敏感场效应晶体管对离子响应的灵敏度,实现对低浓度目标核酸序列的快速分析。
  • 离子敏感薄膜晶体管生物传感芯片
  • [发明专利]具有内嵌沟道二极管的平面分离栅SiC MOSFET-CN202310843891.6在审
  • 赵琳娜;顾晓峰;鹿存莉;季颖 - 江南大学
  • 2023-07-11 - 2023-10-24 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种具有内嵌沟道二极管的平面分离栅SiC MOSFET,属于半导体技术领域。该SiC MOSFET结构为分离栅极结构,在平面器件结构的基础上,内嵌了源极多晶硅结构,并与源极金属直接接触。通过在传统平面结构的基础上内嵌的源极多晶硅,使得器件的JFET区域变短,器件导通电阻增大。故为了降低器件的导通电阻,在栅极下方的JFET区域的浓度调大,宽度调大。正向导通时,相比于传统器件的两个导电沟道,本结构具有四个导电沟道。续流二极管的反向导通电压小于体二极管的反向导通电压,避免了体二极管的开启,降低了系统损耗。同时,避免了传统器件存在的双极退化效应,提高了器件的可靠性。
  • 具有沟道二极管平面分离sicmosfet
  • [发明专利]半导体结构及半导体结构的制作方法-CN202110755086.9有效
  • 孙雨萌;全钟声 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-07-02 - 2023-10-24 - H01L29/78
  • 本发明实施例属于半导体制造技术领域,具体涉及一种半导体结构及半导体结构的制作方法。本发明实施例用以解决相关技术中半导体结构传输速度较低的问题。栅极结构设置在所述基底内部且位于源区和漏区之间,源区和漏区之间形成第一沟道结构和第二沟道结构,并且第一沟道结构和第二沟道结构设置于栅极结构的相对两侧,相比于将栅极设置在基底的表面上,本发明实施例中的导电沟道结构增多,从而提高了半导体结构的传输速度,提高了半导体器件性能。
  • 半导体结构制作方法
  • [发明专利]一种低压耐久高保持反馈型浮栅晶体管及其制备方法-CN202311042768.0在审
  • 黎明;李海霞 - 北京大学
  • 2023-08-18 - 2023-10-20 - H01L29/788
  • 本发明公开了一种低压耐久高保持反馈型浮栅晶体管及其制备方法,属于集成电路制造技术领域。所述浮栅晶体管中,浮栅层在其水平面内沿着垂直沟道的方向形成FBFET,其势垒类型可以为p+‑n+‑i(p)‑n+或n+‑p+‑i(n)‑p+,浮栅层作为其中的一端,并引出i(p)端或i(n)端进行FBFET的栅控;也可以为p+‑i‑n+或n+‑i‑p+,此时i区需引出两端进行FBFET的栅控。本发明利用反复降低结势垒形成正反馈实现横向的电荷注入和释放,降低操作电压、提高写入速度;其编程和擦除路径不经过浮栅与沟道之间的介质层,提高了耐久性;利用FBFET的双势垒可以实现数据的低泄漏和高保持特性。基于以上特点,本发明的反馈型浮栅晶体管具有应用到大规模低功耗高速高可靠性非易失存储器的潜力。
  • 一种低压耐久保持反馈型浮栅晶体管及其制备方法
  • [发明专利]一种井式槽六边形元胞的碳化硅VDMOSFET结构-CN202311091109.6在审
  • 许一力 - 杭州谱析光晶半导体科技有限公司
  • 2023-08-29 - 2023-10-20 - H01L29/78
  • 本发明公开一种井式槽六边形元胞的碳化硅VDMOSFET结构,包括N个在二维平面呈阵列分布的六边形元胞,所述六边形元胞包括碳化硅外延层,所述碳化硅外延层上通过离子注入形成有二维平面阵列分布的Pwell区,所述Pwell区上通过离子注入形成有N‑SOURCE区,所述碳化硅外延层上刻蚀有贯穿所述N‑SOURCE区的井式槽,所述井式槽深入至所述Pwell区内,从而实现在宏观上采用六边形元胞来排布器件,实现器件的尺寸缩小,而在此结构基础上,进一步改进元胞的欧姆接触区无法避免的尺寸特点,实现更小的元胞尺寸,从而又进一步降低元胞尺寸,进而缩减器件尺寸,并且能够拥有更大的电流密度,此外,更能减少刻蚀难度,避免尖端电场集中,提升器件稳定性。
  • 一种井式槽六边形碳化硅vdmosfet结构
  • [发明专利]一种提供过内阻检测的mosfet及mosfet的制造方法-CN202310768619.6在审
  • 赵林 - 上海格州微电子技术有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-10-20 - H01L29/78
  • 本发明公开一种提供过内阻检测的mosfet及mosfet的制造方法,涉及晶体管结构及制造方法领域,解决的是传统mosfet因漏电流和漏电阻变化影响器件的正确性和可靠性的问题;一种提供过内阻检测的mosfet,包含源区、栅极、栅氧层、底接区、硅基底片、漏结区和驱动电路;一种mosfet的制造方法包括选取硅片、生长氧化层、沉积金属、图案化处理、离子注入、退火、形成mosfet栅极和连接mosfet;本发明通过设置驱动电路对mosfet进行过内阻检测,提高mosfet的可靠性和使用寿命;本发明采用反向电压变化矩阵确认mosfet内阻的变化情况;本发明采用掩模图形传递和化学反应控制技术进行光刻机曝光和显影处理以确保mosfet的质量和精度。
  • 一种提供内阻检测mosfet制造方法
  • [发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法-CN202280018147.6在审
  • 洼内源宜;吉村尚;泽雄生;山口省吾 - 富士电机株式会社
  • 2022-09-15 - 2023-10-20 - H01L29/78
  • 本发明提供一种半导体装置,具备:第一导电型的漂移区,其设置在半导体基板;第一导电型的缓冲区,其设置在比漂移区更靠半导体基板的背面侧的位置,且具有掺杂浓度的第一峰;以及第一晶格缺陷区,其在半导体基板的深度方向上设置在比第一峰更靠半导体基板的正面侧的位置,且具有复合中心,缓冲区具有氢化学浓度分布为峰的氢峰,其设置在比第一晶格缺陷区靠半导体基板的正面侧的位置,在半导体基板的深度方向上,沿从漂移区的上端起到氢峰为止的方向对掺杂浓度进行积分而得的积分浓度为临界积分浓度以上。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]沟槽-栅半导体器件及其制造方法-CN202310384343.1在审
  • 穆罕默德·伊姆兰·西迪基;史蒂文·皮克 - 安世有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-20 - H01L29/78
  • 本公开涉及一种沟槽‑栅半导体器件及其制造方法。该器件包括一个或多个单位单元,并且各单位单元包括沟槽、设置在沟槽的侧壁的上部上的第一氧化物层以及设置在沟槽的侧壁的下部和沟槽的底部上的第二氧化物层,所述第一氧化物层形成单位单元的栅极氧化物。此外,各单位单元包括设置在沟槽内的栅极,该栅极通过第一氧化物层与侧壁的上部隔开,第一多晶硅区形成单位单元的栅极;设置在沟槽内的第二多晶硅区,该第二多晶硅区通过第二氧化物层与侧壁的下部以及沟槽的底部隔开,第二多晶硅区形成单位单元的埋入式源极;以及设置在第一多晶硅区和第二多晶硅区之间的第三氧化物层。此外,各单位单元包括第一电荷类型的本体区,其中本体区通过第一氧化物层与栅极隔开。从半导体区的顶表面到本体区的底表面的第一距离等于或小于3微米,并且从半导体区的顶表面到第一多晶硅区的底表面的第二距离延伸超过本体区的底表面至少0.3微米。
  • 沟槽半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件-CN202310362129.6在审
  • 白奉官;林俊赫;千正焕;韩奎熙;白宗玟;柳庚玟;申定候;张相信 - 三星电子株式会社
  • 2023-04-06 - 2023-10-20 - H01L29/78
  • 提供了具有改善的性能和可靠性的半导体器件和用于形成其的方法。半导体器件包括在第一方向上延伸的有源图案、在有源图案上在第一方向上彼此间隔开的栅极结构、在有源图案上的源极/漏极图案、在源极/漏极图案上的源极/漏极接触、以及沿着源极/漏极接触的侧壁延伸的接触衬垫。接触衬垫的第一点处的接触衬垫的碳浓度不同于接触衬垫的第二点处的接触衬垫的碳浓度,第一点在距有源图案的上表面的第一高度处,第二点在距有源图案的上表面的第二高度处,第一高度小于第二高度。
  • 半导体器件

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