专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体设备的方法-CN202110323121.X在审
  • 丰田刚宏;小林广明;稻秀树;浅野功辅;宫野皓贵 - 佳能株式会社
  • 2021-03-26 - 2021-10-19 - G03F7/20
  • 公开了制造半导体设备的方法。通过使用具有掩模台和投影光学系统的曝光装置来制造半导体设备的方法包括通过使用布置在掩模台上的第一掩模来曝光基板的第一时段、通过使用布置在掩模台上的第二掩模来曝光基板的第二时段以及在第一时段与第二时段之间的第三时段。该方法包括:在第三时段的至少一部分中,将布置在掩模台上的第一掩模改变为第二掩模,以及在第一时段和第二时段中,执行控制以调整投影光学系统的光学元件的温度分布,以便减小投影光学系统的像差的改变。第三时段比第一时段短。
  • 制造半导体设备方法
  • [发明专利]半导体装置和设备-CN202011400660.0在审
  • 荻野拓海;广田克范;小林广明 - 佳能株式会社
  • 2020-12-04 - 2021-06-08 - H01L29/04
  • 本公开涉及半导体装置和设备。半导体装置包括第一半导体层、与第一半导体层重叠的第二半导体层以及布置在它们之间的布线结构。第二半导体层设置有p型MIS晶体管。第一半导体层的晶体结构在沿着第一半导体层的主表面的方向上具有第一晶体取向和第二晶体取向。第一半导体层在沿着第一晶体取向的方向上的杨氏模量高于在沿着第二晶体取向的方向上的杨氏模量。由第一晶体取向与p型MIS晶体管的源极和漏极被布置的方向形成的角度大于30度且小于60度,并且由第二晶体取向与该方向形成的角度为0度以上且30度以下。
  • 半导体装置设备
  • [发明专利]多品种的食品制造装置-CN94190958.1无效
  • 沟渊宽;重里峰男;西川朝广;石野义明;中井武司;小林广明 - 好侍食品株式会社
  • 1994-11-18 - 1999-11-10 - A23L1/00
  • 本发明提供一种可多品种生产的食品制造装置,它是由多个食品制造用处理装置和配置在其间可移动的多功能输送装置组成,该输送装置是具有1个分区以上间隔室并将各处理工序中的处理物运入间隔室的装置,根据目的物设定输送装置的输送原处和输送去处,将上述处理装置和输送装置自由组合可随意变更制造工序能多品种生产的食品制造装置;在输送装置上设有存入输送原处和输送去处位置信息的存储部,并在输送装置或其它装置上设有通过存储部中存入的位置信息来控制输送装置的输送位置的控制部。
  • 品种食品制造装置

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