[实用新型]一种柔性芯片拾取设备有效
申请号: | 201920794639.X | 申请日: | 2019-05-29 |
公开(公告)号: | CN209896039U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 滕乙超;魏瑀;刘东亮 | 申请(专利权)人: | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 31264 上海波拓知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周志中 |
地址: | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性芯片 拾取 顶针 超薄柔性 晶圆 本实用新型 取片装置 拾取设备 受力不均 良率 剥离 制造 | ||
一种柔性芯片拾取设备,用于从超薄柔性晶圆拾取柔性芯片,包括用于放置超薄柔性晶圆的拾取台、用于顶起柔性芯片的顶针、用于拾取柔性芯片的取片装置,顶针上部具有平台。本实用新型避免了在拾取过程中柔性芯片因受力不均极易发生碎片、无法剥离等问题,提高了制造柔性芯片的良率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及一种柔性芯片拾取设备。
背景技术
柔性电子作为下一代电子革命,将被广泛利用于电子通信、医疗以及军事等领域。在近10年间,柔性电子技术发展迅速,从柔性材料到柔性电子封装技术都已有相对成熟的解决方案。目前传统半导体封装工艺流程均是针对厚度100um以上、硬质、不易碎裂的传统晶圆,故在在贴片、引线键合等工艺中不会着重考虑芯片碎裂、崩坏等因素。
目前传统的自动贴片工艺的前后流程如下:
1)将减薄后的晶圆背贴上背膜并进行激光/刀片切割,分离出单颗芯片;
2)进行裂片工艺,以形成分散的多个单芯片;
3)将晶圆置于贴片机的取片平台上,使用取片顶针顶起单颗芯片,剥离晶圆背膜;
4)由贴片机拾取单元,真空吸附住剥离的单颗芯片,并移动至基板/框架上方,使用胶水/DAF粘结层完成贴装。
但是此类传统方法并不能适用在脆弱、极薄的柔性晶圆封装工艺中,由于顶针施加的力和背膜的粘结力,在取片过程中柔性芯片极易发生因为受力不均导致的碎片、断裂等缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能提升拾取质量的柔性芯片拾取设备。
本实用新型提供柔性芯片拾取设备,用于从柔性晶圆拾取柔性芯片,包括:用于顶起所述柔性芯片的顶针、用于拾取所述柔性芯片的取片装置、所述取片装置设置于顶针上方;所述柔性晶圆背面贴有剥离膜,所述拾取设备还包括用于改性所述剥离膜使所述剥离膜失去粘性的改性装置。
进一步地,所述拾取设备包括用于放置所述柔性晶圆的拾取台,所述拾取台设置于所述顶针与取片装置之间。
进一步地,所述顶针上部具有平台,通过所述顶针平台顶升抵顶所述热剥离膜。
进一步地,所述拾取设备包括用于放置所述柔性晶圆的拾取台,所述拾取台设置于所述顶针与取片装置之间,所述拾取台包括镂空区域,以使所述顶针平台抵顶所述热剥离膜。
进一步地,所述顶针为楔形顶针。
进一步地,所述剥离膜为热剥离膜,包括基体和粘合剂层;所述改性装置为加热装置,用于加热使所述剥离膜的所述粘合剂层失去粘性。
进一步地,所述加热装置与所述顶针连接,通过所述顶针加热所述热剥离膜。
进一步地,所述加热装置为热风喷射系统,通过所述热风喷射系统加热所述热剥离膜。
本实用新型的有益效果是,相较于现有技术,本实用新型通过一种柔性芯片拾取设备,用于从柔性晶圆拾取柔性芯片,包括:用于顶起所述柔性芯片的顶针、用于拾取所述柔性芯片的取片装置,所述取片装置设置于顶针上方;所述柔性晶圆背面贴有剥离膜,所述拾取设备还包括用于改性所述剥离膜使所述剥离膜失去粘性的改性装置,实现了从超薄柔性晶圆拾取超薄柔性芯片,避免了在拾取过程中柔性芯片因受力不均极易发生碎片、无法剥离等问题,提升了拾取质量,提高了制造柔性芯片的良率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一种柔性芯片拾取方法的工艺图。
图2为本实用新型实施例一种柔性芯片拾取方法的流程图。
图3为本实用新型实施例一种柔性芯片拾取设备的示意图。
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- 用于结合基底的真空吸盘和设备以及结合基底的方法-201910210566.X
- 孙沂周;金圣协 - 三星电子株式会社
- 2019-03-20 - 2020-01-24 - H01L21/683
- 提供了用于结合基底的真空吸盘和设备以及结合基底的方法。所述用于结合基底的真空吸盘包括:吸盘板,包括真空孔以保持基底;隔板,布置在吸盘板中,隔板将吸盘板划分为多个区域;以及温度控制构件,位于多个区域中的每个区域中,温度控制构件独立地控制每个区域中的温度,以使基底的与每个区域接触的部分选择性地膨胀或收缩。
- 陶瓷混合绝缘体板-201910637929.8
- J·西蒙斯;D·洛弗尔 - 应用材料公司
- 2019-07-15 - 2020-01-24 - H01L21/683
- 本公开内容整体涉及一种用于处理基板的静电吸盘。所述静电吸盘包括:设施板;以及绝缘体,所述绝缘体设置在冷却基部与接地板之间。支撑主体耦接到所述冷却基部以用于在所述支撑主体上支撑基板。环被配置为环绕所述绝缘体。所述环由耐受因暴露于制造工艺中造成的降解的材料形成。所述环任选地包括延伸部,所述延伸部被配置为环绕所述设施板。
- 转移结构体的方法-201910623851.4
- 拉米·贝纳萨 - 原子能和替代能源委员会
- 2019-07-11 - 2020-01-21 - H01L21/683
- 本发明涉及将结构体(200)转移到主基板(400)上的方法,所述方法依次包括以下步骤:a)提供包括两个主要面的临时基板(100),所述临时基板(100)是可延伸的,所述结构体(200)经它们的正面(210)结合在第一面上;b)沿至少一个方向延伸临时基板(100),以增大结构体(200)之间沿至少一个方向上的间隔;c)将多个结构体(200)转移到主基板(400)的主面(410)上的步骤,临时基板(100)包括由可延伸材料制成的基质(101)和结构体(200)结合于其上的多个嵌件(102),所述嵌件包含的材料的杨氏模量高于可延伸材料的杨氏模量。
- 一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂-201910922545.0
- 唐阳明 - 上海图双精密装备有限公司
- 2019-09-27 - 2020-01-21 - H01L21/683
- 本发明公开了一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂,包括手臂本体,还包括两个与手臂本体滑动连接的调节座,所述调节座内设有真空通道,所述调节座上固定连接有球头座,所述球头座上固定连接有顶部、底部均为平面的球头,所述球头顶部固定连接有限位板,所述限位板上设有通孔,所述通孔向下延伸依次贯穿球头、球头座并与真空通道连通,所述球头外部可转动地套接有吸盘座,所述吸盘座可相对球头在一定范围内摆动,所述吸盘座顶部安装有吸盘,所述吸盘与通孔连通。本发明能够适应不同尺寸的晶圆及发生翘曲的晶圆。
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造