[发明专利]晶圆平坦化设备晶圆传送方法在审
| 申请号： | 201910555219.0 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110153874A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 谭金辉;徐海强;夏俊东;康雷雷 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/27;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是晶圆平坦化设备晶圆传送方法，包括以下步骤：1)晶圆由外设手臂传送到晶圆装载卸载平台上；2)晶圆平坦化设备拿取晶圆装载卸载平台上的晶圆进行研磨；3)研磨完成后的晶圆回到晶圆装载卸载平台上；4)晶圆装载卸载平台上研磨完成的晶圆由晶圆平坦化设备晶圆传送机构运送到晶圆传送中转平台，然后重复进行步骤1)～3)；5)晶圆传送中转平台上的晶圆由外设手臂取走。本发明的优点：增加了晶圆传送中转平台，改善了晶圆传送方法，提高了传送速度，有效提高了生产效率，可实现晶圆在晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台之间的高效稳定传送，提高了晶圆加工质量稳定性,适合4寸、6寸晶元及3～5族类产品的平坦化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 传送 卸载平台 平坦化设备 中转平台 装载 研磨 外设 手臂 平坦化加工 质量稳定性 传送机构 晶圆加工 生产效率 晶元 拿取 运送 重复 | ||
【主权项】：
1.晶圆平坦化设备晶圆传送方法，其特征是该方法包括以下步骤：1)晶圆由外设手臂传送到晶圆装载卸载平台(11)上；2)晶圆平坦化设备拿取晶圆装载卸载平台(11)上的晶圆进行研磨；3)研磨完成后的晶圆回到晶圆装载卸载平台(11)上；4)晶圆装载卸载平台(11)上研磨完成的晶圆由晶圆平坦化设备晶圆传送机构运送到晶圆传送中转平台(12)，同时重复进行步骤1)～3)；5)晶圆传送中转平台(12)上的晶圆由外设手臂取走。
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